深南电路(002916)董秘爆料

问：公司存储类产品，有没有导入最新一代dram产品项目，nor flash组件产品，公司有没有涉猎。

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型。谢谢您的关注。

问：公司的六阶HDI能否达到同行胜宏科技的24层水平，公开资料显示的是最高20层，贵公司有无在重点相关技术持续研发

答：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。

问：公司有没有涉猎机器人相关零部件

答：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，其中工业控制为公司PCB业务覆盖领域之一，公司在工控领域的伺服器等部分PCB产品涉及题述应用场景，工控业务规模占公司PCB整体比重较小。谢谢您的关注。

问：公司的存储封装技术是否可应用于hbm？和国际巨头sk海力士相比，差距在哪里？

答：尊敬的投资者，您好。题述厂商属于IDM企业（半导体垂直整合制造商）。公司主营业务为印制电路板、封装基板与电子装联，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。

问：公司fcbga高层数认证通过后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过

答：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

问：友商兴森科技FCBGA载板高层板目前已经小批量量产交付了，我们深南电路的FCBGA高层板目前有小批量交付了吗？另外友商兴森FCBGA载板已经能够量产20层及以下的产品，深南目前能够实现量产20层的FCBGA载板了吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。谢谢您的关注。

问：能介绍下公司PCB业务在下游通信设备、数据中心、汽车电子等各项应用领域的大致收入比例吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。谢谢您的关注。

问：请问贵司截止到12月10股东人数是多少人？

答：尊敬的投资者，您好。截至2024年9月30日，公司普通股股东总数为53,834户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

问：请问贵司截止到11月底股东人数多少人

答：尊敬的投资者，您好。截至2024年9月30日，公司普通股股东总数为53,834户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

问：请问美国对半导体新的管制对贵公司有何影响，公司在不在管制名单中？

答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联，不涉及题述事项。谢谢您的关注。

问：公司四季度前两个月的整体生产稼动率和三季度相比如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司近期工厂综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳。谢谢您的关注。

问：请问截止24年11月27日，贵公司股东人数是多少？感谢回复。

答：尊敬的投资者，您好。截至2024年9月30日，公司普通股股东总数为53,834户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

问：你好董秘，贵公司近期股价下幅度下跌是否有市值管理的工作计划？

答：尊敬的投资者，您好。如涉及相关重大事项，公司将严格按规定履行审批程序及信息披露义务。公司将继续聚焦自身主业，夯实运营管理基础，推动公司实现高质量发展。谢谢您的关注。

问：贵公司实控人是中国航空工业集团有限公司，那pcb产品线有没有应用在航空防务装备上的

答：尊敬的投资者,您好。公司PCB业务产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等领域。谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘：您好！请介绍一下深南电路的知名印制电路板（PCB）、封装基板等产品有哪些呢？AI 问答驯化项目在电子制造领域有着潜在应用价值，比如在产品推广、提升公司在该领域的品牌知名度以及拓展新客户（如电子设备制造商、通信设备制造商等）等方面。想咨询公司是否有开展 AI 驯化相关业务呢？这关系到投资者对公司发展战略的关注，期待您的回复。盼复，感谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。其中，公司部分印制电路板产品已应用于AI服务器领域。谢谢您的关注。

问：请问公司ABF基板产线是否已经投入生产？

答：尊敬的投资者，您好。ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造。公司面向FC-BGA等封装基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。公司FC-BGA各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

问：贵公司生产的PCB产品有无应用在航空航天，低空经济领域，未来低空经济的发展怎么看

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。其中部分产品应用于国际航电市场，目前该部分业务占比较小。公司对题述领域前沿技术及应用场景保持关注与研究，谢谢您的关注。

问：如何看待玻璃基板未来的发展，今年三季度的研发经费有没有涉及这一领域。另外fcbga的认证周期一般是多久

答：尊敬的投资者，您好。玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

问：贵公司和寒武纪有合作关系吗，如封装基板的认证等

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：董秘你好：作为长期跟踪贵司的投资者，关注到，贵司每次投资者调研的公告信息，都是异常谨慎，语焉不详，尤其是三季度以来的几次调研公告，几乎一字不变。建议增加透明度，多说实话，干货，少套话空话。

答：尊敬的投资者，您好。公司的基本情况通常在一段期间内保持稳定，各投资机构关注的公司基本情况、经营发展近况等存在较多共性的内容。调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，并按照真实情况披露投资者关系活动记录表。谢谢您的关注和建议。

问：据悉深南有完备的软件业务团队，请问这块进展如何？包括自主的BIOS、BMC等。谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务。谢谢您的关注。

问：pcb方面，北美大厂的客户拓展，是否有最新进展？

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。公司PCB业务产品下游应用领域广泛，公司将继续加强对各领域新产品、新客户的开发力度。谢谢您的关注。

问：贵公司机器人相关pcb是否有技术储备

答：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，工业控制为公司PCB业务覆盖领域之一，公司在工控领域的伺服器等部分PCB产品涉及题述应用场景，工控业务规模占公司PCB整体比重较小。谢谢您的关注。

问：公司有计划通过专项贷款回购股份吗？

答：尊敬的投资者，您好。如有相关计划，公司将严格按照规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。

问：公司产品涉及消费类电子吗？如有，这部分收入占比多少？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，消费电子领域是公司封装基板产品主要下游市场之一，谢谢您的关注。

问：贵司在AI服务器方面是否有布局？有哪些类别产品，具体情况如何？

答：尊敬的投资者，您好。题述设备为公司PCB业务在数据中心领域布局方向之一，公司涉及AI加速卡等相关PCB产品的制造。谢谢您的关注。

问：贵公司目前在玻璃基板领域有投入人力物力进行研究开发吗？同行兴森科技已经研制出玻璃基板的样品了，目前我们深南进展如何？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。谢谢您的关注。

问：看到公司研发资金不断加大投入，能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术，和台积电 cowos 封装的技术路径不同之处。谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术，应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节。谢谢您的关注。

问：贵公司近期消费电子相关产品，尤其与华为和苹果公司的合作，是否有进一步加深。包括其他优质海外客户，有无新的订单签订。

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：贵公司近期消费电子相关产品，尤其与华为和苹果公司的合作，是否有进一步加深。包括其他优质海外客户，有无新的订单签订。

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：公司请及时预告三季报业绩，请问十大股东是否有减持？公司三季度出货量如何？业绩好与不好请告知投资者。

答：尊敬的投资者，您好。公司已在2024年半年报披露报告期末的股东情况。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。

问：董秘您好，贵司披露“现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力”，请问该类16层以下的FC-BGA产品是否应用于AI算力芯片，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。

问：近期有网络消息称贵司封装基板业务被客户退单，以上消息如果不实请进行澄清。

答：尊敬的投资者，您好。公司各项业务经营正常。关于公司经营情况信息请以公司在指定媒体公开披露信息为准。谢谢您的关注。

问：公司收入上半年海外收入和国内收入分别占比多少？

答：尊敬的投资者，您好。2024年上半年，公司境内销售收入52.44亿元，占营业收入比重63.02%；境外销售收入26.53亿元，占营业收入比重31.88%。谢谢您的关注。

问：董秘你好，abf材料目前被日本味之素公司垄断，贵司未来是否有充足的abf材料用于fcbga载板生产，贵司是否掌握sap工艺，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。谢谢您的关注。

问：请问贵司的光模块类PCB的市场地位，是不是全球领先甚至第一厂商？相关营收规模和产能是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。题述产品系公司通信领域PCB产品类型之一，2024年一季度以来，其市场需求较去年同期有所增长。谢谢您的关注。

问：请问贵司是不是专精特新企业？

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于电子互联领域，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司全资子公司天芯互联是专精特新企业。谢谢您的关注。

问：董秘您好，请问贵司fcbga载板是否应用于AI芯片，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。

问：公司现在的运营怎么样?是不是有新的增长业务?

答：尊敬的投资者，您好。2024年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果，关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中详细披露，敬请留意。谢谢您的关注。

问：请问贵司和知名企业星球兽有无合作关系

答：尊敬的投资者，您好。公司不涉及与题述企业合作。谢谢您的关注。

问：则成电子生产能力HDI 叠构 N+2+N，最高层数20层具备4阶-6阶HDi请问公司是否具备HDI的20层生产能力

答：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。

问：生产能力】HDI 叠构 N+2+N，最高层数20层（HDI 叠构9+2+9）最小线宽/间距 15um/15um最小孔径30um阻抗控制最小 +/-5%RCC材料（Resin Coated Copper 树脂涂布铜箔）加高速材料具备4阶-6阶HDI样板和量产能力请问公司具备这样的能力？

答：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。

问：请问公司产品需要用到白银吗，用量多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。银具有良好的导电性和稳定性，是PCB在生产过程中选用化银工艺作为表面处理方式时，所需的原材料之一。材料用量取决于产品具体设计方案。谢谢您的关注。

问：贵公司的产品结构调整卓有成效，下半年开始是否继续保持，将更多产线升级为AI应用类硬板

答：尊敬的投资者，您好。2024年上半年，公司加大各项业务市场拓展力度，同时得益于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构实现优化。公司后续将继续结合自身战略规划，根据市场需求变化情况对产品结构保持动态调整。谢谢您的支持与关注！

问：贵公司FCBGA最低线宽/线距能做到多少微米了？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。线宽/线距能力可满足目前生产需求。谢谢您的关注。

问：fcbga的封装基板的产量有限，是因为技术原因吗，市场需求量似乎很大，14阶以上的验证导入，是否是GPU的载体这个产品为主？

答：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限，主要由于广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，FC-BGA领域客户对于新产品、新工厂的认证周期相较其他领域更长。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。不同层级产品的应用取决于客户应用需求和产品设计。谢谢您的关注。

问：公司业务存在下半年为销售旺季的规律吗？

答：尊敬的投资者，您好。由于PCB及封装基板产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响较小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。公司部分面向消费电子领域的封装基板产品受下游电子终端产品节假日消费等因素影响，存在一定的季节性特征；公司面向企业级用户需求的PCB及封装基板产品，季节性特征不明显。谢谢您的关注。

问：董秘您好.公司半年度业绩预告是否受到fcbga项目的利润拖累.公司在fcbga上是否已经盈利.或者说亏损多少？公司在fcbga上累计投入了多少资金？公司的fcbga低层板是否已经通过客户认证和可靠性测试.目前是否与国内主流封装厂商.芯片设计厂商合作？目前是否已经开始小批量生产.

答：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。公司面向FC-BGA等基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，因此会对公司利润造成一定的负向影响。谢谢您的关注。

问：“ 我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网。”公司在6G上有没有一些研发？有什么优势吗？

答：尊敬的投资者，您好。通信领域是公司PCB业务长期深耕的重要下游市场之一，公司已与全球领先的通信设备制造商均建立了长期稳定的战略合作关系，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，面向无线网、传输网、核心网、固网宽带等应用场景。公司一贯保持对行业技术发展趋势的持续跟进和研究，并会根据行业需求做好相应技术储备。谢谢您的关注。

问：公司是否参与5.5G建设业务？如果涉猎，这块业务收入预计有多大规模？

答：尊敬的投资者，您好。通信领域是公司PCB业务长期深耕的重要下游市场之一，公司具备题述领域相应技术储备，已配合客户进行产品研发工作。公司会继续密切关注通信市场发展趋势。谢谢您的关注。

问：铜价飙升，公司上半年各产品毛利率和去年相比，变化大吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，铜价是影响公司原材料成本变化的因素之一。毛利率属于综合性指标，除原材料成本外，亦受业务结构、产品结构、运营效率等多方面因素共同作用影响。关于2024年上半年公司业务毛利率情况，敬请您关注公司后续定期报告。谢谢。

问：公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”获科技发明奖，请问公司在其中的作用，产品产业化了吗

答：尊敬的投资者，您好。公司作为主要完成人之一，参与题述项目并获得2023年度国家技术发明奖二等奖。项目所涉及PCB技术可应用于高频通信领域，产品已实现商用。谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问贵公司的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。截至2024年3月31日，公司普通股股东总数为54,609户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

问：你好，本公司产品有和华为海丝合作吗？

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问公司5月份出货量及价格的情况怎么样，呈什么趋势

答：尊敬的投资者，您好。公司近期PCB工厂产能利用率较2024年第一季度有所增长，基板工厂产能利用率相对保持平稳。不同类型产品价格存在差异。谢谢您的关注。

问：请问大股东减持是否已完成

答：尊敬的投资者，您好。公司严格按照信息披露规则和交易所监管要求披露股东减持情况。截至目前，公司未收到控股股东及一致行动人的减持计划通知，控股股东未发生减持行为。谢谢您的关注。

问：请问公司的PCB产品有没有应用于量子通信及量子技术等领域方面？是否进行应用于量子技术的研发？

答：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，暂不涉及题述产品。公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，谢谢您的关注。

问：请问公司的产品是否可应用于低轨卫星通迅？在低轨卫星通迅领域有什么技术储备和布局？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。

问：董秘，你好！请问贵公司的最新股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。截至2024年3月31日，公司普通股股东总数为54,609户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

问：玻璃基板技术路线是否对深南传统基板业务产生冲击，如果有，企业怎么应对新技术路线的冲击？

答：尊敬的投资者，您好。玻璃基板与有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，玻璃基板目前对公司封装基板业务不构成影响。谢谢您的关注。

问：公司对玻璃基板有无研发和布局，这个未来的发展方向贵司处于什么开发阶段?

答：尊敬的投资者，您好。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。谢谢您的关注。

问：玻璃基板是PCB基板的最新趋势，请问公司有没有开展玻璃基板的研发、生产？

答：尊敬的投资者，您好。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。谢谢您的关注。

问：请问pcb板和玻璃基板的区别，pcb板有没有被玻璃基板替代的可能？公司有无这方面的技术储备。

答：尊敬的投资者，您好。玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，玻璃基板目前对公司PCB、封装基板业务不构成影响。谢谢您的关注。

问：按照现有订单情况推测，二季度的设备稼动率和一季度环比会是什么水平？

答：尊敬的投资者，您好。公司近期综合产能利用率较2024年一季度保持平稳。不同工厂面向的产品类型存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。

问：请问公司目前与英伟达有合作关系吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司目前与题述厂商暂不存在合作关系。谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好，请问贵司目前最新的产能有多少？

答：尊敬的投资者，您好。公司现有位于深圳、无锡、南通、广州四处生产基地，其中深圳、无锡基地拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务生产能力；南通基地拥有印制电路板业务生产能力；广州基地面向封装基板业务，其项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产能爬坡过程中。不同工厂面向的产品类型存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。

问：世界上顶尖的客户在他的服务器解决方案上已采用了大量的高阶 HDI，而且，随着芯片的升级，HDI 板也有明显地升级提升，AI 服务器 PCB 的价值量因此大幅提升，算力需求为PCB 产业带来了新的增长机遇。请问公司在高阶 HDI 的硏发和生产的具体情况怎样？有什么优势？

答：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。

问：公司在泰国投资建厂现已获得审批，并购买土地，请问后续建厂，购买设备，正式投产大约需多长时间？

答：尊敬的投资者，您好。公司泰国工厂目前已筹备开展各项建设工作，建设进度受项目施工实施条件、施工相关方配合情况等多种因素影响。具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定，谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好，贵司现在有ABF板量产能力吗

答：尊敬的投资者，您好。ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。谢谢您的关注。

问：中国移动，中国电信、中国联通已开启大规模的AI服务器采购，请问公司的pcb是否已应用于AI服务器？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。其中，公司部分印制电路板产品已应用于AI服务器领域。谢谢您的关注。

问：请问公司及参股公司有没有入选国务院国资委首批启航企业名单？

答：尊敬的投资者，您好。公司及参股公司不涉及题述事项。谢谢您的关注。

问：请问还有多少禁售股没解禁？

答：尊敬的投资者，您好。截至2023年12月31日，公司限售流通股合计2,042,996股，均为董监高锁定股。相关股份明细可查阅公司《2023年年度报告》第七节 股份变动及股东情况——限售股份变动情况。谢谢您的关注。

问：铜价不断飙升，公司对原材料的采购有应付策略吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

问：董秘你好，观察到近期铜价大幅上涨，而pcb的上游原材料覆铜板有涨价预期，那么对公司利润是否会有影响？而且公司有没有应对的策略？

答：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

问：您好，2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告。截至2023年12月31日，本公司累计使用募集资金1,929,795,748.10元，尚未使用的金额为649,873,925.55元。请问募集资金还有那么多钱尚未使用，公司准备怎么样规划这笔未使用资金？募投什么项目？

答：尊敬的投资者，您好。公司募集资金按项目实际建设进度逐步投入募投项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”，公司与设备供应商约定支付首期款，设备验收合格后按期支付剩余尾款，截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金主要为尚未采购的设备款项、未到付款期的设备购置款等。谢谢您的关注。

问：一季报会有业绩预告吗？正式季报会在什么时间公布？

答：尊敬的投资者，您好。公司已向深圳证券交易所预约在2024年4月16日披露《2024年一季度报告》，敬请您关注后续公告，谢谢。

问：公司有布局低空飞行器的相关PCB产品吗？目前有产品可以应用于低空飞行产品吗？如有，是否有与低空飞行器相关公司开始合作？

答：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，暂不涉及题述情形。公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，谢谢您的关注。

问：你好，公司是央企吗？公司是否有进行市值考核?

答：尊敬的投资者，您好。公司作为国有控股上市公司，将持续关注国家相关法律法规及政策的要求，加强市值管理工作，并继续聚焦自身主业，夯实运营管理基础，推动公司实现高质量发展。谢谢您的关注。

问：董秘你好，贵公司封装基板有没有涉及到CoWos技术，或者是否有相应的技术储备或研发方向？

答：尊敬的投资者，您好。题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好：贵公司什么时候出业绩预告？

答：尊敬的投资者，您好。公司已向深圳证券交易所预约在2024年3月15日披露《2023年年度报告》，敬请您关注后续公告，谢谢。

问：IC载板项目目前产能利用率是多少？请说明与融资投产差异原因及预计什么时候达标？

答：尊敬的投资者，您好。公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产，目前处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。

问：请问公司产品应用于数据中心，请问公司产品是否已满足光模块pcb，数据通信pcb，服务器pcb的加工要求？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。

问：请按规定批露定增相应参与及退出情况,请务必及时准确回复!

答：尊敬的投资者，您好。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

问：AI服务器方面的业务发展的怎么样了，今年会有大发展吗

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。其中，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低，对营收贡献相对有限。谢谢您的关注。

问：董秘您好，1作为央企，如何理解中央提出的把市值管理作为业绩考核标准之一，公司自2019年至今，跌幅超过70%，持续下跌4年半，在维护公司价值方面，各位公司的领导是如何看待的2，公司最近几年持续的资本开支，南通，无锡，广州三个工厂的投产，运营压力很大，但是目前面临的问题是，新产能即过剩产能，对于行业预期和公司发展规划方面，是否存在较为严重的误判。3，怎么看参与定增的投资者，亏损超50%，且均已离场

答：尊敬的投资者，您好。二级市场股票价格受诸多方面因素影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。公司将持续关注、遵守并积极响应国家相关法律法规及政策的要求，结合公司实际加强研究市值管理，并继续聚焦自身主业，夯实运营管理基础，推动公司实现更高质量发展，努力回报广大投资者，增进市场认同。谢谢您的关注。

问：无锡基板厂与广州基板厂产能全部投产后，能带来多少营收与利润？公司有做过估算吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。不同工厂面向的产品类型不同，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。

问：据公开信息披露，贵公司行业内不少企业运营管理中都实施了区块链技术，是否对贵公司维系现有客户关系产生了新挑战？是否影响了贵公司的市场竞争优势？贵公司是否也有计划实施区块链技术？

答：尊敬的投资者，您好。公司不涉及题述情况，谢谢您的关注。

问：请问广州基地是否投产？产能利用率如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。谢谢您的关注。

问：你好，请问深南电路是否在2022年尝试阿米巴管理模式（或者在以前年度）？对当年的营业成本具体影响有哪些？

答：尊敬的投资者，您好。公司持续开展精益工作，积极学习与引入匹配自身发展的先进管理工具方法，不断提升生产运营水平。谢谢您的关注。

问：请问公司当前的股东数是多少

答：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月30日，公司普通股股东总数为69,110户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

问：请问公司有没有布局华为算力服务器方向

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：你好，公司有信托资金在委托吗，对外总共有多少？中融有没有？对外委托中不保本的资金有多少？占期未资产比例多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司不涉及题述情况，谢谢您的关注。

问：请问公司对Apple公司的MR/VR相关产品的零部件是否有代工

答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问贵司总共有几座工厂？面积如何？主要产品各是什么？

答：尊敬的投资者，您好。公司现有位于深圳、无锡、南通、广州四处生产基地，其中深圳、无锡基地拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务生产能力；南通基地拥有印制电路板业务生产能力；广州基地面向封装基板业务，其项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中。谢谢您的关注。

问：贵司作为国内第一大的电路板制造企业，但是企业市值对比起它同类企业没有特别突出，是否公司市值管理方面存在欠缺？贵司有无制定千亿市值等的目标？

答：尊敬的投资者，您好。上市公司市值通常受到多方面因素综合影响，公司始终密切关注资本市场动态，并将持续做好内部治理，努力实现稳健经营，争取以良好的业绩回报股东。谢谢您的关注。

问：董秘你好，想请教一下所谓5.5G、6G用到的PCB产品与5G用的PCB是否有较大区别，若未来5.5G、6G普及，公司现有工艺、产线能否继续生产新一代通信技术所需的PCB产品？另外，当年5G普及导致基站数量（特别是1个宏基站对应多个小基站的架构）提升，对PCB用量有明显的正向拉动效应，请问若未来5.5G、6G普及，对通信PCB市场规模是否会有类似的正向拉动作用？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。通信领域是公司 PCB 业务长期深耕的重要下游市场之一，公司一直保持对行业技术发展趋势的持续跟进和研究，并会根据行业需求做好相应技术储备。谢谢您的关注。

问：请问公司作为华为的金牌供应商，到底为华为供应了什么？

答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中通信是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司已与全球领先的通信设备制造商均建立了长期稳定的战略合作关系，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，面向无线网、传输网、核心网、固网宽带等应用场景。谢谢您的关注。

问：目前5.5G技术形成了突破，深南电路是否接到5.5G基站PCB订单？

答：尊敬的投资者，您好。通信领域是公司PCB业务长期深耕的重要下游市场之一，公司持续探索、研究行业前沿技术，现已具有相应技术储备。公司将积极关注相关技术的发展与市场应用。谢谢您的关注。

问：根据上市公司前期公告，广州广芯封装基板有限公司四季度会进行投产，目前进度如何是否已经开始投产？

答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装、调试，预计将于 2023 年第四季度连线投产。谢谢您的关注。

问：根据深圳市工业和信息化局10月17日发布的集成电路专项扶持计划2023年资助计划第二批名单，深南电路子公司天芯互联科技有限公司获得140万政府资助，这笔资金主要用于哪里？

答：尊敬的投资者，您好。题述资助资金将用于支持企业自身经营发展。谢谢您的关注。