光力科技(300480)董秘爆料

问：请问公司能够生产半导体健合设备吗？会有这个规划吗？谢谢

答：感谢您的关注！目前公司半导体业务主要为半导体后道封测的划切和研磨工序提供设备、耗材和综合解决方案。公司尚未布局半导体键合设备，未来会持续跟踪下游客户的需求，充分利用国内外公司共享技术平台，加快新技术、新产品的开发，进一步挖掘业务成长机会。谢谢！

问：请问公司与华为海思在先进封装领域有紧密的合作，特别是在昇腾芯片的切割和减薄方面。此情况是否属实？谢谢

答：感谢您的关注！公司半导体封测装备业务客户主要为OSAT和IDM厂商，致力于通过设备、零部件和耗材的综合技术优势为中国乃至全球的半导体产业链中的客户提供更多、更优的高端划切和研磨解决方案。谢谢！

问：有和华为业务合作吗

答：感谢您的关注！公司一直坚持与优秀伙伴合作，公司物联网业务和半导体装备业务客户覆盖面较广。谢谢！

问：请问公司投资这个合资公司的价值在哪一方面？为什么不发展壮大半导体产业或者人形机器人产业呢？

答：感谢您的关注！光力科技除了聚焦在半导体封测装备业务开展的同时，也会进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势。多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象。 随着近年来智能化矿山建设政策的不断推出，市场的不断发展，公司要紧抓机遇，通过成立合资公司，可以围绕瓦斯灾害智慧防治业务不断研发新产品，拓展业务领域，协同发展形成新的增量优势，进行产业链延伸，培育新的利润增长点。两个业务板块相互赋能、协同发展，物联网装备业务板块的发展也会对半导体装备业务板块的发展起到积极的作用。公司一直在加大力度投入和发展半导体封测业务板块，不断完善产品线布局，并坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，进一步提升公司满足客户需求的能力和公司的整体竞争力。谢谢！

问：贵司2024三季报预约披露时间: 2024-10-24，请问公司会发布业绩预告吗？

答：感谢您的关注和对公司业绩的关心，具体情况敬请关注公司于2024年10月24日披露的第三季度报告。谢谢！

问：贵公司在2023年称航空港二期资金已经到位，当年下半年开工，后又说2024年二期工程概要设计已经通过审核，2024年开工。请问二期工程目前进展如何，预计什么时候能投入使用？另外一期将在九月底完全投产，目前公司在手订单是否能让所有产能释放？后续如何保证二期工程如期完工以及获取对应产能的订单？

答：感谢您的关注！公司航空港二期项目实施过程中，由于半导体行业周期性等因素变化，公司在项目实施过程中结合经营实际审慎投入募集资金，适当减缓了项目部分内容的实施进度，公司正在积极研究项目的后续规划工作；目前公司在手订单充足，随着下游需求的提升，相关产能将逐步得到释放；公司2024年上半年加大销售投入，拓展欧洲市场，完成了量产设备在欧洲的认证，7月份针对客户特殊应用的高价值机型陆续出货，后续公司将继续积极进行市场开拓，服务客户应用。谢谢！

问：2024年上半年，贵司研发费用同比增长约 10.9%，研发投入占销售收入的比例高达 22.10%，请问主要研发什么项目？目前有什么进展？

答：感谢您的关注！公司持续保持高比例的研发投入，是公司能够不断推出新的高端产品、完善产品线布局、进一步提升公司整体竞争力的保证，包括在零部件、耗材以及设备多个领域的研发内容。2024年上半年基于8230平台技术推出针对客户特殊应用的高价值机型并得到客户认可，形成订单；半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成，即将进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机，目前正在按计划研制中。谢谢！

问：公司是否会参加海思全联接大会?

答：感谢您的关注！关于各类会议的相关信息请关注主办方的公开信息，谢谢！

问：您好，请问贵司和华为海思有合作吗？

答：感谢您的关注！公司的产品主要服务于国内外半导体产业链中OSAT和IDM厂商的高端划切工艺。谢谢！

问：公司的半导体封测业务有没有和智能眼镜相关？

答：感谢您的关注！智能眼镜是半导体行业的一个细分的终端应用。公司的半导体设备主要用于半导体后道封测环节的切割和磨削，通过支持几个关键工艺环节而间接服务于各类半导体产品的应用，并不直接应用于智能眼镜等终端产品的加工。谢谢！

问：公司有木有和盛合晶微有合作？

答：感谢您的关注！公司的产品主要服务于国内外半导体产业链中OSAT和IDM厂商的高端划切工艺，同时不断的为中国半导体产业链的发展，为解决所在工艺环节的国际垄断而努力。谢谢！

问：盛合晶微作为华为海思麒麟芯片和昇腾算力芯片的封测企业，网传贵公司向其供应划片机，请问是否属实？

答：感谢您的关注！公司致力于通过设备、零部件和耗材的综合技术优势为中国乃至全球的半导体产业链中的客户提供更优的、高端的划切和研磨解决方案。谢谢！

问：公司的精密加工技术是否能用于加工AR/AI眼镜？

答：感谢您的关注！公司半导体设备主要用于集成电路、分立器件、光电器件等多种产品封装工艺，可以应对硅、碳化硅、砷化镓、玻璃、陶瓷等材料的切割和研磨的加工需求。AR/AI眼镜是半导体行业的一个细分终端应用。公司的设备主要服务于各类半导体芯片及材料的生产加工，并不直接应用于AR/AI眼镜的加工生产中。谢谢！

问：请问公司的划片机是否供应华为海思产业链？

答：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于半导体产品的封装中，主要服务于半导体产业链中的OSAT和IDM厂商的高端划切工艺。公司围绕客户需求持续发力技术研发、完善产品体系、打破国际垄断，为客户提供高端划切磨削设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！

问：董秘好，贵公司距离发债已经一年有余，定增时间则更长。请问公司各募集资金建设项目的进度如何，是否能如期完成产生效益？

答：感谢您对公司项目建设的关心！“半导体智能制造产业基地项目（一期）”将于2024年9月30日全部达到可使用状态，各募投项目您可以关注公司已披露的项目进展和即将披露的2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告及半年度报告。谢谢！

问：董秘你好！请问以巴以冲突对控股子公司ADT造成生产经营的影响？

答：感谢您的关注！子公司ADT的研发生产基地位于北部海法地区，目前运营正常，工厂、人员安全。工厂虽然正常开工，但冲突以来运输等成本有所增加，交付时间有所延长。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。谢谢！

问：董秘你好！巴以战火至今，请问在以控胶子公司ADT经营现状如何？

答：感谢您的关注！子公司ADT的研发生产基地位于北部海法地区，目前运营正常，工厂、人员安全。工厂虽然正常开工，但冲突以来运输等成本有所增加，交付时间有所延长。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。谢谢！

问：请问6月3日河南证监局对光力2023年年报审计项目有结果了吗？具体情况如何？

答：感谢您对公司的持续关注和关心，公司严格按规定履行相关义务，谢谢！

问：请问公司半年报会不会进行预告？如果预告大概什么时候发？

答：感谢您的关注和对公司业绩的关心！关于公司2024年上半年业绩情况，敬请关注将于2024年8月29日披露的公司半年度报告。谢谢！

问：请问贵公司是否参与了转融通业务？谢谢

答：感谢您的关注！公司股票不是转融通标的，不涉及转融通业务。谢谢！

问：1.请教智能矿山业务在公司营业收入中占比多少?2.公司近期是否有关注智能矿山相关新政策？

答：感谢您的关注！1.公司2023年度安全生产及节能监控业务占营业收入比例为47.10%；2.公司持续关注行业最新政策信息，如：（1）2024年4月24日，国家矿山安监局等七部门联合印发《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》，对推进矿山智能化建设、促进矿山安全发展提出了进一步的要求和目标；（2）2024年5月21日，国家能源局印发《国家能源局关于进一步加快煤矿智能化建设促进煤炭高质量发展的通知》，提出全面推进建设煤矿智能化发展，加快推进生产煤矿智能化改造。近年来，煤矿智能化建设相关政策频出，我国煤矿智能化建设处于加速发展阶段，谢谢！

问：你好，请问公司是否有属于《玻璃基》概念谢谢

答：感谢您的关注！

问：有消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，对公司业务有积极影响吗？

答：感谢您的关注！公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切。使用玻璃基板的先进封装在芯片热稳定性、散热能力、互联密度等方面具有优势，该技术的发展也会逐步催生出更多的应用场景以及更高的封装环节的价值增量。需要提醒的是，使用玻璃基板的先进封装技术还处于产业初期，玻璃基板先进封装产业规模化量产时间存在一定不确定性，敬请广大投资者注意相关风险，谢谢！

问：您好，请问贵公司的减薄设备适用于玻璃基板吗？

答：感谢您的关注！玻璃基板也是一种硬脆材料，硬脆材料的减薄对设备的精度控制和综合刚度有较高的要求，以降低碎片率和提高减薄效率，公司的减薄设备使用高刚度的气浮主轴和气浮转台作为核心部件，可以实现高效高精度的减薄工艺，可以应对硅以及SiC和玻璃等硬脆材料的减薄。需要提醒的是，使用玻璃基板的先进封装技术还处于产业初期，玻璃基板先进封装产业规模化量产时间存在一定不确定性，敬请广大投资者注意相关风险，谢谢！

问：董秘：您好！请问目前以色列局势持续变化，目前是否有影响公司经营？如果情况继续恶化公司是否有预备方案？

答：感谢您的关注！子公司ADT的研发生产基地位于北部海法地区，目前工厂运营正常，人员安全。工厂虽然正常开工，但冲突以来运输等成本有所增加，交付时间有所延长。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求，谢谢！

问：贾总您好！请问公司半导体设备，可以运用在玻璃基板封装么？！

答：感谢您的关注！公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求，谢谢！

问：董秘你好公司产品可以用在汽车领域吗

答：感谢您的关注！现阶段，汽车的电气化和智能化是一个重要的发展趋势，汽车中的半导体价值逐步上升。半导体在汽车的应用领域主要涵盖计算及控制芯片（以微控制器和逻辑IC为主）、存储芯片（DRAM、SRAM、FLASH等）、传感芯片（CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器等）、通信芯片（基带芯片、射频芯片等）、功率芯片（IGBT、SiC-MOSFET等）。公司的半导体切割划片机广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品封装测试中的划切工艺，主要客户为OSAT和IDM厂商。公司产品直接服务于半导体的封测环节，进而间接服务于各类半导体的应用，并非直接应用于汽车中或汽车生产中。谢谢！

问：你好董秘划片机在半导体领域是必备的设备吗

答：感谢您的关注！在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机，它在半导体行业中被广泛应用，是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。谢谢！

问：董秘你好！查看公司官网，2024中国国际半导体展览会（SEMICON China）于3月20日一22日在上海召开，公司将参加该展览会，请问今年的展会公司有什么新产品推出？

答：感谢您的关注！公司将于SEMICON China半导体展览会展出公司全自动减薄机及多种型号的划片机、国产核心零部件空气主轴、耗材刀片等产品，敬请关注。谢谢！

问：贵公司，是否有和超聚变合作的业务或者意向？

答：感谢您的关注！超聚变是算力基础设施与算力服务的提供商。光力科技主要服务的是做半导体封测的厂商，公司暂未与超聚变有业务合作。谢谢！

问：公司董秘在1月份回答投资者提问时答复1月份会预告2023年业绩，请问为什么出尔反尔？难道是2023年业绩不好吗？

答：感谢您的关注！根据相关规定，公司年度经营业绩或者财务状况出现，净利润为负、净利润与上年同期相比上升或者下降50%、实现扭亏为盈、期末净资产为负，这几种情况之一的应在会计年度结束一个月内进行预告，公司未出现上述的情形。公司将于2024年3月30日披露2023年年度报告，敬请关注，谢谢！

问： 半导体行业封测龙头日月光投控2月1日表示,今年公司资本支出规模将同比扩大40%至50%,创历史新高,其中65%比重用于封装,尤其是先进封装项目。由于AI应用兴起,公司处于产业有利位置,预计今年先进封装业绩将翻倍增长。贵公司的设备是否会因此受益

答：感谢您的关注！不仅在AI应用领域，随着前道工艺迭代升级的难度持续加大、经济性下滑，封装技术的创新和发展已经成为集成电路持续发展的一个强有力的技术支撑。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的划切，公司的半导体切割划片机可以用于先进封装工艺中。先进封装的增长会驱动半导体封测行业进一步发展，公司将紧跟行业发展趋势、提高业绩、回馈投资者。谢谢！

问：贵公司说会在本月（1月）内完成23年业绩预披露，但为何没有公布，到底何时公布？

答：感谢您的关注！根据相关规定，公司年度经营业绩或者财务状况出现，净利润为负、净利润与上年同期相比上升或者下降50%、实现扭亏为盈、期末净资产为负，这几种情况之一的应在会计年度结束一个月内进行预告，公司未出现上述的情形。公司将于2024年3月30日披露2023年年度报告，敬请关注，谢谢！

问：贵公司聚焦的半导体封装设备行业，目前业绩受限于产能还是需求？未来几年这个半导体封装设备需求景气度如何？贵公司的产品能否进入放量阶段？

答：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广；半导体设备市场具有一定的周期性，根据第三方公开资料，SEMI发布了2023年《年终总半导体设备预测报告》，报告预计半导体设备将在2024年恢复增长，2025年销售额预计创新高。其中，封装设备预计2025年销售额增长20%，更多具体数据请查询相关第三方报告。同时建议投资者通过多个机构的预测数据综合评判未来趋势，并注意相关投资风险，谢谢！

问：能生产国产划片机的不止贵公司，请问贵公司在零部件技术和性能，价格等方面，有何优势？客户选择国产设备的时候是否会更青睐贵公司的设备

答：感谢您的关注！您的问题也是投资者和公司客户关注的核心问题之一。目前，光力科技是全球少数同时拥有半导体划切量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，在半导体划切领域具有深厚的技术积累，具备为国内外客户提供设备、刀片耗材、划切整体解决方案的能力。以空气主轴为代表的核心零部件的技术优势可以持续为公司设备性能和成本优化提供支持。谢谢！

问：日韩断供国内半导体，国产芯片厂商是否已经无法进口日本disco的划片机，研磨机，刀片等这些半导体设备？是否意味着，只要贵公司能生产出来，都是不愁销量？

答：感谢您的关注！美日韩等国家对中国半导体设备出口的限制情况敬请查询和关注相关官方信息。公司在半导体划切领域具有深厚的技术积累和多样的产品品类，具备为国内外客户提供设备、刀片耗材、划切整体解决方案的能力。公司的研磨设备也于2023年推出，正按计划进行验证。公司将持续以客户需求为导向，保持积极的研发投入，进一步丰富半导体装备产品线，对标国际领先企业，满足客户的各类需求。谢谢！

问：贵公司航空港二期厂房的费用的来源是什么？公司自有资金，还是需要向市场融资筹款？

答：感谢您的关注！公司航空港厂区二期工程建设资金已经到位，二期工程建设资金保障充足。目前公司暂无新的融资计划。谢谢！

问：贵公司2023年业绩预报何时发布？

答：感谢您的关注！我们正在加紧统计相关数据，2023年度业绩预告将于本月内披露，敬请关注后续相关公告，谢谢！

问：为什么在23年4月11号的投资者交流会上，你们回复投资者的问题，“二期工程方案正在设计中，预计今年下半年开工建设，建成后半导体封测装备产能将大幅提升。谢谢!。”但现在怎么又说是24年才开工建设？

答：感谢您的关注！港区二期工程对于公司在包括未来生产能力、基础设施在内的多个方面的提升都有重要作用，在方案设计中充分考虑公司未来几年的发展，2023年二期工程的概要设计已经通过审核，各项准备工作正在稳步推进。谢谢！

问：贵公司年产500台划片机，1.是否明年会继续扩大产能。2.划片机均价多少一台？

答：感谢您的关注！1.目前公司已有一定规模的划片机生产能力，明年将持续优化和挖掘现有产能的潜力。同时公司航空港新厂区二期的建设已经开始设计工作，预计在2024年中开始建设，二期建成后将大幅提升公司各类半导体设备的生产能力。公司会紧密关注市场需求，以匹配产能建设和释放节奏。2.公司拥有多种不同型号划切设备，涵盖了各类应用场景，针对不同的型号以及同型号的不同配置下划片机的价格范围较大。谢谢！

问：现在证监会鼓励上市公司进行股票回购注销。请问公司会响应证监会的号召吗？

答：感谢您的关注！公司暂无相关计划。后续如有相关回购计划，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。我们持续聚焦主业，紧抓半导体国产替代和煤矿智能化的发展机遇，不断提升企业内在价值，力争为股东实现价值最大化。谢谢！

问：您好!最近公司生产订单情况怎样?海外生产状况还正常吗?

答：感谢您的关注！ 公司国内半导体划片机业务快速上涨，保持良好的发展态势，同时海外子公司保持稳定发展，海外子公司生产经营正常，据子公司的信息，目前空运和海运都需要绕行，所以在运输时间和运输成本上受到一定影响。谢谢！

问：您好！请问晶圆切割硬刀的难点主要是什么？公司现在硬刀研发制造进展如何？有没有完成客户验证？未来的排产和销售预期是怎样的？现在国内硬刀市场是否还是以DISCO为主？谢谢

答：感谢您的关注！公司的硬刀方面已经实现了小批量的试生产，正在进行上机晶圆划切验证，目前DISCO在国内的硬刀市占率最高，国产化的高品质硬刀具有广阔的市场空间。谢谢！

问：近期划片机订单大增，是不是供不应求？明年公司产能是否足够？

答：感谢您的关注！公司国内半导体划片机业务同比快速上涨，保持良好的发展态势，同时海外子公司保持稳定发展，目前公司划片机产能可以满足供应需求。对于明年划片机业务的发展我们保持积极乐观的态度。现在公司航空港厂区一期的生产已进入正常化，产能充足，根据市场情况，未来在航空港厂区一期的基础上，我们有能力发掘潜力提升半导体切割划片机产能以满足市场需求。谢谢！

问：美国芯片先进封装法案的补贴，对贵公司有没有正面影响？

答：感谢您的关注！美国的先进封装制造计划是基于美国《2022芯片与科学法案》设立的研发补贴项目之一。在未来，芯片的发展需要综合考虑性能、功耗、面积、成本四个维度，与先进工艺相互配合，先进封装技术已经是未来芯片发展的核心技术。美国对先进封装进行支持也是这个技术趋势下的必然选择，对于国内相关领域的发展也具有一定的参考价值。划片机和研磨机是先进封装工艺中必须使用的设备，公司作为半导体封装设备的研发制造厂商，将充分参与到中国乃至全球的半导体封装产业的发展中。谢谢！

问：目前又出了另外一种先进封装技术SolC，请问公司有产业布局吗？贵公司有没有成为台积电中芯国际盛合晶微这类知名芯片公司的供应商？

答：感谢您的关注！先进封装已经成为芯片进一步发展的核心技术动力，先进封装技术在各类应用场景下也会持续演化和发展。但需要明确的是，目前来看，各类先进封装技术都需要晶圆的划片和封装体的切割成型，公司将会紧密跟踪行业和技术发展趋势，贴近客户设备需求，不断充实技术储备和丰富产品线。公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。谢谢！

问：您好董秘，麻烦问下贵公司的划片机是否支持对昇腾算力卡的切割。谢谢！

答：感谢您的关注！您所提及的算力卡本质上是一块以算力芯片为核心的板卡，它的生产制造可以参考电脑主板的工艺。公司的半导体划切设备，主要应用于集成电路（IC/芯片）、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户主要为OSAT和IDM厂商。先进封装已经成为高端芯片制造的核心工艺，公司高端半导体划切设备与耗材可以应用于先进封装的划切工艺中。谢谢！

问：董秘您好，ADT公司为公司控股公司，请问目前巴以冲突是否会造成公司对ADT公司控股的变化，ADT公司业务是否会有影响，巴以冲突对公司可能造成哪些影响已经公司的应对方案。谢谢！

答：感谢您的关注！目前巴以冲突不会影响公司对ADT公司的控股。公司在以色列的研发生产基地位于北部海法地区，目前工厂运营正常，工作人员安全。ADT公司是当地政府的“白名单”企业，可正常开工，业务暂未受到实质影响。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，ADT中国工厂做好协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。我们期盼这场冲突能尽快平息。谢谢！

问：董秘你好，公司目前有半导体封测设备和安全生产设备两大业务，从业务本身来看，这两者并没有太大的关系，请问公司同时发展这两个业务方向的规划是什么，是否有计划剥离安全生产业务，专注半导体封测业务？

答：感谢您的关注！公司半导体封测装备业务和物联网安全生产装备业务是高端装备在不同应用领域的呈现形式，目前两个业务方向在人才和技术上可以相互赋能：（1）公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势，物联网装备业务积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，已扩展应用在半导体切割设备的刀片破损检测、切割精度控制、非接触式测高等核心传感器的研发和制造中。（2）同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、以及高端装备的设计研发能力为物联网安全生产监控装备业务提供了新动能，在这个业务方面的智能钻机已经投入市场并交付客户。近几年，公司将一直持续加大研发投入，紧跟客户需求，不断推出半导体封测装备业务和物联网安全生产监控装备业务的新技术、新产品。我们将努力做好市场推广，服务好客户，推动各业务的快速发展。谢谢！

问：董秘你好 公司的高端切割划片设备与耗材是否可以Chiplet等先进封装中的切割工艺。

答：感谢您的关注！Chiplet是基于先进封装的一种芯片封装集成形式，本质上是芯片IP的硬件化，可以提高芯片的迭代速度，提高生产良率，降低研发成本。在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的划切，公司高端半导体划切设备与耗材可以应用于先进封装的划切工艺中。谢谢！

问：董秘你好 在近期互动中公司的12英寸全自动划切设备ADT8230实现了高端划切设备的国产替代，设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，请问公司具体供应客户有那些

答：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司对国内的客户已经实现了比较广的覆盖，谢谢！

问：请问贵公司是盛合晶微的供应商吗,如果是主要提供哪些产品?

答：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！

问：董秘您好！公司入选专精特新“小巨人”计划，请问：1. 在进入“小巨人”计划时主要关注审核哪些指标、尤其是创新指标呢？在公司入选后，对这些指标进行了怎样的经营部署呢？2. 公司入选“小巨人”计划以来，研发投入、各类专利申请和各类专利引用量获得情况是怎样的？增长了吗？3. 工信部的三年复核政策，公司是如何解读、以及怎样应对的呢，和申请重点是否有差异？4. 对于复核结果，如何看待以及未来怎样调整

答：感谢您的关注！公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业。专精特新“小巨人”企业，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的中小企业代表。公司坚持自主研发的科技战略，拥有各项自主专利近300项。入选“小巨人”后，公司持续保持研发投入强度，知识产权质和量都有所提升。据工信部的政策，专精特新“小巨人”企业需每三年进行复核，在复核时需符合专业化指标、精细化指标、特色化指标、创新能力指标等相关指标。公司目前符合相应指标要求。公司始终高度重视技术与创新工作，上市以来每年研发投入占公司营业收入10%以上，后期也将持续加大研发投入，不断提升科技创新能力。谢谢！

问：尊敬的董秘你好 请问贵公司最近的产能情况如何？截止到今天的最新股东人数多少？

答：感谢您的关注与关心！（1）公司郑州航空港厂区一期工厂上半年已投产，目前正常生产中，今年年底航空港厂区一期半导体切割划片机年产能可达500台套，公司国内产能可以满足市场需求。（2）关于股东人数信息，公司只在定期报告中披露。根据主管部门的相关规定，查询非定期报告时点的股东人数，查询者需要提供持有公司股份的证明材料，经核实股东身份后按要求予以提供，谢谢理解！

问：董秘你好，公司的半导体封测设备能不能做到国产替代？请问半导体设备订单最近有没有增加？

答：感谢您的关注！（1）公司的12英寸全自动划切设备ADT8230实现了高端划切设备的国产替代，设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的切割品质和切割效率。但需要看到的是，公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代。（2）公司国内半导体划片机业务快速上涨，前三季度订单持续增长，保持良好的发展态势；同时海外半导体业务保持稳定发展。谢谢！

问：董秘你好，公司的半导体先进封装设备能不能做到国产替代？最近封测设备订单有没有增加？

答：感谢您的关注！（1）公司的12英寸全自动划切设备ADT8230实现了高端划切设备的国产替代，设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的切割品质和切割效率，可以应用于先进封装工艺中。（2）公司国内半导体划片机业务快速上涨，前三季度订单持续增长，保持良好的发展态势；同时海外半导体业务保持稳定发展。谢谢！

问：董秘你好，公司的半导体封测设备能不能用于先进封装？请问公司有没有给盛合晶微供货？

答：感谢您的关注与关心！虽然先进封装相比于传统封装其工艺更加复杂，但是晶圆和封装体的划切仍是其中的关键工艺环节，公司的半导体划切设备可以用于先进封装的划切工艺中。公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。谢谢！

问：请问在巴以冲突目前的局势，以及若恶化到全面冲突的情况下，对贵公司的资产、收入影响有多大？

答：感谢您的关注！经过多年的发展与积累，公司在中国培养了一个强有力的研发生产团队，在航空港区建设了高标准的设备生产基地，已建设产能是海外产能的近两倍，公司中国区已经是半导体业务发展速度最快的区域。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保护公司财产和工作人员安全，协调资源充分支持全球客户需求。同时我们也期盼这场冲突能尽快平息。谢谢！

问：董秘您好，请问目前的巴以冲突对公司海法工厂是否有影响？目前航空港区的产能能不能覆盖海法工厂的产能？除了海外工厂的技术转移，公司是否考虑将海外工厂的优秀技术人员引进到国内来？

答：感谢您的关注与关心！（1）当前，巴以冲突主要影响的地区位于以色列中南部，公司在以色列的研发生产基地位于北部海法地区，海法是以色列北部的港口城市也是以色列高新技术聚集区。目前，以色列的工作人员安全，工厂未受到当前冲突的破坏，海港物流暂未受到明显影响。在当前状态下，当地政府可能会实施一些临时性管理和保护措施，这些措施在一定程度上会影响工厂的日常工作进度。（2）目前航空港区已经完成投产，产能在逐步释放。根据公司全球供应链的部署，航空港区的生产能力已经在为海法工厂提供设备生产支持。（3）人才的交流和流动是公司中国、以色列、英国三地协同发展的必要措施，今年以来海外优秀的技术人员也在分批次持续的到国内，支持客户现场、参与研发生产，公司会持续加强相关方面的工作。谢谢！

问：1、贵公司属半导体概念，同时也有封测设备业务，为什么在大多数的半导体流程研报、半导体流程股票中都没有关联到贵公司的名字？ 2、财政部印发的关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告，对集成电路和工业母机产业研发费用税前加计扣除，贵公司属于集成电路中的封装测试设备企业，也属于工业母机企业，是否能享受到该加计扣除政策？对后期利润影响有多大？

答：感谢您的关注！1，公司半导体封测装备业务已成为公司主要业务方向，2022年半导体封测装备业务营收占比52.69%，2023年上半年占比进一步提升至59.30%。半导体产业链条长且专业性强，研究报告通常聚焦部分环节进行深入分析，公司业务属于半导体封测装备领域，也已经被较多专业研究机构覆盖，并出现在相关研报中，作为持续关注和支持公司发展的投资者，我们非常欢迎大家通过相关研报和官方渠道跟进和了解公司。2，公司也已经关注到财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部委于2023年9月12日联合发布的该项政策公告。我们将按照相关政策要求积极推进申请认定工作，严格按照要求执行相关加计扣除政策和财务核算。谢谢！

问：请问贵公司客户是否包含华为，国产化产业链中，供货了划片机吗

答：感谢您的关注！集成电路制造的产业链很长，华为是ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，其自研设计的芯片也需要由封测厂商完成封装测试等工序。公司的主要产品是半导体切割划片机、研磨减薄机、刀片耗材等，直接服务于国内外的封测厂商等客户。公司国产化切割划片机已获得华天、长电等头部封测企业和新技术领域的新兴客户群的批量订单。公司在高端半导体切割划片设备上的批量供货打破了国外企业在这个领域的长期的技术垄断，弥补了国产半导体产业链在高端切割划片设备上的空白。谢谢！

问：已经一个多月了，请问研磨机产品在客户端的验证情况如何？通过了还是未通过？研磨减薄机在国内服务了哪些纯国内企业（非日资或中日合资）？

答：感谢您的关注！公司新产品研磨机在2023年Semicon China展会上推出，获得了行业内充分的关注，目前在客户验证的初期。公司研磨机适用于6、8、12英寸硅晶圆的减薄加工，得益于公司高刚度的空气主轴技术，公司研磨机也可用于碳化硅等超硬材料的研磨加工。谢谢！

问：公司视频抖音号，看看内容。你们是上市公司，是公众公司，一个女孩子跳舞摆拍 感觉合适吗？主管营销的如果喜欢摆拍可以自己的账号随便，但你们是上市公司，你们看见几个“500强和高科技公司是这种推营模式” 格局大一些，高科技公司还是世界级的品牌。

答：感谢您对公司的全面关注、对公司定位的认同、对维护公司形象的建言献策。抖音是当前最有活力的短视频平台之一，公司的抖音号也是推广公司的一个主要渠道。公司抖音号已发布的作品包括业务发展重要事件、产品介绍、员工文化及行业相关知识科普等多方面内容，旨在让不同的受众群体可以从多个角度了解公司。您所提及的视频主要目的是展示员工活力和积极心态。与此同时，我们感谢您的监督和建议，我们会不断优化抖音平台作品的创作以期最大化的发挥其对公司的推广作用。再次感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司的半导体设备新产品研磨机，目前有获得订单吗？研磨机的市场空间有多大，目前的竞争格局如何？谢谢！

答：感谢您的关注！公司新产品研磨机已于2023年6月在Semicon China展会展出，获得了行业内充分的关注，研磨机产品在近期将进入客户端进行验证。研磨机是封装工艺中最重要的设备之一，随着先进封装和第三代半导体应用的发展，研磨机的市场将会获得进一步的提升。目前研磨减薄机市场高度集中，主要为日本企业，包括DISCO、东京精密等。谢谢！

问：董秘你好。贵公司是行业领先的煤炭安全监测设备及系统提供商。也是物联网产业中军 、今年的人工智能高速发展。公司的物联网技术是否有引用人工智能相关技术 或者未来有没有想法自研或者跟其他大公司合作建一个你们的行业大模型来提升企业的安全和生产效率

答：感谢您的关注！目前，公司物联网安全生产监控装备业务中也采用了人工智能等新技术，为煤矿等能源行业的安全生产监测监控提供更智能和高效的解决方案。公司高度关注包括人工智能等新技术的发展，分析其在产品本身和公司所在产业链发展趋势上的影响，并做出积极应对，在产品发展上拥抱新技术。谢谢！

问：董秘您好，公司有应用于半导体封装的产品吗，请给投资者简单介绍一下，谢谢

答：感谢您的关注！公司有应用于半导体封装的产品，半导体封测装备业务方向营收占比已超过50%。主要为有半导体封装需求的客户提供精密划片机、研磨机等设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等）。公司半导体划切设备共有20余种型号，可以广泛应用于各种电子元器件材料的划切，并于2023年Semicon China展会发布了研磨机。公司半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，设备性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。欢迎关注公司官网，官方微信号及官方抖音号了解进一步详情。谢谢！

问：贵公司的半导体设备是不是可以完全替代日本某品牌的设备？

答：感谢您的关注！日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累，其设备行业认可度很高，是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力，国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。目前，公司产品线的丰富性上尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代。谢谢！

问：贵公司半导体设备是否对小日本半导体设备实现国产替代？

答：感谢您的关注！日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累，其设备行业认可度很高，是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力，国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。目前，公司产品线的丰富性上尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代。谢谢！

问：尊敬的领导，您好： 贵公司的产品 比如空气主轴 能运用于机器人减速器上吗？谢谢

答：感谢您的关注！公司生产的空气主轴不能应用在机器人的减速器上。公司生产的高性能高精密空气主轴具有超高运动精度、超高转速、超高刚度的特点，可广泛应用在半导体、医疗、汽车喷漆、高端机床、精密光学玻璃加工设备等领域，技术含量、技术壁垒极高，是现代超高精密机械设备中不可缺少的核心零部件。谢谢！

问：公司为何一直没有机构调研呀？公司与机构资金的沟通确实要加强了

答：感谢您的关注！首先感谢您的建议，公司一直在与各类投资者保持着密切联系与良好的沟通，公司也非常欢迎投资者到公司现场或者通过电话等其他方式沟通交流。公司于2023年4月11日在全景网举办了年度业绩说明会，具体内容详见同日公司在巨潮资讯网上披露的投资者关系活动记录表；公司于2023年5月5日就公司可转债发行在全景网举行网上路演及于2023年5月18日参加了河南上市公司协会在全景网举办的河南辖区上市公司2023年投资者网上集体接待日活动，均与投资者进行了全面深入的交流。谢谢！

问：公司是否具备激光类似的切割技术

答：感谢您的关注！公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备，在客户产线成功应用，国产化激光划片机也在按计划研发。公司将持续积极的进行研发投入，进一步丰富半导体装备产品线，满足客户的各类需求。谢谢！

问：请问公司跟英伟达是否有业务上的往来？

答：感谢您的关注！集成电路芯片制造的产业链很长，英伟达是集成电路芯片的设计厂商，其将芯片制造工序分包给其他晶圆代工厂商，晶圆加工完成后再交给下游封测企业进行包括切割等工序。公司的主要产品晶圆切割划片机用于各种规格晶圆、封装体和材料的切割，主要客户为OSAT和IDM厂商。谢谢您的关心！

问：请问几个产能问题：1:海外2022年划片机产销各多少台？2023年的划片机产能有无增加，空气主轴是多少根？2：国内2023年划片机计划产能是多少台，2022年原工厂产能多少，2023年原厂是否继续运行。2022年国内划片机销量是多少台，半导体业务除划片机还有什么具体产品。

答：感谢您的关注！2022年公司海外半导体划片机销售200多台，生产台数与销售相当；空气主轴产销分别为1100多根。2023年底国内半导体切割划片机产能预计可达500台（位于航空港区厂区），航空港区厂区运行后，高新区厂区产能将停止，厂区将进行升级改造，改作其他生产用途。公司半导体封测装备业务，主要研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备（切割划片机、研磨机、辅机等）、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等，公司的软刀耗材在全球范围内具有较高的认可度和客户基础）。谢谢！

问：几个产能问题：1:2023年海外划片机产能是多少，后续有无扩产规划。空气主轴占比多少。2:2022年划片机国内产能是多少台，2023年产能总计可以达到多少，旧产能是否仍在运行。新区500台的产能年底能否达产运行？

答：感谢您的关注！目前公司海外半导体划片机年产能200多台，公司划片机扩产规划主要在国内郑州航空港区生产基地。预计2023年底国内半导体切割划片机可以达到年产500台的生产能力。国内航空港区厂区运行后，高新区厂区产能将停止，厂区将进行升级改造，改作其他生产用途。谢谢！

问：公司发行可转债 第五年债券利率为2.4% 我在第五年买了 价格如果持续低于发行价100 那债券利率还是按照2.4%给吗？这个债券利率是固定的吗 谢谢

答：感谢您的关注！根据此次可转换公司债券发行方案，本次可转债采用固定利率的付息方式，第五年债券利率为2.40%。谢谢！

问：董秘，您好！贵公司目前可转债一直拖延不发，根据之前公告，贵公司发可转债是为了自产空气主轴项目，建成后主要用于自己的划片机产品。但目前可转债迟迟未发是否意味着空气主轴自产计划也一起无限期推迟？

答：感谢您的关注！公司一直在积极推动空气主轴的国产化，在可转债募集资金到位前，公司在以自有资金持续投入空气主轴国产化项目的建设，目前国内研发团队已推出切割用空气主轴和磨削用空气主轴的样品，预计2023年年底可以实现切割用空气主轴的批量生产。 公司也在按计划推进可转债发行工作，相关进展情况公司将按规定及时履行信息披露义务，谢谢！

问：董秘您好，请问公司的划片机在市场上竞争力如何，与国际同行想比，在价格和质量上有什么优势或者劣势吗

答：感谢您的关注！公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案，综合竞争优势突出；公司产品在质量上可以媲美目前市场上主流国外厂商的同类产品，并具备价格优势。谢谢！

问：董秘，你好！请问贵公司煤矿物联网安全生产监测设备，是否具有AI视频分析技术，能通过智能AI分析实现比如工作场景异常行为的智能识别、自动预警？

答：感谢您的关注！公司物联网安全生产监控装备业务中采用了AI视频分析技术等新技术，通过智能AI分析实现行为识别、智能预警等业务需求，为煤矿等能源行业的安全生产监测监控提供解决方案。公司高度关注包括AI人工智能等新技术的发展，分析其在产品本身和公司所在产业链发展趋势上的影响，并做出积极应对。谢谢！

问：董秘，你好！公司产品能用于汽车半导体封装吗？士兰微等IDM厂商是公司的目标客户吗？

答：感谢您的关注！公司产品能用于汽车半导体封装。半导体在汽车的应用领域主要涵盖计算及控制芯片（以微控制器和逻辑IC为主）、存储芯片（DRAM、SRAM、FLASH等）、传感芯片（CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器等）、通信芯片（基带芯片、射频芯片等）、功率芯片（IGBT、MOSFET等）。公司的半导体切割划片机广泛用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺，用于汽车半导体的封装工序。公司客户覆盖面较广，主要客户为OSAT和IDM厂商。谢谢！

问：请问贵公司2023年一季度报什么时候发布，谢谢

答：感谢您的关注！公司2023年一季度业绩预告已于2023年3月31日披露，2023年第一季度报告全文将于2023年4月20日披露，敬请留意，谢谢！

问：现阶段人工智能算力火爆，公司在这方面有哪些布局研究?

答：感谢您的关注！公司目前有物联网安全生产监控装备、半导体封测装备两个业务板块。物联网安全生产监控装备业务为煤矿等能源行业的安全生产监测监控提供解决方案，包括传感器、通讯、大数据与智能业务平台等。半导体封测装备业务主要服务于半导体产业链的封测环节，目前为OSAT、IDM等厂商提供半导体划切设备、零部件、耗材以及整体解决方案。公司高度关注包括人工智能等新技术的发展，分析其在产品本身和公司所在产业链发展趋势上的影响，并做出积极应对。谢谢！

问：董秘你好，贵公司激光头技术进展如何？以色列方面的耗材产能提高了多少？是否有意在国内建立耗材工厂？截止目前，国内外划片机订单有多少？交货周期是多久？公司第三代划片机是放在国内生产吗？谢谢！

答：公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备，在客户产线成功应用，针对半导体封装应用的国产化激光划片机项目也在按计划研发中。子公司ADT的刀片性能优越，需求旺盛，经过对产线的优化，目前海法工厂刀片仍然满产。公司正在积极推进耗材刀片的国产化进程，建设国产化刀片生产线，2023年下半年国产化刀片进行客户验证。目前封测装备市场整体景气欠佳，但中长期发展潜力巨大，公司从2022年下半年以客户为中心积极调整销售服务体系，截止目前来看公司的划片机市场情况相较于2022年下半年有明显改善。随着新厂区的部分投产，公司划片机产能可以满足现有订单交付，结合客户对设备的定制化需求，交货周期3个月左右。公司开发了专为第三代半导体材料（SiC）切割的国产化半自动单轴切割划片机-6110，已在客户处成功应用并已在国内量产，6110还可用于硅片、PCB板、陶瓷等材质的精密切割。6110是在国内生产基地生产。谢谢！

问：日美封锁我国半导体产业已成定局，在半导体封测设备上东京电子和日本DISCO公司占据全球市场的前两名，公司目前位居第三，请问公司两个问题，公司的产品能否完全替代日本这两家公司，公司测算过没有，上述两家日本公司目前在国内的市场份额大概多少，公司替代空间有多大？

答：感谢您的关注！公司拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力，能够为半导体封测厂划切工序提供量身定制的整体切割解决方案。公司国内外团队研发生产的设备已覆盖多种配置（切割尺寸从6寸到12寸，单轴/双轴，全自动/半自动等），可以满足多种应用场景下的切割要求，产品性能媲美目前市场上主流国外厂商的同类产品。此外公司的核心零部件与刀片耗材也处于国际领先地位。 目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内市场份额的90%，国产化替代空间巨大，我们将不断丰富半导体装备产品线，对标国际领先企业实现更多产品的国产化。谢谢！

问：请问公司本土化研发生产的8230、6110、6230等高端划片机及其子型号的主要客户有哪些？谢谢

答：感谢您的关注！公司的国产化8230、6110、6230等晶圆切割划片机用于各种规格晶圆、封装体和材料的切割，客户覆盖面较广，主要客户为OSAT和IDM厂商（包括日月新、长电、华天等在内的头部封测企业）。公司已具备为国内外各类客户的半导体切割划片设备需求提供全面支持与服务的能力，未来公司将不断丰富半导体装备产品线，对标国际领先企业实现更多半导体封测产品的国产化。谢谢！

问：近2年，公司的应收有逼近营收之势。请问是行业常规还是疫情导致？是否有坏帐危险？

答：感谢您的关注！公司应收账款主要来自于实力雄厚、信誉良好的大中型煤炭、电力等优质客户，应收账款结构较为合理，发生大额坏账损失的风险相对较小，并且公司按照会计政策，也已对应收账款计提了足额的坏账准备。公司将持续关注货款回笼，严格筛选招投标项目，严格控制新增订单可能带来的坏账风险，在各个环节对应收账款进行实时追踪，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。目前，这些措施已经取得一定的成效，公司应收账款占总资产比例近些年持续下降。谢谢！

问：请问光力科技在高新区的半导体智能制造产业基地一期项目预计什么时候完成，二期的启动时间呢？如果顺利的话，三期预期启动与完成的时间在几年内？

答：感谢您的关注！公司在郑州航空港的新厂区分三期建设，目前一期工程“半导体智能制造产业基地项目（一期）”刚刚建成，现在已部分投产，公司正加快全部投产进度，预计4月中旬全部投产；二期工程正在方案设计中，预计今年下半年开工建设；三期工程将根据公司需求在合适的时间启动建设。谢谢！

问：请问公司的激光划片机是否应用于光伏领域？

答：感谢您的关注！公司的激光划片机正处于研发中，还未应用于光伏领域。公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备，在客户产线成功应用，为公司在激光划片机的研发提供了坚实基础，公司将持续积极的进行研发投入，进一步丰富半导体装备产品线，满足客户的各类需求。谢谢！

问：煤矿安全再敲警钟，建议公司积极推进相关业务

答：感谢您的关注！内蒙古煤矿安全事故牵动人心，也祈愿早日救出所有被困人员。煤矿生产中安全是底线，这次的安全事故也再次给煤矿安全生产敲响了警钟。随着技术的发展和智慧矿山的建设，有越来越多的技术手段应用于煤矿生产中以保护作业人员安全，提高作业效率。在物联网安全生产监控领域，公司将持续不断研究新技术、开发新产品、推进相关业务，用技术为煤矿安全保驾护航。谢谢！

问：请问，现在已是2023年2月份了，何时更新股东数？

答：感谢您的关注！股东人数公司只在定期报告中披露，公司2022年年度报告将于3月底披露，年报会披露相应时点股东人数，敬请留意。根据主管部门的相关规定，查询非定期报告时点的股东人数，查询者需要提供持有公司股份的证明材料，经核实股东身份后按要求予以提供，谢谢理解！

问：日本4月份可能对半导体设备出口做限制，划片机日本两公司占有率90%以上，建议公司积极拓展相关业务

答：感谢您的关注与建议！不断开拓公司各类相关产品的业务是公司发展的重中之重。在半导体业务板块，国内产业链面临着诸多的国外技术限制，作为半导体产业链中的一环，公司充分认识到其中的挑战与机会。目前公司的各型号国产划片机设备已经处于量产销售阶段，产品各方面性能得到客户的高度认可。公司有信心抓住历史机遇，持续积极地加大研发投入，进一步丰富半导体装备产品线，满足客户的各类需求。谢谢！

问：公司的半导体划片机占国内市场占有率有多少？替代空间多大？

答：感谢您的关注！目前公司的国产化封测装备已经处于量产销售阶段，产品各方面性能得到客户的高度认可。公司在封测行业的切割工艺环节，拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力，在半导体切割划片设备方面具有完整的产品布局。中国具有较高封测产业占比，公司受益于国产化替代以及半导体行业的发展和当前的市场竞争格局，公司产品具有较大的替代空间。谢谢！

问：公司可转债何时落实

答：感谢您的关注！可转债项目已取得证监会同意注册批复，公司将在批复有效期内择机发行，并将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。谢谢！

问：请问公司航空港新厂区一季度内可以投产吗？目前原厂区能不能满足现有的订单交付？谢谢！

答：感谢您的关注！目前公司航空港新厂区的新购设备基本完成了安装与调试，预计在一季度末实现投产。目前原厂区能满足现有订单交付。原厂区的产能将陆续往新厂区转移。公司结合下一阶段的销售预测以及生产调度等因素，合理调整新老厂区产能。通过以上调整，将更好地满足当前以及未来阶段订单的交付需求。谢谢！

问：尊敬的董秘，公司的军工业务能占主营业务的比例是多少？是否有逐步提高占比的计划？

答：感谢您的关注！公司原有军工业务为原全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司（常熟亚邦）的相关业务，原军工业务占主营业务比例较低。根据公司在2022年12月披露的相关信息，公司已出售常熟亚邦全部股权，目前公司不涉及军工业务。谢谢！

问：公司是否有激光切割硅片技术？

答：感谢您的关注！公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备，在客户产线成功应用，国产化激光划片机也在按计划研发。公司将持续积极的进行研发投入，进一步丰富半导体装备产品线，满足客户的各类需求。谢谢！

问：碳化硅切割，磨削，CMP 等工艺亟待突破，希望公司抓住机遇，抢占市场

答：感谢您的关注和建议！作为第三代半导体碳化硅在新能源、电力电子等领域有着广泛的应用，公司高度注重产品在碳化硅领域的应用。公司的半导体切割划片机产品可广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品，可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中。目前已有多家客户批量使用公司的划片机进行碳化硅晶圆的切割。公司会持续深化产品在该领域的应用，为客户提供更全面的碳化硅切割解决方案服务。谢谢！

问：请问:贵公司的募投项目进展如何?前景怎么样?请就各项目进展情况具体介绍一下。谢谢!

答：感谢您的关注！公司半导体智能制造产业基地定增项目（一期）的新厂区因为疫情影响，本项目比预期计划有延迟。目前正在收尾，将于近期完成投产的各项准备工作，新订购生产设备已陆续到货，正在安装调试。本项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。项目的顺利实施将进一步加快半导体高端封装装备本土化进程、优化公司产品结构、降低生产成本、提高盈利能力，有助于进一步提升公司的综合竞争力以及巩固公司在行业中的地位，实现公司长期可持续发展，实现公司价值及股东利益的快速稳健增长。超精密高刚度空气主轴研发及产业化可转债项目正按计划进行，项目相关核心设备已陆续到货，目前正在进行设备安装调试和人员培训。本项目的实施将大幅提高公司对空气主轴等核心零部件产品的研发和生产能力；其次，有助于突破企业在核心零部件的产能瓶颈，满足市场增长的需求；再次，项目有助于获得规模优势，降本增效，提高公司盈利能力。谢谢！

问：2022年的提问2023了还没回复，请问公司证券部履行工作职责了吗？

答：感谢您的关注！近期互动易问题已回复，前期互动易有部分问题回复较慢，我们后续将提高互动易问题回复效率，及时回复大家关心的问题。谢谢！

问：请公司及时回复投资者提问，一月以前的问题都没人回复

答：感谢您的关注！近期互动易问题已回复，前期互动易有部分问题回复较慢，我们后续将提高互动易问题回复效率，及时回复大家关心的问题。谢谢！

问：请公司及时回复投资者问题

答：感谢您的关注！近期互动易问题已回复，前期互动易有部分问题回复较慢，我们后续将提高互动易问题回复效率，及时回复大家关心的问题。谢谢！