飞凯材料(300398)董秘爆料

问：您好，很奇怪飞凯作为上海的先进封装行业，居然两三年没有机构调研报告。上海金融机构众多，公司又是热门行业，为何没有机构上门调研呢？可见公司在资本市场缺乏知名度，酒香也怕巷子深，公司董秘和证券办要加强工作积极性了，要通过邀请机构现场调研、电话调研、积极通过互动平台等多渠道宣传公司的价值，不要让市值提高成为公司的短板！

答：您好，公司一直以来高度重视与资本市场的沟通，积极与多家机构保持常态化联系，并就调研报告的撰写进行交流。而机构最终是否出具调研报告，还受其自身研究排期、合规要求及市场环境等多重因素影响。当前，公司正通过加强投资者交流、实施现金分红及股权激励计划、寻求优质资产并购等方式，努力促进市场对公司价值的准确认知。未来，公司将把您的建议转化为工作动力，在夯实经营业绩的基础上，进一步强化投资者沟通，深化与券商等专业研究机构的互动，多措并举提升市场对公司价值的发现与认可。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问董秘：公司是否有电子级浸没式液冷氟化液产品？产品是否已量产和销售？是否已正式应用在AI服务器和数据中心等的液冷服务器场景？

答：您好，公司目前不涉及电子级浸没式液冷氟化液产品。公司主营业务聚焦于半导体材料、紫外固化材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大板块。其中，在半导体材料领域，公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，广泛应用于半导体制造及先进封装领域。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司半导体材料业务占据了总业务将近1/4，目前市场存储芯片短缺涨价贯穿2026年，作为原材料供应之一，后续是否会涨价？

答：您好，存储芯片市场价格上涨，通常是其下游应用需求复苏以及行业供需关系变化的体现，特别是由AI算力提升带来的内存需求，进一步挤压了消费市场的内存产能空间，这种趋势预计将推动存储芯片制造商及封装测试厂商对产能和先进技术的投入。作为产业链上游的材料供应商，公司半导体材料相关产品的定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：康宁获得美特大订单，长飞春节加班产品供不应求，请问公司春节期间光纤涂覆材料是否同比回升？是否有加班供应？AI时代，公司对下游光纤的发展趋势有什么看法？

答：您好，依托光纤通信、数据中心等核心应用领域的需求支撑，光纤行业景气度呈现全面向好态势。春节期间，公司光纤光缆涂覆材料业务运营平稳，产能利用率处于合理水平，能够满足下游客户的订单需求。展望AI时代，算力需求爆发将驱动数据中心内部高速互联需求快速提升，有望带动特种光纤市场扩容，并对光纤性能提出更高标准。公司将持续关注下游技术演进，基于现有材料技术平台与经验，与客户协同研发，推动产品迭代与应用拓展，致力于为客户提供符合更高标准的材料产品及完整配套解决方案。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，空心光纤有望大规模应用，请问公司是否已经为空心光纤企业供应光纤涂层，公司在国内光纤涂层行业是不是领军企业？

答：您好，公司是从光通信领域紫外固化材料的产销研起家的，在光纤光缆涂覆材料领域深耕多年，凭借技术优势与市场积累，目前在国内市场中保持较高的占有率，下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，对产业链具有重要影响力。空芯光纤在目前市场上尚未大批量投入工业应用，目前对公司光纤涂覆材料的销量影响不大。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问最新一期公司的股东人数是多少？

答：您好，截至2026年2月13日，公司股东人数为61,268户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司子公司江苏和成显示、三明海斯福是否有电子级氟化液、浸没式液冷冷却液相关产品？目前送样测试、客户验证、量产及订单情况如何？是否已进入AI服务器液冷供应链？

答：您好，关于您的问题，首先三明海斯福并非我公司子公司。其次公司子公司江苏和成显示科技有限公司是一家专业从事液晶显示材料研发、生产与销售的高新技术企业，目前不涉及电子级氟化液、浸没式液冷冷却液相关产品。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问： 1.?公司TMO光引发剂目前已实现量产，请问当前产量、产能及是否满产满销？?2.?2026年公司对TMO产品是否有扩产安排？?3.?公司光纤涂覆材料在2026年一季度是否延续量价齐升趋势？

答：您好，1、公司TMO光引发剂目前产销情况良好，产能利用率处于合理区间，可以满足下游客户的订单需求。2026年，公司TMO产品的产能规划将始终围绕市场需求和客户订单情况进行灵活调配。2、受益于光纤通信、数据中心等核心应用领域的需求拉动，光纤行业景气度持续向好，有望带动公司光纤光缆涂覆材料产品订单及销售增长。作为上游材料供应商，公司相关产品的定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，AI算力光代铜推进迅速，导致光纤价格不断上涨，光纤供不应求。作为光纤上游的涂层材料也供应紧张，有些涂层材料厂已经开始涨价，请问公司的涂层材料是不是也会随之上涨？公司的研发团队中，有何核心人士？谢谢

答：您好，依托光纤通信、数据中心等核心应用领域的需求支撑，光纤行业景气度呈现全面向好态势。作为上游材料供应商，公司光纤光缆涂覆材料产品的定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整。公司建有经人力资源和社会保障部、全国博士后管委会批准的“博士后科研工作站”，依托该平台吸纳了博士学历的高层次人才，构建了具备持续创新能力的研发团队，为产品的技术领先与高价值含量提供了坚实保障。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：飞凯材料是否有光刻胶和电子化学品可以应用于第四代半导体的生产？谢谢。

答：您好，第四代半导体作为面向未来的超宽禁带材料，其产业化进程对配套材料技术提出了更高要求，公司对此保持着密切的技术跟踪。目前，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。上述产品组合在技术上有潜力适配第四代半导体产业，尤其是其封装与组装环节，但具体应用需视下游客户的工艺要求而定。未来，公司将持续关注行业技术发展，基于现有材料技术平台与经验，与客户协同研发，推动产品迭代与应用拓展，从而巩固并提升公司在半导体材料领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料是否有应用于第四代半导体生产的材料，谢谢。

答：您好，第四代半导体作为面向未来的超宽禁带材料，其产业化进程对配套材料技术提出了更高要求，公司对此保持着密切的技术跟踪。目前，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。上述产品组合在技术上有潜力适配第四代半导体产业，尤其是其封装与组装环节，但具体应用需视下游客户的工艺要求而定。未来，公司将持续关注行业技术发展，基于现有材料技术平台与经验，与客户协同研发，推动产品迭代与应用拓展，从而巩固并提升公司在半导体材料领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，飞凯材料有应用于华为汽车等新能源汽车的相关材料吗？谢谢。

答：您好，公司在车载显示材料、车规级半导体封装材料以及汽车内外饰件涂料等领域均有相关材料产品布局。其中汽车内外饰件涂料下游客户主要为终端车厂指定的汽车零部件厂商，以合资车企和国内新能源车企为主。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：数据中心、先进封装、存储芯片、AI芯片及人工智能高速发展，近年，相关厂商从不满产到满产，从满产到加班生产提高利用率，再到扩产，产业链相关的光刻胶、湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料、键合材料、LMC液体封装材料、GMC颗粒封装材料、超低阿尔法微球、光纤光缆涂覆材料等材料是否高度受益？贵公司是否有以上丰富的材料产品矩阵？谢谢。

答：您好，数据中心、先进封装、存储芯片、AI芯片及人工智能高速发展，确实为相关材料产业带来了重要机遇。在先进封装领域，公司已形成较为完整的产品矩阵：公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），最小直径低至50μm，助力解决先进封装用基板的材料瓶颈；公司生产的临时键合材料也已形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系；公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺；公司现有MUF材料覆盖液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；半导体制造及先进封装领域还布局有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。在紫外固化材料领域，公司经过二十余年的发展，逐步掌握了紫外固化涂覆材料产品的多项核心技术，其中包括已掌握国内先进的紫外固化材料树脂合成技术。关于公司其他板块的更多产品及业务信息请您查阅公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料的先进材料是否应用于PCB电子电路板的生产？谢谢。

答：您好，PCB相关材料行业竞争趋于红海，毛利率较低，公司已无PCB相关材料。在IC制造封装的战略布局上，公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域。目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料是否有应用于生产高端PCB电子电路板比如HDI的电子化学品或者材料？谢谢。

答：您好，PCB相关材料行业竞争趋于红海，毛利率较低，公司已无PCB相关材料。在IC制造封装的战略布局上，公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域。目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，飞凯材料有材料应用于AI芯片生产等人工智能领域吗？谢谢。

答：您好，公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液）等产品，广泛应用于半导体制造及先进封装领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。其中，光刻胶主要用于芯片制造的光刻环节；湿制程电子化学品则在芯片封装环节的清洗、蚀刻、电镀等核心工艺中发挥关键作用，直接影响芯片封装环节的精度与质量。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，是支持人工智能芯片封装的关键材料之一，具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料材料哪些产品可以应用于功率半导体的生产？谢谢。

答：您好，公司控股子公司昆山兴凯半导体材料有限公司是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一。其针对第三代半导体开发的耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案已实现稳定量产出货，并荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。此外，公司还生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。上述产品在功率半导体相关环节亦具备应用能力，具体视下游客户的工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问飞凯材料有应用于生产6G通信光纤的材料吗？谢谢。

答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料是通信光纤的关键保护材料，在确保光纤机械强度和光学性能方面发挥着不可替代的作用。6G网络建设有望推动光通信基础设施建设的进一步发展，公司会密切关注下游通信技术标准的演进，并结合自身在紫外固化材料领域的技术积淀，积极跟进适配新一代通信设施的新材料开发。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，飞凯材料的电子化学品和材料可以应用于先进封装（Chiplet）吗？谢谢。

答：您好，公司生产的电子化学品与材料可以应用于先进封装领域。目前，相关产品主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好！祝贺公司2025年主营业务稳健增长、成绩亮眼。想请教：2026年公司在半导体材料、HBM存储封装、光刻胶、光纤材料四大核心板块，产能将有哪些重点扩产与升级规划？当前订单储备、产能匹配度如何？是否有头部客户长单锁定、订单排期已至2026年后？另外，国产替代进度、核心产品毛利率提升空间及对全年业绩的贡献预期，也请简要介绍，谢谢！

答：投资者您好，首先感谢您的关注与祝贺。1、公司2026年在各业务板块的产能规划均处于有序推进中：半导体材料方面，公司子公司苏州凯芯半导体材料有限公司基地项目正按计划推进建设中，实际投产时间需取决于产能建设和后续设备工艺调试进度；半导体光刻胶领域，现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶稳定量产，半导体先进封装用厚膜负性光刻胶正处于客户导入阶段；HBM相关先进封装材料尚在验证调试，具体进展需以客户认证结果为准；光纤材料板块，公司将持续通过工艺优化维持领先供应能力。总体而言，公司的产能规划坚持审慎原则，始终围绕市场需求和客户订单情况进行动态调整。2、目前公司各板块产品订单充足，产能利用率处于合理区间，整体匹配度良好。此外，公司持续推进国产替代相关工作，并通过产品结构优化、精细化成本管控等举措，逐步优化核心产品毛利率，为公司全年业绩平稳发展奠定基础。再次感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问飞凯材料是否有用于配套光模块的高端光纤的生产的相关材料？谢谢。

答：您好，在紫外固化材料方面，公司有生产应用于光纤光缆制造过程的涂覆材料，包括光纤光缆涂料以及光纤着色油墨。该系列产品可适用于包括普通通信光纤及部分特种光纤的制造过程，具体应用还需视下游客户的工艺要求而定。公司将持续关注下游应用领域的技术演进，并致力于为客户提供符合更高标准的材料产品及完整配套解决方案。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好严董，公司下游光纤行业最近景气度旺盛，产品供不应求，请问公司紫外固化材料是不是产能开始扩大，公司产能可以满足下游客户需求吗？光纤产品最近有所提价，请问公司在产品紧俏之际，是否开始提价满足客户的热烈需求？

答：您好，依托光纤通信、数据中心等核心应用领域的需求支撑，光纤行业景气度呈现全面向好态势。作为上游材料供应商，公司紫外固化材料的供应策略与定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整。目前，公司紫外固化材料相关产品产能利用率处于正常水平，可以满足下游客户的订单需求。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年2月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年2月10日，公司股东人数为60,045户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司是否有应用于创新药、抗病毒、抗生素、心脑血管等的医药中间体？谢谢。

答：您好，公司医药中间体产品主要为各类卤代烃产品，主要有溴乙腈、溴乙酸叔丁酯、环己基苯、氯代环己烷等，多应用在抗病毒药物、抗生素以及心脑血管医药领域。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料提供生产空心光纤和AI数据中心多模特种光纤的紫外固化光纤光缆涂覆材料吗？这种材料对生产空心光纤和AI数据中心多模特种光纤来说是否属于极其重要的必不可少的壁垒材料？其作用机制是怎样的？谢谢。

答：您好，公司光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造过程，其核心作用是保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持其足够的机械强度和光学性能。对于AI数据中心所需的多模特种光纤，其对涂覆材料耐温性、折射率稳定性等提出了更严苛的要求，公司相关涂覆材料产品具备适配潜力，具体应用需视下游客户的工艺要求而定。而空芯光纤在目前市场上尚未大批量投入工业应用，目前对公司光纤涂覆材料的销量影响不大。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料的光刻胶产品是否可以应用于AI算力芯片和GPU的生产？谢谢。

答：您好，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问1月31日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2026年1月30日，公司股东人数为63,514户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问贵公司截止2.5号股东人数有多少？谢谢

答：您好，截至2026年1月30日，公司股东人数为63,514户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘，您好！贵公司的存储芯片封装材料客户是否包括三星，海力士等头部企业？

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，其中包含国内部分存储IDM厂商。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，请问飞凯材料的光纤光缆生产涂覆材料市占率如何？公司对国内外的光纤光缆生产是否有重要影响？公司的用于生产光纤光缆的材料是否应用于生产空心光纤和特种光纤？谢谢。

答：您好，公司是从光通信领域紫外固化材料的产销研起家的，在光纤光缆涂覆材料领域深耕多年，凭借技术优势与市场积累，目前在国内市场中保持较高的占有率，下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，对产业链具有重要影响力。公司光纤涂覆材料可用于包含空芯光纤在内的特种光纤中，但目前市场上尚未大批量投入工业应用，目前对公司光纤涂覆材料的销量影响不大。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问康宁、长飞光纤、亨通光电、中天科技等光纤光缆巨头是否是飞凯材料的客户？请直接明确回答，谢谢董秘。

答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户几乎覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！

问：您好，请问飞凯材料给哪些光纤巨头提供生产光纤的材料？谢谢。

答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户几乎覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料是否和长江存储和长鑫存储有合作？谢谢。

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，其中包含部分存储IDM厂商。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：在全球半导体行业扩展的行业下，公司的材料是否会出现供不应求而涨价的情况

答：您好，依托AI算力、数据中心、存储芯片及消费电子等核心应用领域的需求支撑，半导体产业链景气度呈现全面向好态势。作为上游材料供应商，公司半导体材料产品的供应策略与定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整。目前，公司半导体材料相关产品产能利用率处于正常水平，可以满足下游客户的订单需求。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，公司作为国内唯一量产 KrF 光刻胶配套 BARC 材料的企业，目前该产品在国内晶圆厂（如中芯国际）的客户验证进度、市占率提升情况、新增订单金额如何？是否已实现对日本同类产品的批量替代？公司作为半导体材料国产替代龙头，是否获得大基金三期、地方政府专项补贴等政策扶持？相关扶持资金是否已落地，对 2026 年业绩有何积极影响？

答：您好，目前公司的KrF光刻配套Barc材料光刻胶产品已形成稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。公司以自主研发为根基，将国产替代作为一项稳步推进、循序渐进的核心战略。通过与客户协同研发，持续开发与优化产品，逐步完善产品矩阵，为公司把握国产化发展机遇提供有力支撑。作为国家重点支持的高新技术企业，公司积极关注并参与国家及地方在半导体材料领域的产业政策，并与相关方保持积极沟通，后续如有达到信息披露标准的重大合作或资助事项，公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。若未来获得相关产业政策的有力支持，将有助于公司进一步增强研发与产业化能力，从而对公司长期经营发展产生积极影响。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，截至 2026 年 1 月，公司半导体材料业务的在手订单金额、订单交付周期如何？是否出现订单量同比 / 环比增长的情况？

答：您好，公司半导体材料产品生产经营情况良好，目前在手订单充足，整体交付节奏稳定。在AI算力、存储芯片、数据中心等多领域需求带动下，半导体产业链保持较高景气度。公司凭借在先进封装专用材料的稳定供应，以及与客户在先进封装光刻胶、临时键合胶等先进制程新品上的协同开发，进一步巩固了客户合作，相关业务订单保持良好增长态势。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：与同业竞争对手相比贵公司似乎在市值上有一定的差距，是管理层不重视市值管理，还是业绩相较有一些不足，公司有何手段来提振投资人信心？

答：您好，提振投资者信心始终是公司管理层工作的核心之一。首先，公司基本盘保持稳固，主营业务扎实稳健。根据已披露的《2025年年度业绩预告》，公司2025年业绩预计实现同比增长，这体现了公司高质量的内生增长能力。其次，市值表现是受多重因素作用的结果，包括市场情绪、与同行的业务结构差异，以及不同细分赛道的估值逻辑等。面对市场的波动与认知差异，公司管理层高度重视市值管理，始终秉持以内在价值为核心的市值管理理念，积极开展市值管理工作。一方面，公司持续深耕主业，以技术创新和经营效率驱动核心竞争力，为市值提升奠定基础；另一方面，公司通过加强与投资者交流、实施现金分红及股权激励计划、寻求优质资产并购等方式，努力促进市场对公司价值的准确认知。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：随着国内领先企业在ArF、KrF光刻胶领域实现从技术突破到规模化量产的关键跨越，市场预期在政策与需求双轮驱动下，国产光刻胶替代进程将大幅提速。2026年国产光刻胶有望迎来爆发年。公司产品布局和市场拓展、市场份额方面如何？2025年公司业绩如何？需提前预告披露吗？

答：您好，1、公司光刻胶产品已形成清晰布局：在显示面板领域，公司的正性光刻胶和负性光刻胶产品已获得国内大型显示面板制造厂商的认证与采购，该业务已形成稳定营收；在半导体领域，公司聚焦于成熟制程关键材料。其中，i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶均已实现稳定量产，并主要供应于国内大型半导体制造及封装厂商。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。未来，公司将把握国产替代机遇，推进半导体材料领域的研发布局和产品升级，不断拓宽产品领域，巩固并进一步提升公司行业竞争地位。2、公司已于2026年1月23日在巨潮资讯网披露了《2025年年度业绩预告》，公司2025年业绩预计实现同比增长，详细情况请参阅相关公告。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料有产品可以应用于高带宽闪存(HBF)和高带宽内存(HBM)吗，谢谢

答：您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。此外，HBF与HBM封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF和HBM制程工艺成熟度与可靠性。未来，公司将持续聚焦客户前沿需求，推动材料技术的迭代与创新。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问贵公司截止到一月二十日股东人数是多少？

答：您好，截至2026年1月20日，公司股东人数为69,827户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问1月10日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2026年1月9日，公司股东人数为66,175户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：先进存储技术迭代进程或将加速！据财联社，SK海力士正与闪迪合作，致力于HBF标准的制定。请问公司有这方面的技术储备吗

答：您好，公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外，HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF制程工艺成熟度与可靠性。展望未来，公司将依托现有合作基础，致力于材料技术的持续迭代与创新，以在HBF等先进封装领域建立坚实的技术优势并提升市场影响力。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司先进制程光刻胶研发方面到了什么地步，是否已掌握其技术？

答：您好，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。面对先进制程等前沿技术，公司将基于现有材料技术平台与经验，紧密关注下游客户的工艺演进与需求升级，加大研发投入以推动产品迭代与应用拓展，从而巩固并提升公司在半导体材料领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问贵司的光刻胶是什么档次的产品，目前市占率有多少？

答：您好，公司光刻胶产品已形成清晰布局：在显示面板领域，公司的正性光刻胶和负性光刻胶产品已获得国内大型显示面板制造厂商的认证与采购，该业务已形成稳定营收；在半导体领域，公司聚焦于成熟制程关键材料。其中，i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶均已实现稳定量产，并主要供应于国内大型半导体制造及封装厂商。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问截止2026年1月10日公司股东人数多少？

答：您好，截至2026年1月9日，公司股东人数为66,175户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：市场行情好的时候涨的少，市场稍微调整，跌的比谁都多，资金在大幅流出，放量滞涨，是不是前十大流通股东在减持？是不是公司出问题了？请及时公告。公司2025年业绩有预告吗？四季度业绩如何？

答：您好，1、公司目前生产经营状况一切正常，并且严格按照法律法规要求履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大事项；关于前十大流通股东的股份变动情况，若涉及应披露事项，公司将严格按相关监管规则及时履行信息披露义务。2、根据深交所监管规则，如果达到业绩预告条件，公司将于2026年1月31日前发布业绩预告；另外关于公司第四季度的业绩情况请关注后续发布的相关公告，敬请期待！

问：市场资金关注到了公司所处行业，但是公司股价还是没有好的表现，放量滞涨，远远落后板块指数和板块内个股，公司有什么问题请及时公告，合法合规履行信息披露义务。对近期公司股价表现欠佳，作出说明，不要简单回复市场行为，如果是市场行为，为什么背离板块，而不是和板块一样大涨？

答：您好，公司目前生产经营状况良好，各项业务有序推进，基本面保持稳健。公司始终严格按照法律法规要求履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大事项。股价与板块走势的阶段性差异，在一定程度上反映了市场对不同企业基本面、估值水平及短期催化因素的差异化解读。公司管理层正聚焦于提升核心业务的盈利质量，并通过更清晰的战略传达和更频繁的投资者交流，积极回应市场关切，力求让公司的内在成长价值获得更充分的市场认知。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问贵公司的光刻胶业务的主要客户都有哪些公司

答：您好，公司光刻胶业务客户主要为国内大型半导体制造、封装厂商以及显示面板制造厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！

问：董秘您好，请问公司有生产二氯二氢硅相关产品吗？有哪些国产替代产品用于芯片制造？

答：您好，公司目前尚未涉及二氯二氢硅相关产品的生产。公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液）等产品，广泛应用于半导体制造及先进封装领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。其中，光刻胶主要用于芯片制造的光刻环节；湿制程电子化学品则在芯片封装环节的清洗、蚀刻、电镀等核心工艺中发挥关键作用，直接影响芯片封装环节的精度与质量。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：你们的网站都打不开了，你们知道吗？公司经营是出现什么问题了吗？

答：您好，目前公司生产经营状况良好，各项业务有序开展。关于您反映的网站无法打开问题，经核实，公司官网运行正常。您遇到的情况可能是由于局部网络波动或短暂技术问题所致，建议您尝试刷新或更换浏览器再次访问。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问存储芯片涨价对贵公司产品的销售是否有促进作用

答：您好，存储芯片市场价格上涨，通常是其下游应用需求复苏以及行业供需关系变化的体现，这种趋势预计将推动存储芯片制造商及封装测试厂商对产能和先进技术的投入。作为产业链上游的材料供应商，公司生产的先进封装材料是下游封装环节的关键材料。相关市场需求的扩大，有望带动公司产品订单及销售增长，或将对公司先进封装材料的业绩产生积极影响。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘，您好！请问公司截至12月31日的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2025年12月31日，公司股东人数为65,909户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司经营范围更改中，提到“半导体器件专用设备制造”，具体是指哪方面？

答：您好，本次经营范围的变更是基于公司业务发展及战略规划的需要，旨在进一步完善产业链布局，为未来在半导体相关设备制造领域的潜在发展预留空间。目前公司主营业务未发生重大变化，我们将结合市场需求和技术积累，审慎推进相关领域的探索。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：上证指数在不断走好，公司股价一直没有表现，公司是出现什么问题了吗？公司基本面是否改变？

答：投资者您好，公司高度重视股价变动，也非常理解您的关注与担忧。公司目前生产经营状况良好，基本面保持稳健。个股走势与大盘的阶段性差异是资本市场常见现象，这通常受行业周期、资金偏好、短期市场情绪等多重因素影响。短期的市场波动并不能充分反映公司的内在价值与长期潜力，公司的长期价值需要依靠扎实的业绩和可持续竞争力来体现。未来，公司将持续聚焦技术创新与市场拓展，全力提升核心竞争力和经营业绩，以更好的发展回报广大投资者。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：贵公司与所处板块相比市值差距明显的原因是什么？实控人屡屡减持如何保障投资人相关利益？

答：您好，1、公司高度重视并关注股价和市值的变动，二级市场的股价走势受宏观环境、行业政策、市场行情等多重因素影响，短期的股价波动并不能全面反映公司的市场价值和长期发展趋势。公司管理层正聚焦于提升核心业务的盈利质量，并通过更清晰的战略传达和更频繁的投资者交流，积极回应市场关切，力求让公司的内在成长价值获得更充分的市场认知。2、公司相关股东的减持行为，主要是基于自身资金规划需求，不会对公司的持续经营和未来发展产生重大不利影响。同时，公司实控人在战略方向和治理层面始终保持深度参与与坚定支持，公司管理层也持续以提升公司基本面和全体股东利益为重要目标。此外，公司将继续严格按照监管要求，确保减持行为依法依规、信息透明，切实保障广大投资者的合法权益。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：贵公司屡屡减持是不看好公司未来发展吗？

答：投资者您好，公司非常重视您对股东减持行为的关切。相关减持系股东基于个人资金需求所作出的安排，整个过程严格遵循法律法规及减持规定，属于依法行使股东权利，并不代表对公司未来发展前景的判断。公司目前经营一切正常，核心管理团队始终对公司的战略方向和长期价值充满坚定信心，并将持续关注于技术创新、市场拓展和经营管理，全力提升核心竞争力和经营业绩，以更好地回报广大投资者。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司那个产品对标M9？请严秘书说一下

答：投资者您好，在PCB领域中，M9材料为高性能覆铜板材料，公司目前未布局该同类产品。感谢您的关注与咨询！

问：贵公司是否有做市值管理工作，在行业中的优势是什么？

答：您好，1、公司始终秉持以内在价值为核心的市值管理理念，积极开展市值管理工作。一方面，公司深耕主业，以技术创新和经营效率驱动核心竞争力，为市值提升奠定基础；另一方面，公司通过加强与投资者交流、实施现金分红及员工持股计划、收购优质资产等方式，促进市场对公司价值的准确认知。2、公司的市值管理工作与公司在行业中的竞争优势密不可分。公司是一家研究、生产、销售高科技制造中使用的材料和特种化学品的专业公司，始终致力于为高科技制造提供优质材料。公司凭借深厚的技术积累，成功构建了多元化产品布局，产品线涵盖半导体材料、屏幕显示材料及紫外固化材料等多个领域，广泛应用于半导体、平板显示、集成电路、光通信等高科技产业领域。持续的技术创新与产品拓展，构成了公司内在价值提升和市值稳健表现的坚实根基。其次，公司具备垂直整合与产业链协同的能力，实现了从精细化工原料到高端功能材料的纵向布局。这有助于维护供应链安全与成本竞争力，使得公司盈利能力更具韧性。此外，依托过硬的产品研发与创新能力、高品质的服务以及良好的信誉，公司赢得了众多国内外客户的信任，并与之建立了长期稳定的合作关系，从而形成了可持续的业务根基与联合创新机制。有关公司竞争优势的更多详细信息，请参阅公司发布的定期报告。感谢您的关注！

问：贵公司相关技术是否可以运用于商业航天领域？

答：您好，商业航天领域对关键材料的耐高低温、轻量化、信号传输保护等性能提出了极高要求。公司在电子封装、光纤涂层等主营业务领域积累的材料配方和工艺技术，与上述性能要求存在适配的可能性。公司将根据下游市场发展趋势，基于现有材料技术平台与经验，持续进行适应性研发与探索，以把握未来的市场机遇。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘，请问截止至12月20日公司股东人数是多少？

答：您好，截至2025年12月19日，公司股东人数为65,559户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好 请问公司产品是否可以用于光纤光缆？长飞光纤、亨通光电是否是公司客户？

答：您好，公司光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造过程，保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持其足够的机械强度和光学性能，下游客户几乎覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司的业务领域遍布于日本、新加坡、美国、中国华东和华南地区。请问贵公司近两年是否与欧盟国家产生合作关系？

答：您好，欧盟市场是公司全球战略布局的重要一环。公司新一代光引发剂产品TMO作为TPO的升级产品，具备独家专利技术，已取得了欧盟《关于化学品注册、评估、许可和限制的法规》（又称“REACH”）注册证书。这表明公司产品已获得销往对化学品管制极为严格的欧洲地区的合规资格，为公司在欧盟市场开展业务合作奠定了重要基础。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问，公司是否与上海微电子有合作关系，或者供货给该公司呢？

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司截止到12.20日的股东人数是多少?谢谢！

答：您好，截至2025年12月19日，公司股东人数为65,559户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：建议公司对芯片设计企业或芯片生产企业进行战略股权投资，实现客户绑定以稳定公司的客户和增加公司的产品销售。

答：您好，公司始终致力于通过技术创新、供应链协同与技术联合开发等方式，深化与现有客户的合作，并积极拓展新客户群体。对于战略股权投资等资本层面的合作，公司会基于整体发展战略、行业风险、投资回报及合规要求进行审慎评估。如有相关规划并达到了披露标准，公司将严格按照规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与建议，谢谢！

问：董秘您好，想了解下公司在半导体用KrF光刻胶上（非配套的Barc材料）的最新进展，包括技术状态（是否已完成中试）、客户认证情况（如是否通过中芯国际等大厂验证）以及目前的商业化状态（是否已形成销售）

答：您好，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。未来，公司将立足于现有材料技术平台与经验，紧密关注下游客户的工艺演进与需求升级，持续投入研发资源，进一步推动产品线的迭代更新与应用领域的横向拓展，夯实公司在半导体材料领域的长期竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问今年面板材料是不是有涨价？

答：您好，当前面板市场产品价格呈现结构性分化，不同应用领域的需求存在差异。作为上游材料的供应商，公司面板材料的产品定价主要基于市场需求、技术价值及成本等因素进行动态调整。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵司控股的江苏和成新材料有限公司在建“年产50吨高性能混合液晶及200吨高纯电子显示单体材料项目”工程建设进展如何？预计什么时候竣工？

答：您好，目前公司正按照募集资金使用计划，有序推进“年产50吨高性能混合液晶及200吨高纯电子显示单体材料项目”的建设进度。关于该募投项目的具体进展情况，请关注公司后续披露的定期报告或相关公告。谢谢！

问：请问公司股价低迷，与其他光刻胶公司差别太大，公司的光刻胶不能用于半导体？还是技术落后了？

答：您好，二级市场的股价受宏观经济形式、所处行业、概念热点、资金偏好和市场情绪等多种因素共同作用，短期的股价波动不能全面反映公司市场价值和长期发展趋势。目前公司光刻胶产品主要有两类，第一类主要是应用在面板领域的正性光刻胶和负性光刻胶产品；第二类是应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。感谢您对公司的关注。

问：请问公司产品能用在储存芯片上吗？技术实力怎样？

答：您好，公司有生产用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，其中i-line以及Barc光刻胶配套材料可用于芯片制造领域。此外，公司生产销售的EMC环氧塑封料，是存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司相关产品主要应用于封装和分 立器件两个领域。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），依靠其最小直径低至50μm，不仅填补了国内行业空白，更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，被评为上海市高新技术成果转化项目，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：本公司四季度封装材料的出货量如何？预期2026年封装材料销量如何？

答：您好，公司封装材料的出货量受下游市场需求、客户订单等因素影响。受益于AI算力、存储、数据中心等新兴应用领域对半导体芯片需求的持续增长，先进封装行业展现出强劲的发展势头，预计将带动公司先进封装材料的销量增加。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的管理层好，最近海外产业链由于台积电CoWoS封装产能不足，谷歌寻求intel和amkor，日月光等公司合作，导致整个先进封装产业链股价大涨，公司是否具备2.5d先进封装产能来满足国内需求呢？

答：您好，公司作为国内电子半导体封装材料供应商，在先进封装领域，公司提供2.5D等先进封装技术所需的高适配性核心材料及完整配套解决方案，助推国内封装产业产能释放和技术升级。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司有没有打入台积电产业链，为台积电提供封装材料？如果是，台积电采购本公司的封装材料数量如何？

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！

问：请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？

答：您好，截至2025年11月28日，公司股东人数为64,092户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司有直接或间接供货摩尔线程吗？

答：您好，公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商，而摩尔线程是GPU芯片设计公司。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司那些产品能代替日本韩国的产品？比如光刻胶和半导体材料？

答：您好，公司始终以自主技术创新、外研合作和客户需求为导向推动新产品开发和试产工作，产品矩阵不断丰富。目前公司在半导体先进封装领域的材料解决方案趋于完善，能够为客户提供稳定可靠的产品和服务。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，鉴于目前的中日关系，据传日本已经断供了一些基础性化学品材料的供应，请问贵司的国产替代是否在加速放量？是否有新的产品出现？有何进一步规划和在研产品吗？具体情况如何？

答：您好，在当前全球地缘政治形势影响下，高科技制造材料的国产化趋势日益显著。公司持续推进国产替代相关工作，尤其在半导体先进封装工艺领域，公司与客户保持紧密协作，持续加强该领域的研发布局，积极开发新产品并不断优化产品性能，实现产品矩阵的扩充和完善，为公司把握国产化发展机遇提供有力支撑。感谢您对公司的关注，谢谢!

问：您好，请问贵司的国产替代HBM储存材料目前有何新的进展？在光通信方面比如光涂覆材料，空心光纤材料等方面已经批量化出货或者可以批量化出货吗？在微信公众号上介绍的那么多新材料新技术，已经规模化转化为经济效益了吗？

答：您好，1、目前国内HBM制造工艺仍处于发展阶段，公司先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料在HBM制程中的适配性验证工作稳步开展，公司与相关厂商保持密切合作，通过持续的工艺参数优化与材料性能调适，努力提升HBM制程工艺的稳定性与可靠性，加速HBM材料的国产化替代进程。2、公司紫外固化光纤光缆涂覆材料在国内市场占有率较高，下游客户基本覆盖了光纤光缆行业的国内上市公司及知名制造企业，已实现批量化出货；空芯光纤相较于传统光纤主要是内部光传导结构的升级与优化，目前尚未大批量投入工业应用，对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大。3、公司持续以市场需求为导向，以科技创新为驱动，积极布局新材料产业。部分产品已形成稳定量产并满足客户需求，具体规模化经济效益需结合客户验证进度及行业需求动态评估。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，问下公司截止11.28日公司股东人数；公司2025年三季报显示营收和利润均有不错增长，但市场似乎对后续增速存疑（近期公司股价持续走低）。请问公司对第四季度及明年的主要产品（如屏幕显示材料、半导体材料）的需求情况如何判断？有哪些具体的有利因素来支撑业绩持续增长？

答：您好，1、截至2025年11月20日，公司股东人数为65,274户。2、二级市场股价受多种因素影响，公司将持续专注生产经营，以扎实的基本面回报投资者信任。关于第四季度及明年市场需求和业绩展望，从半导体材料领域来看，受益于AI算力、存储、数据中心等新兴应用领域对半导体芯片需求的持续增长，先进封装行业展现出强劲的发展势头，预计将带动公司先进封装材料的业绩增加；屏幕显示材料方面，得益于公司控股子公司江苏和成显示科技有限公司与日本JNC开展的业务合作，公司在中小尺寸液晶的竞争力得到有效提升，有望进一步促进公司屏幕显示材料业绩的增加；紫外固化材料方面，光纤光缆涂覆材料的需求已呈现复苏趋势，相关业绩或将实现恢复性增长。除了上述良好的市场需求环境支撑外，公司还将依托技术创新能力、高效运营模式和稳固的客户合作关系，为公司业绩增长奠定坚实基础。感谢您对公司的关注与支持！

问：请问公司在储存芯片方面与哪些公司有合作？

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！

问：董秘您好，作为一个公司老股民，公司和盛和晶微是否有合作关系?

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！

问：请问贵公司海外的业务有哪一些？是否与日本企业有所合作？

答：您好，公司目前业务仍以国内市场为主，海外业务整体占比较小，业务范围覆盖美国、新加坡、马来西亚和日本等多个地区，海外布局日益完善。其中，公司子公司飞凯美国有限公司是公司在海外核心的战略发展平台，主要负责公司产品在北美等海外市场的销售及客户维护，并提供相关的技术咨询和售后服务。同时，公司子公司新加坡有限公司和位于马来西亚的乐鲁尔有限公司在当地及东南亚地区发挥着重要的业务拓展作用，为公司产品在相关区域的推广和销售提供了有力支撑。在与日本企业合作方面，公司主要通过设立全资子公司、与当地优势企业开展战略合作等方式推进相关业务。感谢您对公司的关注与支持！

问：英伟达M9材料升级不只是PCB革新，更是千亿级产业链重构。飞凯材料有技术储备和产品开发吗

答：您好，公司目前不涉及英伟达M9材料这类高性能覆铜板材料?业务。感谢您的关注与咨询！

问：董秘好，请问截至2025年11月10日，公司的股东人数是多少？谢谢。

答：您好，截至2025年11月10日，公司股东人数为65,810户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司有种番薯业务？

答：您好，公司目前不涉及番薯种植相关业务。感谢您对公司的关注！

问：请问北大彭海琳教授目前与公司是否有合作？为实现公司光刻胶业务的腾飞，建议公司尽快买下北大彭海琳教授光刻胶方面的最新研究成果加快成果转化应用，促进高端光刻胶国产替代，实现多赢！

答：您好，公司目前未与北京大学彭海琳教授开展合作。在光刻胶业务布局方面，公司已形成面板领域正性光刻胶和负性光刻胶的稳定营收体系，并在半导体领域实现i-line光刻胶及Barc光刻配套材料的稳定供货。公司始终坚持“自主研发+外延并购”双轮驱动战略，密切关注行业前沿技术发展，未来将持续通过技术引进、产学研合作等多种方式强化技术储备。感谢您对公司在光刻胶领域技术突破和国产替代进程的高度关注及宝贵建议，谢谢！

问：您好，由于人工智能的大规模应用，带动了储存市场的火爆，现在储存测封也开始了大幅度提价，请问是否会传到HBM材料端？贵司的相关储存芯片材料目前进展如何？目前产能是否可以应对批量化订单？其他的国产替代材料四季度是否会加速放量？谢谢。

答：您好，1、HBM材料价格将根据市场供需关系、生产成本及行业趋势进行变化，目前产业链的价格传导效应尚需观察。2、先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。相关产品种类丰富，部分已形成稳定量产，能满足现有客户需求。3、四季度相关国产替代材料的放量情况将取决于客户验证进度及行业需求，公司将持续推进产品升级与市场拓展。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问截止25年10月31日股东人数有多少？谢谢

答：您好，截至2025年10月31日，公司股东人数为67,204户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：十五五”规划建议多次强调“加强原始创新和关键核心技术攻关”，贵公司对此如何助力行业技术创新？

答：您好，公司依托丰富的在研项目储备，聚焦行业技术创新前沿，通过以自主技术创新、外研合作和客户需求为导向推动新产品开发和试产工作。在核心产品研发方面，公司多项研发项目取得了良好进展。其中，为解决传统光引发剂TPO具有生殖毒性的缺点，公司自主研发出新一代光引发剂TMO作为TPO的优良替代品，目前已实现量产，并在多个国家和地区成功获得授权。另外，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），被评为上海市高新技术成果转化项目，依靠其最小直径低至50μm，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。与此同时，公司基于有机合成技术及配方技术两类基础核心竞争力，拓展集成电路半导体制造与封装、新型显示面板制造等领域细分材料机会，产品多元化程度会逐步提高。展望未来，公司将通过持续的技术探索和创新实践，为行业技术进步贡献一份力量。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：据媒体报道，彭海琳教授科研团队在光刻胶技术上实现了突破，并且彭海琳教授曾在飞凯材料任职，请问这一科研成果，是否会和飞凯材料共享？

答：您好，上述提及人员非公司员工。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：贵公司如何助力国产芯片国产替代的发展？

答：您好！公司依托丰富的产品体系，多维度赋能芯片国产替代进程。例如，公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液）等产品，广泛应用于半导体制造及先进封装领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。其中，光刻胶主要用于芯片制造的光刻环节；湿制程电子化学品则在芯片的清洗、蚀刻、电镀等核心工艺中发挥关键作用，直接影响芯片制造的精度与质量。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！北大彭海琳教授是否担任贵公司的技术顾问或者技术人员？

答：您好，上述提及人员非公司员工。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：严秘你好，我是庄总。请问今年公司有哪些新产品！再者今年公司有什么产品取得突破的？

答：您好，公司在研项目众多，并通过以自主技术创新、外研合作和客户需求为导向推动新产品开发和试产工作；在核心产品研发方面，公司多项研发项目取得了良好进展。其中，为解决传统光引发剂TPO具有生殖毒性的缺点，公司自主研发出新一代光引发剂TMO作为TPO的优良替代品，目前已实现量产，并在多个国家和地区成功获得授权。另外，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），被评为上海市高新技术成果转化项目，依靠其最小直径低至50μm，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。与此同时，公司基于有机合成技术及配方技术两类基础核心竞争力，拓展集成电路半导体制造与封装、新型显示面板制造等领域细分材料机会，产品多元化程度会逐步提高。

问：董秘您好，请问下截止10月20日公司股东人数总数？当前国内大力发展先进封装技术的背景下，公司如何评估自身这些核心材料产品的??技术护城河??？接下来1-2年，公司计划通过哪些具体策略来进一步提升在??先进封装材料领域的市场份额??？

答：您好，1、截至2025年10月20日，公司股东人数为64,351户。2、为抓住国内先进封装产业快速发展机遇，公司正多措并举夯实核心竞争力：一方面持续深化核心技术攻关，强化产品的差异化竞争优势；另一方面，积极加强外部合作，通过联合研发定制化解决方案，提升客户粘性，在巩固现有客户关系的同时，积极拓展新的客户群体；此外，公司还将强化关键原材料自主可控能力，通过向上游垂直整合的方式，提升核心原料自给率。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年10月10日，公司股东人数总数是多少?谢谢!

答：您好，截至2025年10月10日，公司股东人数为67,115户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司生产经营业务有无涉及到可控核聚变或相关超导材料？

答：您好，公司暂未涉及相关材料的生产。

问：您好，存储芯片的大幅度缺货和涨价，受益于AI等飞速发展，请问贵司的HBM是否为国产替代？批量化生产订单是否一直都是饱和状态？有无进一步拓产计划？另外，空芯光纤材料方面，是否已经放量了？这两点是否为公司未来业绩的极速增长点？谢谢。

答：您好，1、目前国内HBM制造工艺正处于发展阶段，公司先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺成熟度，加速HBM材料的国产化替代进程。2、空芯光纤相较于传统光纤主要是内部光传导结构的升级与优化，且目前尚未大批量投入工业应用，对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大。

问：请问贵司Q3季度的产能利用率是多少？

答：您好，公司产能利用率随下游客户需求的变化而波动，目前产能利用率处于正常水平，可以满足下游客户的订单需求。

问：贵司是否考虑并购优质资产注入上市公司，贵司目前合作客户主要是哪些，是否覆盖当下各行业领军公司

答：您好，1、公司在专注内生发展的同时，也密切关注资本运作优化业务布局、提升核心竞争力的机会。并购优质资产是上市公司外延式发展的重要路径之一，但具体决策需综合考量行业发展趋势、标的资产与现有业务的协同性等多重因素，若未来公司有涉及重大收购等资本运作计划，将严格按照相关规则履行信息披露义务。2、公司核心客户主要分布于半导体材料与制造、显示面板、光纤光缆及汽车零部件等领域。

问：特朗普10月11日发布消息称将增加中国关税100%，贵公司出口业务受此影响大吗？

答：您好，公司海外出口业务营收占比较小，上述关税政策对公司出口业务影响不大。