【】 (1)主营半导体行业：公司是中国最大硅抛光片和硅外延片生产企业之一，形成由硅单晶锭、硅抛光片、硅外延片和功率肖特基二极管芯片构成半导体产业链，产品约40%销往新加坡、美国、日本、中国台湾、马来西亚、韩国和加拿大等半导体产业发达国家和地区，已开发出一批包括ST、On Semi、CR Semi、GlobiTech Incorporated 、Microsemi等国际知名跨国公司，以及士兰微、上海先进、上海贝岭、华润晶芯等国内知名公司在内稳定高端客户群。
(2)扩大产能：公司以募集资金53735万元投资6-8英寸硅抛光片扩产，投产后，将新增年产6英寸硅抛光片300万片、8英寸硅抛光片60万片生产能力，预计年增净利润6778万元。以11323万元投资8-12英寸硅外延片高技术产业化示范工程，达产后，将新增年产8英寸硅外延片24万片生产能力，开发研制出12英寸外延片，形成小批量生产能力，从而建成为国内最大外延片生产基地，预计年增净利润1559万元。
(3)技术研发优势：公司已熟练掌握硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片制造技术，特别是在重掺硅片领域有独特优势，硅材料产品以技术含量和附加值较高重掺硅抛光片、重掺衬底硅外延片产品为主，并在相关技术领域获得三项国家发明专利，在国内同行业中居领先地位，同时在集成电路用硅片生产制造上，在国内同行中也具有显著优势，重掺硅片制造技术与国际同步发展，已具备与国际同行业知名跨国公司竞争实力，与浙江大学硅材料国家重点实验室建立长期、稳定战略合作关系，并于06年6月成立浙江大学-立立电子硅材料联合研发中心。
(4)半导体产业链上下游整合优势：公司作为国内唯一家跨半导体硅材料和分立器件两个半导体子行业半导体制造企业，涵盖包括硅单晶拉制、硅抛光片、硅外延片以及分立器件芯片等半导体行业上下游多个生产环节，形成一条相对完整半导体产业链，有利于保证产品优良品质，缩短新产品开发和市场推广周期，有利于提高抗风险能力。
(5)自愿锁定股份：实际控制人王敏文、陈茶花夫妇及其关联人陈卫忠承诺，自公司股票上市之日起36个月内，不转让或委托他人管理发行前其已所持公司股份，也不由公司收购该部，认购公司06年8月增发股份林必清等54名股东承诺，自公司股票上市之日起36个月内，不转让其于该次认购增发股份，其他股东承诺，自公司股票上市之日起12个月内，不转让或委托他人管理发行前其已所持公司股份，也不由公司收购该部分股份。