三超新材(300554)董秘爆料

问：董秘您好！请问截止10月31号，公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，根据中国证券登记结算公司下发的定期股东名册可查，截至2024年10月31日公司在册的股东数为17980人。感谢您的关注！

问：请问截止2024年10月20日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好，根据中国证券登记结算公司下发的定期股东名册可查，截至2024年10月18日公司在册的股东人数为18782人。感谢您的关注！

问：请问截止2024年10月10日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年10月10日公司登记在册的股东数为18,204户。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司产品在半导体芯片方面国产替代化率如如何，未来市场份额前景有望提升吗？

答：您好！子公司江苏三晶的半导体芯片制造相关的耗材产品，基本都已实现国产替代。谢谢关注！

问：董秘你好，看到有几个投资平台上传闻公司将作为字节跳动的借壳对象即将进行停牌受询，请问对此为何不进行公告？

答：您好！公司不存在您所述的相关传闻情况。如有涉及应披露的事项，公司会及时履行信息披露义务，请关注公司在指定信息披露媒体上披露的公告。谢谢！

问：董秘，您好。由于受到光伏行业的影响，贵司的半年报属于亏损状态。请问贵司目前有涉足其他领域的规划吗？谢谢

答：您好！公司及子公司主要从事超硬材料工具和半导体制造相关设备的研发、生产和销售。超硬材料工具包括电镀金刚线与金刚石砂轮，其中金刚石砂轮包含半导体晶圆加工用耗材；半导体制造相关设备是指半导体行业和太阳能光伏行业专用精密机械，包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。公司目前暂未有其他领域的发展规则。谢谢关注！

问：你好，请问下国家最近提倡科技类公司重组兼并，贵公司是否有考虑？

答：您好！并购重组是对公司发展有着重大影响的事项，公司会结合自身情况审慎考虑，如有并购重组事项发生，将依据相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问董秘截止9月10日最新一期股东数，谢谢！

答：您好！截至2024年9月10日公司登记在册的股东数为20,087户。感谢您的关注！

问：请问董秘截止9月20日最新一期股东数，谢谢

答：您好！截至2024年9月20日公司登记在册的股东数为19,668户。感谢您的关注！

问：请问截止2024年9月30日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年9月30日公司登记在册的股东数为19,027户。感谢您的关注！

问：请问截止8月20号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！

答：您好！截至2024年8月20日公司登记在册的股东数为21,671户。感谢您的关注！

问：请问截止8月30号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！

答：您好！截至2024年8月30日公司登记在册的股东数为21,714户。感谢您的关注！

问：董秘你好，目前我国半导体芯片领域被美国屡次三番打压，请问贵公司可以实现国产替代吗？

答：您好！子公司江苏三晶的半导体耗材产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现国产替代，有批量或小批量出货。谢谢关注！

问：您好，我想请问一下，公司的季度财务报告中，对控股的两个子公司三芯精密机械和三晶半导体材料是并表处理还是单独划算到某一收益？如果不并表的话划算到哪一项？谢谢您的回答。。

答：您好！目前公司控股子公司江苏三芯精密机械有限公司和江苏三晶半导体材料有限公司，都是合并财务报表处理。谢谢关注！

问：请问公司截止8月2日收盘股东人数是多少啊？谢谢！

答：您好！截至2024年8月10日公司登记在册的股东数为22,913户。感谢您的关注！

问：请问截止8月9日盘后公司登记在册的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年8月10日公司登记在册的股东数为22,913户。感谢您的关注！

问：请问董秘截止8月10日最新一期股东数，谢谢！

答：您好！截至2024年8月10日公司登记在册的股东数为22,913户。感谢您的关注！

问：请问董秘截止7月31日最新一期股东数，谢谢！

答：您好，截至2024年7月31日公司登记在册的股东数为23,652户。感谢您的关注！

问：请问，5月31日，6月7日，6月20日，6月28日，贵司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，2024年5月31日在册股东人数为23842户、6月7日在册股东人数为24261户，6月20日在册股东人数为23605户，6月28日在册股东人数为23611户。感谢您的关注！

问：董事长你好，今年以来半导体耗材方面的订单如何？

答：您好！今年以来公司半导体耗材产品的订单量稳步增长。谢谢关注！

问：公司客户是否包括万国半导体？

答：你好！子公司三晶半导体有供货背面减薄砂轮给上海AOS，但销量不大。谢谢关注！

问：尊敬的董秘你好！万国半导体可望成为英伟达GB200新供货商，为英伟达供货相关产品，请问万国半导体和我公司有合作关系么？谢谢！

答：你好！子公司三晶半导体有供货背面减薄砂轮给上海AOS，但销量不大。谢谢关注！

问：请问，上海AOS（万国万民半导体）是否为公司客户？具体为其供货什么样的产品？

答：你好！子公司三晶半导体有供货背面减薄砂轮给上海AOS，但销量不大。谢谢关注！

问：贵公司在半导体业务中扮演什么关系

答：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！

问：你好，请问公司有制造人型机器人用丝杠、汽车用丝杠等各类丝杠的刀具吗？

答：您好！公司暂未有可直接用于上述行业的产品。谢谢关注！

问：请问贵公司23年度半导体耗材类收入是多少？该项业务近两年会有比较大的突破吗？

答：您好！公司2023年度报告中披露，子公司三晶半导体耗材营收为2300余万元。谢谢关注！

问：公司的产品能用于扇出面板封装产业链吗？

答：您好！子公司三晶半导体耗材的客户中，长电科技、华天科技、通富微均有扇出面板封业务。谢谢关注！

问：董秘，公司配套的玻璃基板给英伟达供货，产能够不

答：您好！公司目前暂无玻璃基板产品。谢谢关注！

问：董秘，公司生产玻璃基板用于半导体，请正面回答处于产业链上下游什么位置？公司产品已经批量供货，不是概念，请回答投资者提问，谢谢！

答：您好！公司目前暂无玻璃基板的产品。公司的倒边砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。谢谢您的关注！

问：贵司的金刚石线目前跟哪些芯片存储半导体公司有合作，贵司的产品能否应用于汽车行业，贵司产品是否属于新质生产力，能为低空经济提供产品

答：您好！公司目前暂未有存储芯片领域的合作客户，谢谢关注！

问：尊敬的董秘,您好!请问公司的产品是否应用于量子科技中金刚石光学片和散热片的加工?谢谢!

答：您好！公司暂未有用应于量子科技中金刚石光学片和散热片加工的产品。谢谢关注！

问：董秘您好！公司产品可以用在商业航天方面吗

答：您好！公司暂未有可直接用于上述领域的产品。谢谢关注！

问：公司产品有没有应用在智慧交通领域的？比如地面的车联网，低空经济的空网建设与商业航天等领域？

答：您好！公司暂未有可直接用于上述领域的产品。谢谢关注！

问：请问截至2024年6月 20日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好，截至2024年6月20日公司登记在册的股东数为23,605户。感谢您的关注！

问：请问截止到2024年6月28日收盘公司在册股东户数是多少？

答：您好，截至2024年6月28日公司登记在册的股东数为23,611户。感谢您的关注！

问：请问截止至2024年5月20日公司股东人数总数是多少？谢谢！

答：您好，截至5月20日公司登记在册的股东数为32,549户。感谢您的关注！

问：请问公司有材料产品可用于电磁屏蔽的吗？

答：您好！公司目前暂无直接应用于电磁屏蔽的产品。谢谢关注！

问：请问公司有产品应用于无人机、飞行汽车、雷达等低空经济行业吗？

答：您好！公司目前暂无直接应用于上述行业的产品。谢谢关注！

问：请问截止到5月10日股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至5月10日公司登记在册的股东人数为19799位。感谢您的关注！

问：请问截止5月10日盘后公司登记在册的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至5月10日公司登记在册的股东人数为19799位。感谢您的关注！

问：你好，董秘。请问子公司江苏三晶半导体材料有限公司材料和检测仪器，部分产品已经供应给中芯国际等知名企业。是否属实？

答：您好！子公司江苏三晶半导体材料有限公司的半导体耗材，有部分品类产品少量供货中芯国际旗下企业。谢谢关注！

问：尊敬的董秘您好！请问4月10日公司股东人数多少？谢谢！

答：您好！截至2024年4月10日，公司在册股东总数为21,863户。感谢您的关注！

问：公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程。CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材，一颗HBM需要堆叠8次，所以需要用CMP-DISK 研磨八次。单片DISK 价值量800美金，目前国内只有三超新材可以量产DISK。请问这个属实吗？

答：您好！公司的CMP-Disk可用于HBM制造的CMP过程，但CMP-Disk是用于修整抛光垫，并非直接研磨HBM。谢谢关注！

问：尊敬的董秘，请问贵司跟华为有什么合作，在半导体方面打算怎么发展，合作伙伴有哪些

答：您好！公司目前暂未与上述企业有合作。目前半导体耗材的主要合作伙伴有华天科技、长电科技、通富微、华润微、莱玛特等。谢谢关注！

问：董秘您好，请问贵公司在智能制造，人形机器人，无人驾驶，飞行汽车等方面可提供哪些设备支持（如半导体等），玻璃基板方面公司具备哪些优势或提供什么设备支持？

答：您好！子公司南京三芯主要从事半导体制造相关设备的研发、生产和销售，产品属于半导体制造行业和太阳能光伏行业的专用精密机械，包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。谢谢关注！

问：请问贵司新研发的“30微米以下超细钨丝”主要用于什么行业？

答：您好！30微米以下超细钨丝金刚线用于光伏行业硅棒切片。谢谢关注！

问：请问贵司有多少项专利技术？

答：您好！截至2023年末，公司及子公司累计有效授权专利92项，其中发明专利21项。谢谢关注！

问：请问公司审议年报的监事会决议有披露吗

答：您好！因工作人员失误导致公司年报披露当天《第三届监事会第二十一次会议的公告》未披露，公司已在第一时间进行了补充披露，由此给投资者带来的不便，我们深表歉意，敬请广大投资者谅解。谢谢！

问：董秘你好，请问我司是否已进入盛合晶微供应链？

答：您好！公司目前暂未与盛合晶微有实质性合作。谢谢关注！

问：请问之前公司公告的中标合同是否已签定正式合同，目前公司在手订单数量有多少？

答：您好！子公司南京三芯2023年底中标的两家光伏企业机加项目，目前正式合同均已签订。谢谢关注！

问：请问南京三芯半导体设备制造有限公司在半导体行业是否已经形成了收入？

答：您好！具体情况请您关注公司披露的定期报告。谢谢！

问：请问截止3月8日收盘公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年3月8日，公司在册股东总数为24,055户。感谢您的关注！

问：请问截止2月29日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2024年2月29日，公司在册股东总数为19,990户。感谢您的关注！

问：您好，我想要了解下贵公司用来生产的所有工厂和基地的具体地址，希望能精准到门牌号。我在公司披露的报告中没有看到具体的生产地址，不能确定公司注册地址和生产地址是否一致，哪些子公司负责生产？公司目前具体有几个生产基地，他们的地址具体是什么。希望明确直接告知，谢谢！

答：您好！母公司南京三超新材料股份有限公司，注册地：南京江宁区淳化街道泽诚路77号，主要从事金刚石砂轮的研发和生产；全资子公司江苏三超金刚石工具有限公司，注册地：句容经济开发区致远路（洛阳河路）66号，主要从事电镀金刚石线的研发和生产；全资子公司江苏三泓新材料有限公司，注册地：江苏省淮安市金湖县金北街道陈桥工业集中区208号（与淮安市金湖经济开发区临高路7号同址），主要从事电镀金刚石线的研发和生产；全资子公司株式会社SCD，注册地：日本广岛三原市下北方1丁目10番15号，主要从事超硬材料工具的设计与研发，并为母公司提供专业的技术服务与支持。控股子公司江苏三晶半导体材料有限公司，注册地：南京市江宁区迎翠路 7 号翠屏科创大厦八层楼 8011-8（江宁开发区），有两个生产基地：句容开发区致远路66号生产基地主要从事电镀软刀、硬刀及CMP-Disk等半导体耗材的研发和生产，南京江宁区淳化街道泽诚路77号生产基地主要从事倒角砂轮、背减砂轮、树脂软刀、金属软刀等半导体耗材的研发和生产；控股子公司南京三芯半导体设备制造有限公司，注册地：南京市江宁区东山街道润麒路109号-8号，主要从事半导体行业和太阳能光伏行业专用精密机械的研发和制造。谢谢您的关注！

问：请问董秘到2月20日最新一期股东数，谢谢

答：您好，截至2024年2月20日，公司在册股东人数为16,636人。感谢您的关注！

问：请问截至2月8日收盘公司股东人数是多少?

答：您好，截至2024年2月8日，公司在册股东人数为15,997人。感谢您的关注！

问：请问贵公司股权质押情况？谢谢！

答：您好！公司控股股东邹余耀先生目前质押股份数量为1,769万股，占其所持股份总数的比例为37.97%，占公司总股本比例为15.49%。谢谢关注！

问：公司最近股票价格下跌这么多，是公司经营情况有问题吗？

答：您好，公司股价受二级市场行情等多重因素的影响，波动较大。公司目前生产经营一切正常，基本面无变化，且近期公司主营的金刚线板块产品出货量较去年年底已逐步回升。公司未来将持续关注股价走势，积极克服市场不利影响，努力提高公司经营业绩，为股东创造更多价值。感谢您的关注！

问：据公开信息披露，贵公司行业内不少企业运营管理中都实施了区块链技术，是否对贵公司维系现有客户关系产生了新挑战？是否影响了贵公司的市场竞争优势？贵公司是否也有计划实施区块链技术？

答：您好，公司目前尚无计划实施区块链技术，公司与客户关系稳定，经营情况正常，现有模式未受到区块链技术的影响。感谢您的关注！

问：请问截至1月19日收盘公司股东人数是多少?

答：您好，截至2024年1月19日，公司在册股东人数为17842人。感谢您的关注！

问：请问贵公司未来还有金刚线细线扩产计划吗？钨丝线投产进度如何、产能达到多少了？谢谢

答：您好！公司硅切片金刚线的扩产计划将根据光伏行业的市场需求情况而定。钨丝金刚线受制于钨丝母线的供应问题，目前只有小批量生产。谢谢关注！

问：请问贵司研发的晶圆划刀片（切割痕10～15um接近最顶尖的日本刀痕10～12um）、CMP一Disk（国内未见同类产品）国产代替的市场状况如何？前景评估怎么样？

答：您好！高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试；CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货，Fab端应用的产品也通过了部分客户的测试。谢谢关注！

问：请问贵公司有哪些产品打破了国外垄断，实现了国产替代？

答：您好！目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！

问：公司技术是否突破国外垄断，在领域内有何优势？

答：您好！目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！

问：请问公司在半导体设备和耗材领域，有什么既有成就和未来规划的愿景？

答：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！

问：贵公司在半导体设备领域有哪些产品？相关产品能否做到国产替代？市场规模有多大？

答：您好！公司生产半导体设备的子公司南京三芯，目前已推出硅棒磨倒一体机；晶圆背面减薄机、倒角机和边抛机正在研发中。谢谢关注！

问：公司与中芯国际有哪些深度的合作关系？未来合作前景如何？

答：您好！公司半导体耗材产品广泛应用于半导体芯片的制造过程中。谢谢关注！

问：董秘您好，存储芯片对半导体耗材要求高不高？

答：您好！半导体芯片制造过程中所使用耗材的要求非常高，大部分来自进口。谢谢关注！

问：贵公司在存储芯片领域和哪些大厂有合作？

答：您好！公司目前暂未有存储芯片领域的合作客户，谢谢关注！

问：请问贵司有无碳化硅的研发和相关产品

答：您好！公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工。谢谢关注！

问：请问公司有没有预计未来今年半导体业务有多少的营收增长？

答：您好！关于公司半导体业务的生产经营情况，请关注公司的定期报告。谢谢！

问：公司的半导体先进封装划片刀具CMP-Disk是否实现了突破？

答：您好！公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货。谢谢关注！

问：您好。请问CMP-DISK全球市场是多少人民币？国内竞争情况如何？国产化率是多少？谢谢。

答：您好！CMP-Disk是半导体芯片CMP过程中的重要耗材，在晶圆制造过程中的材料端和Fab端广泛使用，全球市场规模约16-18亿元。国内市场目前被韩国的SAESOL、中国台湾的KINIK和美国的3M垄断。谢谢您的关注！

问：CMP-DI-SK国内市场规模有多大？除了美国 3M、韩国 Sa-e-s-ol 和中国台湾Ki-n-ik 三家厂商外，贵公司还有哪些竞争对手？

答：您好！CMP-Disk是半导体芯片CMP过程中的重要耗材，在晶圆制造过程中的材料端和Fab端广泛使用，全球市场规模约16-18亿元。国内市场目前被韩国的SAESOL、中国台湾的KINIK和美国的3M垄断，另外还有韩国的EHWA、SHINHAN等公司。谢谢您的关注！

问：请问公司目前金刚线在手订单量有多少？

答：您好！目前公司硅切片金刚线因受光伏行业短期波动及下游开工不足的影响，订单量略显不足；粗线因应用领域较广，订单相对稳定。谢谢关注！

问：贵公司产品能否用于先进封装？

答：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！

问：贵公司产品及在研产品能否用于先进封装？

答：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！

问：贵公司在先进封装和HBM上有什么成果？

答：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！

问：贵公司产品有用在HBM上吗？

答：您好！公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程，但暂未获得相关信息。谢谢关注！

问：贵公司磨抛设备能否用于折叠屏、3c钛合金领域？

答：您好！目前子公司南京三芯的硅棒磨倒一体机，用于太阳能光伏硅棒的磨边倒角和滚圆。谢谢关注！

问：请问创业板业绩大增都发了业绩预告，为何三超迟迟不发布年度业绩预告？

答：您好！公司根据深交所相关规则，严格履行信息披露义务，2023年度业绩预告已经发布，敬请关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？哪些材料已经开始量产？谢谢

答：您好！公司目前暂未与盛合晶微有合作。谢谢关注！

问：请问公司的硅棒磨倒一体机销售出去没？目前月产能能达到多少台？

答：您好！公司硅棒磨倒一体机现场验证效果良好，前期两个中标项目的订单已在陆续交货。谢谢关注！

问：请问公司硅棒磨倒一体机客户现场验证效果如何？有无收到相关订单？

答：您好！公司硅棒磨倒一体机现场验证效果良好，前期两个中标项目的订单已在陆续交货。谢谢关注！

问：董秘您好！公司参股江苏金吉新材料有限公司主营业务是做什么的？公司为何布局？谢谢

答：您好！江苏金吉主要从事钨丝材料的研发与生产。公司受制于钨丝线母线的供应问题，钨丝金刚线无法进行批量化生产，此举为解决钨丝母线的供应紧张问题。谢谢关注！

问：董秘您好！能否详细介绍一下公司产品在新型工业化产业中的作用

答：您好！新型工业化具有知识化、信息化、全球化、生态化等一系列特征。公司南京三超及子公司江苏三超目前都是国家高新技术企业，省级专精特新企业，公司多年来的发展方向一直与新型工业化高度契合。而我们也将一如既往的推进企业的升级和发展，打造具有特色的新型工业化企业。感谢您的关注！

问：三晶公司变更注册地址是出于什么考虑？公司对于半导体业务的中长期规划能不能给广大股东们讲解一下？

答：您好！ 国家第三代半导体技术创新中心（南京），由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司、南京江宁经济技术开发区管理委员会、中国电子科技集团公司第五十五研究所合作共建，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用方向，重点突破材料、器件、工艺和装备技术瓶颈，保障国家重点产业战略安全。江苏三晶变更到江宁开发区，是为了利用好江宁开发区第三代半导体产业化集群优势，紧抓全球半导体产业迭代升级的关键机遇，为国内半导体产业链做好配套服务。公司半导体相关产品中长期发展规划，是在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素作用下，把用于碳化硅等第三代半导体加工的精密装备及材料做大做强，打破美、日、韩等国家的垄断，加速进口替代，实现国内半导体行业自主可控，为国内半导体生产厂家解决“卡脖子”技术难题。谢谢关注！

问：请问董秘，截止2023年12月20日，公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2023年12月20日，公司在册股东人数为16578人。谢谢您的关注！

问：贵公司产品能否用于topcon电池？

答：您好！公司生产的金刚线可用于Topcon光伏晶硅电池片的切割。谢谢关注！

问：请问公司有什么半导体材料和设备

答：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！

问：请问贵公司是否有材料可用于人形机器人？

答：您好！公司目前没有直接用于人形机器人的产品。谢谢关注！

问：请问公司三季度业绩大增的主因是什么？其中半导体业务的贡献大吗？

答：您好！公司三季度业绩的提升主要得益于金刚线细线产能的释放和营收的增长，公司三季度金刚线相关产品的营收约占总营收的88%；半导体耗材与去年同期相比虽有较好的增长，但总体营收占比很小。谢谢关注！

问：董秘您好，今年第三季度2000万左右的利润主要是看半导体业务还是其他业务贡献的？

答：您好！公司三季度业绩的提升主要得益于金刚线细线产能的释放和营收的增长，公司三季度金刚线相关产品的营收约占总营收的88%；半导体耗材与去年同期相比虽有较好的增长，但总体营收占比很小。谢谢关注！

问：公司半导体相关设备研发进度如何？

答：您好！子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场，并中标国内两家光伏企业的机加设备项目；正在研发中的设备有晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等。谢谢关注！

问：请问公司有无与半导体大基金进行接触？

答：您好！公司暂未与半导体大基金有直接接触。谢谢关注！

问：董秘你好，10月美国商务部部长到达中国，其中一项议题是放开中国光伏产品出口美国事宜，请问产业链上下怎么看待？利好公司吗？

答：您好！开放光伏产品出口美国将利好光伏上游的金刚线行业。谢谢关注！

问：有半导体封装磨削砂轮批量出货吗

答：您好！子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀和硬刀（划片刀）均已有批量出货。谢谢关注！

问：请问公司硅棒磨倒一体机进展如何？

答：您好！子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场，并中标国内两家光伏企业的机加设备项目。谢谢关注！

问：您好，公司23年三季报显示净利润同比增长，但净现金流大幅降低。根据碧湾APP分析净现金流为-1,441.18万元，去年同期为6,960.89万元，由正转负。造成这样的主要原因是本期投资活动现金流净额为-1.06亿元，较去年同期降低2.06亿元。请问是什么原因导致投资活动现金流降低呢？

答：您好！公司为提高资金使用效率，降低资金使用成本，将部分闲置资金购买1-6个月不等的银行结构性存款，到期的理财收益计入“收到其他与投资活动有关的现金”，购买的理财产品计入“支付其他与投资活动有关的现金”。若报告期到期的理财金额大于购买金额，则对“投资活动产生的现金流量净额”产生正向影响；若报告期到期理财金额小于购买金额，则对“投资活动产生的现金流量净额”产生负向影响。谢谢关注！

问：贵公司在半导体材料和耗材领域有哪些产品和技术。

答：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括目前已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！