- 用户
问：请问贵公司的三D叠封未来的核心优势是什么？
- null
答：尊敬的投资者，您好！3D叠封的核心优势在于通过垂直异构集成实现更高性能、更小体积、更低功耗与系统级定制化，公司的3D叠封是光电多芯片混合透明封装。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，最近市场对公司和赛勒光电的合作关注度比较高，赛勒的 ＂800G/1.6T 硅光芯片已量产＂，3.2T都已经进入验证阶段了，公司也掌握着硅光先进封装的核心技术，可是公司有能力实现光引擎的量产嘛？公司的产线规划如何了
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的光电集成先进封装工艺，且公司已有的部分生产设备可与生产光通信的光引擎的设备互用，公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术中的应用延伸，推动公司相关技术从光传感向光引擎、光应用等领域拓展。关于公司的具体经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！
- 用户
问：看到公司年报中提到公司解决了一些国内技术卡脖子项目，请问具体的是哪些项目?在哪些方面或哪些品类产品方面有突破？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！在2D/3D光电混合封装技术方面，公司依托堆叠、二次MD、多芯片共封等尖端技术，成功突破传统集成电路封装中光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点，为智能手机、智能穿戴等领域的光传感关键技术国产化替代提供全栈式解决方案，目前已实现向全球知名手机、穿戴等品牌客户的量产交付。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问下公司厦门新封测基地投产，CPO 月产能如何了，产线利用率是多少，产品良率提升了嘛，麻烦认真回答一下？？公司在CPO方面是有实力的，预计什么时候可以量产？
- null
答：尊敬的投资者，您好！关于公司的具体经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司的cpo封装业务进展如何了？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的光电集成先进封装工艺，且公司已有的部分生产设备可与生产光通信的光引擎的设备互用，公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术中的应用延伸，推动公司相关技术从光传感向光引擎、光应用等领域拓展。公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险，感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好,公司是全球唯一能量产3mm×3mm×0.6mm微型CPO光引擎的企业,行业主流 CPO 光引擎厚度仍停留在 5-8mm，公司产品核心参数全面优于行业平均水平，且最近更是和上海赛勒光电子科技有限公司披露了合作，赛勒光电更是国内硅光技术赛道的平台型企业，核心产品覆盖800G/1.6T 硅光芯片（已实现规模化量产），3.2T 硅光芯片正在推进工程化验证，可是公司业绩并不理想，能披露一下原因嘛？
- null
答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
- 用户
问：2025年年报显示，公司货币资金占总资产比例为26.64%，但短期借款等有息负债合计占比也高达21.50%，且均高于同行业均值。请问董秘，公司在货币资金余额较高的情况下，仍维持较高有息负债承担财务费用的原因是什么？是否表明账面资金已被公司股东等挪用或根本不存在？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照上市公司治理准则及信息披露要求规范运作，不存在控股股东等非经营性资金占用情形。公司的资金使用安排主要与公司全球化经营、海外产能建设、日常营运资金安排、供应链备货、金融机构授信、资金期限匹配及汇率风险管理等因素有关。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截至4月30日，贵公司的股东人数是多少？谢谢~
- null
答：尊敬的投资者，您好！截至2026年4月30日，公司股东总户数19340。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截止2026年4月 30日公司的股东总数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截至2026年4月30日，公司股东总户数19340。感谢您的关注！
- 用户
问：公司合作光通讯产业，未来1年是否会有融资行为？是针对普通投资人还是定向融资？通过发债还是发行股票？
- null
答：尊敬的投资者，您好！若未来公司有融资计划，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
- 用户
问：懂秘，你好：请问上海赛勒光电子，有实际性业务吗，公司5000多万增资，是看中他什么，有没有迎合最近CPO概念炒作.谢谢.麻烦你简要的说下赛勒光电子.还有公司的发展路线
- null
答：尊敬的投资者，您好！赛勒光电主要从事高性能硅光子集成电路与光引擎产品研制，是国内硅光技术平台型企业，具体内容详见公司于2026年4月28日披露的相关公告。公司投资赛勒光电主要看重其在硅光芯片、光引擎、光通信领域的核心技术壁垒和长期积累的客户资源，以及其与公司光电共封、先进封测、海外交付能力之间的产业协同。公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险，感谢您的关注！
- 用户
问：请介绍一下赛勒光电去年新进董事王伟先生的背景和相关履历。
- null
答：尊敬的投资者，您好！建议您通过公开信息查询。感谢您的关注！
- 用户
问：您好董秘，贵公司与赛勒光电合作，基于赛勒光电的成熟技术，是否能实现光芯片的快速投产，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作处于推进阶段，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险，感谢您的关注！
- 用户
问：听说中际旭创光模块采用的是赛勒芯片方案，是否属实？
- null
答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
- 用户
问：光莆您好！赛勒光电技术实力太彪悍了！强烈建议公司将赛勒光电全面收购并入公司旗下，加速突破国高精尖光芯片的国产化替代，为国争光！谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！
- 用户
问：董秘你好，赛勒光电800g./1.6t硅光芯片已经量产，请问公司和赛勒光电成立合资公司主要生产什么产品？
- null
答：尊敬的投资者，您好！合资公司主要开展光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。具体内容详见公司于2026年4月28日披露的《关于拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署合作协议及共同设立合资公司的公告》。感谢您的关注！
- 用户
问：东山收购了索尔思一年股价十倍！赛勒光电技术实力如此彪悍，不亚于索尔思，望公司加快速度将赛勒光电全面收购纳入旗下，形成光芯片光模块pcb闭环，为我国高精尖光芯片光模块领域国产替代作出贡献！谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！
- 用户
问：当前全球AI算力中心建设持续提速，行业景气度持续抬升，高速光模块整体市场需求保持旺盛态势，预计未来三至五年，算力产业爆发带来的高速光芯片光模块高端光器件需求将会是天量的！希望公司抓住这次重大机遇，全盘收购赛勒光电，全面全速发力高端光芯片光模块领域，为我国先进光芯片光模块早日实现国产替代自主可控作出划时代的贡献！如此光莆必将名垂青史德被华夏功彪千秋！拜托了！
- null
答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！
- 用户
问：公司对外宣传把公司技术储备说的如何好，难道就是为了拉台股价吗？实体产业利润和收入如此不堪，为了炒作也不能违法违规的大肆宣传，把实业做好了，你都不用宣传，股价也不会产生过山车，希望公司能够把产能落实和产能爬坡情况说一下，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司厦门“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造基地（马来西亚二厂）扩建项目”均已按计划建设，目前在产能爬坡中。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，公司 2026 年 4 月对赛勒科技进行了战略入股并签署合作协议，协议约定公司享有优先收购权。请问：（1）公司目前对赛勒科技是否有进一步增持或收购的意向与规划？（2）未来 1–2 年，公司是否会考虑通过控股或全资收购方式整合硅光芯片能力？形成“硅光芯片 + 封测 + 光引擎” 一体化公司？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！若未来公司有相关计划，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
- 用户
问：豆包说贵司是宇树科技关节光互联独家合作方是否属实？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！以上信息不属实。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截止到2026年4月10日公司的股东人数是多少?谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年4月10日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）23548。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截至4月10日，贵公司股东人数是多少？谢谢~
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年4月10日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）23548。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截至2026年3月 31日公司的股东总数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年3月31日，公司股东总户数21154。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截至3月31日，贵公司的股东人数是多少？谢谢~
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年3月31日，公司股东总户数21154。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截至2026年4月20日，贵公司股东人数是多少？
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年4月20日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）24341。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截至3月20日，贵公司的股东人数是多少？谢谢~
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年3月20日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）21045。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截止3月20日公司股东人数是多少？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年3月20日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）21045。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，请问截止3月10日股东人数是多少
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年3月10日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）21892。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截止2月底股东人数有多少
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年2月27日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）21673。感谢您的关注！
- 用户
问：请问2月10日的股东人数多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年2月10日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）22138。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年2月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年2月10日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）22138。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘你好，请问截止至2月20日（2月13日收盘）公司股东人数为多少，谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年2月13日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）22053。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截止1月31日公司股东人数是多少？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年1月30日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）22201。感谢您的关注！
- 用户
问：请问1月30日的股东人数多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年1月30日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）22201。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，请告知一月底公司的股东人数是多少？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年1月30日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）22201。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司与富士康的合作具体落地在哪些业务领域，合作模式是怎样的？ 为保障对富士康的产品供应，公司对应的产能布局及产能规模分别是多少？ 后续针对与富士康的合作，产能是否有进一步扩充计划？
- null
答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！
- 用户
问：3您好，关于新业务合作：复合集流体业务当前客户验证进展如何？是否已实现小批量供货？主要合作客户除比亚迪外还有哪些？后续产能扩张计划是否匹配客户需求？
- null
答：尊敬的投资者，您好！截至目前该产品暂未实现规模化销售，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问公司到1月20日的股东人数，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月20日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）23074。感谢您的关注！
- 用户
问：请问1月20日的股东人数多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年1月20日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）23074。感谢您的关注！
- 用户
问：关于产能与合作协同：现有厦门、马来西亚两大生产基地，在客户订单分配、产能调度上是否有明确规划？核心合作订单的产能保障优先级如何？
- null
答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！
- 用户
问：厦门封测项目达产时间与产能利用率、比亚迪ToF订单交付节奏、复合集流体供货进展，这三项能否简要披露最新情况
- null
答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司厦门封测项目40KK/月产能计划何时达产？当前产能利用率多少？是否存在技术或设备调试问题导致投产延迟？若达产，预计对应ToF传感器月交付量多少？
- null
答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！
- 用户
问：与比亚迪的ToF传感器定点协议，2026年全年计划交付多少套？1月实际交付量能否披露？订单交付的验收标准是什么，回款情况是否顺畅？双方是否有新增合作品类的洽谈或落地？
- null
答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！
- 用户
问：公司马来西亚模组基地月产能200万颗，当前主要合作客户有哪些？产能利用率与订单匹配度如何？厦门封测产能达产后，是否会与马来西亚基地形成协同，提升交付效率？
- null
答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！
- 用户
问：厦门封测项目40KK/月产能计划何时达产？当前产能利用率与设备调试进度？2. 与比亚迪ToF订单2026年1月交付量、交付周期及产能保障措施？3. 复合集流体业务是否进入比亚迪小批量供货阶段？若进入，当前月供货量与合作规模？4. 上述产能与合作项目预计对2026年Q2业绩的贡献？
- null
答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的2026的战略规划是什么，能完成林国彪先生的三年增2番的计划？落实了哪些部分，
- null
答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导：您好！福建加快平潭封关，公司在厦门，距离非常近。请问公司在平潭有业务或者投资吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司暂未直接在该地区投资。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导：公司在脑机接口的布局有什么进展吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司持续关注前沿科技的发展趋势，并结合自身光集成传感器业务优势进行布局，在脑机接口领域，公司基于光集成传感器可作为人机交互感知器件的技术特性，正和专家团队合作研究三维多模态传感器在“非嵌入式”脑机接口领域的应用，目前该项目还处在研发探索阶段，尚未形成销售，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：公司股价因为脑机接口大涨，到底你们有没有脑机接口概念？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司持续关注前沿科技的发展趋势，并结合自身光集成传感器业务优势进行布局，在脑机接口领域，公司基于光集成传感器可作为人机交互感知器件的技术特性，正和专家团队合作研究三维多模态传感器在“非嵌入式”脑机接口领域的应用，目前该项目还处在研发探索阶段，尚未形成销售，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导：您好！现代战争是无人化，智能化。请问公司产品可以应用在军工如激光武器、无人机；低空经济里的低空飞行器吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！在光传感集成封测业务领域，公司主要作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光传感集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系，应用在无人机领域的TOF传感器件在送样测试阶段，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导：您好！公司产品已进入机器，、人形机器人领域，请问公司的机器人客户有哪些？
- null
答：尊敬的投资者，您好！在光传感集成封测业务领域，公司主要作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光传感集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系，应用在机器人领域的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件已实现批量销售，目前相关业务在公司整体业绩中的占比相对较小，公司将密切关注行业发展机遇、积极布局，同时敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导：您好！请问公司在固态电池领域提供什么产品？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司柔性复合材料应可用于固态/半固态电池领域。公司已向固态/半固态电池厂家提供材料样品进行测试，截至目前暂未实现规模化销售，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截止2026年1月10日公司股东人数多少？
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年1月9日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）25009。感谢您的关注！
- 用户
问：请问1月9日的股东人数多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2026年1月9日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）25009。感谢您的关注！
- 用户
问：您好公司领导:公司的激光雷达传感器和Tof传感器件除了应用于航天航空、无人机、人形机器人、消费电子、可穿戴设备、人工智能等领域，是否有开展＂九天″无人机业务的计划？另外与大彊无人机共同测试该产品的进展如何？谢谢公司领导。
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦传感器领域，暂未涉及开展无人机业务。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导：公司产品可以应用在无人驾驶领域吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦传感器领域，激光雷达探测传感器件及TOF传感器件在智能驾驶、机器人领域实现批量销售，在无人机领域送样测试。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导：公司在商业航天领域有什么布局吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦传感器领域，光传感集成封测类产品及柔性复合材料应用方向广泛，涵盖低空经济、无人机、机器人、消费电子、可穿戴设备、人工智能等领域。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问贵公司TOF产品目前是否已经配套比亚迪、华为、小米、苹果等头部厂商，是全球唯数不多的与全球人形机器人大厂进行TOF产品测试配套的公司，请正面回复，谢谢。
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件在智能驾驶、机器人领域实现批量销售。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘，我是公司的长期投资者，请转达公司董事长，总经理，我建议将公司的便携式空气净化器等产品放在线上淘宝、京东等平台和线下胖东来、山姆等平台销售，万分感谢。
- null
答：尊敬的投资者，您好！我们会将您的建议转达公司管理层。感谢您的建议！
- 用户
问：尊敬的领导：您好！公司在PCB、脑机接口、固态电池领域的布局有什么
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司光传感集成封测类产品及柔性复合材料应用方向广泛，可以用于脑机接口、固态电池等领域。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导：您好！机器人应用越来越广泛，请问公司在人形机器人领域的布局进展如何了？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件等产品已在机器人等领域实现批量销售。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司自己制造光芯片吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦传感器领域，重点聚焦半导体光传感集成封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景，暂未直接涉及芯片生产制造。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导：国家大力促进消费，公司推出的光莆商城是否有往电商的方向布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司部分产品通过“光莆商城”及第三方线上平台进行销售。感谢您的关注！
- 用户
问：请问12月底的股东人数多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2025年12月31日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）22151。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘，您好！请问公司截至12月31日的股东人数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2025年12月31日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）22151。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导:请问公司在商业航天、人形机器人、固态电池领域的布局进展如何了？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦传感器领域，光集成封测类产品及柔性复合材料应用方向广泛，涵盖低空经济、无人机、机器人、消费电子、可穿戴设备、人工智能等领域。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，公司的复合集流体材料是否适用于全固态电池？若适用的话目前有没有落地订单？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司的复合集流体材料可用于全固态电池，目前尚未上量。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导:公司已为客户供应AI眼镜配件。公司产品有进入AI手机和AI电脑吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司的光传感集成封测类产品和柔性复合材料有直接或间接应用在智能手机领域。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截止到12月20号股东人数是多少？谢谢。
- null
答：尊敬的投资者，您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）23452。感谢您的关注！
- 用户
问：请问12月19日的股东人数多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）23452。感谢您的关注！
- 用户
问：请问12月10日的股东人数多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2025年12月10日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）27958。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的公司领导您好！请问贵司在商业航天领域是否有产品技术的布局或储备？贵公司是否有产品技术能应用于商业航天领域？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦传感器领域，光传感集成封测类产品及柔性复合材料应用方向广泛，涵盖航天航空、无人机、机器人、消费电子、可穿戴设备、人工智能等领域。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的公司领导您好！请问贵司在Al眼镜领域，是否有产品技术布局与应用？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司的FPC产品可用于AI眼镜，将根据市场需求情况适时推进相关产品应用。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在端侧AI领域有布局吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司的数智低碳能源管理系统融合物联通讯和AIoT人工智能算法技术，支持AI数据中心能源管理需求；公司光集成传感器封测产品可服务于各类智能场景感知层。此外，公司通过参股基金投资了西湖心辰（杭州）科技有限公司，该公司专注于人工智能技术研发与应用。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的领导:公司产品是否进入商业航天领域？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦传感器领域，光传感集成封测类产品及柔性复合材料应用方向广泛，涵盖航天航空、无人机、机器人、消费电子、可穿戴设备、人工智能等领域。感谢您的关注！
- 用户
问：公司产品，是否有用于商业航天领域
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦传感器领域，光传感集成封测类产品及柔性复合材料应用方向广泛，涵盖航天航空、无人机、机器人、消费电子、可穿戴设备、人工智能等领域。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司在Al手机领域，是否有相关的产品技术布局或应用？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司的光传感集成封测类产品和柔性复合材料有直接或间接应用在智能手机领域。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘领导，请问贵公司是否有产品技术直接或间接应用在AI手机领域？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司的光传感集成封测类产品和柔性复合材料有直接或间接应用在智能手机领域。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在cpo光通信方向上有没有技术储备？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司在半导体光电封装领域有30年多年的技术积累，在光集成传感器件封测上实现2D/3D、叠Die、COB、SiPM等创新性的封装。目前，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好！请问公司和台资企业有业务往来或者合作吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司始终秉持开放合作的态度，与各领域企业（包括台资企业）保持业务交流和合作。感谢您的关注！
- 用户
问：很想买公司的便携式空气净化器，为什么淘宝京东都找不到链接？
- null
答：尊敬的投资者，您好！推荐您通过微信小程序搜索“光莆商城”进行选购。感谢您的关注！
- 用户
问：贵司有养老机器人相关业务或研发吗
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦在传感器领域，重点聚焦半导体光集成传感封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景，并积极推动光集成传感技术、智能物联硬件技术在养老领域的创新应用。感谢您的关注！
- 用户
问：公司账面上有大量现金，为什么还大举借款，母公司为什么应收账款那么多，而且常年居高不下，是不是被实际控制人把资金占用了？
- null
答：尊敬的投资者，您好！截至三季度末，公司资产负债率为32.48%，财务状况良好，资金充裕。1、公司贷款的原因：一方面是大量现金中的非公开发行的募集资金，需专户存放、专款专用；另一方面是为维护和银行的友好合作关系，优化资金成本。2、公司在和大客户合作中会给予长期稳定的优质大客户一定的账期，公司的应收账款一直都与公司的业务规模相匹配，且90%以上为一年内到期，每年应收账款回款率长期稳定在98%以上。感谢您的关注！
- 用户
问：请问11月底的股东人数多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2025年11月28日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）24712。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司截至11月30日的股东人数是多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2025年11月28日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）24712。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司截至11月20日的股东人数是多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！截止2025年11月20日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）19490。感谢您的关注！
- 用户
问：你好，现阶段国内HBM技术还是一片空白，公司作为光电领域比较有技术沉淀的公司，在HBM技术国产进步过程中有什么积极研究和布局么，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，又有差异，且应用领域不同。目前公司尚未布局该领域，未来将根据技术沉淀和产业趋势关注该领域发展。感谢您的关注！
- 用户
问：你的同行也是福建公司乾照光电布局了太空照明，你们也有电池和照明有没有想往这方面发展
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答：尊敬的投资者，您好！对于太空照明等新兴领域，公司将结合自身技术储备及市场需求持续关注行业动态。感谢您的关注！
- 用户
问：能否介绍一下你们的储能产品
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答：尊敬的投资者，您好！公司以传感器技术为底座，通过边缘计算、物联网、智慧照明与多源环境传感器的技术融合，积极拓展数智低碳能源管理服务业务，其中储能技术和产品的应用是公司数智能碳管理解决方案中的重要环节。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，请问公司是否有培育钻石相关业务
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答：尊敬的投资者，您好！公司业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域，目前未直接涉及培育钻石相关业务。公司投资参股的企业化合积电产品包括金刚石热沉片等，主要应用于芯片散热领域。感谢您的关注！
- 用户
问：麻烦告知一下11月10号的股东人数
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答：尊敬的投资者，您好！截止2025年11月10日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）19547。感谢您的关注！
- 用户
问：化合积电是否是公司的参股公司
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答：尊敬的投资者，您好！公司有投资参股化合积电（厦门）半导体科技有限公司，化合积电是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业，主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等，关于该公司的具体情况请您关注化合积电官方网站，同时敬请投资者注意投资风险，感谢您的关注！
- 用户
问：请问到10月31日的公司股东人数有多少
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答：尊敬的投资者，您好！截止2025年10月31日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）19871。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问公司是否有虹膜识别技术或业务？
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答：尊敬的投资者，您好！公司用于虹膜识别、人脸识别、指纹识别等生物识别类光集成传感器封装产品已在手机、智能穿戴等客户端应用多年。感谢您的关注！
- 用户
问：SIP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用于光通信、传感器以及微机电MEMS等领域。随着产品对性能要求不断提高，SIP封装技术已经成为高端芯片封装解决的唯一方案。例如，在光通信领域，SIP封装技术可以将多个光电器件集成在一个封装内，实现高速光信号的传输和处理。在传感器领域，SIP封装技术可以将多个传感器芯片集成在一个封装内，实现多参数、高精度的测量。希望公司加大封装业务代工或者合作
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答：尊敬的投资者，您好！公司将紧密关注行业动态，持续优化业务布局，感谢您的建议！
- 用户
问：请问公司提前研发布局的6G高频透明天线的FPC现在进展怎么样了？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司开发的高频低失真透明天线材料用做5G透明天线已向多家客户提供样品测试，并持续关注6G技术发展进程。感谢您的关注！
- 用户
问：公司跟深圳新凯来有合作吗
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答：尊敬的投资者，您好！公司暂未与上述企业达成直接合作关系。感谢您的关注！
- 用户
问：晶智感为 L20 工业版灵巧手设计的触觉方案，能够支持其完成 17 个主动自由度，实现全域感应，是目前行业内高自由度灵巧手中传感器布局区域最全，阵列点最多的全掌触觉方案，帮助其真正做到了 ＂ 全掌协同 ＂ ——全方位触觉捕捉、满足高灵敏度与大量程测量需求、实现 1w + 触觉点效果。jing晶华新材6月份成立的公司到现在新产品已经初见成效，公司传感器沉淀那么久的技术业务拓展是不是有点很慢？
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答：尊敬的投资者，您好！公司在光集成传感器封测领域已建立起扎实的研发体系和产品矩阵，光集成传感器封装产品目前已在机器人、无人机、智能手机、智能驾驶、消费电子等多个领域应用。感谢您的关注！
- 用户
问：你好，公司9月对外展示了CPO光电共封装技术，请问公司的这项技术有什么特别的地方，另外是否已经有合作意向客户！谢谢！！
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答：尊敬的投资者，您好！公司在半导体光电封装领域有30年多年的技术积累，在光集成传感器件封测上实现2D/3D、叠Die、COB、SiPM等创新性的封装。目前，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础。感谢您的关注！