国科微(300672)董秘爆料

问：董秘您好，请问贵公司的AI智能芯片有跟机器人公司合作应用到机器人大脑上吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。公司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划，形成低中高AI SoC布局并已投入研发，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。公司人工智能AI SoC系列产品作为一款专为大模型设计的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司AI边缘计算芯片可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具。在大模型+智能终端领域，公司的MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。感谢您对公司的关注。

问：你好董秘 贵公司生产的芯片和华为有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司与行业内众多客户形成了良好的合作关系，具体情况请您以公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息为准。公司积极拥抱开源鸿蒙生态建设，作为开源鸿蒙（OpenHarmony）生态建设的参与者，公司旗下GK6323V100C是业界首款通过鸿蒙4.0兼容性测评的大规模量产超高清视频解码芯片；GK6780V100作为业界首款支持TV及商显的鸿蒙芯片平台，继适配3.2.3版本后，再次通过4.0版本认证；GK7205V510芯片成为业界首家通过OpenHarmony4.1兼容性测评的小型系统平台。截至目前，公司累计5款产品通过鸿蒙认证。公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，并已在客户端实现量产出货。公司作为星闪联盟成员之一，积极关注无线短距连接技术的发展演进，持续跟踪相关技术研究、标准制定及产业落地。另外，公司响应广播电视操作复杂治理需求，正积极开发支持GPMI的4K解码芯片，有望2025年开始启动支持GPMI的插入式机顶盒的导入。2025年5月，在长沙市及经开区政府的大力支持下，公司携手鸿蒙生态服务公司、华为、上海海思等生态伙伴共同推进创新中心建设，鸿蒙生态（长沙）创新中心正式揭牌，成为鸿蒙生态的又一个里程碑事件，为鸿蒙生态的构建注入了强劲动力。未来，公司将携手各方生态伙伴共同打造万物互联时代的技术新高地。感谢您对公司的关注。

问：您好，请问国家大基金减持完毕没有？

答：尊敬的投资者，您好。公司于2025年2月11日在巨潮资讯网上披露了《关于股东减持股份计划完成暨股份变动触及1%整数倍的公告》（公告编号：2025-014），截至该公告披露日，集成电路基金合计减持公司股份5,798,464股，占公司该时点总股本的2.6704%，集成电路基金此轮减持计划已实施完毕。股东持股情况请关注公司在指定信息披露媒体上披露的公告。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，广电总局加快布局高清插卡式机顶盒，请问贵司有产品参与吗？

答：尊敬的投资者，您好。相关资料介绍，超高清插入式微型机顶盒采用低功耗器件和紧凑化设计，体积较现网机顶盒降低50%以上，可直接插在电视机HDMI接口上使用，实现了机顶盒小型化、隐藏化、减少连线的目标；支持4K超高清业务，符合超高清发展需求。搭配基于红外、蓝牙和星闪的三模通用遥控器，实现一个遥控器同时控制电视机和机顶盒，方便用户一键开关机、一键进直播。在超高清智能显示领域，公司持续加大投入，一方面加快现有产品的推广，在四大运营商中开发推广创新产品形态，结合编解码优势，将二者融合，以满足运营商对智慧家庭场景的需求；另一方面，为满足运营商电视操作复杂治理需求，公司将基于现有产品，积极开发插入式机顶盒形态方案，同时布局更适应插入式机顶盒方案的全国产芯片产品。公司积极开发支持GPMI的4K解码芯片，有望2025年开始启动支持GPMI的插入式机顶盒的导入。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，请问截止到5月9日收盘公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年5月9日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为33,500余户。感谢您对公司的关注。

问：您好，请问4月30日收盘后公司的股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年4月30日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为34,900余户。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，请问截止到4月18日收盘公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年4月18日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为35,200余户。感谢您对公司的关注。

问：您好，请问截止4月10日的股东人数是多少？望告知一下，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年4月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为34,800余户。感谢您对公司的关注。

问：您好，请问一下，截止4月18日最新的股东人数是多少？望告知一下，万分跪谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年4月18日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为35,200余户。感谢您对公司的关注。

问：请问截至2025年4月10日公司的股东总数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年4月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为34,800余户。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，4月2号美国政府宣布关税新政，对贵司的业务影响大吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司在海外市场暂处于开拓阶段，未受到本次美国关税政策变化的负面影响，公司目前研发、经营情况均正常。公司将密切关注国际贸易政策的变化及发展，并与客户持续沟通，稳步推进各项业务发展。感谢您对公司的关注。

问：请问公司，贸易战对公司影响有多大，公司股价持续大幅下跌，公司后续经营情况有何重要举措？

答：尊敬的投资者，您好。公司在海外市场暂处于开拓阶段，未受到本次美国关税政策变化的负面影响，公司目前研发、经营情况均正常。公司将密切关注国际贸易政策的变化及发展，并与客户持续沟通，稳步推进各项业务发展。感谢您对公司的关注。

问：董秘，您好。贵司有没考虑与复旦大学周鹏/包文中联合团队合作引进全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”技术，让人工智能芯片更具优势！

答：尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉。相关资料显示，RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构。在边缘计算领域，RISC-V凭借低功耗与高效处理特性，能够快速处理图像、语音等数据，实现实时智能分析与决策，有力推动边缘计算应用的高效运行。RISC-V作为极具潜力的开源指令集架构，以其灵活性、可定制性与开放性，在IoT、边缘计算、汽车电子及教育等领域广泛应用。公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。感谢您对公司的关注。

问：请问截至2025年3月 31日公司的股东总数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年3月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为33,900余户。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问截止3月31收盘最新的股东人数是多少？望告知一下，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年3月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为33,900余户。感谢您对公司的关注。

问：你好，董秘，贵公司的芯片可以用在 人形机器人，或者是自动驾驶相关的行业吗，比如新能源汽车，无人机等，

答：尊敬的投资者，您好。公司AI边缘计算芯片可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域。 目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。在车载电子领域，公司主研芯片产品包括小算力车载AI芯片和高速SerDes芯片，目前逐步形成系列化芯片产品布局，通过扩展SerDes芯片的传输速率、数据通路数、接口种类，扩展车载AI芯片的算力、算法、接口种类，两类芯片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。另外，公司全系边端AI芯片与香港中文大学AIoT实验室的研究成果合力赋能车路协同， 助力下一代自动驾驶。公司产品信息及研发进展您可关注公司定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息。感谢您对公司的关注。

问：董秘，您好。贵司AI芯片跟哪些车企有合作，什么时候量产交付？有订单了吗？有RISC-V芯片在研吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力达到0.5Tops~4Tops，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100?G2的测试认证。通过持续的算法、架构优化，当前ISP不仅可以支持RGGB?RAW数据，还可以针对汽车座舱内应用，对RGBIR数据进行算法处理，满足DMS/OMS的需求。AI?NPU算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知的算力需求。结合驾驶场景中出现的暗光、高噪声等情况，公司已研发新一代AI?ISP架构，可有效应对上述恶劣场景。公司研发的小算力车载AI芯片，主要可应用在智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、驾驶员疲劳监测系统、舱内监控系统、前视ADAS一体机等产品；同时，公司研发了高速SerDes芯片，可应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，目前，公司车载SerDes芯片已与车企、Tier 1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试。公司现有的IPC芯片产品搭载带有RISC-V架构的MCU，未来，公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。感谢您对公司的关注。

问：国家大力发展具身智能机器人，对公司的产品销量而言有没有提升作用？

答：尊敬的投资者，您好。随着AI技术的不断成熟以及应用场景的不断拓展，公司以构建“边缘AI芯引擎”为品牌战略，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司AI边缘计算芯片可应用于边缘计算、具身智能、机器人、智慧视觉等领域，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。 目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。公司将持续关注相关行业政策，积极把握市场机遇，具体业绩情况请您关注公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。

问：之前公司曾表示将顺应国家政策导向，推进并购重组。请问有何进展？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。上市公司并购重组属于重大事项，如有相关计划，请您以公司在指定信息披露媒体上披露的相关公告为准。感谢您对公司的关注。

问：请问有risc-v相关的设计 应用么

答：尊敬的投资者，您好。公司现有的IPC芯片产品搭载带有RISC-V架构的MCU。相关资料显示，RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构。在边缘计算领域，RISC-V凭借低功耗与高效处理特性，能够快速处理图像、语音等数据，实现实时智能分析与决策，有力推动边缘计算应用的高效运行。RISC-V作为极具潜力的开源指令集架构，以其灵活性、可定制性与开放性，在IoT、边缘计算、汽车电子及教育等领域广泛应用。公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。感谢您对公司的关注。

问：你好，董秘，该公司得生产VI芯片，有没有RISC-V 芯片或者相关布局？

答：尊敬的投资者，您好。公司现有的IPC芯片产品搭载带有RISC-V架构的MCU。相关资料显示，RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构。在边缘计算领域，RISC-V凭借低功耗与高效处理特性，能够快速处理图像、语音等数据，实现实时智能分析与决策，有力推动边缘计算应用的高效运行。RISC-V作为极具潜力的开源指令集架构，以其灵活性、可定制性与开放性，在IoT、边缘计算、汽车电子及教育等领域广泛应用。公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。感谢您对公司的关注。

问：请问截至2月28日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年2月28日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为35,000余户。感谢您对公司的关注。

问：您好董秘，请问贵公司是否有基于RISC-V架构内核开发的芯片产品？如果有请问是否已经量产？

答：尊敬的投资者，您好。公司现有的IPC芯片产品搭载带有RISC-V架构的MCU。相关资料显示，RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构。在边缘计算领域，RISC-V凭借低功耗与高效处理特性，能够快速处理图像、语音等数据，实现实时智能分析与决策，有力推动边缘计算应用的高效运行。RISC-V作为极具潜力的开源指令集架构，以其灵活性、可定制性与开放性，在IoT、边缘计算、汽车电子及教育等领域广泛应用。公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司2月28日、3月10日以及3月20日的股东户数分别是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年2月28日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为35,000余户；截至2025年3月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为34,200余户；截至2025年3月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为33,300余户。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司2月20日，2月28日，3月10日和3月20日的股东人数

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年2月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为37,400余户；截至2025年2月28日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为35,000余户；截至2025年3月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为34,200余户；截至2025年3月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为33,300余户。感谢您对公司的关注。

问：公司的视觉AI芯片已经量产销售了吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司全面拥抱人工智能，将AI技术与大规模集成电路设计深度融合，如公司自主研发并推出的新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列，内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可用于智能安防、行车记录仪、无人机图传等领域，在客户端测试中表现抢眼，获得了国内主流安防企业与方案商的正向反馈。公司的AI ISP 技术能够在极低照度的黑光场景下，对图像进行全方位的优化和增强，使图像更加清晰、细腻，色彩更加生动、饱和，演绎出“黑夜如白昼”的科技力量。 除此以外，公司新一代轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列产品集成通用型轻算力NPU，支持双目输入与AOV，为经济型、消费级市场提供性价比更优的智能选择。公司智慧视觉类芯片产品的推出以及新品的发布有助于公司产品价值及竞争力的提升，同时，公司积极布局AI+音视频战略，用AI全面赋能音视频产品的产业升级。公司将深化与运营商、整机厂商以及方案商的合作，同时加大研发与技术创新，不断推出优秀的“芯”品，与产业链携手一起奔赴未来智能化的数字世界。公司具体业绩情况请您关注公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好：请问一下公司的soc芯片主要应用于哪些领域？和国内soc芯片主要厂商如瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份等的soc芯片有何区别？烦请解答，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。自成立以来，公司始终坚持自主创新，深耕智慧超高清、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域的大规模集成电路及解决方案开发，均属于SoC芯片（系统级芯片）领域。公司的芯片产品具备全自主、低功耗、高性价比的特点，产品及解决方案的功能、性能、可靠性、稳定性均到了市场的充分验证。公司产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、固态存储控制器芯片及相关产品、端侧人工智能芯片、卫星导航定位芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片，主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。感谢您对公司的关注。

问：公司是否与宇树科技有合作？

答：尊敬的投资者，您好。公司与您所提到的企业暂未开展合作或业务往来。公司自研的AI边缘计算芯片可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域。目前，相关芯片处于进一步研发阶段。公司具体经营、客户及研发情况等请您关注公司定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息。感谢您对公司的关注。

问：您好董秘。请问贵公司产品是否能应用于云计算行业？贵公司是否与阿里巴巴、小米、腾讯请公司有合作关系？

答：尊敬的投资者，您好。公司产品主要聚焦于边缘计算领域。边缘计算和云计算都是数据处理的解决方案，但它们在数据处理、架构设计、响应时间等方面有着显著的区别。边缘计算是指在数据源（如传感器、智能设备、终端用户设备等）附近进行数据处理和分析的计算方式，而不是将所有数据发送到远程的中央数据中心或云端进行处理。这种方式不仅能够减少延迟、节省带宽，还能增强数据安全性。在AI智能领域，公司全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、智慧视觉、车载电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案。公司与行业内众多客户形成了良好的合作关系。具体经营、客户及研发情况等请您关注公司定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息。感谢您对公司的关注。

问：公司是否布局参与LPU芯片？

答：尊敬的投资者，您好。相关资料显示，Language Processing Unit（语言处理单元）是专为大规模语言模型推理优化提出的架构，旨在优化大型语言模型的推理速度的效率。公司自研的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU，可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，应用不局限于纯大语言模型应用，同时支持视觉大模型、多模态大模型等应用，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域。感谢您对公司的关注。

问：公司有产品可以用于无线通信模组吗？

答：尊敬的投资者，您好。基于在无线连接领域的技术积累，公司已将产品拓展至无线局域网芯片领域，并确定了立足中低端、积极发展中高端，并在中高低端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。公司针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场、PC开发了Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片，并在此基础上开发了Wi-Fi6 1T1R+蓝牙的Combo芯片。公司通过自主研发积累了2.4GHz/5GHz频段的宽带射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信算法、嵌入式开发以及多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。目前，公司在着力推进无线局域网技术的研发布局，未来将形成高中低芯片产品家族，同时推出Wi-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案。另外，公司正积极探索卫星通信芯片等新业务领域。感谢您对公司的关注。

问：请问截至2月10日公司股东户数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年2月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为43,700余户。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！据悉移动、电信、联通大力发展AI看家、AI看院、AI看店等智能摄像头云业务，三家运营商共规划了5000万只AI摄像头，摄像头端侧算力要求0.5T-1T。请问贵公司的视觉芯片是否满足上述算力要求？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司深度布局自研全场景NPU，实现全系芯片标配NPU，为边端AI部署提供坚实的基座。公司新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列搭载自研AI ISP引擎，内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可用于智能安防、行车记录仪、无人机图传等领域，在客户端测试中表现抢眼，获得了国内主流安防企业与方案商的正向反馈。公司的AI ISP 技术能够在极低照度的黑光场景下，对图像进行全方位的优化和增强，使图像更加清晰、细腻，色彩更加生动、饱和，演绎出“黑夜如白昼”的科技力量。公司新一代轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列产品集成通用型轻算力NPU，支持双目输入与AOV，为经济型、消费级市场提供性价比更优的智能选择。公司智慧视觉类芯片产品的推出以及新品的发布将有助于公司产品价值及竞争力的提升，以此为契机，公司将深化与运营商、整机厂商以及方案商的合作，同时加大研发与技术创新，不断推出优秀的“芯”品，与产业链携手一起奔赴未来智能化的数字世界。未来，公司将继续加强关键技术攻关，结合自研的NPU技术，优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。具体业绩情况请您关注公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，贵司视觉芯片兼容了鸿蒙系统，有没有跟华为共同合作研发AI眼镜？贵司产品能接入Deepseek吗？

答：尊敬的投资者，您好。作为开源鸿蒙（OpenHarmony）生态建设的参与者，公司旗下GK6323V100C是业界首款通过鸿蒙4.0兼容性测评的大规模量产超高清视频解码芯片；GK6780V100作为业界首款支持TV及商显的鸿蒙芯片平台，继适配3.2.3版本后，再次通过4.0版本认证；GK7205V510芯片成为业界首家通过OpenHarmony4.1兼容性测评的小型系统平台。截至目前，公司累计5款产品通过鸿蒙认证。公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，并已在客户端实现量产出货。随着AI技术的不断成熟以及应用场景的不断拓展，公司以构建“边缘AI芯引擎”为品牌战略，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司AI边缘计算芯片可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、智慧视觉等领域，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。 感谢您对公司的关注。

问：开源的DeepSeeK会不会对公司大力开发的AI边缘计算芯片形成冲击？

答：尊敬的投资者，您好。相关研报显示，国产DeepSeek模型通过算法和架构的创新，在维持模型性能、将算力资源利用率最大化的同时降低成本，其呈现出的算法创新、性能表现、开源属性等多重因素，对AI应用与算力行业产生重要影响。国产模型的推出与迅速发展将为国内AI应用的发展与繁荣打下良好的基础，未来拥有场景和用户资源的厂商可以以更好的性能、更低的成本提供产品和服务，与此同时，更开源的模型和更低的成本将鼓励国内AI应用企业积极探索更多的应用产品，加速普及端侧AI。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，可支持主流计算框架和开发工具。公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：请问公司新发布的ai边缘计算芯片，能否适配deepseek相关大模型？

答：尊敬的投资者，您好。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，贵司AI定制芯片能直接用在AI玩具或情感聊天大模型吗？有什么价格优势吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司聚焦当下的人工智能时代，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司自主研发并成功推出NPU，实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。 公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司AI边缘计算芯片可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司soc芯片可以适配deepseek大模型吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：问：贵公司的端侧Al芯片是否可以适配DeePSeeK，请快回复

答：尊敬的投资者，您好。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：贵公司对deepseek引起的行业变化，考虑怎么发展布局？

答：尊敬的投资者，您好。包括DeepSeek模型在内的国产模型的集体性突破，为国内AI应用的发展与繁荣打下良好的基础，从而推动AI应用厂商以更好的性能、更低的成本提供产品和服务。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：请问一下贵公司是否会考虑匹配deepseek大模型？

答：尊敬的投资者，您好。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司的卫星定位芯片市场占有率情况如何。据报道，2025年起，电动自行车需强制安装北斗定位及安全监测系统，请问贵公司的卫星定位芯片销售和公司业绩会产生多大的影响。

答：尊敬的投资者，您好。公司现有的物联网系列芯片产品已广泛应用于导航定位、通信授时、精准农业、智能穿戴等应用领域，可为业界提供领先的高精度定位和授时方案。公司的卫星定位芯片拥有完全自主知识产权，其中，GK95系列可以根据客户需求定制软件；GK97系列支持多频多模、高精度导航定位芯片支持高精度定位导航和高精度授时市场，两款芯片也通过了工业和信息化部电子第五研究所的单北斗产品认证。另外，公司持续推进研发北斗导航与惯性导航、移动通信、视觉导航等多元融合定位的产品，来提升应用体验。公司将持续关注相关行业政策，积极把握市场机遇，具体业绩情况请您关注公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。

问：请问截止1月27日股东收盘公司人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2025年1月27日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为44,200余户。感谢您对公司的关注。

问：请问公司产品可以用到AI眼镜中吗？

答：尊敬的投资者，您好。行业研报显示，当前AI发展重心正逐步由算力基础设施向终端侧过渡，AI智能眼镜作为集成视觉、听觉、语音等人体重要感知交互的端侧硬件，有望成为AI技术应用落地的最佳载体之一。公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地，相关芯片产品拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、智慧视觉、具身智能、机器人等领域，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：贵公司研发费用一直都比较高，请问是什么原因造成的？最近在研项目有哪些？ai时代已经到来，未来像人形机器人，ai眼镜这类ai产品会层出不穷，贵公司在这方面有没有什么产品落地或者规划，请详细说明，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。作为科技型企业，公司高度重视技术积累和新产品开发，长期保持高比例研发投入，上市至今累计研发投入超20亿元。公司在专注于超高清智能显示、智慧视觉、固态存储、物联网等主营业务领域的同时，积极拓展车载电子、边缘AI等新领域，因此研发投入持续增长。随着AI技术的不断成熟以及应用场景的不断拓展，公司以构建“边缘AI芯引擎”为品牌战略，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司AI边缘计算芯片支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、智慧视觉等领域，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。 目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：懂秘您好，贵司有在售算力卡和算力服务器产品吗？贵司NPU产品有用在算力产品上吗？客户需求怎么样？产量如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地，相关产品搭载公司自研NPU，已实现低中高算力的全场景布局，赋能多元化智能应用场景落地。公司将AI基因深深植入智慧视觉系列产品，新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可用于智能安防、行车记录仪、无人机图传等领域。公司新一代轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列产品集成通用型轻算力NPU，支持双目输入与AOV，为经济型、消费级市场提供性价比更优的智能选择。另外，公司利用在AI算力的技术优势，在车载电子领域推出车载AI芯片，产品覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力达到0.5TOPS~4TOPS。通过持续的算法、架构优化，当前ISP不仅可以支持RGGB?RAW数据，还可以针对汽车座舱内应用，对RGBIR数据进行算法处理，满足DMS/OMS的需求。结合驾驶场景中出现的暗光、高噪声等情况，公司已研发新一代AI ISP架构，可有效应对上述恶劣场景。目前，公司部分车载AI芯片已回片且完成测试，并逐步开始客户拓展及导入。未来，公司将根据客户需求进行研发迭代，同时加强关键技术攻关，结合自研的NPU技术，优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司2022年募投项目是否有AI眼镜芯片的研发？

答：尊敬的投资者，您好。公司2022年向特定对象发行股票项目扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于全系列AI视觉处理芯片研发及产业化项目、4K／8K智能终端解码显示芯片研发及产业化项目以及补充流动资金和偿还银行贷款，目前募投项目正稳步推进中。公司以构建“边缘AI芯引擎”为品牌战略，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可用于智能安防、行车记录仪、无人机图传、运动DV、会议摄像头等领域。感谢您对公司的关注。

问：公司的NPU芯片是否会对公司业绩造成影响？

答：尊敬的投资者，您好。公司深度布局自研全场景NPU，实现全系芯片标配NPU，为边端AI部署提供坚实的基座。公司将AI基因深深植入智慧视觉系列产品，新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可用于智能安防、行车记录仪、无人机图传等领域。公司新一代轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列产品集成通用型轻算力NPU，支持双目输入与AOV，为经济型、消费级市场提供性价比更优的智能选择。公司智慧视觉类芯片产品的推出以及新品的发布将有助于公司产品价值及竞争力的提升，以此为契机，公司将深化与整机厂商以及方案商的合作，同时加大研发与技术创新，不断推出优秀的“芯”品，与产业链携手一起奔赴未来智能化的数字世界。另外，公司利用在AI算力的技术优势，在车载电子领域推出车载AI芯片，产品覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力达到0.5TOPS~4TOPS。通过持续的算法、架构优化，当前ISP不仅可以支持RGGB?RAW数据，还可以针对汽车座舱内应用，对RGBIR数据进行算法处理，满足DMS/OMS的需求。结合驾驶场景中出现的暗光、高噪声等情况，公司已研发新一代AI ISP架构，可有效应对上述恶劣场景。目前，公司部分车载AI芯片已回片且完成测试，并逐步开始客户拓展及导入。未来，公司将继续加强关键技术攻关，结合自研的NPU技术，优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。具体业绩情况请您关注公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。

问：国家广播电视总局启动插入式微型机顶盒和通用遥控器试点部署，公司相关产品有新应用到吗？如果有，预计业绩增量比去年多多少？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司的超高清智能显示系列芯片产品可应用至国家广播电视总局推出的插入式微型机顶盒等相关产品中。国家广播电视总局此次行动是推动“双治理”政策向前推进的重要步骤，通过新设备新技术的推广应用，将会极大改善用户的收视体验，解决电视操作复杂的问题，为全国用户提供更加便捷的观看体验。公司作为国内机顶盒芯片的主要供应商，也在不断迭代产品以顺应机顶盒智能化、信息安全化、用户体验优化等需求，以推动国家相关政策落地并进一步提高市场份额。具体业绩情况请您关注公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好，请问截至到2024年12月31日，公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2024年12月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为45,300余户。感谢您对公司的关注。

问：公司有没有铜缆连接相关技术

答：尊敬的投资者，您好。公司暂无相关领域布局。感谢您对公司的关注。

问：公司有没有国资入股的计划呢？可以加强资源共享

答：尊敬的投资者，您好。您的建议我们已经收悉。公司前十大股东中国家集成电路产业投资基金股份有限公司为国有法人，其在公司上市前已投资入股，目前仍为公司前十大股东。感谢您对公司的关注。

问：你好，贵司的视觉芯片可以运用在AI眼镜上面吗？

答：尊敬的投资者，您好。AI与AR眼镜的结合是未来穿戴设备发展的重要趋势。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：有ASIC芯片相关业务吗，在算力产品上主要有哪些布局

答：尊敬的投资者，您好。公司具备提供ASIC相关服务的能力。根据相关资料，ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片是用于供专门应用的集成电路芯片技术，相对于通用的集成电路，其具有更高的集成度、更低的功耗和更高的性能，被广泛应用于如通信、计算机、汽车、工业控制、消费电子等领域。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。 公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域。 目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：您好董秘，请问贵公司的存储产品是否能应用于AI眼镜？

答：尊敬的投资者，您好。AI与AR眼镜的结合是未来穿戴设备发展的重要趋势。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：公司有无AI眼镜方面的业务布局

答：尊敬的投资者，您好。AI与AR眼镜的结合是未来穿戴设备发展的重要趋势。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，贵公司股价从最高点跌到现在腰斩还要多，是贵公司业绩不好吗？国家鼓励并购重组贵公司有没有考虑过通过并购重组来提升贵公司的竞争力？

答：尊敬的投资者，您好。您的建议我们已经收悉。上市公司并购重组属于重大事项，如有相关计划，请您以公司在指定信息披露媒体上披露的相关公告为准。公司高度重视市值管理工作，二级市场影响股价的因素较多，请审慎决策并注意投资风险。自上市以来，公司业务规模成长明显，并通过现金分红等方式持续回报股东。未来，公司将继续深耕主营业务，做好降本增效管理，与广大投资者保持持续沟通并加强与资本市场的交流，让投资者更加充分地了解公司可持续发展能力与长期投资价值。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司在智能终端如智能眼镜，智能玩具，智能戒指，智能机器人方向的产品布局如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司聚焦当下的人工智能时代，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。 公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：请问公司的芯片能否用于消费电子？贵公司之前与智能眼镜设计公司有合作，请问进度如何？后续有哪些进一步的客户拓展计划？

答：尊敬的投资者，您好。公司的芯片产品持续为消费类以及行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：公司的ai芯片方面的产品有没有用于ai、ar眼镜方面？

答：尊敬的投资者，您好。AI与AR眼镜的结合是未来穿戴设备发展的重要趋势。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，贵公司产品是否能应用于无人驾驶领域？

答：尊敬的投资者，您好。公司旗下首款车规级智能视觉芯片已于2023年通过AEC-Q100认证测试，并在汽车前、后装市场规模出货。在车载电子领域，公司研发了小算力车载AI芯片，主要可应用在智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、驾驶员疲劳监测系统、舱内监控系统、前视ADAS一体机等产品；同时，公司研发了高速SerDes芯片，可应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。公司目前逐步形成系列化芯片产品布局，通过扩展SerDes芯片的传输速率、数据通路数、接口种类，扩展车载AI芯片的算力、算法、接口种类，两类芯片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。公司全系边端AI芯片与香港中文大学AIoT实验室的研究成果合力赋能车路协同， 助力下一代自动驾驶。在车端，公司车载AI摄像头芯片与车载SerDes芯片，实现车辆安全与智能的智乘体验；在路端，公司智慧视觉芯片实现多维数据采集，AI边缘计算芯片用于路侧边缘计算单元，实现数据的高速处理。目前，公司车载SerDes芯片已与车企、Tier 1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试，同时，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，今年AI芯片和asic专用集成电路发展元年，贵司8月就说未来择时并购重组，贵司应抓紧国家近期出台政策和机遇加快实施，做好国家国产替代！请贵司说明AI芯片未来规划，祝贵司大展宏图！

答：尊敬的投资者，您好。您的建议我们已经收悉。在AI智能领域，公司全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、智慧视觉、车载电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。 公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 在车载AI芯片领域，公司将进一步提升产品竞争力，在AI算力、CPU算力、ISP处理、视频编解码、视频显示输出、音频音效与智能语音等方面持续构筑优势，加强芯片、软件和算法的协同发展，满足各种车载AI产品的多样化需求。公司将积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱AI时代。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，今年AI芯片和asic专用集成电路发展元年，贵司8月就说未来择时并购重组，贵司应抓紧国家近期出台政策和机遇加快实施，做好国家国产替代！请贵司说明AI芯片未来规划，祝贵司大展宏图！

答：尊敬的投资者，您好。您的建议我们已经收悉。在AI智能领域，公司全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、智慧视觉、车载电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。 公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 在车载AI芯片领域，公司将进一步提升产品竞争力，在AI算力、CPU算力、ISP处理、视频编解码、视频显示输出、音频音效与智能语音等方面持续构筑优势，加强芯片、软件和算法的协同发展，满足各种车载AI产品的多样化需求。公司将积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱AI时代。感谢您对公司的关注。

问：请问公司的产品可以用于AI眼镜上吗？

答：尊敬的投资者，您好。AI与AR眼镜的结合是未来穿戴设备发展的重要趋势。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：你好：贵司24年1234季度业绩目前各多少，利润和利润率各多少？24年1234季度预测销售业绩各多少？目前主要有哪些大客户和具体应用案例已量产的项目应用？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司具体经营、客户及研发情况等请您关注公司定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息。公司与行业内众多客户形成了良好的合作关系。在智慧视觉领域，公司前端视频编码芯片GK72系列持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解决方案，普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及客户侧导入，进入批量推广阶段。在超高清智能显示领域，公司产品目前已经在中国广电90%左右的有线网络省分公司导入出货，同时，部分产品已在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧实现批量出货，另外，公司推出的商显芯片GK67系列已经在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货。在物联网领域，公司的Wi-Fi6 2T2R的无线局域网芯片开发完成并完成调试，正逐步开始客户导入。在车载电子领域，公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试并逐步开始客户拓展及导入。公司将依托产品优势和技术积累，持续加大研发投入，积极对接客户，开拓市场，不断提升产品竞争力及市场份额。感谢您对公司的关注。

问：公司产品有应用在华为及字节吗，如果有，体量多大，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司与行业内众多客户形成了良好的合作关系，具体情况请您以公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息为准。公司积极拥抱开源鸿蒙生态建设，作为开源鸿蒙（OpenHarmony）生态建设的参与者，公司旗下GK6323V100C是业界首款通过鸿蒙4.0兼容性测评的大规模量产超高清视频解码芯片；GK6780V100作为业界首款支持TV及商显的鸿蒙芯片平台，继适配3.2.3版本后，再次通过4.0版本认证；GK7205V510芯片成为业界首家通过OpenHarmony4.1兼容性测评的小型系统平台。截至目前，公司累计5款产品通过鸿蒙认证。公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，并已在客户端实现量产出货。在超高清智能显示领域，公司全系列芯片都支持HDR VIVID，Audio VIVID等国产标准，为国产技术的落地应用起到了积极的推动作用。另外，公司作为星闪联盟成员之一，积极关注无线短距连接技术的发展演进，持续跟踪相关技术研究、标准制定及产业落地。感谢您对公司的关注。

问：现在的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2024年12月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为48,000余户。感谢您对公司的关注。

问：请问截止2024年12月10日，公司股东人数多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2024年12月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为44,700余户。感谢您对公司的关注。

问：请问截止2024年12月20日，公司股东人数多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2024年12月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为48,000余户。感谢您对公司的关注。

问：请问公司截止12.20股东人数？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2024年12月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为48,000余户。感谢您对公司的关注。

问：有券商研报称，公司全新一代Ai算力全自研4K产品将于4季度推出，请问该产品目前推出了吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列在2024年10月举行的2024安博会上正式亮相，该产品内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，实现多个神经网络并行运算，轻松应用到200人/车的高密度场景；同时，其支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接（最大支持4目拼接，实现一机超大视野）、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可广泛用于智能安防、行车记录仪、无人机图传、运动DV、会议摄像头等高阶应用领域。GK7606V1系列产品AI ISP处理能力高达4K@25fps，能有效增强对图像中信号与噪声的区分，实现低照场景智能降噪，呈现出更清晰细腻的画质。随着人工智能、大数据、物联网等技术的深度融合，安防行业加速从数字化、网络化向智能化转变，带来更多的技术创新和产业升级机会。公司将深化与整机厂商以及方案商的合作，加大研发与技术创新，提升公司核心竞争力，推动公司高质量发展。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司AI边缘芯片是否开始供应相应客户？具体是哪些客户

答：尊敬的投资者，您好。公司聚焦当下的人工智能时代，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司AI芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：有券商研报称，公司全新一代Ai算力全自研4K产品将于4季度推出，请问该产品目前推出了吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列在2024年10月举行的2024安博会上正式亮相，该产品内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，实现多个神经网络并行运算，轻松应用到200人/车的高密度场景；同时，其支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接（最大支持4目拼接，实现一机超大视野）、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可广泛用于智能安防、行车记录仪、无人机图传、运动DV、会议摄像头等高阶应用领域。GK7606V1系列产品AI ISP处理能力高达4K@25fps，能有效增强对图像中信号与噪声的区分，实现低照场景智能降噪，呈现出更清晰细腻的画质。随着人工智能、大数据、物联网等技术的深度融合，安防行业加速从数字化、网络化向智能化转变，带来更多的技术创新和产业升级机会。公司将深化与整机厂商以及方案商的合作，加大研发与技术创新，提升公司核心竞争力，推动公司高质量发展。感谢您对公司的关注。

问：公司产品有涉及量子通信相关业务吗？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司暂无相关领域布局。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好,今日新能源车新势力小鹏发布P7 ,其自动驾驶与特斯拉等一样也采用了摄像头视觉算法,均摒弃了采用传统激光雷达的方式。请问贵公司产品有无被上述车企或者其它车企应用?谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司旗下首款车规级智能视觉芯片已于2023年通过AEC-Q100认证测试，并在汽车前、后装市场规模出货。在车载电子领域，公司研发了小算力车载AI芯片，主要可应用在智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、驾驶员疲劳监测系统、舱内监控系统、前视ADAS一体机等产品；同时，公司研发了高速SerDes芯片，可应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。公司目前逐步形成系列化芯片产品布局，通过扩展SerDes芯片的传输速率、数据通路数、接口种类，扩展车载AI芯片的算力、算法、接口种类，两类芯片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。公司全系边端AI芯片与香港中文大学AIoT实验室的研究成果合力赋能车路协同， 助力下一代自动驾驶。在车端，公司车载AI摄像头芯片与车载SerDes芯片，实现车辆安全与智能的智乘体验；在路端，公司智慧视觉芯片实现多维数据采集，AI边缘计算芯片用于路侧边缘计算单元，实现数据的高速处理。目前，公司车载SerDes芯片已与车企、Tier 1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试，同时，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，请问大基金减持进展咋样了？减完没有？

答：尊敬的投资者，您好。公司于2024年10月18日发布了《持股5%以上股东减持股份预披露公告》，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“集成电路基金）拟于2024年11月11日至2025年2月10日期间内，减持公司股份不超过6,480,193股。公司于2024年11月13日在巨潮资讯网上披露了《关于持股5%以上股东减持股份比例超过1%的公告》（公告编号：2024-067），该公告中包含了自集成电路基金截至2024年11月12日此轮减持的情况，其于2024年11月12日通过集中竞价交易方式减持公司股份587,000股，占公司总股本的0.2703%。关于集成电路基金后续减持情况，公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务，请关注公司在指定信息披露媒体上披露的公告。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，请问贵公司芯片产品有应用到人型机器人或机器人吗？有没有在研发HBM高带宽内存？现在股东户数是多少？希望贵司能成为国产替代开发更多龙头产品！希望贵司发展蒸蒸日上！做大做强！

答：尊敬的投资者，您好。公司的AI边缘计算芯片支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于机器人、工业视觉等领域。公司在固态存储领域深耕多年，已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局，致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付。目前，公司尚无HBM（高带宽内存）相关产品的开发。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2024年11月29日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为44,500余户。感谢您对公司的关注。

问：请问公司的AI芯片都应用于哪些领域，是否具有高技术力的国产替代意义？

答：尊敬的投资者，您好。公司聚焦当下的人工智能时代，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。公司AI边缘计算芯片是大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，整数精度达到20TOPS（INT8）；具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域；其可使用在AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。公司已量产的智慧视觉系列产品搭载公司自研的NPU架构，已实现低中高算力的全场景布局，产品使用场景涵盖智能家居、传统监控、汽车电子等机器视觉领域。其中在汽车电子领域，公司的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力达到0.5Tops~4Tops，可应用在智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、驾驶员疲劳监测系统、舱内监控系统、前视ADAS一体机等产品。另外，公司通过与香港中文大学AIoT实验室的技术合作，进一步加强在AIoT领域的应用研究，在智能制造、自动驾驶、智慧医疗等领域推动更多智慧场景的落地。 未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：您好，想问一下公司作为星闪联盟成员，在航天航空，卫星导航定位有哪些业务布局，未来是否会增加军工业务订单

答：尊敬的投资者，您好。公司的卫星导航定位芯片产品已广泛应用于导航定位、通信授时、精准农业、智能穿戴等应用领域，可为业界提供领先的高精度定位和授时方案。根据星闪联盟官网（https://www.sparklink.org.cn/）信息，星闪联盟是致力于全球化的产业联盟，目标是推动新一代无线短距通信技术的创新和产业生态，承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等快速发展的新场景应用，满足极致产品性能需求。公司作为星闪联盟成员之一，积极关注星闪相关技术的发展演进，持续跟踪相关技术研究、标准制定及产业落地。公司将做好相关生态的兼容，在边缘计算、无线连接、车载电子等领域的相关产品规划将充分对接包括鸿蒙、星闪、ChinaDRM在内的国内生态与标准。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问贵司与湖南进芯是否在芯片设计研发方面有合作。

答：尊敬的投资者，您好。公司与您提到的公司目前没有开展合作或业务往来。感谢您对公司的关注。

问：您好，董秘，未来战略有没有计划收购或者入股其他半导体、芯片公司呢！

答：尊敬的投资者，您好。公司自宣布全面拥抱AI，开启第二轮创业转型以来，一直积极寻找和公司主业务相匹配的先进AI公司开展合作。公司的全资子公司于近期完成对AI硬件企业ThingX物启科技的投资，ThingX物启科技由来自香港中文大学AIoT实验室的教授及博士创办，专注于智能健康AI硬件的研发，致力于成为全球领先的智能健康技术创新企业，拥有业界领先的多模态传感、嵌入式AI和数字生物标志挖掘等核心技术。公司此次对ThingX物启科技的投资将加速公司在AI领域的商业部署。未来，公司将根据发展战略，持续专注于芯片领域，积极寻求合适的投资、收购对象，丰富公司产品类型、提升产能、区域市场竞争力和市场占有率，实现稳健扩张。更多详情您可参阅公司披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司主要产品有哪些，各占营收比例多少？公司是否有芯片应用于智能驾驶？

答：尊敬的投资者，您好。公司主营产品包括端侧人工智能芯片、智慧视觉芯片、直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、固态存储控制器芯片及相关产品、卫星导航定位芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。2024年上半年，公司智慧视觉、超高清智能显示、固态存储、物联网四大主营业务收入占比分别为48.23%、44.84%、1.67%、4.29%。未来，随着公司车载芯片以及无线连接芯片的推出与量产，公司业务矩阵将得到进一步完善，盈利能力将得到进一步提升。在车载电子领域，2023年下半年，公司旗下首款车规级智能视觉芯片已通过AEC-Q100认证测试，在加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装组装整合测试以及电器特性确认等测试中，通过率达到100%。公司的车载AI芯片拓展到前装车载业务领域，主要应用在智能摄像头、行车记录仪等场景。同时，公司开发的SerDes芯片在前装车载业务领域，主要应用在智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端。公司的车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps，传输距离可达15米，满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求；支持多信号传输协议设计，为汽车数据传输带来完整的解决方案；满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全与智能的驾乘体验。目前，公司车载SerDes芯片已正式投向市场，与车企、Tier 1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试。另外，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。感谢您对公司的关注。

问：请问截止2024年10月22日收盘公司股东数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，截至2024年10月18日，公司合并普通账户和融资融券信用账户的股东户数为53,000余户。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司是否和哈勃有重组意向？未来是否有意向重组意向？

答：尊敬的投资者，您好。公司将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策导向，紧握市场机遇，并结合自身实际情况适时通过资产重组、投资和并购等方式，整合优质资源，与公司业务协同发展。上市公司并购重组属于重大事项，如有相关计划，请您以公司在指定信息披露媒体上披露的相关公告为准。感谢您对公司的关注。

问：你好，董秘，贵公司是否有计划注销回购的股份，减少流通盘股份，从而增加股东对公司的信心。

答：尊敬的投资者，您好。公司目前正在实施的不低于人民币5,000万元（含），不超过人民币10,000万元（含）的回购计划，回购的股份将用于实施股权激励或员工持股计划。截至2024年9月30日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份1,134,182股，占公司目前总股本的0.5223%，成交总金额为人民币56,719,528.06元（不含交易费用）。公司高度重视股东回报，在致力于生产经营、不断为公司及股东创造价值的同时，综合考虑多种措施切实维护全体股东的权益，增强股东对公司的信心。自上市以来，公司已累计派发现金红利超3亿元，近三年年均现金分红金额占近三年年均净利润的比例已超过30%。未来，公司将继续聚焦主业，提升盈利能力，并利用好分红、回购股份等多种方式，持续提升投资者回报，推动上市公司高质量发展。感谢您对公司的关注。

问：请问董秘先生：贵司是否参与AI电视或其他AI家电？

答：尊敬的投资者，您好。公司聚焦当下的人工智能时代，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合。公司已量产的智慧视觉系列产品搭载公司自研的NPU架构，已实现低中高算力的全场景布局，产品使用场景涵盖智能家居、传统监控、汽车电子等机器视觉领域。公司的AI边缘计算芯片可使用在AI相机、AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。另外，公司积极开展鸿蒙生态产品兼容性适配工作，目前已收获5张鸿蒙生态产品兼容性证书，相关产品覆盖机顶盒、电视、商显、摄像头等多个应用场景，并携手下游客户推出如教育大屏、会议机等多种形态的终端产品。除上述领域外，公司将持续加大研发投入、聚焦客户需求与未来规划，积极拓展如AI PC等端侧人工智能场景的应用。感谢您对公司的关注。

问：公司生产的npu是否可以用于神经网络计算？

答：尊敬的投资者，您好。公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地并已在自研NPU领域形成了自主核心技术。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地，产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居等机器视觉领域，支持神经网络推理等功能。公司在WAIC2024首次公开亮相的AI边缘计算芯片整数精度达到20TOPS，意味着公司在大算力NPU领域取得阶段性突破，该芯片算力充沛，具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于机器人、工业视觉等领域。公司持续加大边缘算力领域的投入、优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司是否和华为有合作？如果无合作，未来是否有意向合作？

答：尊敬的投资者，您好。公司与行业内众多客户形成了良好的合作关系，具体情况请您以公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息为准。公司积极拥抱开源鸿蒙生态建设，作为开源鸿蒙（OpenHarmony）生态建设的参与者，公司旗下GK6323V100C是业界首款通过鸿蒙4.0兼容性测评的大规模量产超高清视频解码芯片；GK6780V100作为业界首款支持TV及商显的鸿蒙芯片平台，继适配3.2.3版本后，再次通过4.0版本认证；GK7205V510芯片成为业界首家通过OpenHarmony4.1兼容性测评的小型系统平台。截至目前，公司累计5款产品通过鸿蒙认证。公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，并已在客户端实现量产出货。在超高清智能显示领域，公司全系列芯片都支持HDR?VIVID，Audio?VIVID等国产标准，为国产技术的落地应用起到了积极的推动作用。另外，公司作为星闪联盟成员之一，积极关注无线短距连接技术的发展演进，持续跟踪相关技术研究、标准制定及产业落地。感谢您对公司的关注。

问：请问上半年营收同期下滑66%，主要是哪些业务营收来源影响所致？

答：尊敬的投资者，您好。2024年上半年，在市场需求增长放缓、行业竞争加剧等因素叠加对业务开展带来诸多挑战的情况下，公司坚持加大研发投入及市场开拓，积极探索新产品领域，及时调整经营策略、缩减低毛利产品的销售以应对挑战。公司压缩低毛利率的定制化业务，通过提升自研产品及解决方案的业务占比，将毛利率同比提升7.5个百分点。同时，公司加码研发，上半年研发投入达3.35亿元，占营业收入的39.43%，同比增长23.89%，公司重在布局未来，并取得阶段性成果。各业务板块具体情况您可查阅公司半年度报告。感谢您对公司的关注。

问：请问公司的AI视频芯片，能否用于GPT生成图片和视频内容？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。您提到的ChatGPT图像视频合成技术是一种基于深度学习的技术，该技术的原理是将文本描述输入给ChatGPT模型，通过模型内部的神经网络生成与描述相符的图像或视频。训练阶段模型会学习到图像和视频的语义信息以及外观特征，从而能够根据文本描述生成相应的内容。目前，公司的AI边缘计算芯片搭载自研的NPU架构，具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可使用在AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。感谢您对公司的关注。

问：请问公司在GPU芯片研究方面，有何进展？公司研究的GPU智能算子技术，是否是应用于GPU芯片的研发？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司暂无相关领域布局。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司中报盈利情况和企业产品提价空间

答：尊敬的投资者，您好。具体情况详见公司于2024年8月30日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的《2024年半年度报告》。感谢您对公司的关注。

问：向总，请问公司在人工智能Ai芯片算力方面如何布局？有什么产品可以实现国产替代？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地。边缘侧是AI生态中最重要的组成部分之一，边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为桥梁，预处理海量复杂需求，并将其导向云端大模型，实现从边缘侧计算-云端侧大模型-边缘侧计算的良性循环反馈，进一步提升人工智能效率。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地，产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居等机器视觉领域，支持神经网络推理等功能。公司持续加大边缘算力领域的投入。公司的AI边缘计算芯片可使用在AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：在办公电脑国产替代中，公司的固态硬盘号称具有完全知识产权，请问在PC国产替代中市场占有率有多少？在行业内地位或排名怎样？

答：尊敬的投资者，您好。公司在固态存储领域深耕多年，致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系。公司已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局，并利用自身在固态存储控制器芯片上的领先技术优势，大力发展国产全自主固态硬盘。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品，实现了固态存储主控芯片的国产替代。公司与国内主流整机厂商均建立了稳定的合作关系。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好，华为p70手机的AI修图功能火力全开，吊打一众同行，您可以帮忙科普一下AI修图这个功能算法的技术路劲原理吗？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。在AI智能领域，公司目前致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地，推进“边缘AI芯引擎”战略目标。关于您提到的AI修图技术原理，建议您直接咨询有关公司或查阅行业研报。感谢您对公司的关注。

问：贵公司2024第一季报销售毛利率环同大幅提高达22.47%，能解释一下原因吗？

答：尊敬的投资者，您好。2023年度，公司所处行业整体竞争较为激烈，行业景气度一般，且各公司均以抢占市场、消化库存为主要目标。公司2023年度整体经营思路也是进一步扩大市场份额，在终端应用领域市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快，且公司仍处在业务规模提升及扩大市场占有率的关键阶段的情况下，为实现上述目标，公司毛利率存在一定的波动。2024年，公司将提升经营质量做为首要目标，随着公司在无线局域网、车载电子等领域新产品的推出，以及毛利率较低的相关业务营收同比大幅减少，公司毛利率将逐步得到改善。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘: 您好。 请问贵司有没有Ai NPU相关业务和产品？ 谢谢答复。

答：尊敬的投资者，您好。公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地并已在自研NPU领域形成了自主核心技术。公司自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地，产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居等机器视觉领域，支持神经网络推理等功能。公司持续加大边缘算力领域的投入。公司的AI边缘计算芯片可使用在AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。

问：请管理层给投资者详细介绍一下公司自研NPU性能和应用范围，打消投资者的疑虑，因为现在有好多有关负面的小作文。谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司凭借多年以来高度聚焦和深刻布局的AI能力，不断赋能音视频、商业显示、智能视觉、汽车电子等几大核心领域，在国产芯片赛道上软硬结合的AI属性愈加凸显，初步占据战略先机。自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。公司在WAIC2024首次公开亮相的AI边缘计算芯片整数精度达到20TOPS，意味着公司在大算力NPU领域取得阶段性突破，该芯片拥有充沛的算力，整数精度达到20TOPS；具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域。公司产品信息及研发进展请您以公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告、公司官网（http://www.goke.com）及公众号发布的相关信息为准，不要轻信市场传闻。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好:贵公司一季报利润表里的其他收益9千多万是政府补助吗?关注到每季度都会有不少的其他收益,是否有长期性?

答：尊敬的投资者，您好。公司2024年第一季度其他收益科目同比增长幅度较大，系报告期内与资产相关的政府补助分期转入其他收益有所增加所致。感谢您对公司的关注。

问：请问董秘先生：贵司今年合同负债余额还有多少？今年有增加额吗？以前年度的合同负债主要是哪些客户？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。截至2024年6月末，公司合同负债金额为73,815.72万元，较2023年末下降24.33%。公司财务数据请您以公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告为准。感谢您对公司的关注。