铂科新材(300811)董秘爆料

问：董秘您好，请问贵公司的产品与技术在存储芯片上是否可以应用？

答：您好，目前暂无应用，公司芯片电感更适用于大功率半导体，未来是否应用，取决于其功率的大小，谢谢！

问：董秘您好！想请问下公司在机构调研时曾说，芯片电感2023年扩至每月500万片，并在2024年初扩至每月1000万片或1500万片的事是否已经得到落实？

答：您好，该产能规划在按计划落实，谢谢！

问：公司今年产能翻三倍的目标，是否基于市场需求而决定的，还是盲目扩张？

答：您好，公司的产能规划主要基于目前的订单和下游市场信息的预测做出，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司与国产自研的GPU厂商是否有合作？ 比如沐曦，景嘉微，华为，摩尔线程，壁仞等等。

答：您好，公司芯片电感目前主要应用于高端大功率GPU，公司积极关注全球半导体厂商的发展情况，尽可能满足客户的需求，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司的功率电感设计软件1.0是自主研发的国产软件吗？

答：您好，公司的的电感设计软件为自主研发，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司的产品中哪些属于有色金属？

答：您好，公司的金属软磁材料属于铁基合金，不属于有色，谢谢！

问：听说铂科新材最近接了英伟达的大单急单，请问是否属实？

答：您好，公司芯片电感产品近期订单情况良好，谢谢！

问：董秘您好，贵公司的金属粉芯可以作用于燃料电池？那是否有运用于固态电池的产品？

答：您好，公司的金属粉芯制造的电感起到电能变换的作用，比如在汽车在领域，与各类电池配合为汽车的各种用电元件提供电能转换服务，包括固态电池。谢谢！

问：芯片电感市场保守估计有多大？珀科铜铁共烧的芯片电感除了体积小，有价格优势吗？芯片厂家替换的急迫性强吗？

答：您好，芯片电感元件可用于GPU、FPGA、AI服务器、通讯电源、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域，目前公司已经量产的料号主要应用于大功率GPU。对于高端GPU芯片来说，高性能的芯片电感由于具有明显的体积和效率优势，可以降低GPU的整体制造成本，以及明显降低后期运行的能耗，经济效益显著，且电感成本占比GPU小，因此价格不是客户考虑的首要因素。另外，公司也在不断提高生产效率和产品良率，以合理的价格取得更多客户的认可。谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司的电感及其其他产品，是否有属于半导体及元件？

答：您好，公司的芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。谢谢！

问：铂科新感预期何时建成投产？目前进度怎么样？

答：您好，公司芯片电感计划2023年产能500万片/月以上，2024年将根据市场需求情况继续扩充到1,000-1,500万片/月。鉴于目前公司市场需求持续旺盛，公司将持续依据产能规划加速产能建设，目前产能建设计划顺利，谢谢！

问：尊敬的董秘您好!请问公司的产品对英伟达的供货是否正常？供货量是否在今年会有所提高？

答：您好，公司芯片电感产品目前供需两旺，并按计划持续产能扩张中，更多信息请关注公司定期报告，谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司的磁芯产品有无用于华为问界系列车型，如有单车用量为多少？

答：您好，公司是HUAWEI的车载OBC、充电桩、UPS等金属软磁材料的核心供应商，谢谢！

问：昨晚苹果公布将增加人工智能的功能，现在PC和手机都在忙着布局人工智能的功能，公司的手机芯片电感已经研发成功并提前布局了，是否接下来对铂科新材的手机芯片电感有进一步需求?

答：您好，手机和PC的AI升级将对电感等电子元件提出更高要求，公司积极关注相关领域的技术进展，并始终保持与各方的技术交流合作，将芯片电感产品拓展至更多的电力电子领域，如果重大进展将根据规定履行信息披露义务， 谢谢！

问：新年好! OPPO创始人：2024年是AI手机元年。现在市场的手机和PC都在向AI转型升级，是否芯片电感有必要更新换代？还有铂科新材手机芯片电感有进一步突破吗？谢谢！

答：您好，手机和PC的AI升级将对电感等电子元件提出更高要求，公司积极关注相关领域的技术进展，并始终保持与各方的技术交流合作，将芯片电感产品拓展至更多的电力电子领域，如果重大进展将根据规定履行信息披露义务， 谢谢！

问：您好，我想了解一下贵公司用来生产的所有工厂和基地的具体地址，希望能精准到门牌号。我在公司披露的报告中没有看到具体的生产地址，不能确定公司注册地址和生产地址是否一致，以及具体有几个生产基地？希望可以明确直接告知，谢谢！

答：您好，公司目前有两大生产基地，惠东生产基地：惠州市惠东县大岭镇十二托，河源生产基地：河源市江东新区临江镇联新村经八路8号。谢谢！

问：由于贵公司第一次未能发布年度业绩预告，现在雪球已有传言铂科新材的2023年四季度业绩同比下滑，芯片电感没有利润。请问，以上传言是否属实？

答：您好，公司目前产销情况良好，经营正常，具体经营情况请关注公司的定期报告。谢谢！

问：尊敬的董秘您好!月产500万芯片电感正式投产了吗?产能爬坡需要几个月?今年芯片电感扩产项目预计何时启动?时间上会加速推进吗?谢谢!

答：您好，公司于《2023年半年度报告》披露有：芯片电感计划到2023年底可实现产能约500万片/月，2024年将根据市场需求情况继续扩充到1,000-1,500万片/月。目前市场需求旺盛，以上产能扩张进展顺利，且持续扩产中。谢谢！

问：大算力时代，公司是拥有大算力时代平台性产品的公司，奥特曼说算力还会增长10万、百万倍？公司芯片电感产品的需求还不是星辰大海无边无际吗？建议公司加速继续全力扩大产能以适应大算力时代对高端芯片电感的井喷式爆发的需求。

答：您好，大算力时代的来临，将对芯片电感提出更大的需求，公司将根据市场的需求逐步扩充产能，谢谢！

问：董秘你好，公司芯片电感已经批量供货英伟达，请问AMD最新人工智能芯片MI300是否也已经应用贵公司芯片电感了？公司芯片电感产能是否已经达500万片每月了？

答：您好，公司于《2023年半年度报告》披露有：芯片电感计划到2023年底可实现产能约500万片/月，2024年将根据市场需求情况继续扩充到1,000-1,500万片/月。目前市场需求旺盛，以上产能扩张进展顺利，且持续扩产中。谢谢！

问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司产品是否可用在充电桩、车载充电机领域？有哪些典型客户？

答：您好，公司产品可应用于充电桩和车载充电机，客用户包括比亚迪、HUAWEI、欣锐科技、威迈斯、英博尔等，谢谢！

问：华为光伏逆变器转换效率高达98.8%，公司作为华为光伏领域的供应商，公司产品是否有供应华为光伏逆变器？

答：您好，公司是HUAWEI光伏逆变器的核心供应商，谢谢！

问：是否会出具Q4业绩快报/全年业绩快报？以及是否现在处于满产满销的状态？

答：您好，公司目前产销情况良好，经营正常。根据《深圳证券交易所股票上市规则》相关规定，如果公司业绩达到业绩预告披露标准，公司将在2024年1月31日前进行预告。谢谢！

问：近期英伟达表示，理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor集中式车载计算机来为其下一代汽车提供动力。另外，长城汽车、极氪和小米已采用NVIDIA DRIVE Orin平台为其智能自动驾驶系统提供支持。智能自动驾驶行业快速发展是否会增加对公司芯片电感产品需求？

答：您好，自动驾驶汽车需要大算力的支持，是公司芯片电感产品的重要应用领域，谢谢！

问：今年的CES舞台上，AI成为绝对主角。英伟达、AMD多款芯片1月上市，AI PC元年开启。据悉，宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等品牌都将发布基于GeForce RTX SUPER系列的AI笔记本电脑。尊敬的董秘，请问贵司芯片电感是否可用于AI 电脑？

答：您好，AI电脑是未来AI算力下沉的发展趋势，随着AI电脑算力提升和市场需求的爆发，将需要更多的芯片电感提供算力支持，市场前景广阔，是未来公司芯片电感产品的重要应用领域，谢谢！

问：您好，随着人工智能产业发展，aipc将逐步落定，aipc是否会提升芯片电感的市场需求？目前是否有aipc产业链企业与公司对接用于aipc上的芯片电感产品研发合作？

答：您好，AIPC笔记本是未来AI算力下沉的发展趋势之一，随着AIPC的算力提升和市场需求的爆发，意味着需要更多芯片电感提供算力支持，市场前景广阔。公司积极关注该领域的技术发展，并将进行相关布局，谢谢！

问：董秘您好，请问公司的芯片电感能否用在sohu芯片中？请董秘百忙之中抽空回复下，先谢啦！一

答：您好，公司芯片电感具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于大算力的芯片。您提到的sohu芯片据了解还处于早期阶段，公司将会持续关注其发展动态，谢谢！

问：董秘好，请问贵公司的金属软磁粉芯是否可以用于无线充电，以及金属软磁粉芯未来是否可能逐渐替代纳米晶磁芯，谢谢！

答：您好，金属软磁粉芯材料可用于无线充电。每个材料都有自身的特性和用途，非晶纳米晶软磁材料也是公司的研发方向，其中，公司的非晶纳米晶粉末已经得到了客户的验证，并已经逐步导入量产。谢谢！

问：公司大功率芯片电感获得了华为、英伟达、AMD等的一致好评。但限于产能不足,无法充分占领市场。请问公司有无计划和华为、英伟达、AMD等合资建厂的来解决芯片电感产能不足,同时绑定大厂让公司电感更好的为大算力市场提供解决方案?

答：您好，感谢您的建议，谢谢！

问：请问公司主营产品主要应用于光伏、储能行业的哪些方面？

答：您好，公司主营产品为金属软磁粉芯，主要用于光伏和储能领域中的逆变器，谢谢！

问：尊敬的董秘您好！提前祝新年快乐！英伟达消费电子官宣重返中国市场，我司的芯片电感项目如何了？现有500万产能能满足市场需要吗

答：您好，公司芯片电感业务目前进展顺利，根据公司当前的市场预测，明年将继续加大产能建设，以满足旺盛的市场需求，谢谢！

问：您好！以铜和铁元素形成的软磁粉体与铁硅、铁硅铝粉体在性能上和用途上有何异同？公司是否掌握后者的工艺和产品？谢谢

答：您好，公司生产的金属软磁粉体主要为铁硅、铁硅铝等铁基软磁粉体，公司完全掌握自主知识产权。目前未了解到有铜铁合金的软磁粉体，谢谢！

问：董秘您好！请问公司的芯片电感除了供货给英伟达，还供货给其它哪些公司？

答：您好，公司芯片电感性能指标优异，始终关注应用前沿的发展动态，积极与全球各大芯片厂商建立业务联系，并取得一系列的业务进展，详情请关注公司的定期报告，谢谢！

问：近日，AMD发布了新款人工智能芯片，比英伟达的性能高很多，请问公司有没有给AMD合作或者供货？

答：您好，公司芯片电感性能指标优异，始终关注应用前沿的发展动态，积极与全球各大芯片厂商建立业务联系，并取得一系列的业务进展，详情请关注公司的定期报告，谢谢！

问：请问公司芯片电感今年累计收到订单多少，占公司去年总收入的百分比是多少？

答：您好，公司芯片电感业务进展顺利，年度数据请关注公司定期报告，谢谢！

问：董秘您好，请问公司有产品供给华为吗？具体什么产品？作用是什么？请百忙之中抽空回答下，先谢啦！

答：您好，公司与其在充电桩、新能源汽车、光伏、服务器、UPS等多方面有深入合作，是其金属软磁材料的核心供应商，谢谢！

问：华为全液冷超级快充，属于贵公司跟华为合作的充电机范围嘛？

答：您好，公司是其充电桩用合金软磁材料的核心供应商，可应用在其各类充电桩中，谢谢！

问：尊敬的董秘：按照今年年底每月500万片芯片电感材料的收入，以目前电感材料价格，收入约多少？占今年收入占比多少？

答：您好，公司第三季度芯片电感销售收入占公司总销售收入的9.76%，其余数据请关注公司定期报告，谢谢！

问：请问公司产品有用于高压快充吗？华为表示要大力发展液冷快充，请问公司有跟华为这方面合作没？

答：您好，公司与其在充电桩、新能源汽车OBC、光伏、服务器等多方面有深入合作，是其金属软磁材料的核心供应商，谢谢！

问：董秘，您好。请问铂科新材目前使用的雾化合金粉末、羰基铁粉这些材料是自己研发生产的，还是需要对外采购？公司和悦安新材的关系是上下游合作伙伴，还是竞争对手呢？

答：您好，公司产品主要使用气雾化金属软磁粉末，拥有自主知识产权并掌握核心工艺，并自主生产。目前与悦安新材没有业务关系，谢谢！

问：董秘，您好。请问铂科新材研发的一体化芯片电感是否需要用到羰基铁粉。贵公司的羰基铁粉是自己研发生产，还是外购？悦安新材是研发雾化合金粉末，羰基铁粉的公司，贵公司和他们是否有合作？

答：您好，请参考前述回复，谢谢！

问：董秘您好！你辛苦了！请问公司有人形机器人方面的技术吗？

答：您好，公司积极关注并拥抱新的技术趋势，暂无该方面技术，谢谢！

问：尊敬的领导您好！公司近日在回复投资者问题时提到由于产能限制，目前全力以赴交付国外客户用于数据中心的芯片电感，请问以公司现在的扩产速度，预计何时能为国内合作客户供货？手机、新能源车用芯片电感预计何时能供货？

答：您好，公司除了加速扩产计划交付现有订单，同时也在积极与国内外更多终端进行合作交流，谢谢！

问：尊敬的董秘你好，我看贵公司的 金属软磁粉芯销售额比较大，那么现在的市场这么好，新能源和人工智能等各个领域都需要金属软磁粉芯，那么我们这个金属软磁粉芯都给哪些公司供货呢？

答：您好，公司金属软磁粉芯产品可应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、储能、数据中心（UPS、服务器、服务器电源、通讯电源）、变频空调、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，谢谢！

问：董秘，您好。请问铂科新材研发的一体化芯片电感是否需要用到羰基铁粉。贵公司的羰基铁粉是自己研发生产，还是外购？悦安新材是研发雾化合金粉末，羰基铁粉的公司，贵公司和他们是否有合作？

答：您好，公司芯片电感产品用的是高端金属软磁粉末，暂未使用到上述材料，谢谢！

问：芯片电感奇货可居，就要考虑到产品涨价的可能，现在均价是6元/片。那明年是不是要涨到10元—20元/片？明年规划1000万一1500万片/月，如果钱到位，是不是可以舍弃其他落后产能，规划更多的生产线呢？

答：您好，公司持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线，并根据市场需求及产品的盈利情况，动态平衡各条曲线的增长，力求公司实现长期稳健增长，谢谢！

问：英伟达在 GTC 2023 大会上发布了AI 模型的图形处理单元（GPU），即 H200，H200 是第一款具有 HBM3e 内存的 GPU，提供了 141GB 的内存和 4.8TB/s 的内存带宽，几乎是 上一代 GPU-H100 容量的两倍，内存带宽也增加到上一代的 2.4 倍。请问：公司芯片电感是否已经用于英伟达AI芯片GPU-H200？

答：您好，公司紧密关注终端的技术发展趋势，并结合自身的产能和技术积极进行布局，谢谢！

问：董秘：AMD推出全新MI300系列AI芯片，显存容量提升到了192GB，超过英伟达刚刚发布的H200，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。无论是英伟达还是AMD在AI芯片的升级上，HBM的性能提升幅度都非常显著，AI芯片的算力竞争将持续提升HBM的市场空间。公司的芯片电感已经供给英伟达了，有供应AMD吗

答：您好，公司目前芯片电感主要与半导体电源模组企业合作开发平台化、通用化的电源模组，产品可应用于各种高算力场景，间接供货给终端，目前未收悉有上述供货信息，谢谢！

问：公司英伟达芯片电感订单排到几月份了？

答：您好，请关注公司的定期报告，感谢关注，谢谢！

问：董秘您好，美国加大芯片研发，而且管制芯片出口，国产替代即将崛起，公司产品是否已供货给国内芯片公司！

答：您好，公司将结合终端的需求和自身的产能积极进行市场的布局，谢谢！

问：董秘您好，贵公司产品供不应求，是否优先考虑供应给国内GPU.CPU制造的芯片公司！

答：您好，感谢您的建议，公司将结合终端的需求进行市场的布局，谢谢！

问：2023 年 6 月 19 日发布了投资设立芯片电感项目子公司的公告，芯片电感项目子公司将立足于人工智能、大数据中心、云计算、5G 等领域的蓬勃发展，抓住市场机遇，积极掌握关键核心技术，引领行业技术发展。请问：目前该公司设立进展如何？

答：您好，该公司于2023年06月30日已设立，详见巨潮资讯网《关于对外投资进展暨完成工商登记的公告》 （公告编号：2023-054），谢谢！

问：2023年5月11日发布的投资者关系活动记录表中提到，目前公司主要集中精力于服务器、GPU、AI 智能运算等领域的芯片电感研发和推广。半年过去了，公司上述工作进展如何？

答：您好，公司芯片电感项目进展顺利，今年三季度实现销售收入2658.51万元，环比二季度实现229.17%的高速增长，谢谢！

问：董秘您好！贵司电感芯片已经用于英伟达H100,目前在英伟达营收大概多大？对于H200在明年量产，公司有对应的机会和准备吗？谢谢！

答：您好，关于公司具体经营数据，请关注公司定期报告。另外，公司将根据自身的产能和技术储备，结合终端的需求，积极开发更大的市场，谢谢！

问：目前供货H100,有没有考虑明年量产的H200的配套？谢谢！

答：您好，公司将根据自身的产能和技术储备，结合终端的需求，积极开发更大的市场，谢谢！

问：董秘好，请问公司是否和特斯拉有合作或者供货？

答：您好，公司目前芯片电感主要与半导体电源模组企业合作开发平台化、通用化的电源模组，产品可应用于各种高算力场景，间接供货给终端。目前未收悉有上述合作信息，谢谢！

问：请问董秘，公司是否已经和英飞凌接触沟通商务供货事项？有无订单进展？

答：您好，公司加入英飞凌合作伙伴计划后，一直保持良好的合作关系，将公司的产品及服务将推广给更多的客用户，以更好的满足电源行业高频化和小型化的发展趋势，谢谢！

问：你好，公司有供货给AMD吗？大概量占比多少？

答：您好，公司目前芯片电感主要与半导体电源模组企业合作开发平台化、通用化的电源模组，产品可应用于各种高算力场景，间接供货给终端，目前未收悉有上述供货信息及数据，谢谢！

问：董秘您好。贵公司的产品在机器人领域主要是用在哪几个细分领域上?

答：您好，公司始终保持开发的态度，根据终端的需求，布局更多的应用领域。暂未获悉有上述应用项目，谢谢！

问：您好，英飞凌近期是否有到公司洽谈合作？

答：您好，公司加入英飞凌合作伙伴计划后，一直保持良好的合作关系，将公司的产品及服务将推广给更多的客用户，以更好的满足电源行业高频化和小型化的发展趋势，谢谢！

问：您好，已临近年底，芯片电感的产能已经提升到多少了？

答：您好，公司计划到今年底可实现产能约500万片/月，目前产能建设计划顺利，谢谢！

问：请问董秘，公司是否已经和英飞凌接触沟通商务供货事项?有无订单进展？

答：您好，公司加入英飞凌合作伙伴计划后，一直保持良好的合作关系，将公司的产品及服务将推广给更多的客用户，以更好的满足电源行业高频化和小型化的发展趋势，谢谢！

问：请问公司的产量是否已用于英伟达？进展如何？（别董秘再回答可用于，那到底有没有用于英伟达？）

答：您好，公司芯片电感已批量用于英伟达AI芯片GPU-H100，目前正持续扩大产能紧张交付中，谢谢！

问：请问董秘,贵司的产能利用率目前能达到多少?谢谢

答：您好，公司根据市场需求进行产能的动态调整。目前，芯片电感产品供不应求，正加速产能建设；金属软磁粉芯产品随着光伏等下游的需求复苏，产能利用率四季度加速提升；金属软磁粉产品的产能利用率饱满，谢谢！

问：董秘您好，公司超牛芯片电感适用于GPO，AI，算力，光芯片等应用广泛，国内有没有强有力的竞争对手。静等您的佳音，谢谢！

答：您好，公司芯片电感采用的是性能指标行业领先的金属软磁材料结合独创的铜铁共烧工艺制成，目前公司尚未获取有同类型的竞品推向市场的信息。芯片电感所需要的金属软磁材料是核心要素，而大多数电感企业并不具备材料的研发和生产能力，而材料是公司的核心竞争力，谢谢！

问：公司今后会与比亚迪或者华为在股权方面有合作么？

答：您好，公司目前未收到有相关股权方面合作的信息，谢谢！

问：董秘好，请问公司芯片电感可以用在智能驾驶上吗？如果可以，公司给哪个汽车企业供货？

答：您好，公司的芯片电感可应用于智能驾驶，公司不直接交货汽车制造企业，谢谢！

问：董秘好，贵公司与英伟达合作密切早已经不是秘密了，请问能否介绍下贵公司与英伟达的合作项目与进展呢？我们股东都很关心。

答：您好，如前面已经回复的，公司目前芯片电感主要与半导体电源模组企业合作开发平台化、通用化的电源模组，产品可应用于所有高算力场景，包括英伟达、Inetel、AMD、HUAWEI等芯片厂商的解决方案中，目前产品主要应用在高端大算力GPU等芯片领域，性能优异并取得了客户的一致认可，产品交货情况良好。谢谢！

问：董秘您好!请问公司独家研发的芯片电感可以应用于军工领域吗?如航空、航天等!

答：您好，公司芯片电感可用于所有各种大算力场景领域，目前芯片电感产品由于产能有限等原因，主要应用于人工智能服务器的GPU等领域。航空航天领域对产品的可靠性要求更高，随着产品的进一步成熟，也将是公司未来的关注方向，谢谢！

问：董秘，您好！请问贵公司研发成功的新产品手机电感至今产销情况如何？毛利率是多少？希望能给回复，谢谢！

答：您好，公司目前芯片电感产品由于产能有限等原因，目前主要应用于人工智能服务器的GPU等领域，产品毛利率要高于传统的金属软磁粉芯产品，谢谢！

问：公司的客户阳光电源近日在接受机构调研时表示，明年光伏逆变器需求还将继续保持增长，请问对公司软磁粉芯业务利好程度如何？

答：您好，如公司之前所回复，随着今年三季度逆变器去库存的结束，四季度后续的软磁粉芯交货将有所增长，阳光电源作为公司的主要用户，其逆变器需求增长对公司的业绩将其支撑作用，谢谢！

问：请问董秘，贵公司预计手机用的芯片电感何时能做出来？会不会有厂商跳过服务器电感直接布局市场空间更大的手机用的芯片电感？

答：您好，合金软磁材料芯片电感具有耐大电流和小体积的特点是材料本身具有的属性，而且电感元件属于被动元件，一个应用领域当前采用何种材料的电感，主要取决该应用领域的半导体发展程度，所以，只有当手机等电力电子终端的芯片功率再进一步提高的时候，合金软磁芯片电感的优势才会发挥出来，按照芯片发展遵循的摩尔定律来看，我们认为这个趋势发展会很快到来，公司已经在开始相关技术布局，谢谢！

问：董秘好，我们都知道，公司的芯片电感是可以应用在人工智能领域的，但具体是如何与人工智能进行应用或关联呢，能否进行介绍？

答：您好，随着人工智能的飞速发展使得对算力的需求越来越高，因此对芯片的功率和效率提出更高要求，进而要求给芯片供电的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的特性，公司采用合金软磁材料和独家工艺制造的芯片电感，相比传统铁氧体材料制造的电感具有耐大电流和小体积的优势，因此替代效应明显，而且市场容量巨大，前景广阔。更多信息可查阅公司相关定期报告，谢谢！

问：公司10月18日在厦门大学校招单位简介，公司“已供货英伟达、AMD、特斯拉、Facebook和Mps等知名企业”，首先祝贺公司进入特斯拉、Facebook和Mps的供应链体系。请问：上述客户是直接客户还是间接客户，合作领域集中在哪些方面，从什么时候开始合作，进展如何？

答：您好，公司与半导体电源模组企业合作开发平台化、通用化的电源模组，产品可应用于所有高算力场景，包括英伟达、Inetel、AMD、HUAWEI等芯片厂商的解决方案中，因此公司非芯片企业等终端的一级供应商，且涉及用户的商业秘密保护义务，暂无法提供确切的终端应用数据。谢谢！

问：董秘好，公司的销售回款率在近5年一直在50-60%之间，赊销较多，请解释一下原因及其风险管控。

答：您好，公司主要终端用户基本都属于各行业的领军企业，资信情况良好，回款及时，公司给予了较长的账期。同时，公司销售回款属于行业正常水平，且长期与营业收入水平保持基本一致，回款情况稳定。另外，公司应收款项回款中承兑汇票占比较高也有一定影响，但是承兑汇票信用良好，风险可控，谢谢！

问：华为是公司的大客户么？每年收入占比？

答：您好，HUAWEI是公司的重要终端用户，属于二级供应商，因此无法提供准确的收入数据。公司的软磁材料大量用于其服务器、UPS、新能源汽车、5G基站等领域，并长期在半导体相关等前沿领域开展研发合作。谢谢！

问：软磁材料的作用是什么，使用方向，利润空间多少

答：您好，公司软磁材料应用广泛，未来前景广阔，不同应用领域利润率有所差异，公司始终在往产品的高附加值方向努力。详细信息，可参考公司历年的定期报告，谢谢！

问：董秘好，公司称和华为的合作密切，具体指的是什么？是否是指公司通过供应商，间接向华为的手机和汽车类业务供货？多次问询，盼回复！

答：您好，HUAWEI是公司的重要终端用户，属于二级供应商。公司的软磁材料大量用于其服务器、UPS、新能源汽车、5G基站等领域，并长期在半导体相关等前沿领域开展研发合作，谢谢！

问：公司与华为汽车终端有业务联系么？

答：您好，公司与HUAWEI在多领域有深入合作，是HUAWEI汽车OBC（车载充电机）的软磁材料核心供应商，谢谢！

问：请问一下，铂科现在金属软磁粉芯满产满销吗？

答：您好，由于光伏逆变器行业三季度去库存，导致磁粉芯交货放缓，从目前的观察，已经逐渐回暖。其他应用领域依然保持较快的增长。单一应用领域的市场周期波动确实难免会对公司的业绩增速造成短期的影响，但从公司的历史发展经验看，公司一直非常重视新产品的研发和新市场的开拓，建立多增长曲线，以减少对单一领域市场的依赖，因此，近十年来，公司专注于软磁材料这个领域持续深耕，不断领先于行业开拓出了UPS、空调、光伏、新能源汽车、半导体等应用领域，以保持市场的领先地位，谢谢！

问：公司三季度营收有所减少是什么造成的？目前公司订单是否充足？

答：您好，公司三季度经营数据环比二季度增速有所下滑，主要系光伏逆变器行业三季度在去库存，导致磁粉芯交货放缓，从目前的观察，已经逐渐回暖，其他应用领域依然保持较快的增长，谢谢！

问：请问公司经营是否出现问题，芯片电感技术是否达标了，请如实回答！

答：您好，公司经营一切正常，且保持一贯稳健的经营作风，三季度经营数据环比二季度增速有所下滑，主要系光伏逆变器行业三季度在去库存，导致磁粉芯交货放缓，从目前的观察，已经逐渐回暖。另外，公司芯片电感研发及批量生产进展顺利，性能指标领先，客户开发及交货数量持续快速增长，谢谢！

问：芯片电感是否达到预定指标，稳定性如何？

答：您好，公司芯片电感研发及批量生产进展顺利，性能指标领先，客户开发及交货数量持续快速增长，谢谢！

问：董秘您好，请问，有消息称铂科新材在英伟达导入了3颗料，预计后续会再导入10颗料的芯片电感，消息是否属实？目前铂科新材和英伟达的合作进度如何？谢谢。

答：您好，从前沿技术发展趋势看，芯片电源将从分立元件往模组化和平台化的方向发展，由于电源模组化具有小体积、高效率、更适合高功率场景的巨大优势，因此公司将充分利用后发优势，紧跟前沿技术趋势，与半导体电源模组企业合作开发平台化、通用化的电源模组，产品可应用于所有高算力场景，包括英伟达、Inetel、AMD、HUAWEI等芯片厂商的解决方案中。鉴于公司产能有限，公司目前产品主要应用在全球高端的大算力GPU等芯片领域，由于公司非芯片企业的一级供应商，且涉及用户的商业秘密保护义务，暂无法提供确切的终端应用数据。谢谢！

问：尊敬的董秘，请详细介绍一下公司芯片电感应用领域？华为Mate60系列手机是否有用到公司产品？

答：您好，公司的芯片电感目前主要应用于人工智能、自动驾驶、服务器、通讯电源、笔记本电脑、矿机等大算力应用场景，但是随着算力进一步往终端下沉，手机芯片的功率将进一步提升，合金软磁粉芯制造的芯片电感适用于大功率的特点将在手机端发挥出性能优势，因此在手机端的大批量应用将是未来的一大趋势并将很快到来，公司一直在在这方面持续投入研发并已经做了大量技术储备，为趋势的到来和市场的爆发做准备。谢谢！

问：请问董秘先生华为的Atlas 900 AI集群采用业界单芯片算力最强的昇腾910 AI处理器各个芯片连接是使用了铂科新材的芯片电感吗？

答：您好，从前沿技术发展趋势看，芯片电源将从分立元件往模组化和平台化的方向发展，由于电源模组化具有小体积、高效率、更适合高功率场景的巨大优势，因此公司将充分利用后发优势，紧跟前沿技术趋势，与半导体电源模组企业合作开发平台化的电源模组，产品可应用于所有高算力场景，包括英伟达、Inetel、AMD、HUAWEI等芯片厂商的解决方案中。鉴于公司产能有限，公司目前产品仍主要应用在国际高端的大算力GPU等芯片领域，由于公司非芯片企业的一级供应商，无法提供确切的终端应用数据。谢谢！

问：请问董秘，华为手机是否已搭载了或计划搭载公司的芯片电感？如果时间没有，那华为的服务区搭载了吗？

答：您好，随着未来AI算力的进一步往终端下沉，手机芯片功率的进一步提升，合金软磁粉芯制造的芯片电感适用于大功率的特点将在手机端发挥出性能优势，因此在手机端的大批量应用将是未来的一大趋势，公司一直在在这方面持续投入研发并已经做了大量技术储备，为趋势的到来和市场的爆发做准备。谢谢！

问：董秘你好,国庆期间华为液冷超级充电桩及问界新能源汽车火出圈,请问贵司的高端合金软磁材料与华为在这些方面有合作吗?

答：您好，公司的软磁材料与华为在充电桩和车载OBC等方面有着长期的合作。随着近年来新能源汽车及充电桩的高速增长，公司将该领域作为战略市场进行管控，销售收入近年来实现大幅度增长，取得了众多品牌及车型的认可和应用，是行业重要的软磁材料供应商，谢谢！

问：请问公司的产品可应用于华为的手机、服务器等领域吗？

答：您好，公司的金属软磁粉、磁粉芯及电感产品可以应用于手机等消费电子、服务器领域，公司与华为一直保持良好的合作关系，谢谢！

问：公司有无产品属于“深圳定期向半导体和集成电路等下游应用领域龙头企业征集关键核心材料攻关需求”的清单产品，是否可以申请相关科研资助资金以节约科研投入成本？

答：您好，感谢您提供的信息，我将转告公司相关人员进行政策研究，争取获得政策资金的支持，并为半导体及相关应用领域的核心材料技术突破贡献我们的一份力量，谢谢！

问：请问公司现在的芯片电感产能是多少？达到500万片每月了吗？

答：您好，公司的芯片电感新品研发、产能建设以及交付进展顺利，具体数据请关注公司定期报告为准，谢谢！

问：华为孟晚舟近期演讲提到：“华为致力于打造中国坚实的算力底座，为世界构建第二选择，持续提升“软硬芯边端云”的融合能力，做厚“黑土地”。同时，我注意到公司定期报告也早已提及：算力将成为AI的核心基础底座，全球正掀起一场算力的“军备竞赛”，芯片电感作为基础底座的重要环节提出了更高的要求。可见公司高层非常具有前瞻性的战略眼光，请问公司的芯片电感量产落地情况如何？我们投资者需要公司给予信心，谢谢！

答：您好，感谢您对公司的认可！公司在发展早期就已经很明确的指出：随着未来半导体的进一步发展，电能变换领域将全面进入金属软磁材料的世界。因此，公司顺应技术发展的趋势，始终专注于金属软磁材料的研发，开发出了具有行业性能领先的可应用于半导体领域的铁硅3代及4代金属软磁材料，从此为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供电领域的新赛道。作为一种新型电子元件，从研发、客户验证认可再到量产的过程是曲折和艰辛的，很庆幸经过多年的投入和努力，公司的芯片电感已经获得了多家国际知名芯片厂商的认可，并成功应用在了多款高端大算力AI芯片上。目前市场需求旺盛，供不应求，未来将大有可为，公司也将集中优势资源推动芯片电感业务的高质量发展，以回报投资者的信任，谢谢！

问：公司今年推出了金属软磁材料芯片电感，请问这产品现在的竞争对手有哪几家？公司的优势在哪里？

答：您好，公司芯片电感采用的是性能指标行业领先的金属软磁材料结合独创的铜铁共烧工艺制成，目前公司尚未获取有同类型的竞品推向市场的信息。公司的核心优势主要是金属软磁材料的制造以及对电力电子的理解，尤其金属软磁材料作为公司从事了十几年的主营业务，并做到了全球领先，而大多数电感企业并不具备材料的研发和生产能力，谢谢！

问：董秘你好 请问一下公司芯片电感项目 未来规划产能是多少 预算满产后的毛利率有多少个点。请详细告知谢谢

答：您好，公司芯片电感产品已经开始进入大批量生产交付阶段，市场需求旺盛。为了加速芯片电感的产业化进程，在产能布局方面，公司持续加速自动化生产线的建设，计划到今年底可实现产能约500万片/月，明年将根据市场需求情况继续扩充到1,000-1,500万片/月，以迎接更多的个性化需求。公司芯片电感作为行业技术领先的新产品，随着量产能力的提升，毛利率预计高于普通产品，具体以公司定期报告公布数据为准，谢谢！

问：我想问董秘一个事,公司第三业务曲线芯片电杆,客户有英伟达,amd,鸿博股份吗,现在预估什么时间大规模投产,利润率有多少

答：您好，公司芯片电感业务进展顺利，具体情况请关注公司即将披露的半年报，谢谢！

问：尊敬的董秘您好！公司磁性材料有超导功能吗，超导行业的兴起对公司和行业未来发展有何影响，公司如何应对？

答：您好，公司磁性材料没有超导功能，目前无该研发方向，感谢关注！

问：请问公司计划在惠东县投产的高端生产基地规划进展到什么程度了？

答：您好，公司于2023年6月9日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过《关于公司全资子公司拟与惠东县产业转移工业园管理委员会签署项目投资建设监管协议书的议案》，并授权公司管理层负责办理本次投资建设生产基地的相关事宜。近期已经与惠东县政府完成了该协议的签署，后续将进行土地招拍挂等程序，加速项目的推进，谢谢！

问：半年报业绩预告有吗？大概什么时候出？同比大幅增长？

答：您好，关于公司半年度业绩请关注公司公告，谢谢！

问：根据《未来三年（2021-2023 年）股东分红回报规划：公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照第（3）项规定处理。但是这几年的分红都未达20%，是什么原因呢？

答：您好，公司自上市以来现金分红在利润分配中所占比例为100%，超过20%，符合公司《未来三年（2021-2023年）股东分红回报规划》，谢谢！

问：公司专门研发了试用于AI，人工智算类的芯片电感，在刚好有大功率电感需求的情况下，目前公司的产品是不是全球独家？

答：您好，公司芯片电感区别于传统的铁氧体材质和一体成型工艺，采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，产品性能行业领先，谢谢！