通富微电(002156)董秘爆料

问：你好董秘，最近国家多部门连续出台多项政策大力鼓励企业通过并购重组资产整合做大做强提高上市公司质量和回报投资者，公司作为在集成电路领域的头部企业，公司是否在积极考虑物色相关的优质投资并购机会，让公司更上一层楼。

答：尊敬的投资者，您好！通过合理的投资并购，可以进一步优化资源配置、拓展业务、增强竞争力，从而推动公司实现更高水平的发展。因此，我们积极关注与自身战略发展相契合的优质投资并购机会。如有相关机会，我们将对并购标的进行充分评估、审慎决策，确保并购项目符合公司长期发展战略，产生协同效应。谢谢！

问：请问公司在苏锡通产业园区新投资的芯片封装项目是现在最新技术吗？预计年产值多少？预计什么时候竣工投产？

答：尊敬的投资者，您好！2024年10月10日，先进封测项目在苏锡通科技产业园区正式开工。该项目将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。公司将根据市场需求情况，动态调整项目建设进度。谢谢！

问：贵司有HBM封测技术吗？有投产吗

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：海外营收占比多少

答：尊敬的投资者，您好！2024年上半年，中国境外营收占公司整体营收的比例为66.81%。感谢您的关注！

问：公司以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。如此大手笔收购资产注入上市公司是否需要股东大会同意？

答：尊敬的投资者，您好！公司已于2024年5月13日召开2023年度股东大会，审议通过《关于收购京隆科技（苏州）有限公司 26%股权的议案》，具体详情可参考2024年5月14日公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2023年度股东大会决议公告》。感谢您的关注！

问：公司收购京隆科技26%的股权是否是控制权，目前是否在进行谈判中？

答：尊敬的投资者，您好！公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。关于本次交易的详细信息，请参考2024年4月27日公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。感谢您的关注！

问：公司以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。如此大手笔收购资产是否对公司有利？收购的京隆科技是什么公司？

答：尊敬的投资者，您好！京隆科技（苏州）有限公司运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司收购京隆科技（苏州）有限公司部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。京隆科技详细介绍可参考2024年4月27日公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。感谢您的关注！

问：请问公司是否具有MR-MUF和Hybrid Bonding的技术储备？

答：尊敬的投资者，您好！公司技术储备情况，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2023年年度报告》及《2024年半年度报告》。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问1.公司目前封装方面的营收，先进封装和传统封装占比分别是多少？2.今年公司先进封装和传统封装的稼动率预计能达到85%以上么？3.公司近期的收购都没有取得控制权，不能合并报表增加收入，也难以达到协同效应，是否有进一步取得控制权的收购计划？

答：尊敬的投资者，您好！1.公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。2.公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化，年度经营情况，敬请关注公司后续披露的《2024年年度报告》。3.公司相关的投资或收购，均围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑；对外投资或收购项目将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好，请问公司收购全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的唯一子公司——京元电子26%的股份一事，现在进展如何？ 盼及时回复，谢谢 ！！

答：尊敬的投资者，您好！京隆科技项目正在进行中，公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！

问：公司的16层堆叠芯片是什么芯片？

答：尊敬的投资者，您好！16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术，它允许将多层芯片或组件垂直堆叠在一起，以达到更高的集成度和更强大的功能。2024年上半年，公司技术研发水平不断精进，16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。感谢您的关注！

问：董秘您好，近日美国开始对智能网联汽车软硬件进行限制，请问这对公司业务有无影响？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封测业务，从产业链及产品范围看，影响较小。我们会持续关注相关情况，积极做好评估。感谢您的关注！

问：请问公司生产经营正常吗？订单是否饱满？三季度业绩预告会出吗？什么时候出？

答：尊敬的投资者，您好！公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况，致力于抓住业务机会，获得更多订单。公司将于2024年10月30日披露2024年第三季度报告，届时请关注相关公告。谢谢！

问：我想问一下贵公司今年上半年的业绩是否增长。咱们公司是华为海思概念吗？

答：尊敬的投资者，您好！2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；公司实现归母净利润3.23亿元，同比大幅扭亏为盈，公司整体效益显着提升。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

问：董秘你好：公司发布的半年报中，海外营收占比为何相比2023年中报是下滑的？

答：尊敬的投资者，您好！市场需求的结构性变化、国产替代加速等原因，导致2024年半年报中海外营收占比同比下降。谢谢！

问：请问公司在国内及国际先进封装领域的技术优势及产能情况？先进封装技术对整个半导体行业发展的重要性？

答：尊敬的投资者，您好！“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为半导体行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2D+等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。在先进封装方面，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等领先封装技术，形成了差异化竞争优势。公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。谢谢您的关注！

问：请问截止到2024年8月31日的股东户数是多少?

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：截止2024年8月29日收盘，贵司的股东总户数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：你好，通富微电近几年的财务报告显示，营收和盈利的近80%主要贡献，是公司和AMD公司合资的几个4个厂区贡献利润。而国内的几个厂区近几年始终处于营收下降，小幅增长，盈利一直亏损，近8个月，半导体芯片市场复苏，国产芯片出货量增长，但是，公司国内几个厂区还是持续亏损，这是什么原因？

答：尊敬的投资者，您好！对于国内几个新厂区而言，自其成立至今，营收规模均在不断增长，展现出相关业务持续向上的良好发展态势。这些新厂区的盈利能力与半导体行业周期的关联度较大，2024年上半年，全球半导体行业呈现温和复苏态势。但这些新厂区对应的终端产品需求恢复较慢，竞争激烈，价格承压，再加上新厂区规模偏小，暂无法充分体现规模效应，导致新厂区2024年上半年出现亏损。后续，随着新厂区规模增加，营收增长，未来盈利可期。谢谢！

问：公司未来是否有意愿未来向三星 苹果 等企业合作

答：尊敬的投资者，您好！做大做强一直是公司的目标。我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规模，提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！

问：截止2024年8月26日收盘，贵司的股东总户数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：董秘您好，能否公布下公司投资控股或参股的海外公司名单？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司的境外子公司主要是TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN.BHD，即通富超威槟城工厂。谢谢！

问：董秘您好，请问公司或公司的子公司、孙公司、参股的公司以及控股股东华达微电子公司是否有收到华为海思全连接大会的邀请函？

答：尊敬的投资者，您好！相关信息请查看主办方公开信息。感谢您的关注，谢谢！

问：公司在互动平台表示：公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。请问公司存储芯片是否属于自主开发还是合作开发？在存储芯片领域是否有领先优势？目前主要销售客户有哪些？如不涉及保密条款希望能够尽量详尽介绍。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2024年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,589件，其中发明专利占比约70%。2024年上半年，公司在存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC产品线展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。谢谢！

问：公司表示目前与AMD形成了“合资合作”的强强联合模式，建立了战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。请问公司为了配合AMD的业务扩张发展需要，未来是否有可能会在海外建厂？

答：尊敬的投资者，您好！公司通过收购AMD槟城85%股权，在马来西亚槟城拥有生产基地。谢谢！

问：请问公司是否会参加海思全联接大会？

答：尊敬的投资者，您好！相关信息请查看主办方公开信息。感谢您的关注，谢谢！

问：请问截止8月20日的股东人数

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：近日公司公告，公司与南通新兴产业基金共同主导设立的产业基金（镂科芯二期基金）已经募集完毕，请问该产业基金的主要投资方向？是否会投资公司与合肥长鑫合作开发的最新存储芯片项目？

答：尊敬的投资者，您好！镂科芯二期基金的投资范围主要是：中国境内的泛半导体产业各阶段股权投资项目/企业，主要聚焦于泛半导体领域内的装备、材料、芯片器件等国产替代的投资项目。具体的投资项目将由投资决策委员会审议确定。谢谢！

问：您好！请问贵司是否有AI眼镜应用的芯片封装业务。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。谢谢！

问：董秘您好！请问公司HBM技术目前进展如何？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：请问公司上半年经营情况，主要开展了哪些业务？下半年的经营计划？公司在半导体行业的定位及发展前景？

答：尊敬的投资者，您好！公司2024年上半年生产经营相关情况可关注公司后续披露的《2024年半年度报告》，谢谢！

问：国家市场监督管理总局于8月2日在官网公布无条件批准经营者集中案件列表，其中包括苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）与通富微电子股份有限公司等经营者收购京隆科技（苏州）有限公司股权案等。请问目前收购进展情况？

答：尊敬的投资者，您好！京隆科技项目正在进行中，公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！

问：请问公司与长鑫存储有业务合作么？目前合作进展情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！

问：你好，请问公司在封测流程中更擅长那部分技术工艺？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！

问：你好，请问公司封测设备是否自主可控？是否有自研/自制部分？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司时刻关注产业链自主可控、国产替代、设备国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！

问：请问截止7月31号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！

问：董秘您好，贵公司在国内半导体芯片封测领域属于龙头企业，与英伟达，台积电有业务合作吗？贵公司在封测领域，在5nm、4nm、3nm新品研发了吗？

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司暂无与英伟达、台积电的相关业务合作。我们会持续关注先进封装方面的市场机遇，做好相关技术的布局与研发，努力为股东创造价值。谢谢！

问：请问截止7月20号股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：公司封测技术是不是属于最先进的？

答：尊敬的投资者，您好！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

问：董秘您好，请问公司目前是否真实具备2.5/3D封装的量产生产线，为何AMD的该方面业务都交给了台积电？台积电的cowos方案相对于贵公司目前的方案，有什么优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

问：请问截止7月10日公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：国际上三星、海力士、美光等公司都披露了未来HBM4存储的计划。请问贵公司未来有计划研发HBM封测技术吗？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：根据《深圳证券交易所股票上市规则》5.1.1规定，公司预计半年度经营业绩出现应当披露的情形，将在半年度结束之日起十五日内进行预告。请问公司是否会披露业绩预告？

答：尊敬的投资者，您好！公司已于2024年7月13日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露《2024年半年度业绩预告》。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，你好，请问我们公司有类似台积电CoWoS先进封装吗？或者有无技术储备？

答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

问：贵公司与amd业务占比大，针对美国大选川普可能上台的对华政策，公司是否有应对方案？

答：尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们也非常关注。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以此来应对外部的不确定性。谢谢！

问：请问今年半年报预告要出吗

答：尊敬的投资者，您好！公司已于2024年7月13日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露《2024年半年度业绩预告》。感谢您的关注！

问：请问公司截止2024年6月30日股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：请问贵公司有和华海诚科采购GMC材料吗？

答：尊敬的投资者，您好！供应商信息及采购详情属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司《2023年年度报告》，谢谢！

问：董秘你好，最近hbm封装需求量越来越高，请问公司在hbm封装技术上有相应的技术储备吗？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：董秘您好，请问公司计划收购京元电子26%的股份，如果成功收购，是否对公司具有实际控制权？到时候被收购方的业绩，进行合并报表，还是仅在投资收益中反映？

答：尊敬的投资者，您好！公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。谢谢！

问：你好！福耀公司的中季报什么时间发布？

答：尊敬的投资者，您好！本公司为通富微电子股份有限公司，主营集成电路封装测试业务，公司预计2024年8月29日披露半年度报告。谢谢！

问：还不回购？更待何时！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注，公司如有回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢！

问：你好，请问贵公司半年报业绩预告可以早点发出来吗？

答：尊敬的投资者，您好！根据相关法律法规，结合公司实际经营情况，若出现需要披露业绩预告情形的，公司将在法规要求的时限内披露公告。公司预计2024年8月29日披露24年半年报，具体经营业绩请以正式披露信息为准。谢谢！

问：请问贵司新产能预计什么时候投产？

答：尊敬的投资者，您好！根据集成电路封测行业的业务特点，在实际生产经营过程中，公司会结合市场需求逐步、动态释放新产能。谢谢！

问：您好，请问公司有tsv封装技术吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司有tsv封装技术的相关储备。谢谢！

问：董秘你好，24年一季报主营业务利润扭亏为盈。根据碧湾APP分析，2024年一季度主营业务利润为8,325.06万元，去年同期为-1.38亿元，扭亏为盈的原因是毛利率本期为12.14%，同比增长2.69%。请问毛利率增长的原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司2024年第一季度净利润增长主要系市场需求复苏带来营业收入同比增长，公司开展开源节流措施提高利润所致。公司相关财务数据请以公司披露的《2024年第一季度报告》为准。谢谢！

问：董秘，你好！贵公司在智能封装领域属于什么水平？有没有目标准备赶超世界知名企业？

答：尊敬的投资者，您好！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成。谢谢！

问：董秘，你好！请问贵公司与AMD公司有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司通过并购，与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。谢谢！

问：您好！公司封测技术属于行业中的龙头吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。

问：请问二季度业绩大幅增长吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司2024年上半年生产经营情况可关注公司后续披露的《2024年半年度报告》，谢谢！

问：你好，请问截止到2024年6月10日公司股东人数是多少？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品，并向潜在的客户展示。请问是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：董秘你好：请问进入二季度后，贵公司的订单情况如何，产品价格是否稳定？

答：尊敬的投资者，您好！公司2024年上半年生产经营情况可关注公司后续披露的《2024年半年度报告》，谢谢！

问：请问截止到2024年5月31日股东户数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：董秘你好，通富南通hbm项目是不是和长鑫合作的，hbm内存何时可以量产，振兴中国的ai产业

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：请问贵公司有没有玻璃基板封装技术专利？在玻璃基板封装领域公司有哪些优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！

问：董秘你好，公司有电磁屏蔽技术吗

答：尊敬的投资者，您好！公司暂不涉及电磁屏蔽技术和产品。谢谢！

问：请介绍下公司HBM封装的最新进展？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：尊敬的董秘你好，最近国家大基金三期即将推出募集资金3440亿元.由于贵司国家大基金一期二期都出资投资了，请问国家大基金三期是否也要继续投资贵司！

答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规的规定开展信息披露工作；如有相关事项发生，公司将依法依规及时履行信息披露义务。谢谢！

问：请问贵公司2.5/3D生产线是否已量产？目前客户是否达到5个以上？当下市场上是否有其他公司部署相关生产线进入投产阶段？

答：尊敬的投资者，您好！随着新兴应用场景对半导体产品的性能及功耗等要求的提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变。公司将提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，不断强化与客户的深度合作，拓展先进封装产业版图。谢谢！

问：请问扇出型封装在材料方面有何不同？需要用到哪些材料？各材料用量比重如何？

答：尊敬的投资者，您好！一般而言，扇出型封装会用到塑封胶、PI胶等材料。谢谢您的关注！

问：公司有没有HBM封测的相关技术储备

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：董秘你好,贵公司有电磁屏蔽技术和产品吗?

答：尊敬的投资者，您好！公司暂不涉及电磁屏蔽技术和产品。谢谢！

问：你好,公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯,请问公司是否与英伟达有相关业务合作与联系

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作与联系。谢谢！

问：董秘你好，咱们公司有没有面板级扇出型封装相关技术？

答：尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，计划积极开展相关研发布局等前期工作。谢谢！

问：请问贵司产品能否用在AI手机上？

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。感谢您的关注！

问：公司有参与玻璃基板的业务拓展吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！

问：公司有没有天玑9300相关产品服务？

答：尊敬的投资者，您好！相关信息涉及客户机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！感谢您的关注！

问：中国最大 DRAM 芯片制造商长鑫存储与芯片封测公司通富微电是否有存储芯片方面的合作？

答：尊敬的投资者，您好！2023年，公司在存储器业务方面继续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！

问：HBM不断发展，公司是否有能力小量制造初期的HBM产品？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：请问，现在股东人数？

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：公司回复说TGV通孔技术为公司基板供应商技术，公司目前基于玻璃基板有哪些业务？

答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！

问：董秘你好：贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术？

答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！

问：请问贵公司HBM的封装技术进展到哪一步了？

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：公司作为先进封装领军企业，是否具备玻璃基板封装技术储备？有没有和相关基板供货商进行过相关测试或者验证？

答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！

问：贵公司收购京隆科技完成了吗

答：尊敬的投资者，您好！京隆科技项目正在进行中，公司将严格按照信息披露法律法规的相关要求履行披露义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否有HBM存储芯片相关业务

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：贵公司是不是已经研发出HBM，为什么不让提问。外媒都已经报道了

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：董秘你好！今日外媒报道贵公司已和长鑫存储合作开发出中国第一块HBM，通富微电负责封装，请问什么时候可以量产？是不是会优先供应HW公司？现在的是HBM1吗？HBM2啥时候能出来？外媒都已经报道出来，没必要保密了吧。只要能量产，需求必然是天量。

答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：请问截止5月10日，股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：尊敬的董秘你好，近期网上再传半导体封测端迎来涨价信号，部分厂家率先涨价15-20%。请问贵司最近有涨价的计划或者已经涨价了吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！

问：美国撤销高通和英特尔向华为出售半导体许可证将影响华为PC和平板，必定促使华为开发整合国内该领域产业链。贵公司对此事件所产生的产业链变化和发展有何预判？

答：尊敬的投资者，您好！公司一直关注全球及中国集成电路产业链的变化，我们将继续专注封测主业，根据市场需求及产业链变化趋势，进行相关投入；从中抓住商机，为股东创造价值。谢谢！

问：请问公司是否受益于算力需求提升带来的市场机会？多大程度受益？如何受益？

答：尊敬的投资者，您好！在政策引导、龙头企业积极部署、行业内在转型需求三大因素的驱动下，中国数字化转型市场快速增长，2023年中国数字化转型支出规模达2.3万亿元。在算力领域，算力需求井喷式增长，预计到2026年，中国算力规模三年复合增长率将达到20%。同时，随着“东数西算”工程实施持续深入，中国算力产业向“建好+用好”方向加速发展。随着AI创意工具相关技术不断升级，生产力迎来更新迭代，AI技术与内容创作的结合将进入实质阶段，内容市场因此进入长线繁荣趋势，集成电路产业链或将全面受益。这是公司面临的历史性机遇。感谢您的关注！

问：请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？

答：尊敬的投资者，您好！环氧树酯在公司封装中，主要应用于塑封阶段。公司通过各类相关项目的实施可带动集成电路设计、芯片制造、引线框架、环氧树脂等上下游产业同步发展，我们也将密切关注环氧树酯材料的更新与发展等情况。谢谢！

问：董秘你好，请问截止到2024年4月30日，贵公司股东户数是多少？谢谢啦！！！

答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

问：公司每年8亿的财务费用，现在有点资金不用于还钱，反而去高溢价收购没意义的资产，纯粹是为了管理层的自我满足，还是有什么利益关系？毕竟公司的资产收益率如此低下，增加资产也没什么用，不如终止无意义的扩张，去偿还债务，扎实经营

答：尊敬的投资者，您好！京隆科技（苏州）有限公司运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司收购京隆科技（苏州）有限公司部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。感谢您的关注！

问：董秘你好，英特尔，英伟达，苹果公司都在选择新技术玻璃基板路线，公司有储备TGV通孔技术吗！

答：尊敬的投资者，您好！TGV通孔技术为公司基板供应商技术，据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产。感谢您的关注！

问：请问公司集成电路封装测试业务，从2021年-2023年毛利率从16.97%、13.58%、11.50%。呈逐年大幅下降趋势，请问毛利率逐年下降的具体原因是什么。

答：尊敬的投资者，您好！由于2023年，半导体市场经历了起伏，公司传统业务遭遇较大挑战，导致公司产能利用率及毛利率下降。感谢您的关注！

问：根据深交所规定，一季度如果利润 或者营收同比增长超过百分之50 或者盈转亏，以及亏转盈，上市公司需要公布一季度业绩预告，请问贵公司15号之前是否要公布业绩预告

答：尊敬的投资者，您好！根据深交所对于主板上市公司的相关合规要求，公司不存在应披露而未披露的信息。公司将于4月27日披露2024年一季度报告，届时请关注相关公告。谢谢！