劲拓股份(300400)董秘爆料

问：请问公司近2-3年研发经费的使用情况？主要安排的研发方向是哪些？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司始终坚持自主研发创新，以产品和技术夯实领先优势，近年持续加大研发投入力度，研发投入具体情况详见公司披露的定期报告。公司近年来在半导体专用设备领域取得突破，研制生产多款国产空白的芯片封装热处理设备并向下游典型客户销售；在电子热工设备领域不断精进，基于细分领域领先地位、汲取核心客户的应用场景经验，并与核心客户在研发端联动，在设备性能和外观、可靠性方面全面提升，同时提高人工智能应用水平，力争在设备使用效率、稳定性、使用范围等方面继续改进，并以技术手段帮助客户节能减排、控制成本等。公司将继续加强研发创新，打造技术研发与应用工程相结合的多层次研发团队，完善项目驱动、能上能下的激励和管理机制，运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式，充分激发研发团队创造力、能动性，将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神，以产品性能全面领先为目标，以强有力的创新、创造工作持续增强新质生产力。感谢您的关注和支持！

问：公司近期股票价格大幅度下跌，请问公司经营状况如何？市场及内部管理是否有重大变故或者其他问题？

答：尊敬的投资者，您好！近期受到市场环境和投资氛围等因素影响，公司股票二级市场交易价格短期波动；公司持续关注资本市场形势、政策及股票交易情况，积极维护全体股东利益。从基本面情况看，公司经营和生产情况正常、治理层及各项职能运作良好，不存在您指的重大变故或其他问题。公司不存在应披露未披露的重大事项，2023年度、2024年第一季度经营情况，敬请详见公司后续披露的《2023年年度报告》《2024年第一季度报告》。感谢您的关注和支持！

问：请问从公司角度来看，一季度消费电子行业回暖了吗？

答：尊敬的投资者，您好！根据国际数据公司IDC最新公布的全球智能手机销售量数据，2024年Q1全球手机销量同比增长7.8%，实现连续第三个季度增长。智能手机行业系电子行业的主要细分领域之一，其市场数据一定程度上反映了电子行业的复苏形势。电子行业消费端的景气度回升，带来电子终端产品销售量增长，进一步提升制造厂商设备稼动率，从而逐步传导至上游设备厂商。公司作为电子装联设备领域的领先企业，设备应用领域广泛涵盖了智能手机、PC为主的消费电子领域及通讯电子、汽车电子、白色家电、航空航天电子等领域，电子行业景气度回升预计将有利于促进公司设备销售。感谢您的关注和支持！

问：请问目前公司是否有回购或高管增持公司的打算？

答：尊敬的投资者，您好！公司2019年至近年，分别采用股份回购、现金分红、高管增持等方式提振投资者信心，实施投资者回报。公司后续将继续关注资本市场和股票交易情况，通过提升核心竞争力和经营效率、利润分配等形式回报投资者，并积极开展价值传播工作、维护资本市场良好形象、增进市场对公司的了解与认可；公司经营情况及重大事项信息，敬请以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注和支持！

问：请问公司是否参与了华为鸿蒙系统？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务，不从事电子终端产品的软件开发。公司专用设备产品可广泛应用于智能手机、平板等在内的通讯电子、消费电子零部件制程。感谢您的关注和支持！

问：中国人民银行设立科技创新和技术改造再贷款，激励引导金融机构加大对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持力度。请问公司是否需要并会积极申请？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务现金流质量良好，货币资金结余较充裕，有息负债率很低。公司将视经营发展需要，基于融资效率和成本等因素，综合选择适合公司的融资方式。感谢您的关注和支持！

问：公司今年订单是否饱满，两个工业园是否产销量两旺？一季度业绩有预告吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司2024年第一季度经营情况，将披露于《2024年第一季度报告》。公司《2024年第一季度报告》首次预约披露日为2024年4月29日，敬请关注！感谢您的关注和支持！

问：请问公司生产的柔性屏（折叠屏）等产品主要供应商有哪些？是否有直接或间接供应华为公司？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务，专用设备产品可用于电子产品显示模组等零部件制程。感谢您的关注和支持！

问：实控人股权转让有进展吗？去年公司业绩大幅度下跌，今年一季度经营状况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司控股股东拟委托表决权相关事项进展，可参见公司2023年12月30日披露于巨潮资讯网的《关于筹划控制权变更事项的进展公告》（公告编号：2023-057）。公司2023年度主要受到外部市场环境影响，电子装联设备销售收入同比下降，致使营业总收入同比下滑、本报告期利润总额减少。公司加大研发和销售投入，相关费用增加对本报告期利润总额有所影响。通过持续的研发创新和销售推广，公司不断提高现有产品技术壁垒并丰富产品线，增强核心客户的合作粘性、拓展优质客户群体，筑牢主营业务发展根基，力争把握下游行业发展机遇、实现主营业务高质量发展。公司2024年第一季度经营情况，将披露于《2024年第一季度报告》。公司《2024年第一季度报告》首次预约披露日为2024年4月29日，敬请关注！感谢您的关注和支持！

问：现在光模块产业如火如荼，贵公司是否考虑在光模块封装战略性布局。

答：尊敬的投资者，您好！公司的专用设备产品目前不包含光模块设备。公司主营产品包含电子装联设备、半导体热工设备、光电显示设备，应用于各类通讯电子、消费电子、汽车电子等电子产品的PCB、芯片、显示模组等零组件制程，与光模块设备同属于电子器件制造的重要设备。公司半导体业务聚焦于芯片封测领域，当前主要产品为应用于芯片封装热处理的热工设备。感谢您的关注和支持！

问：请问公司有没有向华为公司提供产品或服务？

答：尊敬的投资者，您好！公司生产经营和客户合作的具体情况，详见公司披露于巨潮资讯网的各期定期报告、临时性公告。感谢您的关注和支持！

问：请问公司获国家工信部“制造业单项冠军的”是哪项业务？在全国领先的是哪些业务板块？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司电子装联业务之回流焊设备系国家工信部认证的“制造业单项冠军产品”，全球市场占有率领先。公司率先研制了多款国产空白的半导体热工设备，产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业，并能够满足客户的短周期交付需求，具备价格优势、快速响应的售后服务优势，具有较强的进口替代实力。感谢您的关注和支持！

问：请问公司在国产替代方面主要在哪些方面有布局和成效？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司专用设备均为国产替代产品，具有较强的进口替代实力。电子装联业务方面，公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备，核心产品系国家制造业单项冠军产品、行业内市场地位和占有率领先。公司还将继续保持与核心客户的深度合作，把握海内外市场机会，力争提升市场占有率。半导体专用设备方面，公司半导体专用设备目前主要为芯片封装的热处理设备，产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业，并能够满足客户的短周期交付需求，具备价格优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售，市占率有较大提升空间。光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生。公司将视主要客户的固定资产投资和更新需求，积极把握机遇扩大销售规模。感谢您的关注和支持！

问：请问公司哪些技术或者产品可以用在通感一体化方面？通感一体化布局方面取得哪些成效？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务，产品广泛应用于各类通讯电子、消费电子等电子产品的零部件制程及芯片封装工艺。通感一体化等通信技术的研究、应用和发展，有利于促进终端产品更新和替换需求增长，从而有利于带动公司产品的下游应用和销售。感谢您的关注和支持！

问：公司的智能焊接机器人主要应用于哪个方向？是否包括新能源汽车制造？公司在人行机器人方面有没有相关产品？是否相关的技术储备？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务，产品包含用于PCB生产的电子装联设备、用于芯片封装工艺的半导体专用设备、用于显示模组制造的光电显示设备。公司设备产品可广泛用于汽车电子产品零部件制程、含机器人芯片在内的各类芯片封装工艺。感谢您的关注和支持！

问：当前美国又出台了打压我国半导体发展的政策，请问公司在半导体芯片制造方面的国产替代能力到底怎么样？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务，产品包含用于芯片后道封装工艺的半导体专用设备。公司半导体专用设备为具有自主知识产权的国产空白设备，品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业，同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。感谢您的关注和支持！

问：请问公司在电子纸方面的布局和取得的成效有哪些？今后还会加强这块业务吗？

答：尊敬的投资者，您好！电子纸是一种超薄、超轻的显示屏，公司光电显示设备能够满足电子纸显示模组加工制程的工艺和精度要求、可用于电子纸的生产制造。公司客户中包含电子纸产业链相关企业。公司面向下游电子制造、芯片封测、显示模组制造领域企业提供优质的专用设备产品及服务，紧跟下游应用潮流和技术趋势，未来将结合市场需求情况、业务发展规划等加强重点业务布局。感谢您的关注和支持！

问：请问公司是否为小米集团提供产品或服务？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备的研发、制造、销售和服务业务，曾为小米集团下属企业提供产品，累计交易规模较小、对公司经营成果不构成重大影响。感谢您的关注和支持！

问：请问公司在低空飞行器上相关的产品是否已供货厂商？

答：尊敬的投资者，您好！公司专用设备产品广泛应用于消费电子、通信电子、汽车电子、航空航天电子等各类电子产品制程，可用于无人机等低空飞行器的零部件制造。感谢您的关注和支持！

问：请问公司最近生产情况如何，订单情况怎么样？

答：尊敬的投资者，您好！公司当前生产经营情况正常，新增订单情况良好，具体经营成果情况详见后续披露的各期定期报告。感谢您的关注和支持！

问：请问公司在低空飞行器上有无相关的技术储备或产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司专用设备产品广泛应用于消费电子、通信电子、汽车电子、航空航天电子等各类电子产品制程，可用于无人机等低空飞行器的零部件制造。感谢您的关注和支持！

问：公司拟参与投资科睿斯半导体？进度如何？

答：尊敬的投资者，您好！该事项的具体情况，详见公司2024年2月8日披露的《关于部分投资退出暨终止与专业投资机构共同投资的公告》（公告编号：2024-015）及2月22日披露的《关于部分投资退出的进展公告》（公告编号：2024-019）。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好关于国家大力推进企业设备以旧更新和家电消费品以旧更新对公司的业务有多大关联？是否会对公司的经营范围有影响？

答：尊敬的投资者，您好！公司专用设备可用于家电产品的电子零部件制程；多措并举地促进家电产品消费，有利于增加市场需求、家电产品销量，从而促进公司专用设备产品销售。公司不涉及设备以旧换新的销售模式，目前不涉及经营范围变更。感谢您的关注和支持！

问：公司23年在研发方面取得哪些进展？CPO封装是否属于电子装联呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积极成果，同时推动了研发成果转化、形成发明专利等知识产权，具体情况后续将披露于公司《2023年年度报告》。公司的电子装联设备系用于组建电子工业中的PCBA生产线，不用于CPO封装领域。感谢您的关注和支持！

问：请问公司半导体热工等设备和技术是否适配SRAM存储芯片领域？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体热工设备可以广泛应用于各类芯片的封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等，产品主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等。感谢您的关注和支持！

问：相信管理层也看到公司股票出现了流动性危机，请问公司除了董事长辞职财务负责人换人外，有什么积极举措？

答：尊敬的投资者，您好！公司当前经营稳健、治理层运行良好，二级市场股票交易情况受到市场环境、投资氛围及投资情绪等多种因素共同影响，公司关注市场情况及股票交易情况，通过多种形式积极与资本市场相关方、广大投资者互动沟通、传递公司价值。公司秉承长期主义经营理念，通过持续的研发创新筑牢主营业务发展根基、深挖护城河，未来还将继续致力于提高发展质量和内在价值，争取以良好的经营成果说话、回报广大投资者。感谢您的关注和支持！

问：结合23年中报及近日的公告来看，公司在半导体设备方向的结果并不如意，是因为客户验证周期的问题吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备业务当前以后道封装热处理设备为主，面向下游封测厂商，已累计服务客户20余家，获得了典型客户的认可和复购。公司半导体封装热处理设备于2022年首度规模化销售，设备产品交付后，经过客户安装调试并验收后方可确认收入。公司在打造半导体专用设备优质产品、增强业务竞争力的同时，积极延展在电子装联等领域积累的优势，加强市场开拓和客户维护，促进半导体专用设备业务稳健成长。公司2023年具体经营成果数据，尚需以后续披露的《2023年年度报告》为准，敬请关注相关公告。感谢您的关注和支持！

问：23年中报披露的电子装联营收与往年持平，到年报就出现下滑了，请问下半年华为手机突围没能给贵司带来积极影响吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司电子装联设备销售收入主要受到外部市场环境影响，2023年同比上一年度下降。电子行业消费端的景气度回升，带来电子终端产品销售量增长，进一步提升制造厂商设备稼动率，从而逐步传导至上游设备厂商。公司作为电子装联设备领域的领先企业，设备应用领域广泛涵盖了智能手机、PC为主的消费电子领域及汽车电子、白色家电、航空航天电子等领域，电子行业景气度回升预计将有利于促进公司设备销售。感谢您的关注和支持！

问：你们公司业绩大幅下滑，主要原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年度业绩预计情况、业绩变动原因，已于2024年1月30日披露于巨潮资讯网的《2023年度业绩预告》。公司2023年度具体财务数据及财务指标变动情况，尚需以经审计的《2023年年度报告》为准，敬请投资者关注后续相关公告、谨慎投资、注意投资风险。感谢您的关注和支持！

问：据公开信息披露，贵公司行业内不少企业运营管理中都实施了区块链技术，是否对贵公司维系现有客户关系产生了新挑战？是否影响了贵公司的市场竞争优势？贵公司是否也有计划实施区块链技术？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备研发、销售、服务业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。公司主营产品面向下游电子制造、显示模组制造、芯片封测等领域大型企业、上市公司客户，客户资源优质、合作粘性较好，同时采用线上和线下、直销与代理、展会推广和客户拜访、新客户拓展与转介绍等相结合的方式开展销售活动；公司积极拥抱和应用新技术、借鉴和内化先进管理经验，当前生产经营活动不会因区块链技术的应用受到不利影响。感谢您的关注和支持！

问：公司章程修改的很及时，最近20个交易日跌幅已经达到20%了，何时准备回购股票？

答：尊敬的投资者，您好！公司筹划、实施重大事项（如有）的具体情况，敬请以披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注和支持！

问：请问公司产品是否应用于飞行汽车相关项目？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备、光电显示设备、半导体专用设备分别可用于汽车电子等电子产品的PCBA、显示模组制造过程，LED和芯片封装工艺等。感谢您的关注和支持！

问：公司有生产光模块相关的产品设备吗

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品包含用于组建电子工业PCBA生产线的电子装联设备，用于芯片封装后道工艺封测流程的半导体热工设备，用于光电平板显示模组生产过程的光电显示设备。感谢您的关注和支持！

问：公司的产品设备是否已经明确应用于客户的mr产品之中？

答：尊敬的投资者，您好！ 公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组制造，半导体显示设备可用于miniµ LED封装、芯片封装工艺。公司客户包含涉足MR/AR/VR终端穿戴设备制造的电子制造、显示模组制造领域品牌/大型企业、上市公司等。感谢您的关注和支持！

问：公司与海思的合作进展如何了？

答：尊敬的投资者，您好！公司经营情况、客户合作及重大事项有关信息，敬请以公司披露于巨潮资讯网的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！

问：公司有mr生产相关的设备吗？

答：尊敬的投资者，您好！ 公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组制造。感谢您的关注和支持！

问：请问,公司生产的设备中,有没有可以应用于AR/VR/MR显示设备领域?有没有相关客户?

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，客户资源丰富且优质，包含电子制造领域品牌/大型企业、上市公司等；光电显示设备持续为显示模组行业领先企业供货，设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组（包含硅基 OLED）制造。公司客户合作的具体情况，敬请以公司通过巨潮资讯网披露的信息为准。感谢您的关注和支持！

问：您好，公司前面有说产品涵盖硅基OLED领域，那么请问一下，公司都给哪些客户提供相关产品，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，客户资源丰富且优质，包含电子制造领域品牌/大型企业、上市公司等；光电显示设备持续为显示模组行业领先企业供货，设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组（包含硅基 OLED）制造。公司客户合作的具体情况，敬请以公司通过巨潮资讯网披露的信息为准。感谢您的关注和支持！

问：公司涉及消费电子领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营的专用设备产品用于消费电子（智能手机、PC、汽车电子、智能家居等）、航空航天电子等电子产品及其核心组件的生产制造，其中，电子装联设备用于电子产品PCBA制程、光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组制程、半导体专用设备用于芯片封装热处理工艺。感谢您的关注和支持！

问：公司与视涯科技有业务往来吗？

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，视涯科技不是公司客户。公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有 3D 贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM 焊接类设备、贴附机等，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、Mini LED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等，为显示模组行业领先企业供货。公司将通过产品升级和深化与核心客户合作，努力扩大产品应用领域、提升市场占有率、增厚经营业绩。感谢您的关注和支持！

问：您好，请问能否帮查询一下视涯科技是否为公司的客户，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，视涯科技不是公司客户。公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有 3D 贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM 焊接类设备、贴附机等，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、Mini LED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等，为显示模组行业领先企业供货。公司将通过产品升级和深化与核心客户合作，努力扩大产品应用领域、提升市场占有率、增厚经营业绩。感谢您的关注和支持！

问：请问合肥视涯科技是公司客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，视涯科技不是公司客户。公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有 3D 贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM 焊接类设备、贴附机等，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、Mini LED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等，为显示模组行业领先企业供货。公司将通过产品升级和深化与核心客户合作，努力扩大产品应用领域、提升市场占有率、增厚经营业绩。感谢您的关注和支持！

问：请问我们公司在硅基OLED产业链是否有产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的光电显示设备用于光电平板显示模组的生产制造，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、Mini LED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等。感谢您的关注和支持！

问：公司有硅基oled显示设备吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的光电显示设备用于光电平板显示模组的生产制造，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、Mini LED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，请问公司是否有硅基oled相关技术或产品？请详细介绍一下谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的光电显示设备用于光电平板显示模组的生产制造，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、Mini LED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等。感谢您的关注和支持！

问：请问我们公司的产品是否可以用来生产AR/VR的设备吗？关于公司硅基oled领域请详细介绍一下。

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的光电显示设备用于光电平板显示模组的生产制造，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、Mini LED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等。感谢您的关注和支持！

问：公司是否有生产硅基OLED及MicroLED系列光电显示设备？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的光电显示设备用于光电平板显示模组的生产制造，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、Mini LED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等。感谢您的关注和支持！

问：公司是否有应用于microled产品设备？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域，光电显示设备目前应用于mini LED制造环节，半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。感谢您的关注和支持！

问：公司是否有miniled设备？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域，光电显示设备目前应用于mini LED制造环节，半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。感谢您的关注和支持！

问：公司官方微信公众号文章显示：TRS系列半导体封装回流焊炉是否可用于Micro-LED 的IMD、COB、COG等封装工艺，是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域，光电显示设备目前应用于mini LED制造环节，半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。感谢您的关注和支持！

问：公司有涉及数控机床或工业母机产品技术吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品系搭载数字化系统的智能装备。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好：请问公司是否有生产光伏用的硅晶设备？

答：尊敬的投资者，您好！公司当前主营产品包含用于电子产品PCBA制程的电子装联设备、用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组制程的光电显示设备、用于芯片封装热处理的半导体专用设备；不涉及生产光伏用的硅晶设备/硅片生长设备。感谢您的关注和支持！

问：公司的硅片生长设备是否能用于光伏领域？

答：尊敬的投资者，您好！公司当前主营产品包含用于电子产品PCBA制程的电子装联设备、用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组制程的光电显示设备、用于芯片封装热处理的半导体专用设备；不涉及生产光伏用的硅晶设备/硅片生长设备。感谢您的关注和支持！

问：公司在 VR/AR/MR?显示设备领域， 是否提供显示器件生产工艺中所需的 Micro OLED（硅基 OLED）所需的贴合设备？以及vr/ar/mr产品模组组装设备？以及 VR/AR/MR?制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组（包含硅基 OLED）制造。感谢您的关注和支持！

问：请问我们公司的产品有使用在AR/VR的产品中吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组制造。感谢您的关注和支持！

问：公司的光电显示设备能否用于mr/ar/vr设备领域？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组制造。感谢您的关注和支持！

问：请问现在MR赛道，贵公司有提供这方面设备吗

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组制造。感谢您的关注和支持！

问：公司有涉及mr产品的生产封装设备吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组制造。感谢您的关注和支持！

问：公司有mr/VR领域的设备吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组制造。感谢您的关注和支持！

问：公司是否有mr混合现实产品的光电显示设备及技术？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组制造。感谢您的关注和支持！

问：公司是否有mr显示生产设备？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，光电显示设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组制造。感谢您的关注和支持！

问：能否简单说明一下昨晚对于目前控股股东处罚对公司的影响，然后会不会影响目前的国资股权转让。控股权转让的时间点是什么

答：尊敬的投资者，您好！公司控股股东吴限先生近日收到中国证监会下发的〔2023〕83 号《行政处罚决定书》和〔2023〕34 号《市场禁入决定书》，该事项系对吴限先生个人的行政处罚，不涉及对公司或公司现任董事、 监事、高级管理人员的处罚，不会对治理层运作产生影响。公司生产经营情况正常，不涉及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第 10.5.1 条、第 10.5.2 条和 第 10.5.3 规定的重大违法情形。公司控股股东吴限先生拟实施表决权委托暨公司控制权变更的相关事项具体进展情况，详见公司2023年5月30日披露于巨潮资讯网的《关于筹划控制权变更事项的进展公告》（公告编号：2023-030），该事项双方后续是否签署正式协议并实施、实施计划等均存在不确定性。 公司督促《表决权委托意向协议》双方严格按照中国证监会、深圳证券交易所法律法规、规范性文件的规定履行必要的信息披露义务，敬请广大投资者关注公司相关公告。 感谢您的关注和支持！

问：请问公司通过中劲伟彤间接持有科睿斯半导体多少股份

答：尊敬的投资者，您好！公司相关对外投资的具体情况，敬请详见公司2023年7月15日、7月31日披露于巨潮资讯网的《关于与专业投资机构共同投资的公告》（公告编号：2023-036）、《关于深圳证券交易所关注函回复的公告》（公告编号：2023-038）。感谢您的关注和支持！

问：陈董秘你好：硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离子可以注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。请问公司的硅片设备有上述的其中之一吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备目前主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备，该种设备具体包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。感谢您的关注和支持！

问：HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？

答：尊敬的投资者，您好！公司研制的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持！

问：再向董秘提问：HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？

答：尊敬的投资者，您好！公司研制的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持！

问：HBM芯片由于独特的3D堆叠结构，为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求？请问公司哪些设备产品可以应用在HBM芯片的先进封装？是否已经有产生意向订单？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理，其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持！

问：公司供应给渠梁电子的设备占总收入的多少？以后是否会增加

答：尊敬的投资者，您好！公司经营情况、客户合作及重大事项有关信息，敬请以公司披露于巨潮资讯网的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！

问：请问公司产品是否已经直接或间接应用到小米等新能源汽车供应链中？

答：尊敬的投资者，您好！ 公司电子热工设备可应用于汽车电子制造领域，光电显示设备可用于车载屏幕制造，半导体专用设备可应用于车规级半导体制程，公司客户涵盖汽车产业链相关企业。 感谢您的关注和支持！

问：公司是否有用于封测的AOI设备，是2D还是3D？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，旗下公司至元精密申请获批两种专利都是关于半导体硅片抛光。请问，是否用于12寸大硅片抛光？是否已经形成产品并销售？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备包括半导体封装热处理设备和硅片制造设备，其中，硅片制造设备业务由下属企业深圳至元精密设备有限公司经营。因保护商业秘密的需要及客户的保密要求，公司针对部分产品的具体情况不予公开披露。感谢您的关注和支持！

问：请问公司的前五大客户是哪几家，今年消费电子复苏公司订单是否显著增加？

答：尊敬的投资者，您好！公司经营情况、客户合作及重大事项有关信息，敬请以公司披露于巨潮资讯网的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！

问：最近市场上折叠屏手机很火，是否用到公司设备？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，应用领域涵盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，麻烦问下，贵公司是否给相关客户提供过堆叠技术的设备，供应量很大吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持！

问：公司的产品和CoWoS相关吗？

答：尊敬的投资者，您好！CoWoS是一种较先进的封装技术，公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。感谢您的关注和支持！

问：请问捷荣技术，光弘科技是否为公司的下游客户？

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，捷荣技术不是公司客户，光弘科技系公司客户。感谢您的关注和支持！

问：市场传言贵公司与盛合晶微有合作，请问该消息是否属实？主要供货给盛合晶微哪些产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，半导体专用设备包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和硅片制造设备产品。公司主要客户合作情况，敬请以公司披露于巨潮资讯网的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持!

问：Abf 载板与是否与先进封装有关系？

答：尊敬的投资者，您好！ABF载板属于IC载板的一类，属于IC载板中的高端载板，系半导体先进封装使用的基板之一。感谢您的关注和支持！

问：公司是否有abf 载板，是否是行业比较领先的？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；公司未生产ABF载板产品，未控股ABF载板制造企业。公司拟参与投资ABF载板项目的有关情况，敬请详见公司2023年7月15日披露的《关于与专业投资机构共同投资的公告》（公告编号：2023-036）、7月31日披露的《关于深圳证券交易所关注函回复的公告》（公告编号：2023-038）相关内容。感谢您的关注和支持！

问：公司今年哪些产品逆势扩产了？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。公司产品生产和销售情况，敬请详见公司于巨潮资讯网披露的定期报告。感谢您的关注和支持！

问：消费电子是否见底复苏？

答：尊敬的投资者，您好！广泛的消费电子行业除智能手机、PC等，还包含汽车电子、智能家居等领域，近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现企稳态势；而汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响，市场景气度相对好；泛消费电子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G 通信等新兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作用。公司将继续立足于优质的产品和服务，积极把握行业机遇，促进主营业务高质量发展。感谢您的关注和支持！

问：渠梁电子是公司的核心客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，半导体专用设备包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和硅片制造设备产品。渠梁电子系公司半导体专用设备业务的客户。感谢您的关注和支持！

问：贵公司在机器视觉领域有哪些成就？

答：尊敬的投资者，您好！公司专用设备产品中的检测设备应用了智能机器视觉、运动控制方面的核心技术，与电子热工设备一同组成SMT生产线、用于电子产品PCBA制程。公司检测设备产品技术和工艺成熟，主要面向下游电子制造企业，2022年度销售收入为5,313.19万元。感谢您的关注和支持！

问：公司股权转让给国资委的事项，是否正在协调？

答：尊敬的投资者，您好！ 公司控股股东吴限先生拟实施表决权委托暨公司控制权变更的相关事项具体进展情况，详见公司2023年5月30日披露于巨潮资讯网的《关于筹划控制权变更事项的进展公告》（公告编号：2023-030）：东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙）正积极就《表决权委托意向协议》项下的表决权委托事项方案与吴限先生进行深入论证和详细磋商，后续是否签署正式协议并实施、实施计划等均存在不确定性。 公司督促《表决权委托意向协议》双方严格按照中国证监会、深圳证券交易所法律法规、规范性文件的规定履行必要的信息披露义务，敬请广大投资者关注公司相关公告。 感谢您的关注和支持！

问：芯片叠装工艺和公司产品什么关系？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，贵公司的Chiplet相关技术处于行业什么水平？？？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，半导体专用设备中的半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域Bumping回流等封装工艺环节。谢谢！

问：请问公司产品是否有涉及算力方面？

答：尊敬的投资者，您好！算力作为人工智能要素之一，对数字经济发展、产业智能化升级的进程以及电子、半导体相关行业发展有着重要作用；公司专用设备产品包含用于PCBA制程的电子装联设备、用于显示模组制造的光电显示设备、用于芯片封装热处理及硅片制造的半导体专用设备，广泛应用于相关智能设备、半导体器件制造。感谢您的关注和支持！

问：公司CMP设备是否实现销售了？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备包含用于芯片封装热处理的热工设备、用于硅片制造的硅片制造设备，产品已向客户交付，累计服务客户逾20家。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，请问公司四季度订单如何？针对三季度业绩不佳，公司有信心四季度不亏损么

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年三季度主要受到市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动；同时由于研发投入和营销力度加大，致使相关费用增加，对净利润有所影响。公司当前各项主营业务经营情况稳健，未来将继续立足于电子装联业务基本盘，梳理和整合内外部资源、推动战略级业务半导体专用设备业务发展，力争把握产业趋势和结构性机会扩大收入规模、增厚利润。公司各期经营业绩具体情况，敬请以公司披露于巨潮资讯网的定期报告、相关临时公告为准。感谢您的关注和支持！

问：贵公司4季度业绩是否有改善的预期？

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年三季度主要受到市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动；同时由于研发投入和营销力度加大，致使相关费用增加，对净利润有所影响。公司当前各项主营业务经营情况稳健，未来将继续立足于电子装联业务基本盘，梳理和整合内外部资源、推动战略级业务半导体专用设备业务发展，力争把握产业趋势和结构性机会扩大收入规模、增厚利润。公司各期经营业绩具体情况，敬请以公司披露于巨潮资讯网的定期报告、相关临时公告为准。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，公司有供货给上海微电子么？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。截至目前，公司未向上海微电子供货。感谢您的关注和支持！

问：最近上市公司大多数回购股份，表达对未来看好。公司是否有回购股份的计划？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的意见和建议。公司注重核心竞争力培养和内生式发展，立足于专用设备行业，多措并举地整合产业链资源，力争做大做强主营业务，以优质的产品服务于广大工业企业，以良好的经营业绩回报投资者。公司重视投资者诉求和利益保护，历史期间在做好主营业务经营的基础上积极通过现金分红、股票回购等方式回报投资者。公司重大事项有关信息，敬请以披露于巨潮资讯网的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！

问：为何公司三季度业绩下滑这么大？净利润才600万

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年三季度主要受到市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动；同时由于研发投入和营销力度加大，致使相关费用增加，对净利润有所影响；具体情况详见公司《2023年第三季度报告》。公司当前各项主营业务经营情况稳健，未来将继续立足于电子装联业务基本盘，梳理和整合内外部资源、推动战略级业务半导体专用设备业务发展，力争把握产业趋势和结构性机会扩大收入规模、增厚利润。感谢您的关注和支持！

问：请问公司本季度业绩下降的具体原因，公司有何积极举措应对频频变脸的公司业绩？

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年三季度主要受到市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动；同时由于研发投入和营销力度加大，致使相关费用增加，对净利润有所影响；具体情况详见公司《2023年第三季度报告》。公司当前各项主营业务经营情况稳健，未来将继续立足于电子装联业务基本盘，梳理和整合内外部资源、推动战略级业务半导体专用设备业务发展，力争把握产业趋势和结构性机会扩大收入规模、增厚利润。感谢您的关注和支持！

问：dear 董秘，针对目前国外形式和美国针对芯片的限制，公司有考虑和国外技术公司合作，从而加快公司产品迭代，从而扩大市场么希望公司能够同国外高科技芯片公司合作，从优秀的科技公司学习，从而把自己的产品做大做强

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备包含用于后道封装环节的热处理设备、用于前道硅片制造过程的硅片制造设备，主要面向半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。公司在研发端积极与业内领先企业技术合作，在市场端紧跟技术趋势和客户需求，在产品端持续推进产品升级、改善应用体验，在销售端对核心目标客户重点突破和维护，在资本端积极运用投融资手段赋能主营业务，梳理和整合内外部资源、推动半导体专用设备业务发展。感谢您的关注和支持！

问：尊敬的董秘：你好， 近日，由脑机交互与人机共融海河实验室、中国电子信息产业集团联合研发的新一代8通道脑电采集国产芯片在津研发成功，请问贵公司的产品是否有参与此次芯片的某些研发过程或者应用到此类产品中？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备面向半导体封测厂商和半导体器件生产厂商，可以应用于芯片的封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片的生产制造过程。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，贵公司有没有其他，新项目准备研发的增加公司未来收益的，未来几年有没有打算研发其他产品快速占领市场提高大额收益，譬如并购同行业公司或者同芯片公司联营？从而把产品走出去获得更大市场

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备包含用于后道封装环节的热处理设备、用于前道硅片制造过程的硅片制造设备，主要面向半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。公司在研发端积极与业内领先企业技术合作，在市场端紧跟技术趋势和客户需求，在产品端持续推进产品升级、改善应用体验，在销售端对核心目标客户重点突破和维护，在资本端积极运用投融资手段赋能主营业务，梳理和整合内外部资源、推动半导体专用设备业务发展。感谢您的关注和支持！

问：董事长好，现在市场掀起回购潮，您可否提议公司回购公司股份，提升公司估值，回报广大投资者，感谢！

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的意见和建议。公司注重核心竞争力培养和内生式发展，立足于专用设备行业，多措并举地整合产业链资源，力争做大做强主营业务，以优质的产品服务于广大工业企业，以良好的经营业绩回报投资者。公司重视投资者诉求和利益保护，历史期间在做好主营业务经营的基础上积极通过现金分红、股票回购等方式回报投资者。公司重大事项有关信息，敬请以披露于巨潮资讯网的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，请问公司的产品有应用纳米压印么，公司的产品对国产替代有革命性转变吗？公司有没有算力方面的应用？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，半导体专用设备包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和硅片制造设备产品，不涉及纳米压印设备。公司半导体专用设备品质和性能主要对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业，同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，请问公司有纳米转印技术么。纳米转印技术所使用的设备公司可以提供么

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和硅片制造设备产品，不涉及纳米压印设备。感谢您的关注和支持！