沪电股份(002463)董秘爆料

问：您好，请问公司业务是否有对元素锰的需求？近期湖南发现亿吨级锰矿，势必对该金属期货价格造成影响，请问对公司是否有利好存在？

答：公司产品为印制电路板，其主要原物料与锰没有太多关联，谢谢。

问：近日美元大幅升值，公司美元业务较多，对公司国际贸易是否有影响？有何利好？

答：公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，现阶段美元升值对公司汇兑有正向影响，整体公司依然主要采用合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来控制汇率风险，并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险。谢谢。

问：请问,公司是华为AI服务器PCB供应商吗?

答：公司部分PCB产品应用于AI服务器领域。2024年受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司前三季度的营业收入和净利润较上年同期均有不错的增长。但受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体的厂商，尽请见谅，谢谢！

问：董秘您好，我想咨询一下公司，问题一:出口美国的产品目前关税是多少？问题二:美国将国内半导体产品：税率从25%大幅上升至50%，25年开始实施，请问贵公司pcb产品是否属于半导体产品，是否在加征清单范围之内？问题三:假如关税提高，公司的产品是否有能力涨价传递给下游客户？

答：公司PCB产品出口目前国内是零关税。PCB目前并不在美国半导体产品加征清单范围之内。公司持续关注相关情况，并与供应商及客户保持积极沟通，共同应对，谢谢！

问：贵公司泰国工厂目前进展如何，2024年第四季度能投产吗？预计投产后对2024年第四季度的收入影响是否重大

答：泰国生产基地正常推进中，第一期预计在2024年第四季度投产，初步估计不会对公司2024年第四季度收入产生重大影响，谢谢。

问：尊敬的董秘您好，市场传闻英伟达服务器原来采用HDI的方案（PCBOverpass连接器），现在在考虑采用HLC高多层PCB纯PCB方案，请问公司在此方案上有做布局和技术储备和预案吗？目前有关公司高频高速的产品是否出现订单大增?

答：人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，筑牢并拓展“根据地”业务，实现可持续发展。谢谢！

问：请问贵司最近的股东人数

答：股东人数相关信息，您可以参阅公司2024年半年度报告，并敬请关注公司后续的季度报告和定期报告中与股东人数相关的信息，谢谢！

问：公司2024年半年利润

答：公司2024年半年度归属于母公司股东的净利润约11.41亿元。谢谢！

问：请问公司是否有FCBGA基板的生产能力？如果国内需求大幅增加是是否具有技术能投入生产？

答：公司目前未涉及fcbga基板业务，谢谢！

问：请问公司外销国家或地区中前三个是哪些，占比分别多少，谢谢？

答：公司外销国家及地区主要是集中在东南亚，谢谢！

问：人民币升值对公司出口业务及收益情况影响几何？

答：公司2023年度外销收入占比约85%，公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，整体公司依然主要采用合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来控制汇率风险，并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险。

问：生产产能是否提高了

答：公司已规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充。同时公司泰国生产基地有序推进，第一期预计在2024年第四季度投产。

问：请问公司产品需要用到白银吗，用量多少？谢谢！

答：公司部分pcb产品表面处理采用沉银工艺，谢谢！

问：请问贵司光模块PCB产品出货量如何？涉及哪些知名客户

答：光模块并非公司PCB产品的主要细分应用领域，谢谢！

问：请问贵公司发展战略是否会涉及玻璃基板？

答：公司密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，谢谢！

问：尊敬的董秘，沪电股份上半年整体产能利用率大致在什么状态？

答：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，预计公司2024年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。

问：请问贵公司二季度产能如何，泰国工厂进展如何，谢谢

答：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，预计公司2024年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。泰国生产基地正常推进中，第一期预计在2024年第四季度投产。

问：人形机器人是否也需要用到pcb板，公司对这方面有没有技术储备

答：公司部分pcb产品应用于工业控制领域，谢谢！

问：董秘你好，上半年覆铜板有过一波涨价潮，公司的产品是否有提价计划？

答：公司持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。同时公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！

问：请问贵公司设备之前五个多亿设备升级改造项目，目前进展如何，投入生产了吗？

答：技改项目正在进行中，谢谢！

问：请问贵公司半年预计报什么时候出

答：公司2024年半年度报告预计在8月下旬披露，谢谢。

问：请问公司截止到昨天收盘，贵公司的股东人数是多少？

答：股东人数相关信息请关注公司季度、半年度、年度报告，谢谢！

问：尊敬的董秘，您好！请问P2Pack技术，800v高压技术推进如何了？该技术主要优势提现在哪方面？谢谢。

答：公司正通过和产业链合作伙伴的深度合作，加快推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移，推动采用p2Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。p2Pack的技术前景请参阅公司相关公告，谢谢!

问：董秘你好，贵公司泰国基地投产了吗？贵公司2季度订单如何？较1季度有增长嘛？

答：公司生产经营正常，泰国生产基地预计在2024年Q4投产，谢谢！

问：您好，请问公司是否与苹果公司有合作呢？

答：受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体的厂商，谢谢！

问：公司的PCB产品有没有供货超微电脑或是英伟达？

答：受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体的厂商，谢谢！

问：董秘您好！如今随着AI蓬勃发展，算力和高性能存储芯片的需求不断增长。沪电作为PCB龙头企业，今年以来，贵司与英伟达等国内外大客户的合作体量有较大增长吗，或者今后两三年的业绩是否会出现较大的增长？

答：公司部分PCB产品应用于AI相关领域，但是受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体的厂商，谢谢！

问：尊敬的董秘您好，请问截止6月10日咱公司股东人数多少？谢谢

答：股东人数相关信息请关注公司季度、半年度、年度报告，谢谢！

问：请问公司PCB板进入英伟达GB200芯片的供应链了吗？

答：公司部分PCB产品应用于AI相关领域，但是受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体的厂商，谢谢！

问：您好，2023年报中，利息收入172,637,227，货币资金2,097,886,948，存款利率算出8.2%，请问利息收入为何如此高。

答：除了您在报表中直接看到的货币资金外，公司一年内到期的定期存款、长期大额银行存单等也同样有利息收入产生，谢谢!

问：尊敬的董秘，你好！我想了解下贵司的产品HDI板，按贵司目前的技术，最多可以量产到多少层的HDI板？

答：HDI（高密度互连）技术在PCB生产中广有采用。PCB产品的应用领域非常广，不同应用领域的PCB产品均有其不同的特性和要求。在数据中心基础设施、汽车电子等公司产品核心应用领域，公司对HDI技术有相应的研发和产能布局，以满足最新的技术创新对PCB发展趋势的要求，而量产是跟当前的市场需求结构相关的，谢谢！

问：请问贵公司在保持利润率长期稳定上涨做了哪些工作？或者说对未来产品结构变化做了哪些调整？

答：公司积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，脚踏实地，埋头苦干，做好做精自己份内事，努力保持和相关各方的密切沟通，密切关注客户需求及市场发展变化。公司依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，紧抓对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，深度整合生产和管理资源，对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充，通过更加动态的供应链、更加灵活的制造流程、更加精良的制程能力来满足最新的技术创新对PCB发展趋势的要求；采用更加灵活的市场策略，应对价格竞争、产品升级和新兴市场需求，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，进一步巩固强化公司在核心产品市场的战略优势，筑牢并拓展“根据地”业务，并提高产品附加值，谢谢！

问：请问pcb板和玻璃基板的区别，pcb板有没有被玻璃基板替代的可能？公司有无这方面的技术储备。

答：公司目前不涉及玻璃基板，谢谢！

问：英伟达G200说是有玻璃基板封装，国内概念也很火爆，请描述一下，玻璃基板和pcb两者的关系，是否会竞争并替代pcb？

答：公司目前不涉及玻璃基板，也不涉及载板，谢谢！

问：尊敬的董秘,你好!请问贵公司有玻璃基板及相关技术吗?

答：公司目前不涉及玻璃基板，谢谢！

问：董秘你好，英伟达GB200采用铜缆，是不是意味着减少了PCB的使用量？新的技术发展是不是对贵公司订单产生负面影响？

答：DAC高速铜缆连接是与光纤连接竞争的另一个技术路径，这两个技术在高速信号领域多年前已逐步取代传统的PCB背板连接技术。PCB技术依然保有成本低、集成度高和依赖性高等各项优势，但是PCB产业必须加快高速信号技术上的突破与相关的研发投入，不然就会逐步被这两个技术所取代，谢谢！

问：请问贵公司工业机器人方面业务如何，目前在什么阶段了

答：公司先前经营范围中增加“工业机器人制造，工业机器人销售”。上述工业机器人应用于印制电路板生产领域，目前主要为自用的工业机械手臂，暂无向独立第三方销售的计划，谢谢！

问：近期美国中国半导体加征关税，请问对公司影响有多大

答：公司PCB产品目前不在美国最新发布的加征关税的清单里，谢谢！

问：董秘您好，贵司2024年的订单增长情况如何？主要在哪个产业方向？

答：公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层印制电路板的结构性需求，公司2024年第一季度的营业收入和净利润较上年同期有所增长，公司目前经营正常并符合行业整体需求状况，谢谢！

问：请问贵公司是否在在美国此次加关税的名单中。

答：公司PCB产品目前不在美国最新发布的加征关税的清单里，谢谢！

问：尊敬的董秘，你好！我想了解下，目前国家在倡导推广6G研究建设，贵司在pcb行业里我感觉是行业的领军企业，那么，这方面有没研发6G相关产品等储备？我感觉这一块越早布局将来越能使得贵司在6G市场上占有优先主动权，这又是一块增加贵司业绩的潜在大市场。盼能详细回复，谢谢！

答：公司始终坚持以市场为导向，挖掘产品的市场潜力，致力扩大绿色环保型、替代进口型等高技术含量PCB产品所占比重。同时随着客户终端产品的技术创新、新工艺流程、新材料以及新产品的不断开发，PCB行业也需要进行相应的技术升级，提升制程能力，为了保持在市场上的技术领先优势，公司持续投入研发，不断提升自主创新能力，不断开发前沿技术产品，不断开发生产适销对路的产品，与国内外客户之间形成持续合作开发的良好态势，逐步形成可持续发展的产品开发体系，保持了研发水平的领先性和前瞻性。

问：尊敬的董秘，你好！我想了解下贵司的产品有没应用于量子通信或者量子科技产品上面的？盼回复，谢谢！

答：公司PCB产品以通信通讯基础设施、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域，谢谢！

问：尊敬的董秘，您好！据悉网上在传说贵司最近接到北美某客户大的订单，但是不知道是否达到深交所规定的应披露的范围内？如果不方便透露告知，请回复以后续披露为准！谢谢

答：公司根据相关规定履行信息披露义务，谢谢！

问：公司目前上游原材料价格是否上涨，都有哪些原材料涨价，如果上游原材料价格大幅度上涨，公司是否能把原材料上涨成本全部转移给下游？

答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。近期受大宗商品价格变化影响，部分材料价格有所上升。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。同时公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！

问：董秘你好，贵公司应用于1.6T光模块的PCB产品是否已经量产？订单是否充足？

答：公司产品主要应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域，并非光模块，谢谢！

问：尊敬的董秘您好，现在各地极端气候频发，请问贵公司厂区在应对极端天气，预防自然灾害方面，有哪些措施？谢谢！

答：公司生产基地所在地方区域，目前看还算风调雨顺。针对极端气候情况，公司设有工安部门，已形成相应的应急预案体系，并定期组织开展综合演练，谢谢！

问：公司生产电路板能否用于量子芯片封装？

答：公司PCB产品目前不涉及IC载板，谢谢。

问：董秘你好，请问800G和1.60T光模块的增长，是否会间接带动贵司多层电路板的需求？这些间接需求主要是哪些？谢谢。

答：这要具体看光模块增长的驱动因素。公司产品主要应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。

问：请问贵公司的产品可以应用到液冷服务器吗？谢谢

答：服务器是公司产品的应用领域之一，谢谢。

问：董秘，您好！请问基于2023年现金分红的股权登记日是哪一天？

答：利润分配方案如经4月29日召开的2023年度股东大会审议通过，公司会在具体实施利润分配前，确定现金分红的股权登记日，谢谢！

问：董秘你好，贵公司生产专用于光模块的pcb电路板嘛？

答：公司产品主要应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子等领域，并非光模块，谢谢！

问：董秘你好，请问铜涨价对贵公司影响大吗？贵公司主要产品的主要原材料有哪些？铜的占比大不大？

答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。近期受大宗商品价格变化影响，部分材料价格有所上升。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。同时公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！

问：董秘你好，贵公司电路板主要用于高速运算服务器，人工智能哪些方面？

答：用在设备里，比如AI服务器，谢谢。

问：请问贵公司控股的SCHWEIZER，其技术广泛用于工业应用和工业 4.0 应用。风力发电厂里的位置传感器、电池开关、料位测量仪、铁路监控系统和自动开门器，全方位涉及各大领域。在医疗技术领域同样得到广泛使用，例如急救设备和重症监护设备、便携式设备、诊断仪和监测显示屏，料位传感器、机床、电动剃须刀、机器人系统、自主仓库搬运系统、便携式电子 医疗设备、位移和角度传感器。有没有量产的应用场景？

答：公司参股Schweizer Electronic AG.，就广泛应用在全球汽车和工业领域的射频印制电路板产品开展协作，并共同致力于推动采用p2Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用，谢谢！

问：请问48伏轻混和纯电p2pack技术，在量产和应用的车厂和型号方面有哪些进展？

答：2023年Q4胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack产品已实现量产。出于商业及政策的原因，未经客户许可公司不方便透露具体的客户信息，敬请见谅，谢谢！

问：你好，请问公司有没有可以搭载hbm内存的pcb量产？

答：公司产品目前不涉及封装基板，谢谢！

问：董秘你好，请问800G和1.60T光模块需要使用贵公司生产的多层电路板嘛？贵公司是否有相应的订单？谢谢

答：公司产品主要应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子等领域，并非光模块，谢谢！

问：请问贵公司的泰国工厂是否在2024能否投入使用。以及年产量是多少？

答：泰国生产基地目前处于建设期，预期其在2024年第四季度实现量产，谢谢！

问：你好，董秘！最近国家发文要先发展5.5G，以及在研发展6G我想咨询下，5.5G时代以及将来的6G对所需求的PCB板业绩贡献会大吗？您怎么看待？期盼您的回复，谢谢

答：这取决于市场需求以及供给格局等情况，谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司产品pcb在Ai服务器生产中的用途是什么？贵公司相英伟达微软英特尔直接供货嘛？

答：PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，谢谢！

问：最近铜价大涨，看到有的覆铜板厂开始上调覆铜板出厂价格，公司最近原材料有没有涨价，会对公司业绩产生不利影响吗？

答：公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。 公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！

问：公司是一家台资企业要开启回购注销模式，这样才能更好体现企业的优秀，也有利于长远的发展。公司上市十几年好像没有过再融资。值得敬佩！谢谢！

答：谢谢您的关注和建议！

问：尊敬的董秘您好，请问截止3月10日咱公司股东人数多少？谢谢

答：股东人数相关信息请关注公司季度、半年度、年度报告，谢谢！

问：最新股东人数是多少

答：股东人数相关信息请关注公司季度、半年度、年度报告，谢谢！

问：请问泰国工厂有可能生产具有英伟达A100或者b100的A l服务器吗，还有高端产品现在是不是供不应求。公司建立了现代企业制度了吗，公司每年准备回购多少股份注消，谢谢！

答：您的问题跨度可真大：1、公司产品为印制电路板，公司不生产服务器。2、不知道您是怎么理解和定义现代企业制度的，好歹公司也上市多年了，公司年度报告中有专门的“公司治理”章节，有兴趣的话，您可以查阅。3、公司目前并无股票回购计划，公司将根据后续股票市场变化适时进行评估。谢谢！

问：请问贵公司到目前为止，接到的英伟达订单有多少金额呢，谢谢。

答：公司产品主用应用于通信通讯设备、包括AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域，受商业政策限制，我们不便讨论具体的公司，敬请见谅，谢谢！

问：请问泰国工厂具体生产什么？

答：目前规划主要还是应用于通信通讯、数据中心、汽车电子等领域的印制电路板，谢谢！

问：贵公司公告有一个算力板料号通过国外重要客户验证，请问有更多算力板料号为该客户准备吗？

答：您具体指哪一份公告，公告编号是多少？

问：请问贵公司的产品，有供货给理想汽车不？

答：公司部分产品应用于新能源汽车领域，受商业政策限制，我们不便讨论具体的公司，敬请见谅，谢谢！

问：从23下半年开始AI的蓬勃发展推动了对巨量数据传输的需求，光通模块已经准备推出1.6T的通信模块了，请问公司应用于1.6T模块的PCB是否有所技术储备？何时能够开发成功。目前800G的订单状况如何？另外23年胜伟策的P2pack高压部分开发完成了吗？

答：1、公司产品主用应用于通信通讯设备、包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域。光模块并非公司产品主要的应用领域。2、在交换机产品部分，800G交换机产品公司已批量交付。3、胜伟策应用于48V轻混系统的p2PackPCB产品已于2023年Q4实现量产，公司将和Schweizer共同努力，通过与产业链合作伙伴的深度合作，加快推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移，推动采用p2Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。谢谢！

问：请问贵公司就一个算力号通过了国外重要客户验证，有没有更多的产品提供给这重要客户呢？

答：不好意思，我不太明白您说的算力号具体指什么。

问：贵公司是英伟达的核心供应商吗？

答：公司产品主用应用于通信通讯设备、包括AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域，受商业政策限制，我们不便讨论具体的公司，敬请见谅，谢谢！

问：据公开信息披露，贵公司行业内不少企业运营管理中都实施了区块链技术，是否对贵公司维系现有客户关系产生了新挑战？是否影响了贵公司的市场竞争优势？贵公司是否也有计划实施区块链技术？

答：恕我孤陋寡闻，不知道您所据的公开披露信息出自何处？方便的话，麻烦您将相关资料发至公司邮箱（Yuanjun_Qian@wustec.com）。公司目前并未发现区块链技术对公司客户关系维系产生新挑战，也未发现其对公司市场竞争优势的影响，但公司会对新技术的发展与应用保持相应关注，谢谢！

问：您好！我留意到公司近期的ESG表现在元件行业中较为一般，其中明晟和商道融绿这两大ESG主流评级机构分别给出了BB和B+的评级。公司认为自己在ESG治理方面有哪些可改善的因素？主动承担了哪些社会责任呢？感谢

答：公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一。为更好的履行社会责任，公司已逐步建立了与利益相关方的沟通机制，并保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容。公司ESG相关内容详见年度报告中“环境和社会责任”的部分，谢谢！

问：请问贵公司在1.6t光模块上有提前布局，有相应的技术支持吗？

答：公司产品为印制电路板，并非光模块，谢谢！

问：尊敬的董秘，公司为何不把工厂转移到海外预防美国的关税制裁？

答：由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键，公司正加速泰国生产基地的建设，谢谢！

问：公司生产的高端PCB产品，所使用的覆铜板大部分是进口的还是国产的，生益科技是公司的覆铜板供应商吗？

答：公司已搭建相应的供应链管理体系，保障原物料供货渠道畅通。公司覆铜板供应商国内外兼有，但受限于商业政策，我们不便讨论具体的厂商，请见谅，谢谢！

问：尊敬的董秘，公司用于ai服务器的pcb下游客户以国外为主还是国内，营收占比区别大概是多少？

答：公司应用于ai服务器的pcb产品以外销为主，谢谢！

问：董秘，你好！请问胜伟策的P2pack技术，商业化应用进展如何?当前，和哪些整车厂商或供应商在合作?预计24年，胜伟策能否盈利?谢谢！

答：公司应用于48V轻混系统的P2pack PCB产品已于2023年Q4实现量产。公司正和产业链合作伙伴的深度合作，加快推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移，推动采用p2Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用，并采取推动业务整合，充分利用产能；实施精益管理，促进降本增效；改善财务结构、降低利息负担等措施，努力改善其经营，争取尽快实现扭亏，谢谢！

问：请问贵公司跟小米汽车有合作吗？

答：汽车电子是公司印制电路板产品的主要应用领域之一，但受商业政策限制，我们不便公开讨论具体的公司，敬请见谅，谢谢！

问：请问贵司在AI服务器，普通服务器，以及即将到来的AIPC，有没有应用场景和案例？贵司在服务器领域PCB的优势是什么？

答：公司印制电路板主要应用于汽车电子，通讯通信，数据中心，AI服务器，通用服务器，交换机等领域，谢谢！

问：尊敬的董秘，贵公司和工业富联都是卖ai服务器，属于竞争对手吗？

答：公司和工业富联并非同一行业。公司部分印制电路板产品应用于AI服务器领域，但公司并不卖AI服务器，谢谢！

问：您好，贵公司有产品用于电脑方面吗？适合哪些客户有合作关系？

答：公司产品主要应用于汽车电子、通讯通信、数据中心等领域，谢谢！

问：近期修改公司章程显示,增加工业机器人生产及销售业务,请问该业务有哪些潜在客户?预计什么时候形成真实收益?谢谢。

答：公司经营范围中增加的“工业机器人制造，工业机器人销售“仅应用于印制电路板生产领域，谢谢！

问：公司与浪潮、曙光、联想有合作吗？

答：公司产品主用应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子等领域，受商业政策限制，我们不便讨论具体的公司，敬请见谅，谢谢！

问：公司与长鑫存储、长江存储有合作吗？

答：公司产品主用应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子等领域，受商业政策限制，我们的不便讨论具体的公司，敬请见谅，谢谢！

问：尊敬的董秘，您好。公司在2022年的ESG评分表现不太乐观，例如，万得和华证都只有BB评级，仅是行业平均水平。特别是在社会板块，我认为企业在员工权利和社区影响方面还有很大的改进空间。请问企业对于ESG评分持何种看法？是否有具体的政策？感谢！、

答：公司目前尚未发布ESG报告，您所提及的万得和华证也未就ESG事项与公司做过沟通，谢谢！

问：董秘你好！请问，贵公司生产的产品是否能够应用于毫米波雷达上面？谢谢！

答：公司部分印制线路板产品应用于汽车毫米波雷达，谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司的产品有没有应用在HBM上，谢谢

答：公司产品为印制电路板，主用应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子等领域，谢谢！

问：尊敬的董秘，如果英伟达因为失去中国市场，营收大幅下滑，对公司有何影响？

答：公司产品为印制电路板，主用应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子等领域，公司与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系，谢谢！

问：请问英伟达最新的针对国内的AI服务器A100，H100有没有用到我们家的PCB产品？谢谢

答：公司部分pcb产品应用于AI服务器。谢谢！

问：请问英伟达推出的新一代GH200 Grace Hopper超级芯片，有没有用到咱们的产品？

答：公司部分pcb产品应用于AI服务器。谢谢！

问：尊敬的董秘你好！请问贵公司三季度AI服务器和汽车板块的前五名大客户都有哪些公司？谢谢！

答：受商业政策限制，我们的不便讨论具体的公司，敬请见谅，谢谢！

问：尊敬的董秘，微软发布自研芯片，对公司有何影响？公司是否会成为微软的供应商？

答：公司产品为印制电路板，公司大尺寸、高层、高阶HDI和高频/高速PCB产品在数据中心服务器、AI服务器、高性能计算（HPC）、以太网交换机、IB交换机等领域有广泛应用。谢谢！

问：请问公司有没有产品用在英伟达A100，H100，以及即将发布的H200？

答：公司部分pcb产品应用于AI服务器。谢谢！

问：董秘您好：公司PCB板是否有供应用于给AI服务器企业？谢谢

答：公司部分pcb产品应用于AI服务器。谢谢！

问：董秘您好：有媒体报道公司“数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分，800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付“，请问是否属实？谢谢。

答：属实。谢谢！

问：请问贵公司胜伟策产品量产了没？跟那些汽车厂家合作，谢谢

答：胜伟策PCB产品主要应用于汽车电子领域，但受商业政策限制，我们的不便讨论具体的厂家，敬请见谅，谢谢！

问：董秘您好，请问贵公司汽车板有没有给问界汽车供货？

答：公司部分PCB产品应用于汽车电子领域，但受商业政策限制，我们的不便讨论具体的公司，敬请见谅，谢谢！

问：公司目前新建的泰国厂，投入的建设成本是分摊到公司目前每个季度报表里面，还是年底最后一个季度一次性扣除吗？

答：对不同类型投入，公司会根据会计准则进行处理，包括但不限于直接计入费用，摊销，计提折旧等，谢谢！