兴森科技(002436)董秘爆料

问：abf载板价格近期是否上涨，市场供需是否回暖

答：尊敬的投资者，您好！根据近期市场动态，ABF载板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖，主要受AI服务器、高性能计算芯片需求激增及原材料供应紧张的双重驱动。感谢您的关注。

问：董秘您好.公司是否有产品应用于华为鸿蒙智行.时候供货华为鸿蒙智行.

答：尊敬的投资者，您好！公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行。感谢您的关注。

问：eda的断供会导致公司业务受影响吗，公司有备用软件吗

答：尊敬的投资者，您好！eda的断供不会导致公司业务受影响，公司有充足的软件资源储备，可满足客户高端产品的研发需求。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！5月28日的董秘互动中，您说公司已小批量交付的基板产品主要应用于AI及服务器等领域和请问，具体用于什么AI芯片的封装？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

问：董秘您好，请问截止到5月31日公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年5月30日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。

问：董秘您好.请问截止5月31日股东人数？

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年5月30日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。

问：兴森半导体聚焦?FCBGA（倒装芯片球栅阵列）?和?FCCSP（倒装芯片级封装），主攻存储类载板（如NAND Flash、内存条等）及高端ABF基板，我们兴森半导体的产品目前进入小批量以及认证阶段的产品主要系应用在下游哪些领域的？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！已小批量交付的基板产品应用于AI及服务器等领域。感谢您的关注。

问：董秘您好！CPU也是ABF载板的重要应用场景，希望公司重视。根据产业政策，海外CPU大厂I厂在国内也有本土化封装的需求。请问，公司是否与国内外的CPU大厂接洽ABF载板的合作事宜？兴森科技的ABF载板品质是否满足海内外CPU大厂的要求？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求。感谢您的关注。

问：公司FCBGA珠海一期和广州一期，是否一直满产，产能是否达到预期？宜兴的改造是否完成，业绩是否有改善

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。感谢您的关注。

问：董秘.您好.北京兴斐所服务的手机top5为主.都包含哪些公司.公司是否直接给苹果供货手机主板？

答：尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，供应产品涉及主板和副板。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

问：今天凌晨，全球著名开源大模型平台DeepSeek开源了R1最新0528版本。DeepSeek目前没有对该版本进行任何说明，又只是“悄悄”地开放了模型。在著名代码测试平台Live CodeBench中显示，其性能可以媲美OpenAl最新的03模型高版本，随着国产AI智能大模型能力越来越强将带动国产算力芯片服务器发展，对于兴森半导体已经应用在AI及服务器上的FCBGA载板销量是否有积极的影响？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！国产算力芯片服务器发展会给公司相关业务带来积极影响，具体影响程度取决于订单获取情况。感谢您的关注。

问：目前我们FCBGA封装载板20层以上的技术研发以及生产流程是否已经完成？目前20层以上的载板已经进入下游封装厂商进行封装测试了吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。

问：我们的FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）、超低热膨胀系数（CTE）纳米填充技术、增强型热管理、柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等这类创新技术领域均有深入研发吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。感谢您的关注。

问：兴森科技与晶化科技合作研发ABF薄膜这个信息属实吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

问：苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近近年来的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。苹果所用的这项封装技术，正迎来蓬勃发展，公司作为国内技术领先的FCBGA厂商能与苹果国内供应商良好协作，公司会争取苹果公司这种北美顶级公司合作吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户。感谢您的关注。

问：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，PCB行业下游的高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势，兴森目前对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI等细分领域进行布局了吗？宜兴硅谷产能主要是针对哪些领域？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！高阶HDI业务是公司的重点业务方向，除高端智能手机行业之外，光模块和AI服务器领域是公司未来几年的重点拓展领域。PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道。感谢您的关注。

问：董秘您好.请问华为电脑是否应用了公司产品？只用回答用了或者没用就行.

答：尊敬的投资者，您好！公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

问：董秘您好.公司FC-BGA封装基板封装芯片产品.能否应用去北京兴斐公司制造的Any-layerHDI上.CSP.FCBGA等等产品和兴斐的关联度是否在增强.公司的产品之间能否形成互联互通兼容性.从而带动整体市占率提升.公司是否有打通封装.形成整个技术优势闭环竞争力.从封装基板的制造+封测+pcb兼容.

答：尊敬的投资者，您好！公司主要采取“定制化”的生产模式，产品主要以客户需求为主。公司暂无涉足封装领域的计划。感谢您的关注。

问：业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社，近日向客户发出BT材料“延迟交付”通知。多家BT载板业者证实，近期陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，已进一步向BT载板供应链蔓延。延后主因估计是由于现今生产AI GPU最火热的CoWoS先进封装产能需求大爆发，其所需的ABF载板材料需求大增，目前兴森BT材料供应正常吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常。感谢您的关注。

问：广东省发展改革委发布《广东省2025年重点建设项目计划表》，共计2490个省重点项目。其中，重点建设项目1489个、重点建设前期预备项目1001个，其中广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目在名单中，兴森FCBGA一期项目早已完成投产，今年名单中的FCBGA封装基板项目是二期建设启动了吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。

问：尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板（FCBGA），自动驾驶车载用半导体基板是车载用产品中技术难度很高的产品之一，搭载自动驾驶功能的汽车为实现技术高度化，需要搭载高性能半导体的 SoC，因此，自动驾驶系统需要必须优化性能，使半导体能够无通信延迟地快速处理大容量的数据，并在汽车处于极限情况下也能够稳定运转的高性能稳定可靠的半导体基板，目前兴森的半导体基板能应用于ADAS车载领域吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域。感谢您的关注。

问：兴森FCBGA工厂量产能力：20层及以下FCBGA基板良率达90%，高层板良率85%，珠海/广州基地已进入小批量生产。另外认证进度：累计通过“两位数客户”验厂认证，样品覆盖服务器、AI芯片等领域，在海外客户拓展中，2025年已向北美大客户交付部分产品，截止5月份，国内以及海外客户拓展情况如何？过来验厂审厂的客户数量较2024年同期是否有增加？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

问：目前内资企业中仅深南电路与兴森等少数几家企业投资扩产 FCBGA 封装基板，均未进入大批量生产阶段。兴森具备20层及以下产品的量产能力，整体良率逐步提升，按照目前技术储备、工艺良率、市场客户群体反馈等信息，公司有信心在内资FCBGA厂商中率先进入大批量生产阶段吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。感谢您的关注。

问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持TGV玻璃基ABF载板研发强度，争取从玻璃基这种全新的品类切入北美大客户核心产品供应体系！谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注和建议。

问：深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿）中提到广州兴森快捷电路科技有限公司系其基板供应商，请问兴森科技有向佰维存储提供基板产品吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司与佰维存储有业务合作。感谢您的关注。

问：PCB高端设备需求旺盛，排产已到25Q3以后AI算力需求爆发带动高多层PCB及高端HDI，根据Prismark预计：中国18层以上多层板24/25年预计连续两年增长65%以上。北京兴斐目前具备18层以上多层板产能吗？公司会根据客户需求提前储备PCB高端设备来应对需求增长吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！北京兴斐目前具备18层以上多层板产能。公司有能力应对增长的需求。感谢您的关注。

问：CoWoS广泛应用于GPU封装，利用CoWoS封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小、功耗低、引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。在英伟达产品中， A100、A30、A800、H100及H800计算GPU皆使用CoWoS封装技术，目前公司小批量出货的FCBGA载板有被下游封测厂商进行CoWoS封装测试验证吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。

问：近期市场对2026年光模块需求预期发生改变，800G光模块需求可能从之前预期上调，目前三大客户对明年的指引已达2000万只，随着更多厂商给出指引，可能达到3000万只，远高于市场预期，这显示出大厂投资积极性较高。但1.6T光模块目前还未给出明确指引，目前北京兴斐向光模块厂商供货的产品是否已经覆盖800G、1.6T型号？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司800G光模块用PCB已稳定供货，1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。

问：董秘您好，请问公司FCBGA基板最小线宽线距能达到多少？目前已经小批量交付的基板包括20层板吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前最小线宽线距达9/12um。已小批量交付的基板产品均为20层以下，应用于AI及服务器等领域。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问贵司跟海光信息是否存在业务合作？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司与海光信息目前不存在合作关系。感谢您的关注。

问：北京兴斐原系日本缉斐电旗下的工厂，目前兴斐的HDI技术在行业内处于一个什么样的水平位置？当初兴森科技收购该工厂的时候，原来的设备以及技术人员是否同时进行转移继续留在兴斐工作呢？未来高端HDI产能将持续受益于AI领域的产品需求保持增长态势，兴斐未来会持续扩产以及对关键设备进行更新升级进一步巩固提升技术实力吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！北京兴斐专注于HDI产品和模组基板领域近20年，产品应用于消费电子（高端智能手机、TWS耳机等）、模组产品和光模块等领域，收购至今核心团队保持稳定。目前已启动产线升级改造，后续扩产计划取决于市场和客户需求。感谢您的关注。

问：兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了，目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常，而且中低层板以及高层板良率持续提升，对比海外龙头载板厂商良率相差无几，目前从行业以及客户下单惯例来看，客户是否选择导入大批量订单是否如取决于客户自身产品市场需求？与兴森自身技术能力无直接关系？换句话来说，只要客户产品市场需求好转，那么大批量订单导入也是顺其自然的事情？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

问：据媒体报道：华为+利扬芯片+Skyvast巨头联合！首发马来西亚国全栈AI基建，利扬芯片提供经过验证的可扩展人工智能硬件，华为则提供具有成熟人工智能功能的主权云平台，满足马来西亚从芯片处理到终端用户人工智能应用的需求，兴森科技目前与利扬芯片有业务合作往来吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小。感谢您的关注。

问：分红方案在哪看？除权日是哪一天？

答：尊敬的投资者，您好！分红方案详见公司披露的《2024年年度权益分派实施公告》。除权除息日为2025年5月28日。感谢您的关注。

问：董秘您好，目前小批量交付的基板厂商测试反馈如何？在小批量交付的厂商中是否有企业表达大批量采购的意向？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。感谢您的关注。

问：2季度也过去一半了，公司封装基板大客户是否有起量？是否有新的客户通过认证？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问贵司与利扬芯片是否存在合作关系？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小。感谢您的关注。

问：董秘好！1）网传海外CPU巨头、国内知名终端公司均与公司有ABF载板合作，请问是否属实，进展如何？2）公司如何展望兴森的ABF载板在CPU领域的发展？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。未来，随着AI、5G、物联网等技术的快速发展，CPU的应用场景将不断拓展，对ABF载板的需求也将持续增加，为ABF载板在CPU领域的发展提供了广阔的市场空间。感谢您的关注。

问：公司的同业深南电路14日的投资者活动里面提到，FCBGA已经有批量订单，并且已经具备20层及以下的量产能力，请问公司现在的技术和大客户认证方面是否还有领先的优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

问：董秘.您好.截至5月10日股东人数是多少？.谢谢.

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年5月9日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。

问：董秘您好.目前公司的ic封装基板技术是否能够满足现有国产全部芯片封装要求.是否能满足华为芯片的封装要求.

答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。

问：董秘.您好.公司ic封装基板是否能应用于军工产业.或者说飞机或者制导和航天等等是否需要ic封装的芯片.ic封装基板能应用于军工的那些产品

答：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

问：董秘.您好.公司pcb和封装基板及兴斐手机产业链产品是否支持5G-A产业应用.

答：尊敬的投资者，您好！公司产品可支持5G-A产业应用。感谢您的关注。

问：董秘.您好.公司在年报维护市值管理方面第一条就是并购重组.周末.深圳发布支持科技企业并购重组.做强做大.投早投小.公司是否有并购重组的科技企业标的.公司并购重组的方向是否是跨行业的先进封装.

答：尊敬的投资者，您好！公司如有相关计划会履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

问：董秘你好。公司24年收入58.17亿，营业成本48.94亿，销售毛利率仅15.87%，导致净利润亏损；营业成本较23年的41.10亿增加约6.8亿，主要为半导体制造费用、直接材料和PCB制造费用。针对拖累公司利润主要原因的营业成本，请问为何该费用增幅如此之大？管理层是否引起重视？公司如何后续控制成本？

答：尊敬的投资者，您好！公司2024年度营业成本增加主要系FCBGA封装基板项目进入生产阶段，折旧、人工、能源、材料等相关费用计入营业成本所致，工厂层面会持续加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。

问：年初DeepSeek人工智能模型发布引发全球关注，其R2升级版本也有望在近期发布，据多方披露，DeepSeek-R2在成本、效能、多模态功能及国产化方面都取得了重要进展，提供了高性价比的AI解决方案，随着AI模型适配国产算力硬件，对于国产算力硬件需求带来积极影响，兴森科技的FCBGA载板应用于算力芯片封装，算力HBM存储领域会因为AI算力硬件国产化带来积极影响因素吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套，国内芯片产业链的完善会给相关业务带来积极影响。感谢您的关注。

问：董秘您好！服务器和通信领域需求不差，同类公司发展良好，为什么子公司宜兴硅谷积重难返 连续亏损，公司在去年下半年曾表示宜兴情况有所好转， 但今年一季度还是让人失望，究竟问题在哪？

答：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷因客户和产品结构不佳及竞争激烈导致产能未能充分释放，从而导致亏损。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。感谢您的关注。

问：董秘您好！公司ABF载板项目一直没有进入大规模量产，除了国内大客户以外，还有很多算力芯片公司、CPU公司、FPGA公司等等，这些都需要ABF载板。公司是否在与这些厂商比如海光、寒武纪、龙芯等公司接触呢？另外，海外大厂如英伟达、博通、英特尔是否也在接触？希望公司加大业务拓展力度，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与华为海思有业务合作吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

问：公司珠海一期、广州一期项目的产能目前公司对此有预估的满产时间表吗？根据通过完成认证的客户产品以及送样认证中的产品进度来看，结合今年FCBGA项目整体需求回暖大前提下，25年Q3是否有机会导入足够的FCBGA订单推动产线稼动率逐步提高？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。

问：公司25年Q1营业收入是公司历史新高，增速高达13.77%，请问Q1营业收入是哪些因素促使增速加快以及收入创了新高？另外25年Q1一季度FCBGA工厂持续投入成本，影响利润1.6亿，扣除FCBGA投入亏损部分，一季度利润以及仅次于2022年一季度的2.02亿，是否说明今年公司一季度传统PCB业务以及北京兴斐利润表现良好？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司25年Q1营收自上市以来单季度历史新高主要系Q1PCB行业整体形势好转，存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板订单持续向好，整体收入实现较快增长，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长。感谢您的关注。

问：公司FCBGA项目在2024年投入费用高达7个多亿，25年Q1投入费用高达1.6亿，目前FCBGA工厂还处于小批量生产以及海内外客户产品认证打烊阶段，请问FCBGA项目投入费用主要是由哪些部分构成的，参考海内外成熟的FCBGA厂商都会在认证产品、小批量生产的前期阶段都会产生这种庞大的资源投入才能达到大批量生产的水平吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目费用投入主要包括人工、材料、能源、折旧等开支。FCBGA封装基板项目前期阶段的成本负担是必经阶段，公司将加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作。感谢您的关注。

问：北美大厂在其最新的产品中采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2北美大厂的AI GPU测试需求环比增长了20%，公司目前已经向北美大厂提供半导体测试板产品，北美大厂其产品对半导体测试需求的快速增长，对公司半导体测试板业务是否会有积极的影响？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体测试板业务处于良性发展之中，2024年营收同比增长超30%（剔除出售harbor的影响），技术能力、交付表现有较强竞争力，整体订单规模、营收和利润均呈现稳定且持续的增长。公司除服务于国内客户之外，也在努力拓展海外市场，如有机会进入海外大厂的供应链，会对半导体测试板业务的发展产生积极影响，具体影响程度取决于订单获取情况。感谢您的关注。

问：韩系大客户已经与兴森科技合作很多年了，目前除了兴斐向其提供手机主板以外，在存储硬盘CSP封装领域以及HBM存储的FCBGA载板领域是否有合作？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

问：董秘您好，请问截止到4月20日公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年4月18日，公司股东总户数为十一万二千余户。感谢您的关注。

问：3D IC、Chiplet等复杂芯片封装形式的兴起，对探针卡提出了高密度布局、多针数及高信号完整性的要求，推动3D IC测试探针卡市场预计以超15%的增速加快发展；与此同时，汽车智能化、电动化使车规芯片需求大增，AEC-Q100认证要求探针卡朝着高可靠性、耐高温、抗振动方向迭代。上海泽丰以PCB业务为基础拓展探针卡相关业务。相关产品有MEMS探针卡、垂直探针卡，兴森还持有上海泽丰股权吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司持有上海泽丰24.528%股权。感谢您的关注。

问：公司在交流纪要中提到公司目前已经进入北美大厂供应链了，目前已经向北美大厂客户交付了PCB样板以及半导体测试版，实现了北美大厂从零到一的历史性突破，后续公司在其它产品品类还会持续与北美大厂客户争取合作的机会吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司会努力拓展与客户的业务合作，不断加强合作深度和广度。感谢您的关注。

问：在广州黄埔区2025重点建设项目名单中看到有兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目，建设阶段处于续建状态，请问兴森科技今年打算启动FCBGA二期建设吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。

问：国产AI芯片由于制程限制原因目前主流增强芯片性能的方式为使用共封装或者芯片组技术将两个处理器各自放置在各自硅中介层上，再通过有基基板(FCBGA)进行连接从而实现性能大幅提升，这种技术属于MCM封装技术吗？兴森是否能够提供这种双芯互联的FCBGA载板？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。

问：公司一直强调2025年争取完成海外客户对FCBGA工厂的产品认证，该海外客户系除了公司长期合作的韩系大客户以外的海外客户吗？公司16层～20层的FCBGA载板良率目前较2024年是否有提升？20层以上的产品进度如何？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问贵公司ABF载板技术最多可以达到多少层了，目前量产最多可以多少层，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。

问：董秘你好，公司在4月25日表述广州兴科CSP封装基板项目因产能不足导致亏损1亿多元，而珠海CSP封装基板项目因产能利用率提升和大客户导入要启动扩产，请问，那为何不将珠海订单转到广州，从而避免重复建设，因此提高各工厂产能利用率，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！广州兴科作为控股主体，并无实际生产经营的职能，珠海兴科作为广州兴科的全资子公司和生产基地，承担产能建设和生产运营的职能。珠海兴科2024年因处于产能爬坡阶段全年亏损约7,000万元，自2024年第四季度起，受益于存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，珠海兴科订单持续好转、产能利用率逐季提升，因此启动扩产计划。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！4月25日发布的投资者关系公告里说到公司今年成功进入北美大厂供应链，但是鉴于美国政府发起的高关税的背景下，后续是否难以发生实质供应？或者公司是否有其他措施，比如公司本身在美国有子公司，是否通过美国子公司生产再供应给北美大厂？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司与客户的交易目前正常开展，一般采用FCA（货交承运人）或FOB（船上交货）的贸易方式，后续相关政策如有影响，公司会积极与客户协商应对措施。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！请问贵司2025年一季度为何在营业额增长13%以上的情况下，归母净利润反而大幅下降超62%？请给出合理解释！谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年第一季度归母净利润下降主要是受子公司宜兴硅谷的亏损和FCBGA封装基板业务费用投入拖累。其中，FCBGA封装基板费用投入超1.6亿元。感谢您的关注。

问：董秘您好！想请问一下ABF载板当前的产能通常是以“颗/月”为单位还是以“平方米/月”为单位，如果是以“颗/月”为单位，是否一颗芯片对应一颗载板；若以“平方米/月”为单位，请问一平米载板对应的芯片量级通常在多少？

答：尊敬的投资者，您好！ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片。一平米载板对应的芯片量级视配套载板的单位面积而定。感谢您的关注。

问：董秘您好！外界传闻公司子公司宜兴硅谷遇到重大经营危机，未来会对公司业绩造成巨大的拖累。公司是否有将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划，将兴斐的订单导入宜兴硅谷。

答：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的信息为准。宜兴硅谷近期主要聚焦两方面工作，其一是导入数字化管理系统，提升管理效率；其二是降本增效提质，经营情况请关注公司后续定期报告。公司暂无将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划。感谢您的关注。

问：公司传统业务一直都是盈利的，近年来自从投资了FCBGA封装载板以后，从试产到小批量生产这个阶段，公司承担了很大一部份成本导致了上市公司业绩下滑，传统业务的盈利都被FCBGA载板项目吞食，公司有对FCBGA项目盈利规划吗？另外传统PCB特别是高阶HDI对于AI服务器的产能布局以及接单在2025年会重点开展吗？今年CSP封装基板业务回暖拓产主要的订单系国内客户还是韩国大客户？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略，公司层面主要在于提升技术能力、良率水准，并加强市场拓展，为未来的大批量量产打下坚实的基础，具体业务情况请关注公司定期报告。高阶HDI业务也是公司的重点业务方向，除高端智能手机行业之外，光模块和AI服务器领域是公司未来几年的重点拓展领域。CSP封装基板业务回暖一方面基于下游复苏和行业回暖，另一方面基于韩系大客户的订单增加和份额提升，以及公司在射频、汽车等行业的拓展成效体现。感谢您的关注。

问：2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压，而BT 类基板市场表现强劲，实现 8.1%的年增长率。封装基板市场于 2023年触及周期底部，2024年虽是改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存回归正常水平，預计封装基板成为2025年PCB行业增速最快的领域，公司目前BT类基板、CSP封装基板，FCBGA产能稼动率如何？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升，目前珠海兴科正处于扩产阶段，预计年内实现3万平/月的产能目标。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，产线正常开工，整体稼动率维持稳定。感谢您的关注。

问：你好，董秘 2025年有多少家公司对兴森科技审厂？是否完成以及结果如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

问：据光模块厂商披露，近期光模块海外需求非常好，及时在“美国关税”政策影响下，依然需求火热，近期国内光模块厂商有在泰国扩张光模块产能的计划，兴森的光模块PCB目前主要是供应光模块厂商国内生产产能吗？未来光模块产能出海，兴森在这方面会不会考虑海外建厂？如果光模块PCB直接出口到光模块泰国基地，竞争力价格还有优势吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低，不依赖单一客户。公司暂未有相关海外建厂计划。感谢您的关注。

问：据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。据悉，台积电采用的是基于玻璃基板的面板级封装。资料显示，玻璃基板由于与传统基板相比具有卓越的热稳定性和电绝缘性，被认为是半导体市场的“游戏规则改变者”硅等材料。兴森对玻璃基板一直保持研发状态吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注。

问：近日，兴森科技与中兴通讯在广州科学城基地举行交流会议，双方就深化战略合作、共谋未来发展进行了深入探讨。中兴通讯对兴森科技在过去一年中的卓越表现给予了高度评价，并授予兴森科技“2024年度卓越协作奖”，以表彰其在产品交付品质以及客户服务等方面的突出贡献，兴森科技目前供货给中兴通讯的产品主要是通信基站PCB这类产品吗？未来会做AI服务器电路板上进行合作吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认，公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域，具体合作情况因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

问：随着美国关税政策以及芯片显卡限制出口背景下，我国及时对美国产品进行关税反制，对于美国芯片、显卡、存储等产品进入我国面临高额关税，下游厂商纷纷转向考虑国产替代产品，目前兴森封装载板覆盖AI芯片，GPU显卡、存储硬盘等核心半导体产品，随着国产替代进程深入，目前过来接洽的国内芯片设计厂商是否有增加？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

问：兴森作为内资唯数不多具备ABF载板量产能力的厂商，兴森科技在材料配方、微孔加工等核心技术上打破海外垄断，目前ABF载板通过客户验证的厂商数量目前是否呈现持续增长态势？另外是否有ABF载板客户要求针对国产设备以及国产膜材料进行可靠性测试？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

问：近日，珠海经开发布公众号发布了“ 技术突破！珠海兴科实现封装基板国产替代”的文章，高端封装基板技术被日韩企业垄断，如今，一家民营企业撕开了突破口——珠海兴科半导体有限公司凭借自主研发，让国产存储芯片封装基板实现突破，2024年营收预计突破3亿元，产能达18万平方米/年。2025年以来，兴森珠海兴科订单快速增长。正处于新一期扩产阶段，预计到年底之前产能将提升至3万平方米/月！请问上述情况属实吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月，扩产进度主要取决于客户订单情况。感谢您的关注。

问：公司FCBGA封装基板业务，公司归结于下游客户进度，但是产线吃不饱是事实，是否封装基板产能已经开始供过于求？

答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定差距，从同行反馈信息来看，2025年行业预期比较乐观。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

问：随着美国关税政策以及AI算力进一步限制出口的政策出台，我国AI算力GPU显卡有望从进口转向全面国产替代，目前兴森科技作为内资FCBGA载板技术领先的厂商，一旦国内品牌AI算力GPU放量，兴森科技的产能以及技术能保障国产算力GPU封装载板大批量生产吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。

问：董秘你好，24年3季度报显示24年前三季度营业成本上涨了10%，请问主要是哪些原因造成的，目前有无改善，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司营业成本上涨主要系FCBGA封装基板项目于2024年已进入生产阶段，成本费用计入营业成本所致。公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问兴森有产品出口美国吗？如有则占比多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比不到2%，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！请问截至4月10日收盘，公司股东户数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年4月10日，公司股东总户数为十一万零四百余户。感谢您的关注。

问：董秘您好！珠海兴科CSP项目一期规划4.5万平方米/月，这么多年过去了，产能还只有1.5万平方米/每月，现在订单好转，公司是否会适时扩产完成剩下规划？大基金二期退出计划是否还在实施中？

答：尊敬的投资者，您好！公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月，扩产进度主要取决于客户订单情况。国家集成电路产业投资基金股份有限公司退出广州兴科事项目前正推进相关部门的审批手续，尚未开始挂牌交易，公司将根据项目的进展情况，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：华进半导体作为国内长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技四大封测企业联合投资的企业，在该公司股东名单中也有看到内资企业唯二两家有能力生产FCBGA封装基板的厂商兴森科技与深南电路的身影，兴森科技投资入股华进半导体除了投资需求外，未来是否会与华进半导体在封装基板产品上有重大的合作协同机会？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！华进半导体为公司客户之一，公司为其提供CSP封装基板产品。感谢您的关注。

问：关税纷争当下，公司封装基板业务是否有大批量订单了

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

问：目前我们广州兴森半导体生产FCBGA封装载板的进口设备是否已经全部完成安装调试，后期受关税政策影响，进口设备可能会有较大的价格变动，目前我们一期工厂还受此影响吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，主要生产设备均已到位并已拉通生产，不受目前关税政策的影响。感谢您的关注。

问：华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商，主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等，同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及相关设备的研发，同时提供封装技术服务和设计仿真服务，公司持有华进半导体3.46%股份，目前公司与华进的业务往来除了供应CSP封装基板产品以外，未来有机会导入FCBGA封装基板等产品吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司会努力拓展与华进半导体的业务合作。感谢您的关注。

问：美国“对等关税”实施后，半导体国产替代进程有望进入加速阶段，公司的IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力已经可以满足先进封装需求，作为内资唯数不多能量产16层以上封装载板的企业，目前今年工作重点集中在FCBGA的小批量转大批量生产，以及国产化材料认证测试、良率提升等方面吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，提高整体竞争力。感谢您的关注。

问：PCB行业牵扯的上下游配套众多，产业链本来就是从欧美转移到亚洲地区，美国关税对PCB行业影响目前来说足以让PCB产业从新回归美国地区概率大吗？另外兴森科技的FCBGA封装基板目标客户主要是国内科技自主可控需求的公司吗？公司的客户地区分布结构大体是怎么样的？如果PCB产业链无法重新转移回美国生产，PCB供应链关税成本是下游客户承担吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！从目前情况看，虽然美国关税政策确实给行业带来了一定影响，但由于PCB产业链的高度全球化和亚洲地区的成本优势，包括劳动力成本、供应链成熟度及政府支持等因素，使得整个产业完全回归美国的概率较低。公司FCBGA封装基板的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂。关税成本通常在合作时协商确认，公司将密切关注相关政策走向，并采取对应措施减轻潜在的负面影响。感谢您的关注。

问：美国“对等关税”政策阴霾下，我国半导体科技全面自主可控发展成为重要战略要地，目前我们半导体封装基板国产化率仅4%，几年前兴森科技邱董毅然选择发展FCBGA载板项目，目前已经初见成效，在我国面临“科技、关税”各种斗争面前，兴森有信心为半导体封装载板国产化自主可控贡献“兴森”力量吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂等，立足于解决国内客户高端封装基板供应“卡脖子”问题。感谢您的关注。

问：华为新形态手机pura x采用的先进一体封装技术，请问贵公司有相关业务吗和技术储备吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为PCB业务和半导体业务，产品包括PCB样板、小批量板、半导体测试板和IC封装基板。公司未涉足封装业务和相关技术。感谢您的关注。

问：公司现有产品受贸易税收影响大吗？载板基板业务对于此次关税影响来说是加速了客户转用公司产品还是影响现有客户量产进度？

答：尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比较低，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注。

问：公司的封装基板是否有被应用到一体化封装？

答：尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，封装厂商采用的封装工艺由其自身决定。感谢您的关注。

问：根据美国2025年4月最新发布的关税政策及豁免清单，封装基板（半导体相关产品）目前被纳入豁免范围，1. 对等关税豁免清单包含半导体，根据美国政府4月2日签署的行政命令及附件II，半导体被明确列为豁免商品。封装基板作为半导体制造的关键材料，若其对应的海关税号（HTSUS）属于豁免清单中的半导体类别（例如税号8542系列），则可自动免于新增的对等关税，无需单独申请！公司对此核实过该关税豁免信息吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂未收到该豁免信息。感谢您的关注。

问：董秘您好，公司有无自己研发ABF膜？

答：尊敬的投资者，您好！公司无自主研发ABF膜，目前公司ABF膜供应商为国外厂商。感谢您的关注。

问：请问董秘，此次美国加征关税对公司影响多大？

答：尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比较低，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问贵公司目前海外营收和美国市场营收占比分别是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比不到2%，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问贵公司目前海外营收和美国市场营收占比分别是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比不到2%，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注。

问：您好，1.公司一直答复FCBGA项目处于小批量出货阶段，小批量出货的评判标注是什么?是工厂利用率，还是下单的金额？2.客户是否有指定ABF膜的生产商？3.公司近期是否有北美客户来验厂？

答：尊敬的投资者，您好！小批量出货的评判标准是订单数量。客户有指定的ABF膜供应商。芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

问：董秘您好！公司外销营收占比较高，请问主要出口哪些国家和地区？

答：尊敬的投资者，您好！公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主。感谢您的关注。

问：董秘，您好，智路封测作为全球前十的封测公司，公司是否与智路封测建立合作关系，能否介绍一下公司的客户导入近况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司尚未与智路封测建立合作关系。感谢您的关注。

问：董秘，您好，公司是华进半导体十大股东，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司由中科微投和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷等多家单位共同投资而建立，公司与华进都有哪些合作.

答：尊敬的投资者，您好！华进半导体为公司客户之一，公司为其提供CSP封装基板产品。感谢您的关注。