三超新材(300554)董秘爆料

问：尊敬的董秘您好！请问4月10日公司股东人数多少？谢谢！

答：您好！截至2024年4月10日，公司在册股东总数为21,863户。感谢您的关注！

问：公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程。CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材，一颗HBM需要堆叠8次，所以需要用CMP-DISK 研磨八次。单片DISK 价值量800美金，目前国内只有三超新材可以量产DISK。请问这个属实吗？

答：您好！公司的CMP-Disk可用于HBM制造的CMP过程，但CMP-Disk是用于修整抛光垫，并非直接研磨HBM。谢谢关注！

问：尊敬的董秘，请问贵司跟华为有什么合作，在半导体方面打算怎么发展，合作伙伴有哪些

答：您好！公司目前暂未与上述企业有合作。目前半导体耗材的主要合作伙伴有华天科技、长电科技、通富微、华润微、莱玛特等。谢谢关注！

问：董秘您好，请问贵公司在智能制造，人形机器人，无人驾驶，飞行汽车等方面可提供哪些设备支持（如半导体等），玻璃基板方面公司具备哪些优势或提供什么设备支持？

答：您好！子公司南京三芯主要从事半导体制造相关设备的研发、生产和销售，产品属于半导体制造行业和太阳能光伏行业的专用精密机械，包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。谢谢关注！

问：请问贵司新研发的“30微米以下超细钨丝”主要用于什么行业？

答：您好！30微米以下超细钨丝金刚线用于光伏行业硅棒切片。谢谢关注！

问：请问贵司有多少项专利技术？

答：您好！截至2023年末，公司及子公司累计有效授权专利92项，其中发明专利21项。谢谢关注！

问：请问公司审议年报的监事会决议有披露吗

答：您好！因工作人员失误导致公司年报披露当天《第三届监事会第二十一次会议的公告》未披露，公司已在第一时间进行了补充披露，由此给投资者带来的不便，我们深表歉意，敬请广大投资者谅解。谢谢！

问：董秘你好，请问我司是否已进入盛合晶微供应链？

答：您好！公司目前暂未与盛合晶微有实质性合作。谢谢关注！

问：请问之前公司公告的中标合同是否已签定正式合同，目前公司在手订单数量有多少？

答：您好！子公司南京三芯2023年底中标的两家光伏企业机加项目，目前正式合同均已签订。谢谢关注！

问：请问南京三芯半导体设备制造有限公司在半导体行业是否已经形成了收入？

答：您好！具体情况请您关注公司披露的定期报告。谢谢！

问：请问截止3月8日收盘公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年3月8日，公司在册股东总数为24,055户。感谢您的关注！

问：请问截止2月29日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2024年2月29日，公司在册股东总数为19,990户。感谢您的关注！

问：您好，我想要了解下贵公司用来生产的所有工厂和基地的具体地址，希望能精准到门牌号。我在公司披露的报告中没有看到具体的生产地址，不能确定公司注册地址和生产地址是否一致，哪些子公司负责生产？公司目前具体有几个生产基地，他们的地址具体是什么。希望明确直接告知，谢谢！

答：您好！母公司南京三超新材料股份有限公司，注册地：南京江宁区淳化街道泽诚路77号，主要从事金刚石砂轮的研发和生产；全资子公司江苏三超金刚石工具有限公司，注册地：句容经济开发区致远路（洛阳河路）66号，主要从事电镀金刚石线的研发和生产；全资子公司江苏三泓新材料有限公司，注册地：江苏省淮安市金湖县金北街道陈桥工业集中区208号（与淮安市金湖经济开发区临高路7号同址），主要从事电镀金刚石线的研发和生产；全资子公司株式会社SCD，注册地：日本广岛三原市下北方1丁目10番15号，主要从事超硬材料工具的设计与研发，并为母公司提供专业的技术服务与支持。控股子公司江苏三晶半导体材料有限公司，注册地：南京市江宁区迎翠路 7 号翠屏科创大厦八层楼 8011-8（江宁开发区），有两个生产基地：句容开发区致远路66号生产基地主要从事电镀软刀、硬刀及CMP-Disk等半导体耗材的研发和生产，南京江宁区淳化街道泽诚路77号生产基地主要从事倒角砂轮、背减砂轮、树脂软刀、金属软刀等半导体耗材的研发和生产；控股子公司南京三芯半导体设备制造有限公司，注册地：南京市江宁区东山街道润麒路109号-8号，主要从事半导体行业和太阳能光伏行业专用精密机械的研发和制造。谢谢您的关注！

问：请问董秘到2月20日最新一期股东数，谢谢

答：您好，截至2024年2月20日，公司在册股东人数为16,636人。感谢您的关注！

问：请问截至2月8日收盘公司股东人数是多少?

答：您好，截至2024年2月8日，公司在册股东人数为15,997人。感谢您的关注！

问：请问贵公司股权质押情况？谢谢！

答：您好！公司控股股东邹余耀先生目前质押股份数量为1,769万股，占其所持股份总数的比例为37.97%，占公司总股本比例为15.49%。谢谢关注！

问：公司最近股票价格下跌这么多，是公司经营情况有问题吗？

答：您好，公司股价受二级市场行情等多重因素的影响，波动较大。公司目前生产经营一切正常，基本面无变化，且近期公司主营的金刚线板块产品出货量较去年年底已逐步回升。公司未来将持续关注股价走势，积极克服市场不利影响，努力提高公司经营业绩，为股东创造更多价值。感谢您的关注！

问：据公开信息披露，贵公司行业内不少企业运营管理中都实施了区块链技术，是否对贵公司维系现有客户关系产生了新挑战？是否影响了贵公司的市场竞争优势？贵公司是否也有计划实施区块链技术？

答：您好，公司目前尚无计划实施区块链技术，公司与客户关系稳定，经营情况正常，现有模式未受到区块链技术的影响。感谢您的关注！

问：请问截至1月19日收盘公司股东人数是多少?

答：您好，截至2024年1月19日，公司在册股东人数为17842人。感谢您的关注！

问：请问贵公司未来还有金刚线细线扩产计划吗？钨丝线投产进度如何、产能达到多少了？谢谢

答：您好！公司硅切片金刚线的扩产计划将根据光伏行业的市场需求情况而定。钨丝金刚线受制于钨丝母线的供应问题，目前只有小批量生产。谢谢关注！

问：请问贵司研发的晶圆划刀片（切割痕10～15um接近最顶尖的日本刀痕10～12um）、CMP一Disk（国内未见同类产品）国产代替的市场状况如何？前景评估怎么样？

答：您好！高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试；CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货，Fab端应用的产品也通过了部分客户的测试。谢谢关注！

问：请问贵公司有哪些产品打破了国外垄断，实现了国产替代？

答：您好！目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！

问：公司技术是否突破国外垄断，在领域内有何优势？

答：您好！目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！

问：请问公司在半导体设备和耗材领域，有什么既有成就和未来规划的愿景？

答：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！

问：贵公司在半导体设备领域有哪些产品？相关产品能否做到国产替代？市场规模有多大？

答：您好！公司生产半导体设备的子公司南京三芯，目前已推出硅棒磨倒一体机；晶圆背面减薄机、倒角机和边抛机正在研发中。谢谢关注！

问：公司与中芯国际有哪些深度的合作关系？未来合作前景如何？

答：您好！公司半导体耗材产品广泛应用于半导体芯片的制造过程中。谢谢关注！

问：董秘您好，存储芯片对半导体耗材要求高不高？

答：您好！半导体芯片制造过程中所使用耗材的要求非常高，大部分来自进口。谢谢关注！

问：贵公司在存储芯片领域和哪些大厂有合作？

答：您好！公司目前暂未有存储芯片领域的合作客户，谢谢关注！

问：请问贵司有无碳化硅的研发和相关产品

答：您好！公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工。谢谢关注！

问：请问公司有没有预计未来今年半导体业务有多少的营收增长？

答：您好！关于公司半导体业务的生产经营情况，请关注公司的定期报告。谢谢！

问：公司的半导体先进封装划片刀具CMP-Disk是否实现了突破？

答：您好！公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货。谢谢关注！

问：您好。请问CMP-DISK全球市场是多少人民币？国内竞争情况如何？国产化率是多少？谢谢。

答：您好！CMP-Disk是半导体芯片CMP过程中的重要耗材，在晶圆制造过程中的材料端和Fab端广泛使用，全球市场规模约16-18亿元。国内市场目前被韩国的SAESOL、中国台湾的KINIK和美国的3M垄断。谢谢您的关注！

问：CMP-DI-SK国内市场规模有多大？除了美国 3M、韩国 Sa-e-s-ol 和中国台湾Ki-n-ik 三家厂商外，贵公司还有哪些竞争对手？

答：您好！CMP-Disk是半导体芯片CMP过程中的重要耗材，在晶圆制造过程中的材料端和Fab端广泛使用，全球市场规模约16-18亿元。国内市场目前被韩国的SAESOL、中国台湾的KINIK和美国的3M垄断，另外还有韩国的EHWA、SHINHAN等公司。谢谢您的关注！

问：请问公司目前金刚线在手订单量有多少？

答：您好！目前公司硅切片金刚线因受光伏行业短期波动及下游开工不足的影响，订单量略显不足；粗线因应用领域较广，订单相对稳定。谢谢关注！

问：贵公司产品能否用于先进封装？

答：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！

问：贵公司产品及在研产品能否用于先进封装？

答：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！

问：贵公司在先进封装和HBM上有什么成果？

答：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！

问：贵公司产品有用在HBM上吗？

答：您好！公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程，但暂未获得相关信息。谢谢关注！

问：贵公司磨抛设备能否用于折叠屏、3c钛合金领域？

答：您好！目前子公司南京三芯的硅棒磨倒一体机，用于太阳能光伏硅棒的磨边倒角和滚圆。谢谢关注！

问：请问创业板业绩大增都发了业绩预告，为何三超迟迟不发布年度业绩预告？

答：您好！公司根据深交所相关规则，严格履行信息披露义务，2023年度业绩预告已经发布，敬请关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？哪些材料已经开始量产？谢谢

答：您好！公司目前暂未与盛合晶微有合作。谢谢关注！

问：请问公司的硅棒磨倒一体机销售出去没？目前月产能能达到多少台？

答：您好！公司硅棒磨倒一体机现场验证效果良好，前期两个中标项目的订单已在陆续交货。谢谢关注！

问：请问公司硅棒磨倒一体机客户现场验证效果如何？有无收到相关订单？

答：您好！公司硅棒磨倒一体机现场验证效果良好，前期两个中标项目的订单已在陆续交货。谢谢关注！

问：董秘您好！公司参股江苏金吉新材料有限公司主营业务是做什么的？公司为何布局？谢谢

答：您好！江苏金吉主要从事钨丝材料的研发与生产。公司受制于钨丝线母线的供应问题，钨丝金刚线无法进行批量化生产，此举为解决钨丝母线的供应紧张问题。谢谢关注！

问：董秘您好！能否详细介绍一下公司产品在新型工业化产业中的作用

答：您好！新型工业化具有知识化、信息化、全球化、生态化等一系列特征。公司南京三超及子公司江苏三超目前都是国家高新技术企业，省级专精特新企业，公司多年来的发展方向一直与新型工业化高度契合。而我们也将一如既往的推进企业的升级和发展，打造具有特色的新型工业化企业。感谢您的关注！

问：三晶公司变更注册地址是出于什么考虑？公司对于半导体业务的中长期规划能不能给广大股东们讲解一下？

答：您好！ 国家第三代半导体技术创新中心（南京），由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司、南京江宁经济技术开发区管理委员会、中国电子科技集团公司第五十五研究所合作共建，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用方向，重点突破材料、器件、工艺和装备技术瓶颈，保障国家重点产业战略安全。江苏三晶变更到江宁开发区，是为了利用好江宁开发区第三代半导体产业化集群优势，紧抓全球半导体产业迭代升级的关键机遇，为国内半导体产业链做好配套服务。公司半导体相关产品中长期发展规划，是在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素作用下，把用于碳化硅等第三代半导体加工的精密装备及材料做大做强，打破美、日、韩等国家的垄断，加速进口替代，实现国内半导体行业自主可控，为国内半导体生产厂家解决“卡脖子”技术难题。谢谢关注！

问：请问董秘，截止2023年12月20日，公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2023年12月20日，公司在册股东人数为16578人。谢谢您的关注！

问：贵公司产品能否用于topcon电池？

答：您好！公司生产的金刚线可用于Topcon光伏晶硅电池片的切割。谢谢关注！

问：请问公司有什么半导体材料和设备

答：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！

问：请问贵公司是否有材料可用于人形机器人？

答：您好！公司目前没有直接用于人形机器人的产品。谢谢关注！

问：请问公司三季度业绩大增的主因是什么？其中半导体业务的贡献大吗？

答：您好！公司三季度业绩的提升主要得益于金刚线细线产能的释放和营收的增长，公司三季度金刚线相关产品的营收约占总营收的88%；半导体耗材与去年同期相比虽有较好的增长，但总体营收占比很小。谢谢关注！

问：董秘您好，今年第三季度2000万左右的利润主要是看半导体业务还是其他业务贡献的？

答：您好！公司三季度业绩的提升主要得益于金刚线细线产能的释放和营收的增长，公司三季度金刚线相关产品的营收约占总营收的88%；半导体耗材与去年同期相比虽有较好的增长，但总体营收占比很小。谢谢关注！

问：公司半导体相关设备研发进度如何？

答：您好！子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场，并中标国内两家光伏企业的机加设备项目；正在研发中的设备有晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等。谢谢关注！

问：请问公司有无与半导体大基金进行接触？

答：您好！公司暂未与半导体大基金有直接接触。谢谢关注！

问：董秘你好，10月美国商务部部长到达中国，其中一项议题是放开中国光伏产品出口美国事宜，请问产业链上下怎么看待？利好公司吗？

答：您好！开放光伏产品出口美国将利好光伏上游的金刚线行业。谢谢关注！

问：有半导体封装磨削砂轮批量出货吗

答：您好！子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀和硬刀（划片刀）均已有批量出货。谢谢关注！

问：请问公司硅棒磨倒一体机进展如何？

答：您好！子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场，并中标国内两家光伏企业的机加设备项目。谢谢关注！

问：您好，公司23年三季报显示净利润同比增长，但净现金流大幅降低。根据碧湾APP分析净现金流为-1,441.18万元，去年同期为6,960.89万元，由正转负。造成这样的主要原因是本期投资活动现金流净额为-1.06亿元，较去年同期降低2.06亿元。请问是什么原因导致投资活动现金流降低呢？

答：您好！公司为提高资金使用效率，降低资金使用成本，将部分闲置资金购买1-6个月不等的银行结构性存款，到期的理财收益计入“收到其他与投资活动有关的现金”，购买的理财产品计入“支付其他与投资活动有关的现金”。若报告期到期的理财金额大于购买金额，则对“投资活动产生的现金流量净额”产生正向影响；若报告期到期理财金额小于购买金额，则对“投资活动产生的现金流量净额”产生负向影响。谢谢关注！

问：贵公司在半导体材料和耗材领域有哪些产品和技术。

答：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括目前已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！

问：半导体设备和耗材国产替代是大趋势，公司半导体业务下半年开展的怎么样？目前已经拓展和进入了那些知名大客户？

答：您好！公司半导体相关产品包括半导体装备和半导体耗材两类。半导体装备中的硅棒磨倒一体机目前已中标国内两家光伏企业的机加设备项目。半导体耗材下半年依然保持着上半年的良好发展趋势，但半导体耗材业务目前尚处于发展初期，总体销售规模较小。半导体耗材目前较为典型的客户有通富微电子、华润微电子、长电科技、北京特思迪、华天科技、江西兆驰、三安光电、中芯集成、中欣晶圆等。谢谢关注！

问：董秘您好！公司与隆基在光伏方面有合作吗，谢谢

答：您好！公司目前与隆基绿能暂无合作。谢谢关注！

问：贵公司和中芯国际目前有哪些合作？

答：您好，公司与中芯国际旗下企业的合作目前主要体现在半导体耗材供应方面。谢谢您的关注！

问：贵公司在半导体设备领域有哪些产品和技术？

答：您好！子公司南京三芯半导体设备制造有限公司研发的硅棒磨倒一体机样机，目前已正式推出；半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。谢谢关注！

问：董秘您好！蓝宝石作为LED、碳化硅、消费电子等行业的重要材料，公司在这方面有何技术。谢谢

答：您好！公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。其中，电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序；金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料（包括半导体硅晶圆）、磁性材料、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。谢谢关注！

问：董秘您好！公司产品有用于新能源汽车产业链吗？比如华为问界、奇瑞、金康赛力斯、小鹏、理想、比亚迪、特斯拉等新能源汽车。谢谢

答：您好！公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。其中，电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序；金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料（包括半导体硅晶圆）、磁性材料、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。目前没有直接用于新能源汽车产业链的产品。谢谢关注！

问：董秘您好！公司与华为有过合作吗。谢谢

答：您好！公司目前与上述企业没有业务合作。谢谢您的关注！

问：公司产品是否用于半导体封装

答：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工。谢谢关注！

问：董秘您好！公司产品在一带一路沿线国家有销售或布局吗，谢谢

答：您好！公司产品出口的主要市场有美国、日本、俄罗斯、中国台湾和东面亚的越南、马来西亚、新加坡等。其中一带一路沿线国家有俄罗斯、越南、马来西亚和新加坡等。谢谢关注！

问：公司金刚石砂轮业务产销情况能否做一下介绍？后续产能会有扩充吗？前景如何？

答：您好！公司金刚石砂轮应用领域众多，除了传统的用于磁性材料、蓝宝石、光学玻璃等加工的产品外，还包括专用于精密刀具加工的精密金刚石砂轮，和专用于半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和 CMP-Disk 等。目前金刚石砂轮各板块产能均足以覆盖销售规模，暂不需要扩充产能。谢谢关注！

问：请问贵司三季度江苏三晶产品是否已经放量？

答：您好！子公司江苏三晶半导体耗材属于小批量多品种的产品，单个的订单量不大。同时半导体耗材尚处于市场开拓阶段，总体销量不大。谢谢关注！

问：董秘，你好！公司三季度业绩大幅转好，是否具有可持续性？

答：您好！关于公司的经营情况，请关注公司后期的定期报告。谢谢！

问：公司产品有工业母机布局吗

答：您好！公司目前没有在上述行业的布局。谢谢关注！

问：董秘您好！公司产品可以通过哪些方式用于光刻机领域。谢谢

答：您好！公司目前没有产品用于这一领域。谢谢关注！

问：请问董秘，三泓公司目前金刚线产能如何？主要原材料价格（母线等）是不是下降了？

答：您好！子公司江苏三泓目前金刚线产能约80万km/月。主要原材料中母线价格相比今年年初有所下降，镍材和金刚石的价格相对稳定。谢谢关注！

问：三季报有业绩预告吗

答：您好！公司将于10月17日披露三季报，不进行业绩预告，敬请关注。谢谢！

问：请问公司对半导体业务的整体规划是个什么样的？目前的发展速度与规模跟预期差别大不大？这方面的营收占比何时能够有较大突破？

答：您好！公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，紧紧围绕半导体芯片制造过程中使用的半导体耗材产品，抓住市场机遇，以市场反哺技术，加速进口替代，实现半导体行业自主可控。目前的发展速度和规模基本符合预期。从公司上半年的经营情况来看，子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收，虽有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，但总体销售规模较小，目前仍然处于市场拓展阶段。同时由于半导体行业的客户端都比较谨慎，导入新供应商的周期一般都会比较长，因此短时间内营收还难以形成较大突破。谢谢关注！

问：董秘您好！贵公司半导休方面发展情况如何？谢谢你！

答：您好！公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，紧紧围绕半导体芯片制造过程中使用的半导体耗材产品，抓住市场机遇，以市场反哺技术，加速进口替代，实现半导体行业自主可控。目前的发展速度和规模基本符合预期。从公司上半年的经营情况来看，子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收，虽有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，但总体销售规模较小，目前仍然处于市场拓展阶段。同时由于半导体行业的客户端都比较谨慎，导入新供应商的周期一般都会比较长，因此短时间内营收还难以形成较大突破。谢谢关注！

问：请问公司目前CMP-DISK产品实际产能与销量如何？之前规划的年产1.2万片该产品的生产能力是否已经具备？合作客户有哪些？

答：您好！公司CMP-Disk及半导体产品的销售情况，请关注公司的定期报告。目前因为CMP-Disk的销量不大，尚不具备年产1.2万片的产能。CMP-Disk的客户有莱玛特、北京特斯迪、华海清科、苏州博宏源等。谢谢关注！

问：请问公司的硬刀与软刀目前年产能如何？预计何时能达到60万片每年？

答：您好！目前公司半导体耗材产品，包括硬刀和软刀在内，整体均处于市场拓展期，产品销量总体不大，产能均可以覆盖销售。由于客户导入新供应商的周期相对较长，产品销售上量的时间也会随之相应加长，因此产能扩充及提升需后期视市场销售情况来定，产能达到年产60万片还需假以时日。谢谢关注！

问：请问三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目与年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具项目有什么关联吗？

答：您好！公司年产62.2万片半导体精密电镀金刚石工具项目是指：年产60万片半导体用金刚石划片刀（硬刀）、1. 2万片化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器（CMP-DISK）和1万片半导体材料加工用精密电镀砂轮。是第三代半导体精密装备及材料产业化项目产品中的电镀半导体耗材产品部分。第三代半导体精密装备及材料产业化项目产品，还包括树脂结合剂和金属结合剂的软刀、倒角砂轮及减薄砂轮，以及半导体精密装备等。谢谢关注！

问：三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目具体投产的是什么呢

答：您好！三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目，是公司在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素作用下，把用于碳化硅等第三代半导体加工的精密装备及材料做大做强，打破美、日、韩等国家的垄断，加速进口替代，实现国内半导体行业自主可控，为国内半导体生产厂家解决“卡脖子”技术难题。是公司的资源整合和半导体相关产品中长期的产业发展规划。谢谢关注！

问：董秘您好，能否为公司股东们深入介绍一下三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目。

答：您好！三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目，是公司在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素作用下，把用于碳化硅等第三代半导体加工的精密装备及材料做大做强，打破美、日、韩等国家的垄断，加速进口替代，实现国内半导体行业自主可控，为国内半导体生产厂家解决“卡脖子”技术难题。是公司的资源整合和半导体相关产品中长期的产业发展规划。谢谢关注！

问：三晶子公司在南京新增的半导体项目是什么呢，具体生产什么

答：您好！三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目，是公司在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素作用下，把用于碳化硅等第三代半导体加工的精密装备及材料做大做强，打破美、日、韩等国家的垄断，加速进口替代，实现国内半导体行业自主可控，为国内半导体生产厂家解决“卡脖子”技术难题。是公司的资源整合和半导体相关产品中长期的产业发展规划。谢谢关注！

问：董秘 你好 9月8号新闻由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的 第三代半导体产业创新发展大会 在江宁开发区举行。三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目，投资方南京三超新材料股份有限公司是深圳创业板挂牌上市企业。公司新投资三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目？

答：您好！三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目，是公司在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素作用下，把用于碳化硅等第三代半导体加工的精密装备及材料做大做强，打破美、日、韩等国家的垄断，加速进口替代，实现国内半导体行业自主可控，为国内半导体生产厂家解决“卡脖子”技术难题。是公司的资源整合和半导体相关产品中长期的产业发展规划。谢谢关注！

问：请问公司目前金刚线订单情况如何呀？在手订单多少？

答：您好！关于公司金刚线产品经营情况，请关注公司的定期报告。谢谢关注！

问：公司硅棒磨倒一体机产品算是国产替代吗？

答：您好！公司磨倒一体机是将硅棒磨削加工工序集中于一台设备，五个加工工位分别为两个磨面工位，三个倒角滚圆工位，五个加工工位同时加工。一台磨倒一体设备可抵传统硅棒加工设备4-5台的加工效率，5-10分钟可出一件成品硅棒，相同产出，可节省投资30-40%。谢谢关注！

问：江苏金吉新材料有限公司是公司投资的子公司吗，主营业务是什么呢

答：您好！江苏金吉新材料有限公司是公司与洛阳爱科麦钨钼科技有限公司等三家公司合资成立的参股公司，注册资本5000万元，公司投资占比10%，注册地位于江苏省淮安市金湖县金北街道工业集中区188号，主要从事钨丝材料的研发与生产，目前已完成公司登记注册相关手续。谢谢关注！

问：请问公司年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具项目目前是什么进展？目前年产量是多少？

答：您好！公司年产62.2万片半导体精密电镀金刚石工具项目是指：年产60万片半导体用金刚石划片刀（硬刀）、1. 2万片化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器（CMP-DISK）和1万片半导体材料加工用精密电镀砂轮。目前这三类产品中的多个规格产品通过了客户验证，并形成批量销售，营业收入逐步提升。此类半导体耗材产品定制化程度很高，是属于小批量多品种的产品，目前尚处于市场开拓阶段，产能相对充足，具体产量和销售情况，可关注公司的定期报告。谢谢关注！

问：江苏三超金刚石工具有限公司年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具改造项目涉及到的工具产品主要是指哪些？

答：您好！公司年产62.2万片半导体精密电镀金刚石工具项目是指：年产60万片半导体用金刚石划片刀（硬刀）、1. 2万片化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器（CMP-DISK）和1万片半导体材料加工用精密电镀砂轮。目前这三类产品中的多个规格产品通过了客户验证，并形成批量销售，营业收入逐步提升。此类半导体耗材产品定制化程度很高，是属于小批量多品种的产品，目前尚处于市场开拓阶段，产能相对充足，具体产量和销售情况，可关注公司的定期报告。谢谢关注！

问：6800万公里超细金刚石线改造项目是要在现有基础上再提升产能至6800万吗，请问多久改造提升至6800万公里

答：您好！年产6800万公里超细金刚线改造项目，是公司硅切片线的一个中长期产能规划，是通过新增部分生产线和对旧设备改造，以及技术改进来提升产能，将现有硅切片线产能提升至6800万km/年，但具体实施进程会依据市场情况及公司的产能利用情况来逐步推进。谢谢关注！

问：董秘 您好 公司产品在第三代半导体有应用吗？谢谢

答：您好！子公司江苏三晶的半导体耗材产品均可用于碳化硅等第三代半导体加工，如减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、硬刀和CMP-Disk等，目前均有少量出货。谢谢关注！

问：请问董秘，公司是否考虑引入主要半导体客户作为子公司三晶半导体的战投，来促进三晶产品的客户协同和快速导入。谢谢！

答：您好！您的这个建议我们已收到，我们将会把您的建议转达给公司管理层。谢谢！

问：请问贵公司目前在研发的半导体设备与芯片设备还有哪些？进展怎么样啊？

答：您好！子公司南京三芯的减薄机和硅片倒角机尚处于设计研发阶段。谢谢关注！

问：公司研发的硅片倒角机和减薄机进度如何了？今年能完成研发与调试工作吗？

答：您好！子公司南京三芯的减薄机和硅片倒角机尚处于设计研发阶段。谢谢关注！

问：请问公司现有粗线和细线的金刚线产能中，钨丝金刚线的规格有哪些？对应的产能有多少？另外目前规划的产能中，钨丝母线的规格和产能情况是怎样的？

答：您好！公司目前钨丝金刚线规格有28/30/32，总月销量约5万公里。受制于钨丝母线的供应问题，还无法进行大规模生产。谢谢关注！

问：董秘好，请教两个问题：1.上半年公司整体产能利用率水平如何？跟公司竞争对手相比处于什么水平？2.下半年金湖项目是否预期投产，目前金湖项目在手订单是否能基本填充新产能？谢谢

答：您好！上半年公司粗线产能利用率较高，基本处于满产满销，但硅切片金刚线订单不及预期，产能利用率相比同行偏低。江苏三泓金刚线扩产项目8月份已正式投产，现有产能约80万km/月，产能正逐步释放，产销量逐步提升。谢谢关注！

问：贵公司2022年营收较前两年增长较多,但利润较2020年仍减少了,并且2021年净亏损,同行业利润率均高于贵企业,什么原因?是经营战略有调整嘛?

答：您好！公司产品结构与同行存在差异，公司产品有常规金刚石砂轮、金刚线粗线（蓝宝石线、光伏线、磁材线等）、硅切片线、半导体耗材和精密刀具用砂轮等，不同产品毛利率不同；同时三晶半导体耗材以及三芯半导体设备还处在市场拓展期，均未能形成营利。并且2021年由于中村设备的问题，公司把中村设备做了大额计提，导致当年亏损。另外公司2023年之前硅切片线销售收入占比较低，无法形成规模效应，导致毛利率较低。目前江苏三泓金刚线扩产项目已正式投产，产能正逐步释放，产销量逐步提升，将对公司的下半年业绩起到积极作用。谢谢关注！

问：优秀的董秘，请问公司八月份金刚线产能如何？有没有达到280万km？还有贵公司半导体订单情况能否介绍一下？

答：您好！公司硅切片线产能约180-190万km/月，其中江苏三超产能约100-110万km/月，江苏三泓产能约80万km/月。今年半导体业务较去年同期订单有明显增长，具体情况请关注公司的定期报告。谢谢关注！

问：董秘您好！请问公司产品可以应用到光刻机领域吗？

答：您好！公司目前没有产品直接用于光刻机领域。谢谢关注！

问：三泓公司一期建设全部完成了吗？一期规划产能1800万km每年现在是否已全部投产？

答：您好！子公司江苏三泓一期建设尚未全部完成，目前已建设完成的产能约80万km/月，产能利用率已接近70%，后续的产能建设将视订单和产能利用情况来定。谢谢关注！