2024-04-03
  • 用户

    问:你好董秘。公司在低空经济飞行汽车方面有没有涉及和技术储备?

  • null

    答:您好,公司现有的紫外固化涂覆材料已成功应用到汽车内外饰领域,下游客户主要为汽车内外饰件生产厂商,公司未知客户的产品终端使用情况。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:张总,请问公司的半导体封装材料可以应用到HBM材料中?

  • null

    答:您好,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,具体应用情况视封装工艺要求而定。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问截止到3月20日股东人数是多少?另外公司有闲置资金进行理财,为何不响应政策进行股份回购事宜?

  • null

    答:您好,截至2024年3月20日,公司股东人数为46,513户。公司使用闲置自有资金购买理财产品,既满足公司主营业务正常开展,也能提高公司闲置自有资金的使用效率,增加投资收益,符合公司和全体股东的利益。公司也将持续关注资本市场走势,未来如有股票回购计划,将会严格按照监管规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:尊敬的董秘:在贵司科研取得重大突破之时,在行业向上周期即将启动之时,贵司爆这么大一个“雷”,对公司资本市场的形象造成重大损害。建议公司管理层立即召开投资者说明会,消除不利影响,同时大比例增持表达对公司前景的信心!

  • null

    答:您好,感谢您宝贵的建议。公司将严格按照有关法律法规和监管要求针对公司经营管理情况履行信息披露义务,公司始终重视投资者关系管理,未来也将不断拓展与各类投资者交流的广度与深度,增进公司与投资者双方的互动与互信,在资本市场树立良好的企业形象。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:公司产品可以用于飞行汽车?

  • null

    答:您好,公司现有的紫外固化涂覆材料已成功应用到汽车内外饰领域,下游客户主要为汽车内外饰件生产厂商,公司未知客户的产品终端使用情况。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问国内5G6G通讯是用不到公司的光纤光缆涂料系列产品?

  • null

    答:您好,公司的光纤光缆涂料系列产品在国内市场上占据重要的地位,产品主要用于光纤光缆制造过程,保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持其足够的机械强度和光学性能,对光纤的强度、使用寿命、光学性能都有着很大的影响,是通信光纤的重要组成部分。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:公司供货三星了吗?

  • null

    答:您好,目前公司暂未直接与该公司开展业务合作。感谢您对公司的关注,谢谢!

2024-04-01
  • 用户

    问:请问截止2024年3月8日收盘公司股东人数是多少?谢谢。

  • null

    答:您好,截至2024年3月8日,公司股东人数为47,623户。感谢您对公司的关注,谢谢!

2024-03-11
  • 用户

    问:公司总经理董秘同时离职,是否造成公司运营混乱,是否有重大事项未披露

  • null

    答:您好,公司相关人员系因个人原因辞去总经理、董事会秘书职务,两位的辞任不会影响公司董事会正常运作和公司正常经营,公司管理层对公司未来发展前景充满信心。公司一直严格按照法律法规履行信息披露工作,不存在应披露而未披露的事项,若后续涉及应披露事项,将严格按相关监管规则及时履行信息披露义务。同时,公司情况还请以公司官网及指定平台披露的信息为准。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:贵司有哪些产品可用于扇出型封装和HBM存储?

  • null

    答:您好,环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:尊敬的公司领导您好,目前HBM的发展如火如荼,请问公司旗下产品能否应用到HBM中?

  • null

    答:您好,环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,MUF材料按性状和工艺分不同品种,目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售,颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:贵公司跟几家手机厂商供货、合作?

  • null

    答:您好,公司的屏幕显示材料产品包括液晶材料、OLED材料以及显示用光致抗蚀剂等,主要应用于显示面板的制造过程,下游客户主要为面板厂商和智能手机、工控屏幕、电视整机等制造商。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司在封装领域的锡球、环氧塑封料和临时键合材料中有哪些客户?

  • null

    答:您好,公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商;公司临时键合材料目前已形成少量销售。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:公司MUF材料向海力士,三星供货吗

  • null

    答:您好,公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商。感谢您对公司的关注,谢谢!

2024-03-07
  • 用户

    问:请问截止2月29日收盘公司股东人数是多少?谢谢

  • null

    答:您好,截至2024年2月29日,公司股东人数为44,549户。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问截至2月20日收盘,公司股东人数是多少?谢谢。

  • null

    答:您好,截至2024年2月20日,公司股东人数为45,033户。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:现在股东人数

  • null

    答:您好,截至2024年2月29日,公司股东人数为44,549户。感谢您对公司的关注,谢谢!

2024-02-22
  • 用户

    问:飞凯材料在近几年营收不断增长的前提下,股票价格近期却创下了历史新低。虽说二级市场难以管理,但公司上至大股东下至管理层等,从没人采取一些措施来维护公司股价和市值,从不考虑广大中小股东利益。请问在此最低谷时期,公司管理层有没有相关的决策(比如回购股票等)来优化公司市值。希望给予正面回复

  • null

    答:您好,(1)目前公司生产经营状况正常,而二级市场股价受到多种因素的影响,希望投资者能够注意防范投资风险。公司董事会及管理层正密切关注股价波动情况,始终坚持以提升公司内在价值为核心的市值管理理念,严格按照相关法律法规的要求持续做好生产经营治理工作,努力以良好的业绩积极回报广大投资者。(2)基于对公司未来发展的坚定信念和内在价值的高度认可,公司分别于2020年、2022年实施回购股份计划,详情请您查阅前期披露的公告。(3)公司将持续关注资本市场走势,并结合发展规划和实际情况研究市值管理举措,未来如有股票回购计划,将会严格按照监管规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:公司自成立及上市以来,有无聘请过瑞华会计师事务所或者向瑞华会计师事务所支付过费用。

  • null

    答:您好,自上市以来公司聘请的会计师事务所为天职国际会计事务所(特殊普通合伙)。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司半导体材料营业收入小幅增长了!公司有没有往这方面大力发展,有没有收购其他半导体材料公司来做大做强这个领域?

  • null

    答:您好,公司将密切关注市场动态和行业趋势,积极把握市场发展机遇,推动半导体业务稳定发展。如后续有相关业务的投资情况,公司将严格按照相关法规要求及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:贵公司借出多少股份用于转融通和融券,目前获利如何?

  • null

    答:您好,截至目前,公司回购的股份全部存放于公司回购股份专用证券账户中,无借出股份用于转融通和融券业务的情形。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问贵公司截至到2024年1月31日股东人数是多少,谢谢

  • null

    答:您好,截至2024年1月31日,公司股东人数为44,811户。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司截至2月8日收盘的股东人数,谢谢,祝您龙年吉祥,万事如意。

  • null

    答:您好,截至2024年2月8日,公司股东人数为44,535户。感谢您对公司的关注,谢谢!

2024-01-26
  • 用户

    问:我注意到公司在华证的评分仅为B,万得的评分也仅为BB,处于行业中下游水平,并且在公司治理方面存在较大风险,例如,在2023年12月贵公司因股东减持而被罚款千万元,请问你们有具体的计划去提升ESG水平吗?未来是否加大企业治理类的投入?今年的ESG报告计划什么时候发布?

  • null

    答:您好,目前ESG报告披露内容尚未有统一格式指引,评级公司对ESG评级标准及评级方法也不尽相同,导致出现的评级结果有所差异。公司始终高度重视ESG工作,持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况,未来也将持续提升ESG治理水平,严格遵守相关法律法规规定,履行信息披露义务,提升公司治理水平,践行可持续发展理念,不断推进公司高质量可持续发展。感谢您对公司的关注,谢谢!

2024-01-12
  • 用户

    问:请问公司截至1月10日收盘的股东人数,谢谢,祝您新年快乐。

  • null

    答:您好,截至2024年1月10日,公司股东人数为45,457户。感谢您对公司的关注,也祝您新年快乐,谢谢!

2024-01-11
  • 用户

    问:请问公司的 OLED 材料可以用在那个方面?

  • null

    答:您好,公司OLED材料项目目前涉及到的产品为OLED传输层和蓝光主体材料。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司 2023年有没量产产品和销售?

  • null

    答:您好,2023年公司各业务板块生产正常有序,各产品线销售稳定。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:公司生产的OLED材料是哪方面的,是硅基OLED吗?

  • null

    答:您好,公司OLED材料项目主要是OLED传输层以及发光层材料,暂不涉及硅基OLED背板产品。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-12-29
  • 用户

    问:截至到2023年12月20日贵公司的股东人数是多少?

  • null

    答:您好,截至2023年12月20日,公司股东人数为44,402户。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:贵公司的融券余额挺多,请问哪来的券可融?是否有大股东做空自己公司?

  • null

    答:您好,根据相关法规要求,持有上市公司股份5%以上的股东,不得开展以该上市公司股票为标的证券的融资融券交易。投资者依法通过融资融券交易属于市场行为,公司会密切关注二级市场情况。公司股价受多种因素综合影响,敬请投资者注意投资风险!感谢您对公司的关注,谢谢。

2023-12-25
  • 用户

    问:您好!请问截至12月10号,公司股东人数是多少?谢谢!

  • null

    答:您好,截至2023年12月10日,公司股东人数为44,871户。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:公司有生产PEEK材料吗?

  • null

    答:您好,公司目前暂时没有生产PEEK材料。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司有生产PEEK材料吗

  • null

    答:您好,公司目前暂时没有生产PEEK材料。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-12-01
  • 用户

    问:请问近期公司的医药中间体产品生产情况怎样?有没有哪些品种需求量增加的?

  • null

    答:您好,目前公司医药中间体产品生产经营情况良好,产品订单会根据产能和市场需求进行相应调整。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:公司电子纸业务怎么样,占比多大呢,分别给那些公司供货,请具体说一下

  • null

    答:您好,电子纸是一种将电子墨水涂布在一层塑料薄膜上,可贴覆在薄膜晶体管(TFT/PET/FPC等材质)电路上,经由驱动IC控制,形成像素图形的显示器。公司全资子公司和成显示生产的液晶材料可应用于电子纸,客户主要为面板制造厂商。随着电子纸应用场景的增多,显示材料领域下游应用和需求的拓展,未来市场的前景广阔,公司正在积极丰富和拓展LCD液晶下游包括PDLC、电子纸、染料液晶等在内的新型应用领域。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-11-24
  • 用户

    问:董秘您好,请问贵司的芯片级封装材料(塑封胶,锡球,锡膏,阻焊剂)是否应用于2.5D/3D(例如cowos里面的)先进封装?

  • null

    答:您好,公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,同时公司还有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:关于生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料,现在我们公司产能有多少?

  • null

    答:您好,目前公司集成电路传统封装材料生产经营情况良好,关于其具体产能及销售情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-11-20
  • 用户

    问:请问公司半导体封测材料可以用在HBM封装技术上吗?

  • null

    答:您好,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,具体适用情况视封装工艺要求而定。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司有磷光OLED和荧光OLED材料?

  • null

    答:您好,公司OLED材料项目目前涉及到的产品为OLED传输层和蓝光主体材料,发光层掺杂材料正在布局中。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:贵司的GMC和华海诚科的GMC是同一种材料吗?

  • null

    答:您好,公司颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段,更多产品相关的信息请您查阅公司定期报告。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-11-17
  • 用户

    问:公司有给哪些封测厂商提供封装材料呢,能不能具体说一下,还有公司目前生产的封测材料具体有哪些?

  • null

    答:您好,公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商,封装材料产品有应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,还有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-11-10
  • 用户

    问:请问公司光纤光缆用紫外固化材料国内市场需求大?公司今年预计营收多少?

  • null

    答:您好,公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户为国内外大型光纤光缆制造企业,随着5G网络的加快应用,推动光通信基础设施建设的进一步发展,公司紫外固化光纤涂覆材料产品市场需求也有望得到提升;有关营业收入的具体情况请关注公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司是否有光刻相关产品以及是否有可用于半导体封装相关的产品和业务

  • null

    答:您好,目前公司光致抗蚀剂产品主要有两类,第一类主要是应用在面板领域的正性和负性光致抗蚀剂,当下两者已形成稳定营收;第二类是应用于半导体领域的i-line及KrF光刻配套Barc材料,其中i-line和Barc都已经形成少量销售;另外公司半导体封装材料还包含功能型湿电子化学品、BGA锡球以及EMC环氧塑封料等。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:您好,请问公司有和盛合晶微合作吗

  • null

    答:您好,公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘您好!公司入选专精特新“小巨人”计划,请问:1. 在进入“小巨人”计划时主要关注审核哪些指标、尤其是创新指标呢?在公司入选后,对这些指标进行了怎样的经营部署呢?2. 公司入选“小巨人”计划以来,研发投入、各类专利申请和各类专利引用量获得情况是怎样的?增长了吗?3. 工信部的三年复核政策,公司是如何解读、以及怎样应对的呢,和申请重点是否有差异?4. 对于复核结果,如何看待以及未来怎样调整

  • null

    答:您好,根据国家专精特新“小巨人”企业有关评审制度,专精特新“小巨人”企业审核时需同时满足专业化指标、精细化指标、特色化指标、创新能力指标、产业链配套指标和主导产品所属领域等多个系列指标的要求。公司持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势,截至2023年6月30日,公司及子公司获得各类专利证书共606项,其中,发明专利证书582项,实用新型专利证书24项。目前,公司的专精特新“小巨人”企业资质尚在有效期内。未来,公司将密切关注政策变化与趋势,继续强化研发投入,以创新驱动企业发展、产品结构调整和优化升级,保持行业技术领先地位。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-11-03
  • 用户

    问:您好!请问截至10月31号,公司股东人数是多少?谢谢!

  • null

    答:您好,截至2023年10月31日,公司股东人数为46,018户。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-10-31
  • 用户

    问:董秘你好!飞凯材料股价暴跌,公司分析是什么原因导致的?大股东长期在国外不回国对公司有什么影响?针对公司股价暴跌是否有打算增持股份?

  • null

    答:您好,二级市场股价受宏观经济、市场流动性、行业估值、投资者预期、公司基本面等诸多因素影响,还请投资者注意投资风险。公司实际控制人目前不在国内,但其通过其他方式认真履行职责、参与公司战略管理,同时公司在国内亦拥有一支经验丰富、管理能力强劲的领导团队,负责公司日常经营管理工作。目前公司暂未接到股东关于增持股份计划的通知,后续若有相关计划,将及时披露进展公告,请您关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:网上说纳米压印机替代光刻机,光刻胶也变的可有可无,对公司的光刻胶销售是否造成不利影响?

  • null

    答:您好,纳米压印作为芯片制造过程中的一种创新技术,具有其独特优势,但未来是否能完全取代传统光刻技术还有待市场考量,同时当前纳米压印技术在应用过程中仍然有使用到光致抗蚀剂,其市场需求并不会因纳米压印技术的出现而消失;其次光致抗蚀剂目前存量市场的需求依旧存在,而其国产化率尚低,因此预期未来公司光致抗蚀剂的市场依然有较大的发展空间。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司有没有向上海微电提供产品?

  • null

    答:您好,目前公司暂未直接与该公司开展业务合作。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-10-26
  • 用户

    问:公司半导体封装材料可以用在Chiplet技术上?

  • null

    答:您好,Chiplet只是一种封装形式,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,具体适用情况视封装工艺要求而定。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:三季度业绩历年少有的差劲,让人大失所望啊!问一下什么原因?四季度延续下去还是会有所改观?

  • null

    答:您好,2023年,公司前三季度营业收入、净利润较同期有所下降,主要是因公司医药中间体业务中的某些单品在2022年受到事件性因素影响,销量呈现爆发性增长,2023年该部分特定产品需求已减少,致使2023年医药中间体业务对公司营业收入贡献度有着显著下降,营业收入亦较同期相比减少;其次,因该部分特定产品利润较高,所以其销量在2023年的明显减少,对公司2023年前三季度净利润下降有较大的影响,总体而言,公司2023年前三季度销售额与利润均因医药中间体业务而较去年同期有所下降。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘你好:作为全球领先的半导体封装材料企业,请问公司的封装材料有用到华为手机上吗?

  • null

    答:您好,目前公司半导体封装材料下游客户主要为国内大型半导体封装厂商,未知终端使用情况。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘你好!请问大股东是否通过融券业务在减持套现?飞凯材料是否高管都在做融券业务?请详细说明,谢谢!

  • null

    答:您好,公司暂未接到相关股东关于减持公司股份计划的通知。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-10-16
  • 用户

    问:欧洲化学品管理局将紫外固化剂“三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)”列为2类致癌物, 请问贵司产品是否涉及这类产品?

  • null

    答:您好,TMPTA为紫外固化材料中常用单体,目前并未被欧洲化学品管理局列入SVHCs清单。同时公司也将密切关注行业动态,积极升级现有技术,探索开发新技术,以满足不断变化的市场需求,不断提升公司市场竞争力。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司有生产这个材料MicroLED?

  • null

    答:您好,公司暂时没有生产MicroLED材料,未来公司将持续关注MicroLED技术及市场发展,在其封装技术及相关材料上开展研究工作,积极开拓相关产品的市场。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:尊敬的董秘: 你好 非常感谢你们不厌其烦回答投资者的提问。请问贵公司2023年9月28日股东人数是多少?谢谢

  • null

    答:您好,截至2023年9月28日,公司股东人数为46,673户。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司光刻胶产品供给国内那些公司?

  • null

    答:您好,公司目前生产、研发的光刻胶主要在面板及半导体光刻胶两领域,下游客户也多为面板及半导体行业的制造厂商。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问子公司跟中芯国际有什么业务来往?能说明一下?

  • null

    答:您好,公司与中芯国际旗下企业的合作目前主要体现在半导体材料供应方面。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-09-27
  • 用户

    问:请问公司OLED材料形成销售了没?是柔性材料还是?

  • null

    答:您好,目前公司部分OLED产品已形成稳定销售,OLED材料项目主要涉及到OLED传输层以及发光层材料,同时公司亦进一步加强与外部伙伴开展OLED显示行业配套材料合作关系,掌握OLED配套材料的专利技术,完成OLED材料专利技术的成果转化与规模化生产,不断拓宽产品领域,巩固公司的行业竞争地位。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘好,公司的医药中间体,有用于减肥药或减肥产品吗?

  • null

    答:您好,公司医药中间体产品应用场景多为下游抗病毒药物、抗生素以及心脑血管医药领域,同时其下游客户主要为国内原料药厂商,但因原料药厂商对新型药物的研发、生产过程及其销售等信息进行严格管控,公司无法判断其购进本公司医药中间体产品是否用于制作减肥药或减肥产品。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:公司在光波导领域有何建树?是否有产品及营收?

  • null

    答:您好,2022年公司与上海大学合作成立“特种光波导工程技术研发中心”,研究中心将以“芯片制造、激光产业、先进通信、人工智能、航空航天”等国家急需发展的特种应用领域为方向,以攻克特种光波导的技术壁垒为目标,实现相关产业链关键材料的自主可控。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:你好!贵公司封测材料全球客户有哪些?贵公司产品有供货长电科技吗?谢谢!

  • null

    答:您好,公司芯片封装材料目前有供给长电科技、华天科技、通富微电、中芯国际等企业。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问贵司的2023年股权激励目标如何完成?

  • null

    答:您好,公司经营管理层在稳步推进主营业务的同时,也在努力创造新的利润增长点,提升公司业绩;公司全体员工也在共同努力完成相关的业绩考核目标,公司上下一心,致力进一步提升公司经营效益,努力实现公司既定的股权激励目标。同时公司发展受到国内外宏观经济形势、市场环境、行业预期等诸多因素的影响,因此公司股权激励目标的实现具有不确定性,投资者需理性对待并注意相关风险。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-09-21
  • 用户

    问:尊敬的董秘: 你好 衷心感谢你们不厌其烦回答投资者的提问。请问贵公司2023年9月20日股东人数是多少?谢谢

  • null

    答:您好,截至2023年9月20日,公司股东人数为46,899户。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:华为已经强势回归,势必会带动半导体,芯片等行业回暖。对公司有多大帮助?将来是否考虑与华为合作?

  • null

    答:您好,从单一角度看,半导体及芯片行业回暖将会为公司相关业务带来一定程度的积极影响,但公司发展受到诸多因素的影响,所以暂时还很难判断实际对公司会产生多大的帮助。同时公司将一如既往的积极开拓相关产品的市场,力争获得更多与优秀企业合作的机会。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:公司上半年营收及净利润下滑,三季度马上过去,经营状况如何?中芯国际是否公司客户,订单情况如何?

  • null

    答:您好,公司三季度生产经营状况正常,具体业绩信息还请关注后续披露的2023年三季度报告;公司与中芯国际旗下企业有业务往来,订单规模随着客户需求变化而变化。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:尊敬的董秘: 你好 非常感谢你们不厌其烦回答投资者的提问。请问贵公司2023年9月10日股东人数是多少?谢谢

  • null

    答:您好,截至2023年9月8日,公司股东人数为47,884户。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司有给华为供货或者间接给华为供货吗?如有供货是哪方面的产品

  • null

    答:您好,目前公司暂未直接与该公司开展业务合作。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:据外媒报道半导体封装材料或将被封锁,根据公司互动信息显示全资子公司大瑞科技股份有限公司是全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商,并且突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断是否属实?若发生国外封锁目前公司产能能否有效满足替代进口产品?

  • null

    答:您好,公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来,积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力,率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。同时公司也会积极把握市场机遇,加大研发投入和技术成果转换,提升公司产品竞争力,加快实现国产替代。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问贵公司IC光刻胶主要用于多少纳米芯片制造过程中的光刻制程?谢谢!

  • null

    答:您好,公司IC光刻胶主要为波长365nm的I线半导体光刻胶以及波长248nm的KrF配套Barc光刻胶。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:你好!贵公司产品有供货重庆鑫景特种玻璃有限公司吗?与该公司在那些方面有合作?谢谢!

  • null

    答:您好,目前公司暂未直接与该公司开展业务合作。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-09-11
  • 用户

    问:你好董秘,请问贵公司转债的几个项目进展如何都产能怎么样?

  • null

    答:您好,目前公司可转债募投项目在按照正常的计划推行中,公司前期披露的公告以及定期报告中都有项目进展的详细描述与说明,请您查阅。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问公司光刻胶是运用在芯片上的那个步骤?

  • null

    答:您好,公司光刻胶产品有两类,一类是应用在面板领域的正性光刻胶和负性光刻胶产品,一类是应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶,其中公司的IC光刻胶主要用于芯片制造过程中的光刻制程。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问董秘,公司2023年中报,交易性金融资产3.56亿。都是什么产品。有没有房地产和购买的中植信托产品,基金,理财产品等。能否详细说明交易性金融资产都有哪些项目。

  • null

    答:您好,公司半年度报告期内交易性金融资产变动主要系公司购买银行结构性存款及交易性金融资产公允价值变动所致,公司证券投资的情况在前期披露的公告及半年度报告中都有详细的描述与说明,请您查阅。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:您好,请问两个问题:贵公司有没有ArF光刻胶的相关业务?有没有ArF光刻胶的技术储备?感谢答复。

  • null

    答:您好,目前公司光刻胶产品主要有两类,第一类主要是应用在面板领域的正性光刻胶和负性光刻胶产品,当下两者已形成稳定营收;第二类是应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶,其中i-line光刻胶和Barc光刻胶都已经形成少量销售。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-09-01
  • 用户

    问:请问公司半年报的光刻胶业务占比多少?

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    答:您好,公司分产品的业务分析情况请以半年度报告中披露的信息为准。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请介绍一下公司新一代光引发剂TMO,其在全球竞争力如何?可替代的市场规模有多大?有无竞争对手?

  • null

    答:您好,TMO和TPO一样都是用在UV涂料中的光引发剂,区别在于TPO被欧盟定义为“疑似具有生殖毒性”,归为生殖毒性2类,已被列入SVHC(高度关注物质清单),其在食品、药品以及化妆品包装上应用会出现毒性残留,欧盟REACH法规已于今年开始禁用TPO,未来含有TPO的UV涂料在欧洲地区的应用会受到限制。而公司生产的TMO作为TPO的升级产品,具有独家专利技术,不存在生物毒性,并已通过了REACH法规和各项应用测试,与TPO相比更具绿色环保特性,为公司新一代UV涂料进入欧洲等地市场提供了契机。TPO作为光引发剂领域中用量第二大的光引发剂,市场空间较为广阔。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:尊敬的董秘,您好!公司与青岛芯恩有业务合作吗?谢谢!

  • null

    答:您好,目前公司暂未直接与该公司开展业务合作。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-08-22
  • 用户

    问:根据文心一言显示,贵司的光刻胶产品可用于超导领域。超导材料在一定低温下呈现出零电阻和完全排斥磁力线的特性,因此在制造超导材料时需要使用特殊的光刻胶。贵司的光刻胶产品可以用于超导材料的制造过程中,起到抗酸碱、耐高温、绝缘等作用,以保证超导材料的性能和质量。以上内容是否正确?

  • null

    答:您好,目前公司光刻胶产品主要有两类,第一类主要是应用在面板领域的正性光刻胶和负性光刻胶产品,当下两者已形成稳定营收;第二类是应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF配套Barc光刻胶,其中i-line光刻胶和Barc光刻胶都已经形成少量销售。公司具体情况还请以公司官网及指定平台披露的信息为准,其他途径获得的信息请理性判断。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:您好,领导。请问公司生产经营的医药中间体具体是啥?是用来做啥的?

  • null

    答:您好,公司医药中间体产品主要为各类卤代烃产品,主要有溴乙腈、溴乙酸叔丁酯、环己基苯、氯代环己烷等,多应用在抗病毒药物、抗生素以及心脑血管医药领域。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问截至23年7月20日股东人数多少,谢谢!

  • null

    答:您好,截至2023年7月20日,公司股东人数为46,647户。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘,您好,请问截止2023年8月15日股东人数多少,谢谢!

  • null

    答:您好,截至2023年8月18日,公司股东人数为44,987户。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-07-24
  • 用户

    问:请问公司的半导体封装材料的产量如何,销售如何,请说明一下,谢谢

  • null

    答:您好,目前公司半导体材料生产经营情况良好,关于其具体产能及销售情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:你好董秘,请问公司的环氧树脂材料是否应用于先进封装和3D打印领域?

  • null

    答:您好,公司暂时没有生产环氧树脂材料。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:贵公司HBM颗粒材料已经送样,客户验证的如何了?

  • null

    答:您好,公司目前GMC材料正在送样验证阶段,主要用于FC封装、BGA封装中,暂时没有用于HBM封装中。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问贵公司oled材料主要供应哪些公司?市场地位如何?

  • null

    答:您好,公司OLED材料目前主要供应国内AMOLED中小尺寸屏幕制造厂商。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问董秘,贵公司的oled材料是否已经量产,市场地位如何?

  • null

    答:您好,目前公司部分OLED产品已形成稳定销售,同时公司亦进一步加强与外部伙伴开展OLED显示行业配套材料合作关系,掌握OLED配套材料的专利技术,完成OLED材料专利技术的成果转化与规模化生产,不断拓宽产品领域,巩固公司的行业竞争地位。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘您好,近期显示屏企业订单大幅增加,业绩暴增,请问贵公司作为显示材料龙头企业,2季度以来订单量如何?

  • null

    答:您好,公司订单会根据产能和市场需求进行相应调整,目前订单正常有序。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘您好,请问贵公司产品是否能够应用于HBM内存产品?

  • null

    答:您好,环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,MUF材料按性状和工艺分不同品种,目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售,颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问贵公司是否向SK海力士、三星、美光公司提供HBM内存产品材料?

  • null

    答:您好,公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘您好,公司有哪些产品,材料可用于光模块领域,请给投资者简单介绍下,谢谢。

  • null

    答:您好,公司现有产品光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造领域,没有材料用于光模块领域。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘您好,公司产品是否可以用于半导体封装?

  • null

    答:您好,EMC环氧塑封料是公司主营产品之一,主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商,主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-07-13
  • 用户

    问:据悉高性能环氧塑封料是HBM存储的必备材料,请问公司是否有环氧塑封料相关研发和产品?

  • null

    答:您好,公司生产销售EMC环氧塑封料,主要应用于封装和分立器件两个领域。公司正在强化相关的研发投入,积极推进高端EMC封装材料的研发布局和产品升级,不断拓宽产品领域,巩固并进一步提升公司行业竞争地位。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:有媒体报道称SK海力士在HBM内存中使用了MR-MUF技术。请介绍一下贵司的颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的开发生产情况,以及在HBM内存的应用前景。

  • null

    答:您好,公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中,目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售,颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘您好!1、贵公司今年三、四季度有新产品上市吗?分别是什么?2、贵公司二季度四大主营产品的销售怎么样?是否有增长?3、贵公司下半年是否有新产能投产?分别是什么?4、贵公司在光纤光缆配套材料上除了紫外固化光纤涂覆材料外还有哪些用于光纤光缆制造的材料?

  • null

    答:您好,感谢您对公司的关注。(1)公司一直以来都高度重视产品、技术的自主研发和创新,保持较高的研发力度和较为全面的研发布局,公司新产品的研发及上市进程请关注后续定期报告。(2)公司二季度生产经营状况正常,具体业绩信息请关注后续披露的2023年半年度报告。(3)公司根据行业的发展、市场情况以及公司自身发展规划调整产品产能,有关产能具体情况请关注后续定期报告。(4)公司目前除光纤光缆涂覆材料外无其它用于光纤光缆制造的配套材料。谢谢!

  • 用户

    问:尊敬的董秘,公司相关股东是否愿意启动股份增持计划,增强投资者收益?

  • null

    答:您好,公司暂未接到股东关于增持股份计划的通知。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘您好,公司有环氧塑封料产品吗,请给投资者简单介绍下,谢谢

  • null

    答:您好, EMC环氧塑封料是公司主营产品之一,主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商,主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:截止6月30日,股东户数是多少。

  • null

    答:您好,截至2023年6月30日,公司股东人数为47,517户。感谢您对公司的关注,谢谢!

2023-07-10
  • 用户

    问:请问公司半年报什么时候出来,谢谢

  • null

    答:您好,公司向交易所预约的半年报披露时间为2023年8月25日。感谢您对公司的关注,谢谢!

  • 用户

    问:公司计划在什么时间披露半年报

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    答:您好,公司向交易所预约的半年报披露时间为2023年8月25日。感谢您对公司的关注,谢谢!

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