鼎龙股份(300054)董秘爆料

问：请问公司可转债证监会审批通过，要几个工作日？通过后，几个工作日能确定发行日期，也就是大概几月能落地融资？谢谢

答：感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券项目目前正在履行中国证券监督管理委员会的注册程序，其时间尚存在不确定性。获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。

问：你好，请问公司是否有布局HBM封装所用的树脂等材料？谢谢！

答：感谢您的关注。在半导体先进封装材料领域，公司布局了半导体封装PI、临时键合胶产品，其中：半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已取得了客户订单，且半导体封装PI产品的核心树脂、以及临时键合胶产品的上游核心原材料及添加剂等，实现了国产供应或自制替代。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

问：请问截止到2月28日公司股东人数。谢谢！

答：感谢您的关注。截至2025年2月28日，公司股东总数（含合并）为4万1千余户。

问：你好，请公司光刻胶产品已验证通过几款，是否产生订单？有几款在验证中？有几款在研发中？谢谢！

答：感谢您的关注。在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，并已有两款产品顺利通过客户验证，分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的相关公告。

问：尊敬的公司领导：你好！目前，公司的在建项目有哪些及进展情况如何？公司有布局柔性OLED显示屏幕制造所需的关键材料吗？

答：感谢您的关注。1、公司现阶段的产业化建设将集中于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”，上述两个项目的具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（注册稿）。2、公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。具体情况详见公司《2024年半年度报告》 “第三节 管理层讨论与分析”之“一、 报告期内公司从事的主要业务”部分。

问：你好，请问公司2024年及以前的在建工程都有什么？谢谢！

答：感谢您的关注。公司近几年加快节奏大力开展半导体材料项目的产业化布局，已建成包括：潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目，仙桃年产 1000 吨半导体 OLED 面板光刻胶 （PSPI）、年产 1 万吨 CMP 抛光液一期及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线等。后续，公司主要的产业化建设将集中于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的相关公告。

问：你好，请问公司半导体显示材料是否可以用于制造AI眼镜的镜片？效果如何？谢谢！

答：感谢您的关注。公司半导体显示材料产品目前主要应用于柔性OLED显示技术，现阶段的终端应用为技术成熟度较高的AMOLED手机面板领域，同时也高度重视OLED显示应用领域从中小尺寸手机面板向未来中大尺寸笔电、平板、车载等应用领域的扩张。AI眼镜主要涉及Micro-LED/OLED显示技术，公司在向Micro-LED/OLED材料领域持续进行关注、探索与拓展， 同时Micro-OLED的部分材料与OLED材料具有一定类似性。若未来AI眼镜相关的显示技术进一步成熟，公司也将视情况和国内主流显示面板厂客户进行未来显示工艺及所需材料的技术沟通、交流，在着力巩固已有显示材料产品国产供应领先地位的同时，争取实现未来新一代显示材料产品的率先布局。

问：你好，请问公司已验证通过的光刻胶产品支持的制程范围是多少？与行业同类型产品相比优势体现在哪些方面？谢谢！

答：答：感谢您的关注。在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点覆盖成熟制程到先进制程。其中：已有两款产品顺利通过客户验证，分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。公司布局高端晶圆光刻胶业务的优势主要包括：1、供应链自主可控：公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。2、成熟的配方开发经验：依托公司已搭建的研究开发平台，以及多年来在有机合成、高分子合成等领域的业务经验，尤其是在OLED显示光刻胶（如PSPI）和半导体封装光刻胶的成熟开发经验，公司在高端晶圆光刻胶的研发周期相对较短，能够快速响应市场需求。3、紧密的客户关系：公司已有多款半导体材料产品在国内主流晶圆厂放量销售并稳定供货，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系，这为公司高端晶圆光刻胶产品的验证和导入提供了支持。且公司目前已有高端晶圆光刻胶产品通过客户验证获得订单，进一步紧密了与客户之前的合作关系。4、半导体材料平台化布局的协同效应：除高端晶圆光刻胶外，公司有CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内主流晶圆厂客户端应用，平台化布局带来的协同效应增强了公司半导体材料业务的整体竞争力。

问：你好，请问2025年公司有哪些新产品推出？研发进度是否符合预期？谢谢！

答：感谢您的关注。公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进；在半导体显示材料领域，公司PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新产品的开发、验证持续推进；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。

问：你好，请问公司对子公司绩讯科技处置有什么后续规划吗？当初挂牌交易出于什么目的呢？谢谢！

答：感谢您的关注。2023年，为进一步完善公司控股子公司--北海绩迅科技股份有限公司（以下简称“绩迅科技”）的法人治理结构，提升品牌影响力，增加公司资产的流动性及市场价值，绩迅科技申请在全国中小企业股份转让系统有限责任公司（以下简称“新三板”）挂牌。2025年，结合当前资本市场环境的影响，为提高绩迅科技决策和经营效率，高效开展业务，降低运营成本，经慎重考虑，绩迅科技向新三板申请终止挂牌。终止挂牌后，绩迅科技仍是公司合并报表范围内控股子公司，并将继续聚焦墨盒主业，持续提高其市场竞争力和持续经营能力。

问：请问截至2月10日公司股东户数是多少？谢谢

答：感谢您的关注。截至2025年2月10日，公司股东总数（含合并）为3万9千余户。

问：你好，请问公司如何提高行业知名度？谢谢！

答：感谢您的关注。在业务端，公司用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，荣获多家下游核心晶圆厂、面板厂客户的奖项。在行业中，公司PSPI产品荣获2024年 DIC国际显示材料创新金奖，是OLED显示材料领域唯一获此殊荣的材料；举办彩色聚合碳粉达产25000吨庆典暨客户答谢会，联合主办先进聚酰亚胺材料产业大会，不断提升与行业的深度交流。在资本市场，公司荣列创业板开市15周年15家创新成长先锋企业，荣获财联社“最具价值投资”奖项 ，入选 “2024年度湖北上市公司市值管理优秀实践案例”，夯实公司在资本市场的良好形象。未来，公司也将不断提升作为半导体创新材料平台型企业的综合实力及产品竞争力，提高行业影响力与知名度。

问：你好，请问公司可转债是否已确定发行日期？谢谢！

答：感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于 2025 年 1 月 23 日获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过，目前正在履行中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）的注册程序，最终中国证监会能否同意注册及其时间尚存在不确定性。公司将在收到中国证监会作出的予以注册或不予注册的决定文件后另行公告。同时，获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。

问：贵司债转股计划上市的时间是什么时候

答：感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于 2025 年 1 月 23 日获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过，目前正在履行中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）的注册程序，最终中国证监会能否同意注册及其时间尚存在不确定性。公司将在收到中国证监会作出的予以注册或不予注册的决定文件后另行公告。同时，获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。

问：请问截止1月27日股东收盘公司人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2025年1月27日，公司股东总数（含合并）为4万零7百余户。

问：请问：1月20日股东人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2025年1月20日，公司股东总数（含合并）为4万零3百余户。

问：高端光刻胶一直被日本所垄断，贵公司研制的光刻胶是否能替代？贵公司作为光刻胶企业，市值是否与其相匹配？

答：感谢您的关注。1、公司已有某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，相关情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获客户订单的自愿性信息披露公告》。2、公司作为国内领先的半导体创新材料平台型企业，一直重视市值管理工作，持续聚焦主业，提升公司业绩水平，持续增强企业投资价值；重视运用股份回购等方式，提振市场信心；持续提升信息披露质量，有效传递公司价值，为投资者决策提供依据。今年，公司荣获深交所信息披露A级评级，连续2年获得A级评价；先后入选中证500指数、中证A500指数，荣列“创业板开板15周年”15家创新先锋企业 ，荣获财联社“最具价值投资”奖项 ，入选 “2024年度湖北上市公司市值管理优秀实践案例”，上述荣誉彰显了监管机构和资本市场对公司在信息披露质量、规范运作水平、投资者关系管理等方面的高度认可与肯定。公司也将继续做好市值管理工作。谢谢！

问：你好，在公司利润分配原则和方式中阐述，回购股份可能会视同现金分红，请问公司是如何考量这项原则的？是否是对广大投资者的不负责？谢谢！

答：感谢您的关注。根据中国证券监督管理委员会《上市公司股份回购规则（2023年修订）》第十八条：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”。公司高度重视股东回报，致力于在保证可持续高质量发展的前提下，积极通过股份回购、现金分红的方式，保持股东回报水平的长期、稳定，提升投资者认同款和获得感。

问：你好，请问公司光电材料产品适用在哪些领域？未来在光电材料方面有何规划？谢谢！

答：感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。公司产品具体应用领域、行业情况可参考公司《2024年半年度报告》 “第三节 管理层讨论与分析”之“一、 报告期内公司从事的主要业务”部分。

问：你好，请问公司生产ArF/KrF光刻胶成品还是生产其合成材料？目前，公司光刻胶产品支持的制程是多少？产品量产进度如何？谢谢！

答：感谢您的关注。公司生产KrF、ArF光刻胶成品，同时开发出 KrF、ArF 光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。目前，公司已成功开发多款KrF/ArF光刻胶产品，并已有两款产品顺利通过客户验证，收到国内主流晶圆厂客户的订单。在产能建设方面，公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产 300 吨 KrF/ArF 晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的相关公告。

问：请问公司刚获得订单的两款新光刻胶，属于国内首次实现国产替代的细分类型吗？另外研发的是否有EUV光刻胶？谢谢

答：感谢您的关注。1、在晶圆光刻胶领域，公司布局的是高端KrF/ArF光刻胶产品，均为客户主动委托开发的型号，其中多款在国内还未突破。2024年12月，某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币，相关情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获客户订单的自愿性信息披露公告》。具体客户及型号信息不便公开交流，敬请谅解。2、公司暂未研发EUV光刻胶。

问：董秘你好。许多上市公司披露了2024年业绩快报。请问公司什么时候发布年报快报？

答：感谢您的关注。公司已于2025年1月15日在巨潮资讯网公开披露了《2024年度业绩预告》。

问：请问什么出业绩预告，元旦前会公布吗

答：感谢您的关注。公司已于2025年1月15日在巨潮资讯网公开披露了《2024年度业绩预告》。

问：你好，请问公司产品光电材料、光刻胶的产品验证测试周期分别需要多久？谢谢！

答：感谢您的关注。光电半导体材料行业有下游客户认证壁垒高、耗时长的特点，验证周期视不同客户、不同应用领域而不同。且客户自身验证测试成本较高，故使得验证窗口和愿意提供验证的客户资源具有一定稀缺性。随着公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI、INK产品等，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体产业链下游客户建立了良好的客情关系。这对推动公司新产品的合作开发、验证评估进程，及根据客户的反馈改进产品等提供了有力的支持。

问：请问截止到元月10日公司股东人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2025年1月10日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。

问：董秘你好！请问公司生产的聚酰亚胺是不是人形机器人必须的电子皮肤材料？

答：感谢您的关注。公司现有的黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）产品主要为新型柔性OLED显示面板的关键主材，不用于人形机器人电子皮肤材料领域。公司的聚酰亚胺产品具体应用领域、行业情况可参考公司《2024年半年度报告》 “第三节 管理层讨论与分析”之“一、 报告期内公司从事的主要业务”部分。

问：你好，请问公司外销产品主要包括哪些？市场涉及哪些地区/国家？谢谢！

答：感谢您的关注。公司外销产品主要为打印复印通用耗材业务终端硒鼓、墨盒产品，覆盖欧洲、北美、南美、亚太等境外市场。

问：你好，请问公司可转债募投项目之产品部分尚未完成研发及客户验证，项目建设过早是否会对公司盈利造成一定压力？谢谢！

答：感谢您的关注。截至目前，公司本次可转债募投项目除酚醛树脂外已均有产品通过客户验证，并获得客户订单。针对酚醛树脂，公司已突破关键技术难点，根据内部测试结果，制得产品在分子量、碱溶速率、软化点等主要性能指标方面与国外竞品基本一致，产品性能和批次稳定性初测亦均符合要求。项目建设进度符合公司规划和市场需求，但考虑相关募投项目需要一定的建设期，效益释放需要一定的时间，将短期内对公司原有股东的持股比例、公司净资产收益率、公司每股收益等带来一定的摊薄风险。长期来看，将有效提升公司盈利能力和市场地位。

问：请问截至12月31日公司股东户数是多少？谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年12月31日，公司股东总数（含合并）为3万5千余户。

问：尊敬的董秘您好！请问12月10日公司股东人数多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年12月10日，公司股东总数（含合并）为3万6千余户。

问：董秘您好，今年以来半导体板块中的CMP抛光垫、抛光液、清洗液以及半导体柔性显示材料这两块业务同比营收和净利润都大涨，这两块业务目前产能利用率怎么样。在新的高端晶圆光刻胶以及半导体先进封装材料大规模投产放量前，CMP抛光垫、抛光液、清洗液以及半导体柔性显示材料这两块业务还有多大的空间。我看公司今年一直在改扩建新项目，是下游客户订单比较火爆的原因吗。烦请回答谢谢。

答：感谢您的关注。1、在CMP抛光垫领域，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，并于2024年9月首次实现抛光垫单月销量破 3 万片的历史新高，整体产能利用情况良好。2、在CMP抛光液、清洗液领域，公司位于仙桃园区年产 1 万吨 CMP 抛光液（一期）及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线自 2023 年 11 月竣工试生产，并在2024年开始向国内主流晶圆厂客户批量销售。这是继公司武汉本部 CMP 抛光液产品在客户端持续放量销售后， 在完善扩充公司 CMP 抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。3、在半导体显示材料领域，公司已确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，目前武汉本部产线的产能利用情况良好，仙桃产业园年产1千吨的PSPI产线自2024年上半年开始批量供货，进一步提升了公司PSPI产品的供应能力。4、公司近年来持续在半导体材料领域进行潜江、仙桃产业园各产品的产线建设，系公司结合未来市场空间预期，前瞻性完成产能布局，有利于公司半导体材料产品在客户端的验证导入和稳定供应。

问：请问截止11月30日最新的股东人数是多少？谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年11月29日，公司股东总数（含合并）为3万3千余户。

问：希望公司积极申请“回购贷”“增持贷”，努力提升公司市值

答：感谢您的关注。公司一直重视市值管理工作，也积极关注国家推出的股票回购专项政策。今年第一季度，公司实施完毕第四期回购股份计划，回购总金额1.5亿元，并已完成注销。后续公司如有回购计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

问：公司高端光刻胶产品十月份销售如何

答：感谢您的关注。公司KrF/ArF晶圆光 刻胶业务目前处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。后续如有订单情况请以公司在巨潮资讯网公开披露的信息为准。

问：公司有没有在低空经济领域寻求拓展

答：感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务领域。目前公司在低空经济领域暂未开展实质终端业务，但低空经济与半导体芯片存在间接但重要的关联，如随着低空经济的兴起，对高性能、低功耗芯片的需求可能日益增长，有望为半导体行业提供新的增长点。

问：公司本次发行可转债事项上报深交所审核了吗

答：感谢您的关注。公司本次发行可转债事项于2024年11月20日收到深圳证券交易所出具的《关于湖北鼎龙控股股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的第二轮审核问询函》（审核函〔2024〕 020031号），并于 2024 年 11 月 27 日在巨潮资讯网披露了《湖北鼎龙控股股份有限公司和招商证券股份有限公司关于公司向不特定对象发行可转换公司债券第二轮审核问询函的回复（豁免版）》等相关文件。后续尚需通过深交所审核，并获得中国证券监督管理委员会做出同意注册的决定后方可实施。公司将根据该事项的进展情况，按照相关法律法规规定和要求及时履行信息披露义务。

问：请问，截止11月10号，股东总数多少？谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年11月8日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。

问：公司截至11月10日，股东人数是多少

答：感谢您的关注。截至2024年11月8日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。

问：公司跟摩尔线程有没有业务往来

答：感谢您的关注。在半导体业务板块，公司下游直接客户主要为国内主流晶圆厂客户、面板厂客户及封测厂客户等。

问：公司有没有信心实现今年股权激励计划的目标

答：感谢您的关注。2024年前三季度，公司已实现归母净利润3.76亿元，且逐季度利润增长情况良好。公司将持续关注各业务领域的市场拓展情况，努力促进今年股权激励计划目标的顺利实现。

问：杨总好，公司半导体材料营收占比已接近过半。公司有没有考虑过提高股票简称的辨识度，更能体现芯片材料这个后期重点发展方向。例如“鼎龙芯材”？另外，看到公司临时键合胶首单，想咨询一下国内市场临时键合胶每公斤大概售价在多少？最后，距离光刻胶的加仑样验证已经有一段时间了，想问问进展如何，今天看资讯说光刻胶产线25年一季度投产，是否意味着验证接近完成，可以逐步进入导入过程了？谢谢！

答：感谢您的关注。1、公司半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力，传统打印复印通用耗材业务每年的收入、利润、现金流情况稳定维持在较好水平。公司未来也可能持续在其他大应用领域的创新材料端进行拓展布局，巩固公司国内领先的创新材料平台型企业的定位。目前暂无变更股票简称的计划。2、公司具体产品的具体销售价格涉及商业秘密，公司不便公开，敬请谅解。3、公司部分KrF/ArF晶圆光 刻胶产品已进入加仑样验证阶段，验证进展顺利，客户反馈良好，后续如有订单情况请以公司在巨潮资讯网公开披露的信息为准。

问：你好：印刷OLED商用量产，跟公司有没有关系？或者公司的产品能不能用到喷墨印刷OLED？

答：感谢您的关注。印刷OLED技术目前主要用于中大尺寸OLED面板制造，公司部分半导体显示材料产品能用于印刷OLED技术，部分材料需要进行产品技术迭代以满足该项新技术使用需求。公司高度重视OLED显示应用领域从中小尺寸手机面板向未来中大尺寸笔电、平板、车载等应用领域的扩张，同时和国内主流显示面板厂客户持续密切进行未来显示工艺及所需材料的技术沟通、交流，在着力巩固已有显示材料产品国产供应领先地位的同时，争取实现未来新一代显示材料产品的率先布局，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。

问：您好！请问截至11月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年11月20日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。

问：董秘你好！公司重点从打印材料向半导体材料转型，请问随着半导体材料不断扩大，以后会考虑將打印材料这块转让出去吗？

答：感谢您的关注。公司传统打印复印通用耗材业务经营稳健，每年的收入、利润、现金流情况稳定维持在较好水平，是公司业务布局及经营业绩的重要组成部分。公司将持续进行打印复印通用耗材业务的降本控费、存货应收风险管理等工作，提升该业务板块的行业竞争力。

问：公司十月份产品产销情况如何？环比上升多少

答：感谢您的关注。公司今年第四季度各业务经营情况请以公司后续在巨潮资讯网公开披露的公告信息为准。

问：请问公司10月份CMP抛光垫产品单月销量情况如何

答：感谢您的关注。公司CMP抛光垫业务今年前三季度累计实现产品销售收入5.23亿元，同比增长95%；其中，今年第三季度实现产品销售收入2.25亿元，环比增长38%，同比增长90%，再创历史单季收入新高。公司着力进行CMP抛光垫业务的市场开拓工作，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深。今年第四季度CMP抛光垫业务经营情况请以公司后续在巨潮资讯网公开披露的公告信息为准。

问：请问董秘，公司可转换债券能否在2024年完成发行？

答：感谢您的关注。公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券监督管理委员会做出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过深交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间存在不确定性。后续，公司将根据该事项的进展情况，按照相关法律法规规定和要求及时履行信息披露义务。

问：在政策支持下，首批贷款回购增持案例在A股市场落地，阳光电源获得4.2亿元股票回购专项贷款。请问公司还是无动于衷吗

答：感谢您的关注。公司一直重视市值管理工作，也积极关注国家推出的股票回购专项政策。今年第一季度，公司实施完毕第四期回购股份计划，回购总金额1.5亿元，并已完成注销。后续公司如有回购计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

问：十月抛光片出货量提升到多少？当前考虑并购吗，光刻胶销量如何

答：感谢您的关注。1、公司CMP抛光垫业务今年前三季度累计实现产品销售收入5.23亿元，同比增长95%；其中，今年第三季度实现产品销售收入 2.25亿元，环比增长38%，同比增长90%，再创历史单季收入新高。公司于今年9月首次实现抛光垫单月销量破 3 万片的历史新高，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深。今年第四季度CMP抛光垫业务经营情况请以公司后续在巨潮资讯网公开披露的公告信息为准。2、公司一直积极关注和研究国家相关政策动向，也将积极把握行业发展机会，以推动公司持续快速高质量发展。后续公司如有并购重组计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。3、公司KrF/ArF晶圆光 刻胶业务目前处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。

问：请问董秘，公司新产品研发过程中，是否已经开始使用AI技术，有哪些具体应用？

答：感谢您的关注。公司重视技术创新，也开始探索AI技术在产品开发中的应用，如使用AI技术辅助进行材料配方设计优化等过程，着力提升研发效率，不断强化公司发展原动力。

问：董秘你好！请问，（一）公司发行债转股债券走到哪步程序了？（二）公司研发的光刻胶有没有开始销售了？总体情况怎么样？谢谢！

答：感谢您的关注。（一）2024年9月4日，公司收到深圳证券交易所出具的《关于湖北鼎龙控股股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函》（审核函〔2024〕020022 号），并于2024年9月26日按照要求会同相关中介机构就审核问询函提出的问题进行了认真研究和逐项落实，并公开披露。本次发行可转债事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券监督管理委员会做出同意注册的决定后方可实施。后续，公司将根据该事项的进展情况，按照相关法律法规规定和要求及时履行信息披露义务。（二）公司KrF/ArF晶圆光 刻胶业务目前处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。

问：公司晶圆光刻胶是否取得认证并销售呢，订单如何

答：感谢您的关注。公司KrF/ArF晶圆光 刻胶业务目前处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。

问：公司产品抛光片与华海清科雷同，是否考虑进行整合？

答：感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。

问：截止十月底股东人数为多少

答：感谢您的关注。截至2024年10月31日，公司股东总数（含合并）为3万9千余户。

问：公司可转债发行到什么程度了呢？可否考虑引入战投？

答：感谢您的关注。2024年9月4日，公司收到深圳证券交易所出具的《关于湖北鼎龙控股股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函》（审核函〔2024〕020022 号），并于2024年9月26日按照要求会同相关中介机构就审核问询函提出的问题进行了认真研究和逐项落实，并公开披露。本次发行可转债事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券监督管理委员会做出同意注册的决定后方可实施。后续，公司将根据该事项的进展情况，按照相关法律法规规定和要求及时履行信息披露义务。此外，公司及公司体系内各子公司若有重大投融资事项，请以公司公开披露信息为准。

问：截止10月31日，公司股东人数多少？

答：感谢您的关注。截至2024年10月31日，公司股东总数（含合并）为3万9千余户。

问：请问公司光刻胶项目年底能量产吗

答：感谢您的关注。潜江一期年产30吨高端晶圆光 刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光 刻胶量产线建设按计划推进中。相关进展请以公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息为准。

问：请问董秘，公司CMP抛光垫产品目前的产能利用率情况，是否满产满销？

答：感谢您的关注。CMP抛光垫产品产销情况良好：2024年9月，公司CMP抛光垫产品首次实现单月销量破 3 万片的历史新高。目前，公司具备武汉年产 40 万片硬垫及潜江年产 20 万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于 2025 年第一季度完成月产 4 万片（即年产 48 万片）的达产。

问：尽快披露前三季度业绩预告，提升投资者信心

答：感谢您的关注。公司已于2024年10月9日在巨潮资讯网公开披露了《2024年前三季度业绩预告》。

问：你好！当下政策支持，贵司有没有并购优质资产，产业等项目？再不加速，贵司落后太多了！

答：感谢您的关注。公司一直积极关注和研究国家相关政策动向，也将积极把握行业发展机会，以推动公司持续快速高质量发展。后续公司如有并购重组计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

问：公司跟华为公司有没有业务往来

答：感谢您的关注。在半导体业务板块，公司下游直接客户主要为国内主流晶圆厂客户、面板厂客户及封测厂客户等。具体客户的具体明细信息涉及商业秘密，公司不便公开，敬请谅解。

问：国家出台了政策股利股东以低利率回购股份，请问公司准备什么时候响应？！！

答：感谢您的关注。公司一直重视市值管理工作，也积极关注国家推出的股票回购专项政策。后续公司如有回购计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

问：公司第四季度经营状况如何

答：感谢您的关注。目前公司生产经营情况正常，各业务有序推进中。

问：您好！请问截至10月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年10月10日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。

问：请问截止2024年10月10日公司股东人数是多少？谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年10月10日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。

问：您好！请问截至9月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年9月20日，公司股东总数（含合并）为2万4千余户。

问：请问截止2024年10月18日收盘公司股东数是多少？谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年10月18日，公司股东总数（含合并）为4万1千余户。

问：截止2024-10-10日，公司股东人数是多少

答：感谢您的关注。截至2024年10月10日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。

问：请问截止2024年9月30日公司股东人数是多少？谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年9月30日，公司股东总数（含合并）为2万4千余户。

问：请问，截止2024年10月10，共有多少股东数？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年10月10日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。

问：请问，目前公司在海外市场是否有突破？

答：感谢您的关注。海外市场拓展是公司半导体材料未来业务发展的重要组成部分，相关工作目前正在按计划推进中。后续如有相关事项达到信息披露标准和条件的，公司将及时履行信息披露义务。

问：请问公司产品玻璃是否可以用在华为折叠屏手机材料上？另公司产品是否与华为合作或能用于华为产品上？谢谢

答：感谢您的关注。公司在半导体显示材料领域提供的YPI、PSPI、TFE-INK产品，主要用于柔性OLED显示，直接下游客户为国内主流面板厂客户，终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。

问：请问公司产品有应用到折叠屏上吗？

答：感谢您的关注。公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。

问：市场穿贵公司光刻机项目停工了？请求证；另项目若顺利，估计合适量产，产生效益？公司其他生产/销售是否正常？公司最近有和华为或比亚迪这类大公司合作吗？谢谢

答：感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻 胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，所涉业务不包含光刻 机。目前公司经营及生产销售情况正常。

问：请问，基于目前华为麒麟芯片的SAQP（多重曝光）技术的发展，是否会增加CMP工艺次数？从而增加相关耗材使用量，对公司形成利好？另外，公司是否与盛合晶微有直接或者间接的合作关系？

答：感谢您的关注。SAQP（多重曝光）技术主要涉及晶圆制造中的光刻工艺，对CMP工艺次数无显著影响。

问：您好！请问截至8月20日和8月底公司股东人数分别是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年8月20日、2024年8月30日，公司股东总数（含合并）均为2万4千余户。

问：“鼎龙股份, 公司位于仙桃半导体工业园的PI光刻胶投产，达到全国第一，全球第二；24年将渗透50%以上的国产手机OLED屏”：请问贵公司能用到华为的折叠机材料上？或者已经用上了？

答：感谢您的关注。公司在半导体显示材料领域提供的YPI、PSPI、TFE-INK产品，均已实现规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。

问：公司公告中“柔显科技是新型显示前沿技术的创新材料支持商，围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料进行布局，目前已有YPI、PSPI、TFE-INK三款产品在客户端实现规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位”//请问？：公司以上产品用在哪些品牌的折叠机中？如华为等请出来说说

答：感谢您的关注。公司在半导体显示材料领域提供的YPI、PSPI、TFE-INK产品，均已实现规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。具体客户的具体明细信息涉及商业秘密，公司不便公开，敬请谅解。

问：您好！请问截至9月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年9月10日，公司股东总数（含合并）为2万4千余户。

问：2023年12月26日公告，全资子公司潜江新材料实施增资扩股。请问，增资扩股事项是否已经完成？请介绍新进投资方海南东烨投资有限公司情况，对公司的光刻胶项目有何帮助？

答：感谢您的关注。为助力推动半导体KrF/ArF光刻 胶的国产替代进程，加速实现公司进口替代“创新材料平台型企业”的战略发展目标，加深核心人才与项目公司的绑定关系，公司于2023年12月召开了第五届董事会第十四次会议，审议通过了《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻 胶产业化项目的议案》。根据各方签署的《增资协议书》以及《增资协议书之补充协议》，公司对鼎龙（潜江）新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台宁波晶和企业管理合伙企业（有限合伙）、宁波百诚企业管理合伙企业（有限合伙）。截至目前，本次增资扩股已完成工商变更登记。

问：请问，公司今年的折旧是不是达到顶峰？

答：感谢您的关注。公司严格按照会计准则要求计提折旧，具体折旧情况请参考公司定期报告。公司近年来加大在半导体新材料领域的投入及产业化布局，如潜江产业园CMP软垫工厂于2022年、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及PSPI扩产项目于2023年分别建成试运行，潜江年产300吨高端晶圆光 刻胶量产线建设也在按计划推进中。上述产业化投资虽会一定程度增加后续年度折旧金额，但为公司未来相关产品的快速上量打下坚实基础，有助于带动公司未来整体业绩的持续增长。

问：请问，截止到7月16日，共有股东多少户？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年7月19日，公司股东总数（含合并）为2万6千余户。

问：请问截止8月9日收盘公司股东人数是多少？谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年8月9日，公司股东总数（含合并）为2万4千余户。

问：您好！请问截至7月底公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年7月31日，公司股东总数（含合并）为2万5千余户。

问：您好！请问截至7月19日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年7月19日，公司股东总数（含合并）为2万6千余户。

问：请问公司生产是否正常？产品是否满负荷运转？有无未披露的公司大事？请出来

答：感谢您的关注。公司生产经营情况正常。2024年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，已规模销售的半导体材料产品销售增长态势明显；打印复印通用耗材业务稳健运行，营业收入同比略增。公司具体经营情况及重要事项进展请参考公司在巨潮资讯网公开披露的《2024年半年度报告》。

问：尊敬的董秘，您好。根据行业信息，未来在数据中心芯片领域，玻璃基板将替代当前的封装基板ABF和BT树脂。请问假如使用玻璃基板进行封装，鼎龙目前正在研发的封装PI光刻胶，底部填充胶，封装抛光液等封装材料还能使用吗？如不能使用，请问公司会针对玻璃基板封装工艺研发推出相关封装材料吗？我们投资都很欣赏目前公司的“鼎龙格局”，感谢您的解答。

答：感谢您的关注。公司结合目前国内先进封装产业链上游先进封装材料环节较为薄弱的背景，围绕几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的半导体先进封装材料产品进行布局，重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，力争开拓出新的市场空间。假如未来使用玻璃基板进行封装，公司相关材料产品也可以使用在半导体先进封装领域的同类工艺中。同时，公司也在不断积累产品开发及产业化经验，争取能更先一步为客户的新工艺、新需求提供相应的创新材料服务支持。

问：请问截止2024年7月10日公司股东人数j是多少？谢谢

答：感谢您的关注。截至2024年7月10日，公司股东总数（含合并）为2万6千余户。

问：公司本部抛光垫设计产能30万片，4年了目前产能利用率不到80%，潜江软垫20万片利用率更低。请问：当初计划产能时是否充分调研，盲目上马使产能大量闲置？如此造成资源浪费并增大摊销费用请作合理解释？

答：感谢您的关注。生产产线的建设完工、试运行、稳定生产、工艺优化等流程需要一定时间，公司结合未来市场空间预期，前瞻性完成产能布局，有利于公司CMP抛光垫产品在晶圆厂客户端的验证导入和稳定供应，是公司CMP抛光垫产品在晶圆厂客户端规模上量的重要基础保障。目前，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品销售今年逐季度持续放量中。其中：2024 年 5 月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高；2024年上半年实现CMP 抛光垫销售约3.0亿，同比增长100.3%，其中今年第二季度实现销售收入约1.64亿元，环比增长21.93%，同比增长92.77%。公司也将持续进行CMP抛光垫业务的市场工作，努力保持CMP抛光垫产品销售的增长态势。

问：董秘 你好! 请问截止7月10日公司的 股东人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年7月10日，公司股东总数（含合并）为2万6千余户。

问：请问，截止24年7月10收盘，共有多少股东户数？跟上期比是增是减？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年7月10日，公司股东总数（含合并）为2万6千余户。

问：公司柔显具体下游应用于哪里，业务发展怎样？

答：感谢您的关注。公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。2024年上半年度，预计半导体显示材料业务合计销售约1.68亿元，同比增长 234.56%；其中今年第二季度实现销售收入约 9,825 万元，环比增长39.93%，同比增长163.69%，处于快速放量阶段。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。

问：公司本次拟向非特定对象发行可转换债券何时提交深圳证券交易所审核，谢谢！

答：感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券事项正常推进中，相关进展请以公司后续在巨潮资讯网公开披露的公告信息为准。

问：dram芯片制造未来的技术趋势是走向3D堆叠，想问下公司的预判，未来随着dram走向堆叠制造，对抛光液、抛光垫、封装用刻胶的用量跟价值量有没有提升预期？

答：感谢您的关注。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场规模有望进一步扩大。此外，在半导体先进封装领域，国内先进封装技术处于发展阶段，技术工艺的升级往往会伴随着材料端的升级与需求的提升，公司围绕上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的先进封装材料产品进行布局。公司将紧抓市场机遇，加快推进公司各类材料产品的导入验证及销售放量工作，努力提升公司半导体材料业务的规模。

问：请问截止到2024年6月28日收盘公司在册股东户数是多少？

答：感谢您的关注。截至2024年6月28日，公司股东总数（含合并）为2万7千余户。

问：董秘 你好! 请问截止6月底公司的 股东人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2024年6月28日，公司股东总数（含合并）为2万7千余户。

问：距离上次公司回复投资者问题已有一个月了，为何这么久一直不回复投资者问题？

答：感谢您的关注。公司定期进行互动易平台的回复，重视投资者关系管理工作，重视和投资者进行交流的机会，也将在今后工作进一步做好与投资者的互动交流工作。

问：请问董秘：公司CMP抛光垫及其三大原材料实现产业化突破，并打破国外垄断！为何没有去申报国家科学技术奖？

答：感谢您的关注。公司结合自身业务特点及申报评选标准，积极申报各级政府及各部门的项目支持及奖项评选，在半导体材料新业务各细分产品领域均取得较好的政府项目支持，相关情况请以公司在巨潮资讯网公开披露的信息为准。

问：尊敬的董秘先生：近日，华海清科股份有限公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获 2023 年度国家技术发明奖一等奖，公司董事长、首席科学家路新春先生作为项目第一完成人获得 2023 年度国家技术发明奖一等奖证书。请问，这项技术对贵公司cmp业务有何影响？

答：感谢您的关注。在CMP制程工艺材料领域，公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。目前，公司和国产CMP设备厂商开展深度合作交流，CMP抛光材料产品可以适配国外及国产机台，深度渗透国内主流晶圆厂，产品销售稳定持续放量：预计2024年上半年度CMP抛光垫销售收入3.0亿元，同比增长 100.3%；CMP 抛光液、清洗液产品合计销售约 0.77 亿元，同比增长 190.87%。具体情况详见公司在巨潮资讯网的公开披露信息。

问：请问董秘截止6.20股东人数是多少？

答：感谢您的关注。截至2024年6月20日，公司股东总数（含合并）为2万3千余户。