通富微电(002156)董秘爆料

问：公司的chiplet业务做的咋样？处于国际啥地位？chiplet现在应收效益好么？未来前景咋样？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！在后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，形成了差异化竞争优势。

问：请问贵司在FC-BGA封装基板技术上是否有自主研发的专利？

答：尊敬的投资者，您好！作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果，其中，公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。谢谢！

问：贵公司是否具有HBM封装技术？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。谢谢！

问：贵公司是否具有3D封装技术储备？

答：尊敬的投资者，您好！公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。谢谢！

问：请问贵公司有HBM2e的产能和技术吗？都给哪些公司在生产啊？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。谢谢！

问：公司和华为有哪些合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：请问贵司截止目前有多少项专利技术？

答：尊敬的投资者，您好！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,463件，其中发明专利占比约70%。2023年专利技术具体情况，请关注公司后续披露的2023年年度报告。感谢您的关注！

问：贵司2023年4季度业绩这么好，有代工麒麟芯片的封装吧？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！

问：请问公司先进封装产品已经进入哪几家公司的供应链，进展如何？此方面的布局怎么样？

答：尊敬的投资者，您好！2023年，随着高性能运算和AI火爆需求的释放，拉动了新一轮先进封装需求的快速发展。围绕这一趋势，公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作累积，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为进一步提升公司在该领域的市场份额，计划在通富超威槟城扩大先进封装产能。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，请问贵公司在美国的营收占比多少，近年来美对华不断进行打压，请问公司在这方面有对策吗

答：尊敬的投资者，您好！公司2022年中国境外营业收入占总营业收入72.24%。您提到的问题，我们也非常关注，并多次与我们的境外大客户沟通，目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，在目前产业环境下，更需加强国际化合作，来应对打压，以加快项目建设来实现国产替代，以加大研发投入来提升创新能力。谢谢！

问：请问公司有没有HBM内存的开发计划？有无此类技术积累？目前进展如何？何时拿出成品？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。谢谢！

问：1.希望公司能公平对待所有投资者，而不是仅仅在机构调研中回答问题，因此调研结果请以客观问答的形式展示，而不是每次都复制粘贴以前的，泛泛而谈总体情况。2.请问公司是否具备cowos技术？目前是否进行规模量产？3.HBM需要多方面技术，请问公司是否与其他厂商合作，进行HBM的研发？

答：尊敬的投资者，您好！公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，形成了差异化竞争优势。公司目前HBM相关技术处于成长期，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关研发布局等前期工作。谢谢！

问：请问公司业务中包不包括AMD公司MI300X型号芯片？

答：尊敬的投资者，您好！公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。感谢您的关注！

问：请问通富微电的产品或者服务是否涉及SORA相关领域，未来前景如何？SORA带来的智能爆发，通富微电如何应对？

答：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司将时刻关注下游应用领域的发展机遇，从中抓住商机，为股东创造价值。谢谢！

问：通富微电2月2日公告栏，投资者活动在哪里能看到

答：尊敬的投资者，您好！您可通过巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）进入公司主页“公司公告-调研”处查询公司投资者关系管理档案。感谢您的关注！

问：24年2月以来，大多上市公司回购潮掀热浪，甚至有追加二批回购的，较多公司宣布回购并注销，不知贵公司有无考虑！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注，公司如有回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢！

问：24年2月以来，大多上市公司回购潮掀热浪，甚至有追加二批回购的，较多公司宣布回购并注销，不知贵公司有无考虑！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注，公司如有回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢！

问：请问有回购，增持？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注，公司如有回购、增持计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢！

问：考虑回购注销吗

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注，公司如有回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢！

问：请问日本新光电气（ShinkoElectric）是否是公司供应商？新光电气日前宣布被JIC收购，这是否会导致公司供应链不稳定？

答：尊敬的投资者，您好！新光电气被JIC收购，不会导致公司供应链不稳定。谢谢！

问：何时发业绩预告？

答：尊敬的投资者，您好！公司已于2024年1月31日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2023年度业绩预告》。感谢您的关注！

问：公司有没有对AMD MI300X型号芯片进行封测？

答：尊敬的投资者，您好！公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，公司三季度业绩反转，主要靠的是海外还是国内？

答：尊敬的投资者，您好！公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。感谢您的关注！

问：请问公司掌握可比CoWoS的技术吗？哪种封测技术可比CoWoS？

答：尊敬的投资者，您好！公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

问：请问贵公司有无获得amd ai pc相关业务的订单？

答：尊敬的投资者，您好！公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。谢谢！

问：请问贵公司有无获得amd ai pc相关业务的订单？

答：尊敬的投资者，您好！公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。谢谢！

问：董秘您好，请问公司和成都海威华芯是上下游合作关系吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：董秘你好！贵公司有没有出口到美国的业务，会不会受到美国调查供应链的影响?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，这其中也包括美国客户。截至目前，公司业务没有受到美国调查供应链的影响。谢谢！

问：请问通富微电的产品能应用于人形机器人吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！

问：请问公司四季度嫁动率如何

答：尊敬的投资者，您好！公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化，年度的经营情况，敬请关注《2023年年度报告》。

问：请问通富微电的产品或技术有应用于人形机器人吗？潜力如何

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！

问：你好，请问为什么公司毛利率比龙头友商更低？

答：尊敬的投资者，您好！毛利率受产品结构、折旧政策等多重因素影响。目前看，公司毛利率处于合理区间，具体数据请关注公司定期报告。公司将不断提升研发能力，进一步优化产品结构，巩固并扩大竞争优势。谢谢！

问：尊敬的董秘：请问近期超威半导研发新的AI芯片，是否对公司构成实质性利好？

答：尊敬的投资者，您好！公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。展望未来，随着AMD资源整合渐入佳境，叠加其AI芯片的量产，双方的合作将带动整个产业链持续受益，公司与AMD之间的业务有望进一步深化，有望进一步实现“双赢”。谢谢！

问：董秘您好，AMD最新发布的芯片需要HBM等高端前沿技术，而公司目前并没有做HBM的能力，请问公司是否参与它的产业链？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。谢谢！

问：尊敬的董秘！您好。近期AMD新研发芯片持续火热，请问贵公司是否承接部分芯片封装？

答：尊敬的投资者，您好！公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益，公司与AMD之间的合作也有望进一步深化，进一步实现“双赢”。感谢您的关注！

问：请问，公司有没有收购长电科技的打算。做大做强

答：尊敬的投资者，您好！做大做强一直是我们的目标。我们将从业务拓展、技术研发、人才培养、资本运作等各方面抓住机会，努力实现做大做强。谢谢！

问：请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？

答：尊敬的投资者，您好！HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。谢谢!

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！

问：您好董秘，请问贵公司是否有HBM存储芯片封测技术？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。谢谢！

问：请问贵公司有涉及云计算 边缘计算 东数西算业务吗？算力租赁贵公司的子公司有参与涉及吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。谢谢！

问：董秘您好，海力士最近透露，预计今年HBM芯片出货50万颗，预计2030年可达1亿颗，7年2000倍增量空间！请问公司能生产HBM吗，与海力士合作情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。谢谢！

问：您好董秘，请问贵公司是否具有HBM存储芯片封测技术？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。谢谢！

问：请问贵公司有获取AMD Rx 7900 m GPU的相关订单吗

答：尊敬的投资者，您好！公司有涉及AMD Rx 7900 m GPU的封测项目。谢谢！

问：请问贵公司有和中际旭创 天孚通信 剑桥科技有合作吗？或者说子公司有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：您好 请问贵公司和amd公司合作生产销售GPU芯片吗？amd公司的mi300芯片需求很高请问贵公司有争取到相关资源和制作订单吗？谢谢您的解答

答：尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。目前，公司有涉及MI300的封测项目。感谢您的关注！

问：通富微电行情怎么样

答：尊敬的投资者，您好！影响二级市场股票行情的因素较多、也较为复杂，公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！

问：请问贵公司和长鑫存储在哪方面有合作？

答：尊敬的投资者，您好！2023年上半年，公司在存储器业务方面取得重要进展，随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！

问：董秘您好，请问公司是否能进行CoWoS的接单和量产能力？扇出型晶圆级封装呢？与台积电、日月光的技术水平差了几代？

答：尊敬的投资者，您好！公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！

问：你好，请问贵公司四季度及2024年的展望如何？市值持续缩水公司有何行动？

答：尊敬的投资者，您好！目前看，公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域的业务规模，有望实现增长。具体情况请关注公司后续披露的《2023年年度报告》。影响二级市场股价的因素较多、也较为复杂，公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！

问：你好，请问董秘三季度财报什么时候发？

答：尊敬的投资者，您好！公司已于2023年10月26日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2023年第三季度报告》。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司今年三季度能否实现扭亏为盈？另外公司机构扎堆为何股价低迷？公司近期有没有回购计划？

答：尊敬的投资者，您好！第三季度业绩情况请关注公司于2023年10月26日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2023年第三季度报告》；公司如有相关回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：1）看到企业有布局dram、nand等内存芯片封测，这两种产品所需的封测工艺和设备的差异在哪里？其他封测企业甚至是IC设计企业进入壁垒高吗？2）内存封测和逻辑芯片封测所需的工艺和设备又有什么差异？

答：尊敬的投资者，您好！不同的产品具有不同的要求，差异大小视不同产品的架构和工艺而定；有一定壁垒的。谢谢！

问：您好，请问贵公司在手订单以及四季度业绩展望如何？未来新布局方向有哪些？谢谢贵公司的解答。

答：尊敬的投资者，您好！目前看，公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域的业务规模，有望实现增长。具体情况请关注公司后续披露的《2023年年度报告》，谢谢！

问：请问公司和华为有哪些合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：董秘好！公司的减持计划是否已经完成？

答：尊敬的投资者，您好！公司已于2023年5月30日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《关于股东股份变动比例超过1%暨减持数量过半的公告》，后续进展请持续关注公司公告。感谢您的关注！

问：请问通富微电的产品应用于华为汽车等相关产品中吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展。谢谢！

问：您好，董秘。请问贵司有没有算力，超级计算机方面的应用？

答：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。

问：首先祝贺6月27日上午，通富微电市北先进封测基地项目签约。请教一下，公司这个项目如何规划？建设期多长时间？何时能够投产？

答：尊敬的投资者，您好！公司在南通市北高新区投资建设的集成电路先进封测基地，主要规划包括新型存储器、汽车电子、高性能计算、新能源、5G等高端集成电路芯片封测产品线，扩展先进封测产能，提升行业地位。公司将根据市场需求情况，动态调整项目建设进度。谢谢！

问：封测行业的产能过剩有没有缓解？

答：尊敬的投资者，您好！行业是否存在产能过剩，需要考虑行业发展空间和趋势、有效产能与需求的关系以及产能最终落地等情况。展望未来，下游新兴应用需求发展将带动封测技术升级及规模增长。在大数据、人工智能和物联网的加持下，全球电子信息产业进入裂变式发展阶段。随着有更多功能、更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业回暖，封测行业将迎来新一轮发展机遇。谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司与华为都业务往来吗？具体有那些？谢谢回复！

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：懂秘你好，请问公司与华为有业务往来吗？请问具体有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：贵公司有没有存储芯片的业务？以及后续对存储芯片领域进行探索？

答：尊敬的投资者，您好！公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！

问：董秘您好，请问公司三四季度的业绩增长点在哪里？

答：尊敬的投资者，您好！目前看，公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域的业务规模，有望实现增长。谢谢！

问：请问公司目前的产业利用率多少，如果国产芯片达到自足率30%，对封测行业的机会和挑战

答：尊敬的投资者，您好！公司的产能利用率会随着市场供需情况的变化而相应变化；公司时刻关注芯片国产化的政策及产业趋势，从中抓住商机，为股东创造价值。谢谢！

问：尊敬的董秘你好，请问贵司的业务范围和华为有合作或者关联吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：尊敬的董秘你好，贵司通富微电的专利：一种光刻机的晶圆保护模块的位置调整方法及光刻机！ 这个专利是由公司控股子公司南通通富微电子有限公司申请的，请问专利已经申请下来了吗？

答：尊敬的投资者，您好！以南通通富微电子有限公司为专利权人的专利“一种光刻机的晶圆保护模块的位置调整方法及光刻机”已于2019年2月19日授权公告，授权公告号：CN 106773542 B，您可以于中国专利公布公告网（http://epub.cnipa.gov.cn/）进行查询。谢谢！

问：请问华为是通富微电的客户吗？通富微电的产品或技术终端应用有用在华为新款手机上吗？通富微电和华为有无合作关系？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：董秘您好！贵司在2017年就开发合作了联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等公司重要的客户。请问在此基础上近年来又是否开发出新的客户群体？谢谢回答

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：你好，贵公司和华为在半导体方面上是否有合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：你好，贵公司是否跟华为有合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：你好！请问截至2023年8月31日，贵公司的股东户数是什么啊？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：尊敬的董秘先生你好，请问公司截至8月31日的股东人数是多少，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：近期证监会出台一系列组合拳活跃资本市场，我知道公司没钱增持公司股票，大股东能否承诺不减持呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司会严格按照《证监会进一步规范股份减持行为》的相关规定和要求履行信息披露义务，并及时提醒相关股东遵守规定。感谢您的关注！

问：请问通富微电有算力芯片产品或者技术储备吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。

问：您好董秘：市场消息三星将为AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务，是否意味着公司失去了AMD的MI300X的封装机会？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！目前公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问：1.公司二季度的稼动率回升到多少了？2.公司cowos能否前道封装，后道封装的价值量与前道相比如何？3.公司量产的chiplet是2.5D还是3D？

答：尊敬的投资者，您好！公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化，上半年的经营情况，敬请关注《2023年半年度报告》。公司将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度，大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。感谢您的关注！

问：请问通富微电的产品包括储存芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。感谢您的关注！

问：贵公司什么时候会得到大基金二期的投资？

答：尊敬的投资者，您好！大基金二期认购了公司2022年非公开发行股票份额，其已成为公司的股东。截至目前，公司是A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测公司。感谢您的关注！

问：请问通富微电的产品能用于机器人上面吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

问：近日多加头部半导体公司宣布启动回购方案。在行业筑底期间，公司市值被低估难以避免，但通富微电董事会有无市值维护的方案？公司是否考虑回购部分股份，以用来股权激励等？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议，公司如有回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。

问：人工智能行业正在实现大步跨越期，请问通富微电在人工智能行业快速增长中有哪些优势？通富微电技术和产品能否适应其发展需求？

答：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备；同时，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，形成了相关差异化竞争优势。公司将时刻关注下游应用领域的发展机遇，从中抓住商机，为股东创造价值。

问：通富微电的产品是否能应用于人工智能领域？在人工智能产业链中有哪些布局？技术上有什么优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备；同时，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，形成了相关差异化竞争优势。公司将时刻关注下游应用领域的发展机遇，从中抓住商机，为股东创造价值。

问：您好，董秘。华为最新发布的ai存储芯片，有贵司参与其的最新封测技术嘛，同时今年新技术各种涌现，请问公司每年的研发投入并不低，是否有最新的研究成果能与其分享，希望公司蒸蒸日上，不断进取，勇于担当，打破国外垄断，挑起半导体大梁。

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。今年公司研发亮点可关注后续披露的《2023年半年度报告》。感谢您的关注与支持！

问：尊敬的董秘，今日已按贵司要求找相关部门开具了证明文件，加上本人身份证等文件发去贵司指定的邮箱，邮件主题《证券查询业务》，方便时能否回复个邮件？

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。公司时刻关注对外邮箱信息，并及时按要求核实并回复。感谢您的关注！

问：请问下半年以来，美元人民币汇率持续回落，随着政策深化调整，该趋势市场预期会进一步下行。请问汇率对公司利润率影响占比多大？三四季度汇率下跌是否利好公司业绩？

答：尊敬的投资者，您好！关于汇率对公司业绩的影响，请持续关注公司后续拟披露的《2023年三季报》、《2023年年度报告》等，谢谢！

问：请问贵公司是否具有HBM技术和产能，是否为超威半导体的AI显卡代工

答：尊敬的投资者，您好！公司目前HBM相关技术处于成长期，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关研发布局、量产准备等前期工作。公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司将时刻关注下游应用领域的发展机遇，从中抓住商机，为股东创造价值。感谢您的关注！

问：AMD显示芯片是否主要在贵企封测？

答：尊敬的投资者，您好！通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢！

问：请问能介绍一下本公司2022年产能利用率的情况和2023年上半年的产能利用率的情况?

答：尊敬的投资者，您好！公司2022年及2023年上半年生产经营情况可参阅公司《2022年年度报告》及关注后续披露的《2023年半年度报告》，谢谢！

问：请问最新股东数？

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：公司在新能源汽车AI无人驾驶线控智慧这块是否有产品

答：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司将时刻关注下游应用领域的发展机遇，从中抓住商机，为股东创造价值。谢谢！

问：公司半年报业绩是否预增回温，不是说去库存显著吗

答：尊敬的投资者，您好！公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。具体情况请关注公司后续披露的相关公告，谢谢！

问：Chiplet助力弯道超车是否给公司带来大量订单，可否自愿性披露

答：尊敬的投资者，您好！公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。谢谢！

问：据报道AMD MI250芯片性能或可达英伟达A100八成，若按照目前进度持续更新软件，则MI250芯片性能有望追上英伟达A100芯片，请问咱们公司是否参与MI250芯片的封测？

答：尊敬的投资者，您好！据我们了解，客户没有产量MI250的产品。谢谢！

问：请问贵公司封装用哪个公司的氮化硅陶瓷基板？

答：尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司《2022年年度报告》，谢谢！

问：问董秘：据报道，台积电有20%的封装产能不足，业务会否移情别恋？而通富微电正好能补充这个缺口；会否对通富微电形成利好，

答：尊敬的投资者，您好！外包半导体产品封装与测试业务一般由芯片设计公司进行安排分工协作，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展。谢谢！

问：据联早报报道：台积电有20/100的产能缺口，这部分产能能否移情别恋，对002156行成利好？

答：尊敬的投资者，您好！外包半导体产品封装与测试业务一般由芯片设计公司进行安排分工协作，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展。谢谢！

问：听说公司已经大规模使用Chiplet技术封测GPU芯片，请问是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。谢谢！

问：公司的Ch-i-p-l-et产品营收占比有多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司构建了国内最完善的Chiplet封装解决方案，为客户提供多样化的产品服务，助力客户突破技术瓶颈，有望获得更多市场份额，进而形成并巩固公司差异化竞争优势。

问：董秘好，近期美光在西安投资存储芯片封测厂，公司有存储芯片封测业务吗？国内客户的高端需求能满足吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司存储业务的关注！公司处于存储器芯片封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。在高堆叠、嵌入式、2.5D/3D等高规格产品方面持续发力，技术保持业界领先优势。谢谢！

问：尊敬的董秘你好，贵司有涉及光通信或者共封装光学（CPO）的技术或者有往这方面发展的想法吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司CPO项目正处于前期技术调研阶段，后续情况需根据客户及市场需求进行判断。感谢您的关注！